1 |
H. H. Law, R. Roy, D. Korssives, T. C. Wu, and D. D. Bacon, in Proceedings of the Electronic Manufacturing Technology Symposium, 6th IEEE/CPMT Int'l EMTS (La Jolla, CA, Sep. 1994) p. 363-365.
|
2 |
T. G. Woo, I. S. Park and K. W. Seol, Kor. J. Mater. Res., 17(1), 56 (2007) (in Korean).
DOI
ScienceOn
|
3 |
Y. Song, J. H. Seo, Y. S. Lee and S. K. Rha, Kor. J. Mater. Res., 19(6), 344 (2009) (in Korean).
DOI
ScienceOn
|
4 |
Y. Song, J. H. Seo, Y. S. Lee, Y. H. Ryu, K. Hong and S. K. Rha, J. Korean Phys. Soc., 54, 1141 (2009).
DOI
ScienceOn
|
5 |
J. Gao, A. Hu, M. Li and D. Mao, Appl. Surf. Sci., 255, 5943 (2009).
DOI
ScienceOn
|
6 |
J. J. Kim, S. K. Kim, Appl. Surf. Sci., 183, 311 (2001).
DOI
ScienceOn
|
7 |
K. E. Heusler and K. S. Yun, Electrochim. Acta, 22, 977 (1977).
DOI
ScienceOn
|
8 |
A. R. Martin, M. Baeyens, W. Hub, P. W. Mertens and B. O. Kolbesen, Microelec. Eng., 45, 197 (1999).
DOI
ScienceOn
|
9 |
J. W. Park, J. G. Park, K. S. Kim and H. S. Song, Kor. J. Mater. Res., 9(9), 872 (1999) (in Korean).
|
10 |
S. A. Mir, Int. J. ChemTech Res., 3(2), 646 (2011).
|
11 |
Y. S. Lee, S. S Kim and S. K. Rha, J. Kor. Vacuum Soc., 21(1), 6 (2012) (in Korean).
DOI
ScienceOn
|
12 |
"Material safety data sheet" MacDermid Incorporated 203, 575-5700 (1999).
|
13 |
H. -U. Finzel, E. Schmiedl and P. Wibmann, Appl. Phys. Solid. Surface., 42, 87 (1987).
DOI
|