• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
• /
• 한국전기전자재료학회 2009년도 하계학술대회 논문집
• /
• pp.192-192
• /
• 2009

We have successfully demonstrated the inkjet printing process to fabricate $Al_2O_3$ thick films without a high temperature sintering process. A single solvent system had a coffee ring pattern after printing of $Al_2O_3$ dot, line and area. In order to fabricate the smooth surface of $Al_2O_3$ thick film, we have introduced a co-solvent system which has nano-sized $Al_2O_3$ powders in the mixture of Ethylene glycol monomethyl ester and Di propylene glycol methyl ether. This co-solvent system approached a uniform and dense deposition of $Al_2O_3$ powders on the substrate. The packing density of inkjet-printed $Al_2O_3$ films is more than 70% which is very high compared to the value obtained from the films synthesized by other conventional methods such as casting processes. The characterization of the inkjet-printed $Al_2O_3$ films has been implemented to investigate its thickness and roughness. Also the dielectric loss of the films has been measured to understand the feasibility of its application to 3D integration package substrate.

• 한국공작기계학회논문집
• /
• 제11권1호
• /
• pp.32-37
• /
• 2002

The use of hexagonal ceramic inserts for copper extrusion dies offers significant technical and economic advantages over other forms of manufacture. In this paper the data on the loading of the tools is determined from a commercial FEM package as the contact stress distribution on the die-workpiece interface and as temperature distributions in the die. This data can be processed as load input data for a finite element die-stress analysis. Process simulation and stress analysis are thus combined during the design and a data exchange program has been developed that enables optimal design of the dies taking into account the elastic deflections generated in shrink fitting the die inserts and that caused by the stresses generated in the process. The stress analysis of the dies is used to determine the stress conditions on the ceramic insert by considering contact and interference effects under both mechanical and thermal loads.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
• /
• 한국전기전자재료학회 2008년도 하계학술대회 논문집 Vol.9
• /
• pp.348-348
• /
• 2008

In recent, the concept of system-on-package (SOP) for highly integrated multifunctional systems has been paid attention to for the miniaturization and high frequency of electronic devices. In order to realize SOP, co-integration of passive devices, such as capacitors, resistors and inductors, and active devices should be achieved. If ceramic thick films can be grown at room temperature, we expect to be able to overcome many problems in conventional fabrication processes. So, we focused on the aerosol deposition method (ADM) as room temperature fabrication technology. ADM is a novel ceramic coating method based on the Room Temperature Impact Consolidation (RTIC) phenomena. This method has a wide range potential for fabrication of co-integration of passive and active devices. In this paper, I will present the future potential of ADM introducing various ceramic dielectric thick films for the integration of electronic ceramics.

• 생물환경조절학회지
• /
• 제18권4호
• /
• pp.475-480
• /
• 2009

신선 퉁퉁마디의 저장성 향상을 위해 MAP에 적절한 포장재와 저장온도를 구명하고자 본 실험을 수행하였다. 저장중 생체중 감소는 $10^{\circ}C$ 이하의 저온과 무공필름에서는 2% 이하로 유지되었으나 $25^{\circ}C$의 유공필름처리는 4% 이상의 감소를 보이면서 품질저하가 발생하였다. 저장중 포장재내 대기조성은 필름 투과율에 비례하였는데 이산화탄소는 1~2%, 산소는 15% 이상으로 유지되었다. $25^{\circ}C$를 제외한 모든 처리에서 저장 중 포장재내 에틸렌 농도는 7일 이후 급격히 증가하였는데, $2^{\circ}C$에서 가장 높아 저온 장해가 발생한 것으로 추측되었다. 저장 최종일에 이취와 부패율은 $5^{\circ}C$에서 가장 낮았으며, 포장재별로는 다른 양상을 보였는데 저장온도중 가장 낮았던 $5^{\circ}C$에서는 $50{\mu}m$ 두께의 ceramic 필름이 가장 낮은 이취와 부패율을 보였다. 외관상 품질로 본 저장수명 역시 $5^{\circ}C$에서 $50{\mu}m$ ceramic 필름으로 포장하였을 때 28일 이상으로 가장 길었다.

• 한국결정성장학회지
• /
• 제10권6호
• /
• pp.407-411
• /
• 2000

전자 package용 저온봉착 유리를 실험적으로 합성하고 이 유리의 결정화 거동을 비등온 조건하에서 열분석기(DTA)를 이용하여 조사하였다. 이 유리의 조성을 미량의 CaO, $SiO_2$$A1_2$$O_3$ 및 $P_2$$O_5$ 등이 함유된 PbO-ZnO-$B_2$$O_3$-$TiO_2$유리로부터 결정하였다. 연 티탄산염($PbTiO_3$)생성에 해당되는 결정화 발열이 관찰되었다. 이 $PbTiO_3$의 결정화는 삼차원과정으로 진행되었고 유리기지(glass matrix)로부터 생성되는 이 결정의 평균 활성화에너지는 223$\pm$3 kJ/mo1 이었다.

• 한국세라믹학회지
• /
• 제52권4호
• /
• pp.229-233
• /
• 2015

Currently, the majority of commercial white LEDs are phosphor converted LEDs made of a blue-emitting chip and YAG yellow phosphor dispersed in organic silicone. However, silicone in high-power devices results in long-term performance problems such as reacting with water, color transition, and shrinkage by heat. Additionally, yellow phosphor is not applicable to warm white LEDs that require a low CCT and high CRI. To solve these problems, mixing of green phosphor, red phosphor and glass, which are stable in high temperatures, is common a production method for high-power warm white LEDs. In this study, we fabricated conversion lenses with LUAG green phosphor, SCASN red phosphor and low-softening point glass for high-power warm white LEDs. Conversion lenses can be well controlled through the phosphor content and heat treatment temperature. Therefore, when the green phosphor content was increased, the CRI and luminance efficiency gradually intensified. Moreover, using high heat treatment temperatures, the fabricated conversion lenses had a high CRI and low luminance efficiency. Thus, the fabricated conversion lenses with green and red phosphor below 90 wt% and 10 wt% with a sintering temperature of $500^{\circ}C$ had the best optical properties. The measured values for the CCT, CRI and luminance efficiency were 3200 K, 80, and 85 lm/w.

• 한국초전도학회:학술대회논문집
• /
• 한국초전도학회 2000년도 High Temperature Superconductivity Vol.X
• /
• pp.230-235
• /
• 2000

The extrusion process for long-length multi-filaments of BSCCO 2223 superconductor tape has been investigated with aids of Finite Element Method and experimental inspection. Since the arrangement of filaments in matrix material has characteristic of rotational symmetry, a 2-dimensional commercial FEM package, DEFORM-2D, was adopted to simulate extrusion process with different variables such as hardness of sheath material, lengths of each filament and arrangement. From the FEM analysis, since the inner filaments move faster than the outer one, distribution of filaments is needed to be optimized. In the case of pure Ag matrix, undesirable non-uniform distribution of filament was obtained due to low hardness of sheath material. Dummy sample(brass (sheath) and talc powder(filament)), however, which has relatively high hardness of sheath material, had been produced with desirable results. Therefore, it is necessary to optimize hardness of sheath material, extrusion temperature and billet design.

• 전자공학회논문지SC
• /
• 제42권1호
• /
• pp.23-31
• /
• 2005

통신시스템의 경박단소화와 고부가가치 기술 추세에 따라 전압제어 수정발진기(VCXO)도 소형화와 경향화를 향하고 있다. 기존의 VCXO는 9×14mm의 크기가 주류를 이루었으나 양의 에미터결합논리(PECL)와 적층 세라믹 SMD 패키지기술을 통하여 5×7 mm의 크기로 소형화한 VCXO를 개발한다. 이는 역메사형 HFF 수정설계 기술과 세라믹 SMD 공정선을 접목시키고 생산프로세스를 단축하는 효과도 얻는다.

• 한국통신학회논문지
• /
• 제30권2A호
• /
• pp.107-113
• /
• 2005

본 논문에서는 통신소자의 경박 단소화 추세에 따라 적층 세라믹 SMD(surface mounted device) 패키지기술을 통하여 소형화한 $5{\times}7mm$의 크기의 VCXO를 개발한다. 이때 안정된 입력신호를 공급하기 위하여 양의 이미터결합논리(PECL)를 이용하고, 역메사형 HFF(high frequency fundamental) 기법을 이용하여 제작한 수정소자로 IC에 설계함으로써 동작전압은 3.3 V, 저전력하에서 120MHz-180MHz 범위의 주파수에서 발진하며, Q인자는 5 K이상, 3.5 ps rms의 낮은 지터(Jitter)와 위상잡음 특성 및 일정기간의 경화실험에서도 안정된 출력특성을 보인다.

• 한국전자파학회논문지
• /
• 제18권5호
• /
• pp.563-568
• /
• 2007

본 논문에서 제안된 패키지 안테나는 900 MHz RFID 대역에 적용하기 위하여 미엔더 라인과 단락 핀을 부설하고 LTCC(Low Temperature Cofired Ceramic) 층의 공동 내부에 RFID BGA(Ball Grid Array) 칩을 장착하였다. BGA 칩과 안테나 사이에 발생되는 커플링과 혼신을 감소시키기 위한 격리 특성을 확보하기 위하여 접지면과 비아 펜스를 부설하여 Faraday Cage를 구현하였다. 제안된 안테나는 낮은 주파수 대역에서 패키지 단계의 안테나 구현에 관점을 두었다. 제안된 안테나의 크기는 $13mm{\times}9mm{\times}3.51mm$이며, 측정된 안테나의 공진 주파수는 0.893 GHz, 임피던스 대역폭은 9 MHz, 최대 방사 이득은 -2.36 dBi를 나타내었다.