• 제목/요약/키워드: Cell interconnection

검색결과 83건 처리시간 0.026초

동영상 전화기용 다중 스레드 비디오 코딩 프로세서 (Multithread video coding processor for the videophone)

  • 김정민;홍석균;이일완;채수익
    • 전자공학회논문지A
    • /
    • 제33A권5호
    • /
    • pp.155-164
    • /
    • 1996
  • The architecture of a programmable video codec IC is described that employs multiple vector processors in a single chip. The vector processors operate in parallel and communicate with one another through on-chip shared memories. A single scalar control processor schedules each vector processor independently to achieve real-tiem video coding with special vector instructions. With programmable interconnection buses, the proposed architecture performs multi-processing of tasks and data in video coding. Therefore, it can provide good parallelism as well as good programmability. especially, it can operate multithread video coding, which processes several independent image sequences simultaneously. We explain its scheduling, multithred video coding, and vector processor architectures. We implemented a prototype video codec with a 0.8um CMOS cell-based technology for the multi-standard videophone. This codec can execute video encoding and decoding simultaneously for the QCIF image at a frame rate of 30Hz.

  • PDF

High Efficiency Dye-Sensitized Solar Cells: From Glass to Plastic Substrate

  • 고민재
    • 한국진공학회:학술대회논문집
    • /
    • 한국진공학회 2010년도 제39회 하계학술대회 초록집
    • /
    • pp.294-294
    • /
    • 2010
  • Over the last decade, dye-sensitized solar cell (DSSC) has attracted much attention due to the high solar-to-electricity conversion efficiency up to 10% as well as low cost compared with p-n junction photovoltaic devices. DSSC is composed of mesoporous TiO2 nanoparticle electrodes coated with photo-sensitized dye, the redox electrolyte and the metal counter electrode. The performances of DSSC are dependent on constituent materials and interface as well as device structure. Replacing the heavy glass substrate with plastic materials is crucial to enlarge DSSC applications for the competition with inorganic based thin film photovoltaic devices. One of the biggest problems with plastic substrates is their low-temperature tolerance, which makes sintering of the photoelectrode films impossible. Therefore, the most important step toward the low-temperature DSSC fabrication is how to enhance interparticle connection at the temperature lower than $150^{\circ}C$. In this talk, the key issues for high efficiency plastic solar cells will be discussed, and several strategies for the improvement of interconnection of nanoparticles and bendability will also be proposed.

  • PDF

2-D IIR 디지탈필터의 시스토릭 어레이 실현 및 PE셀 설계 (Systolic Array Implementaion for 2-D IIR Digital Filter and Design of PE Cell)

  • 박노경;문대철;차균현
    • The Journal of the Acoustical Society of Korea
    • /
    • 제12권1E호
    • /
    • pp.39-47
    • /
    • 1993
  • 2-Dimension IIR 디지털 필터를 시스토릭 어레이 구조로 실현하는 방법을 보였다. 시스토릭 어레이는 1-D IIR 디지털 필터로 부분 실현한 후 종속연결하여 구현하였다. 부분 실현한 시스토릭 어레이의 종속 연결은 신호 지연에 사용되는 요소를 감소 시킨다. 여기서 1-D 시스토릭 어레이는 local communication 접근에 의해 DG를 설계한후 SFG로의 사상을 통해 유도하였다. 유도된 구조는 매우 간단하며, 입력 샘플이 공급되어지면 매 샘플링 기간마다 새로운 출력을 얻는 매우 높은 데이터 처리율을 갖는다. 2-Dimension IIR 디지털 필터를 시스토릭 어레이로 실현함으로써 규칙적이고, modularity, local interconnection, 높은 농기형 다중처리의 특징을 갖기 때문에 VLSI 실현에 매우 적합하다. 또한 PE셀의 승산기 설계에서는 modified Booth's 알고리즘과 Ling's 알고리즘에 기초를 두고 고도의 병렬처리를 행할수 있도록 설계하였다.

  • PDF

파워모듈의 TLP 접합 및 와이어 본딩 (TLP and Wire Bonding for Power Module)

  • 강혜준;정재필
    • 마이크로전자및패키징학회지
    • /
    • 제26권4호
    • /
    • pp.7-13
    • /
    • 2019
  • Power module is getting attention from electronic industries such as solar cell, battery and electric vehicles. Transient liquid phase (TLP) boding, sintering with Ag and Cu powders and wire bonding are applied to power module packaging. Sintering is a popular process but it has some disadvantages such as high cost, complex procedures and long bonding time. Meanwhile, TLP bonding has lower bonding temperature, cost effectiveness and less porosity. However, it also needs to improve ductility of the intermetallic compounds (IMCs) at the joint. Wire boding is also an important interconnection process between semiconductor chip and metal lead for direct bonded copper (DBC). In this study, TLP bonding using Sn-based solders and wire bonding process for power electronics packaging are described.

공유 버스와 공유 메모리 스위치를 이용한 멀티캐스트 ATM 스위치 구조 (A Multicast ATM Switch Architecture using Shared Bus and Shared Memory Switch)

  • 강행익;박영근
    • 한국통신학회논문지
    • /
    • 제24권8B호
    • /
    • pp.1401-1411
    • /
    • 1999
  • 멀티미디어 서비스의 증가에 따라 멀티캐스팅(Multicasting)은 ATM 스위치 디자인에 있어 중요성을 더해가고 있다. 기존의 다단 연결 구조에서 멀티캐스트에 의한 트래픽 팽창의 문제를 해결하기 위해 본 논문에서는 고속의 버스와 공유 메모리 스위치를 이용한 멀티캐스트 스위치를 제안한다. 고속의 시분할 버스를 연결 매체로 사용하며 공유 메모리 스위치를 단위 모듈로 하는 구조를 채택하여 용이한 포트 확장성을 제공한다. 트래픽 중재 기법을 사용하여 내부 블러킹을 없애며, 시뮬레이션을 통해 데이터 처리율이나 셀지연 측면에서의 스위치 성능을 확인한다.

  • PDF

Network Elements Demand Estimating Model for Mobile LRIC

  • 변재호;강성룡
    • 기술혁신학회지
    • /
    • 제7권2호
    • /
    • pp.441-458
    • /
    • 2004
  • 이동망의 착신접속서비스는 각국에서 bottleneck 서비스로 인식하고 규제당국에서 원가에 근거하여 규제하고 있다. 원가에 의한 규제 방식으로 과거에는 회계자료를 근거로 한 역사적 원가가 사용되어 왔으나 최근에는 유선망의 경우처럼 bottom-up 방식의 장기증분원가(Long Run Incremental Cost : LRIC)를 적용하는 사례가 증가하고 있다. LUC를 산정하기 위해서는 공학적인 기준에 따라 이동망을 설계하여 정확한 망 구성요소별 소요량을 측정하고 이를 투자비로 전환하는 작업이 필요하다. 유선망의 경우는 LRIC산정을 위한 망 설계방법론이 비교적 잘 확립되어 있으나, 이동망의 경우는 망 설계 및 망 구성요소별 소요량 산정방법론에 대한 연구가 부족한 실정이다. 본 고에서는bottom-up방식의 이동망 LRIC산정관련 해외 사례를 살펴보고 국내 실정에 적합한 이동망 설계 방법과 망 구성 요소별 소요량 산정 방법론을 제시해보고자 한다.

  • PDF

ATM 멀티캐스트 스위치를 위한 3차원 논블럭킹 복사망의 설계 및 성능평가 (Design and Performance Evaluation of a 3-Dimensional Nonblocking Copy Network for Multicast ATM Switches)

  • 신재구;손유익
    • 한국정보과학회논문지:정보통신
    • /
    • 제29권6호
    • /
    • pp.696-705
    • /
    • 2002
  • 본 논문은 멀티캐스트 ATM 스위치를 위한 새로운 복사망에 관하여 언급한다. Lee의 복사망 제안 이후 현재까지 많은 연구가 진행되어 왔으나 스위치 내에서의 오버플로우와 셀 충돌 문제는 여전히 문제점으로 제기되어 왔다. 본 논문에서는 치러한 문제점을 개선하기 위해 공유 버퍼를 갖는 3차원 멀티캐스트 스위치 구조를 제안함으로서 높은 부하에서도 다중경로와 다중출력을 통해 오버플로우와 충돌을 줄일 수 있는 방법에 관하여 언급한다. 이를 위해 큰 팬아웃의 셀을 처리하기 위한 셀 분할 알고리즘(Cell splitting algorithm)과 Lee의 Broadcast Banyan Network을 확장시킨 복사망을 재안하였다. 셀 복사는 셀의 두 비트 멀티캐스트 패턴과 부울 방식의 내부분할 알고리즘(Boolean interval splitting algorithm)을 사용하여 네트워크가 갖는 자가-라우팅의 특성에 따라 이루어지도록 하였다. 제안된 복사망에서는 Lee의 복사망에서 문제가 되었던 오버플로우 문제, 큰 팬아웃의 셀 처리 문제, 셀 충돌 문제 등을 개선시킴으로서 기존의 멀티캐스트 ATM 스위치 성능을 향상시키고자 하였다. 시뮬래이션에 의한 성능 평가 결과 기존의 방법과 비교하여 산출량, 셀 손실률, 셀 지연에 대해 좋은 성능을 보이고 있다.

멀티캐스트 ATM 스위치에서의 공정성 제어 방법 (A Fairness Control Scheme in Multicast ATM Switches)

  • 손동욱;손유익
    • 한국정보과학회논문지:정보통신
    • /
    • 제30권1호
    • /
    • pp.134-142
    • /
    • 2003
  • 효과적인 멀티캐스트 트래픽 제어를 위하여 다단계 상호연결 네트워크에 기반한 ATM 스위치 구조에 대하여 언급한다. ATM 스위치의 많은 응용분야에서는 점대점 뿐만 아니라 멀티캐스트 연결도 요구되는 것으로, 이것은 하나의 시작지로부터 임의의 다수 목적지로 전달되는 멀티캐스트 연결은 온라인 화상회의, VOD, 분산 데이타 처리 등과 같은 응용분야에 중요하다. 이러한 서비스를 제공하기 위한 멀티캐스트 ATM 스위치 설계 시 고려해야할 사항으로서는 오버플로우 문제, 많은 복사본을 갖는 셀 처리 문제, 그리고 블록킹 문제들 외에도, 공정성 문제와 우선 순위 제어 문제 등이 있다. 특히 들어오는 입력셀들을 골고루 입력포트에 분산시키고자 하는 공정성 문제는 큰 복사본 수를 가진 셀이 상위 입력포트로 들어올 경우 발생된다. 이 경우 running sum을 계산하는 방법에 의해 상위 입력포트가 하위 입력포트 보다 우선적으로 전송됨으로써, 이로 인해 하위 입력포트에 도착하는 셀이 다음 사이클로 전송이 미루어지게 되어 전송 지연 시간이 길어지게 된다는 문제점이 발생된다. 이를 위해 본 논문에서는 셀 분할 및 그룹 분할 알고리즘을 제안하였으며, 또한 입력 패킷의 요구 수에 따른 적절한 복사와 넌블록킹 특성을 기반으로 공정성 제어 방안을 제시한다. 제안된 방법의 성능은 산출량과 셀 손실률, 셀 지연 시간으로 평가하였다.

완전 결합형 ATM 스위치 구조 및 구현 (II부 스위치 엘리먼트 ASIC화 및 스위치 네트워크 구현에 대하여) (Structure and Implementation of Fully Interconnected ATM Switch (Part II : About the implementation of ASIC for Switching Element and Interconnected Network of Switch))

  • 김경수;김근배;박영호;김협종
    • 한국통신학회논문지
    • /
    • 제21권1호
    • /
    • pp.131-143
    • /
    • 1996
  • In this paper, we propose the improved structure of fully interconnected ATM Switch to develop the small sized switch element and represent practical implementation of switch network. As the part II of the full study about structure and implementation of fully interconnected ATM Switch, this paper especially describes the implementation of an ATM switching element with 8 input port and 8 output port at 155 Mbits/sec each. The single board switching element is used as a basic switching block in a small sized ATm switch for ATM LAN Hub and customer access node. This switch has dedicated bus in 12 bit width(8 bit data + 4 bit control signal) at each input and output port, bit addressing and cell filtering scheme. In this paper, we propose a practical switch architecture with fully interconnected buses to implement a small-sized switch and to provide multicast function withoutany difficulty. The design of switching element has become feasible using advanced CMOS technology and Embedded Gate Array technology. And, we also represent Application Specific Integrated Circuit(ASIC) of Switch Output Multiplexing Unit(SOMU) and 12 layered Printed Circuit Board for interconnection network of switch.

  • PDF

소형 연료전지 연계형 DC GRID 부하 특성 (Load Characteristics of the DC GRID Connected to Small Fuel Cells)

  • 이상우;이상철;권오성;배준형;박태준;강진규;이동하
    • 한국태양에너지학회 논문집
    • /
    • 제32권spc3호
    • /
    • pp.289-294
    • /
    • 2012
  • In recent years, understanding the dynamics of DC distribution system has become critically important due mainly to the increasing needs for the interconnection of DC distributed generators and the (DC-based) electric vehicle (EV) charging systems. In this paper, the characteristics of the DC grid system connected to the compact proton exchange membrane fuel cell (PEMFC) has been studied. In particular, the voltage and current transient phenomena were measured by varying the load of the DC grid system. Also, the voltage and current ripple were measured at the different load conditions. Our experimental results clearly manifested that the study contributes to the establishment of fundamental method to characterize the small DC grid system including distributed generation.