• 한국자기학회:학술대회 개요집
• /
• 한국자기학회 2003년도 하계학술연구발표회 및 한.일 공동심포지엄
• /
• pp.72-73
• /
• 2003

• 대한환경공학회지
• /
• 제28권4호
• /
• pp.438-446
• /
• 2006

팔당호 경안천 하류 정체수역에서 퇴적물 인 용출 저감을 위한 capping 소재를 개발하고자 실험실 규모의 batch test를 수행하였다. 조사지역 퇴적물 평균 입도는 7.7 ${\phi}$로 매우 세립하고, 유기탄소 함량은 2.4%로 매우 높게 나타났다. 최적의 capping 소재 선정을 위한 인 용출 실험을 위해 150 L 반응기 5개에 모래층, powder-gypsum($CaSO_4{\cdot}2H_2O$), granule-gypsum, 복합층(gypsum+sand)로 capping을 한 경우와 control을 45일간 비교 평가하였다. 모래로 capping할 경우, 퇴적물로부터 용출되는 인을 약 50% 차단 가능한 것으로 나타났다. 그러나 모래층 1 cm로는 $CH_4$ gas 발생으로 인한 퇴적물의 재부유와 유기물 분해에 의한 수층 용존산소 감소(3 mg/L 이하)를 초래하는 것으로 나타났다. 따라서 모래로 capping을 할 경우에는 모래층이 더 높아져야 할 것으로 판단된다. powder-Gypsum과 granule-Gypsum은 80% 이상의 인 용출 저감 효과를 보였으나 수층 ${SO_4}^{2-}$ 농도가 증가되어 상수원보호구역에 적용하기 어려운 것으로 나타났다. 따라서 ${SO_4}^{2-}$의 용해도를 감소시키기 위해 Fe-Gypsum, $SiO_2$-gypsum 소재를 개발하였다. powder-Gypsum은 물과 결합시 경화되어 퇴적물 층위에 공극이 전혀 없는 차단막을 만들기 때문에 gypsum 층에 crack이 생길 경우, $CH_4$ gas 발생으로 인한 인 용출이 한꺼번에 일어날 수 있다. 복합층(granule-Gypsum+sand(1 cm))으로 capping을 할 경우, 인 용출 차단 효과가 높을 뿐만 아니라, ${SO_4}^{2-}$ 농도 역시 powder-Gypsum, granule-Gypsum 보다 수층으로 용출이 적어 상수원보호구역에 적합한 것으로 나타났다. Gypsum으로 capping을 할 경우, 빠른 초기속성작용(early diagenesis)과 ${SO_4}^{2-}$ 농도가 퇴적물에 충분히 공급되어 SRB(sulfate reducing bacteria)의 활성이 높아져 methanogensis의 진행을 저하시킬 수 있는 것으로 나타났다.

• 한국진공학회:학술대회논문집
• /
• 한국진공학회 2016년도 제50회 동계 정기학술대회 초록집
• /
• pp.143.1-143.1
• /
• 2016

Ge is a promising candidate to replace Si in MOSFET because of its superior carrier mobility, particular that of the hole. However Ge oxide is thermodynamically unstable. At elevated temperature, GeO is formed at the interface of Ge and GeO2, and its formation increases the interface defect density, degrading its device performance. In search for a method to surmount the problem, we investigated Ge oxidation through an inert capped oxide layer. For this work, we prepared low doped n-type Ge(100) wafer by removing native oxide and depositing a capping layer, and show that GeO2 interface can be successfully grown through the capping layer by thermal oxidation in a furnace. The thickness and quality of thus grown GeO2 interface was examined by ellipsometry, XPS, and AFM, along with I-V and C-V measurements performed at 100K to 300K. We will present the result of our investigation, and provide the discussion on the oxide growth rate, interface state density and electrical characteristics in comparison with other studies using the direct oxidation method.

• 대한전자공학회논문지SD
• /
• 제40권12호
• /
• pp.1-9
• /
• 2003

본 논문에서는 cobalt interlayer와 TiN capping을 적용한 Ni-Silicide 구조를 제안하여 100 ㎜ CMOS 소자에 적용하고 소자 특성 연구를 하였다. Ni-Silicide의 취약한 열 안정성을 개선하기 위해 열 안정성이 우수한 Cobalt interlayer이용하여 silicide의 열화됨을 개선하였고 또한 silicide 계면의 uniformity를 향상하기 위해 TiN capping을 동시에 적용하였다. 100 ㎚ CMOS 소자에 제안한 Co/Ni/TiN 구조를 적용하여 700℃, 30분에서의 열처리 시에도 silicide의 낮은 면저항과 낮은 접합 누설 전류가 유지되었으며 100 ㎚이하 소자의 특성 변화도 거의 없음을 확인하였다. 따라서 제안한 Co/Ni/TiN 구조가 NiSi의 열 안정성을 개선시킴으로써 100 ㎚ 이하의 Nano CNOS 소자에 매우 적합한 Ni-Silicide 특성을 확보하였다.

• 한국진공학회:학술대회논문집
• /
• 한국진공학회 2000년도 제18회 학술발표회 논문개요집
• /
• pp.61-61
• /
• 2000

Device의 고성능화를 위하여 소자의 고속화, 고집적화가 가속됨에 따라 SALICIDE Process가 더욱 절실하게 요구되고 있다. 이러한 SALICIDE Process의 재료로써는 metal/silicide 중에서 비저항이 가장 낮은 TiSi2(15-25$\mu$$\Omega$cm), CoSi2(17-25$\mu$$\Omega$cm)가 일반적으로 많이 연구되어 왔다. 그러나 Ti-silicide의 경우 Co-silicide는 배선 선폭의 감소에 따른 면저항 값의 변화가 작으며, 고온에서 안정하고, 도펀트 물질과 열역학적으로 안정하여 화합물을 형성하지 않는다는 장점이 있으마 Ti처럼 자연산화막을 제거할 수 없어 Si 기판위에 자연산화막이 존재시 균일한 실리사이드 박막을 형성할 수 없는 단점등을 가지고 있다. 본 연구에서는 Ti Capping layer 에 의한 균일한 Co-silicide의 형성을 일반적인 Si(100)기판과 SCl 방법에 의하여 chemical Oxide를 성장시킨 Si(100)기판의 경우에 대하여 연구하였다. 스퍼터링 방법에 의해 Co를 150 증착후 capping layer로써 TiN, Ti를 각각 100 씩 증착하였다. 열처리는 RTP를 이용하여 50$0^{\circ}C$~78$0^{\circ}C$까지 4$0^{\circ}C$ 구간으로 N2 분위기에서 30초 동안 열처리를 한후, selective metal strip XRD, TEM의 분석장비를 이용하여 관찰하였다. lst RTP후 selective metal strip 후 면저항의 측정과 XRD 분석결과 낮은 면저항을 갖는 CoSi2로의 상전이는 TiN capping과 Co 단일박막이 일반적인 Si(100)기판과 interfacial oxide가 존재하는 Si(100)기판위에서 Ti capping의 경우보다 낮은 온도에서 일어났다. 또한 CoSi에서 CoSi2으로 상전이는 일반적인 Si(100)기판위에서 보다 interfacial Oxide가 존재하는 Si(100)기판 위에 TiN capping과 Co 단일박막의 경우 열처리 후에도 Oxide가 존재하는 불균인한 CoSi2박막을 관찰하였으며, Ti capping의 경우 Oxise가 존재하지 않는 표면과 계면이 더 균일한 CoSi2 박막을 형성 할 수 있었다.

• ETRI Journal
• /
• 제45권6호
• /
• pp.1056-1064
• /
• 2023

The optical properties of the materials composing organic light-emitting diodes (OLEDs) are considered when designing the optical structure of OLEDs. Optical design is related to the optical properties, such as the efficiency, emission spectra, and color coordinates of OLED devices because of the microcavity effect in top-emitting OLEDs. In this study, the properties of top-emitting blue OLEDs were optimized by adjusting the thicknesses of the thin metal layer and capping layer (CPL). Deep blue emission was achieved in an OLED structure with a second cavity length, even when the transmittance of the thin metal layer was high. The thin metal film thickness ranges applicable to OLEDs with a second microcavity structure are wide. Instead, the thickness of the thin metal layer determines the optimized thickness of the CPL for high efficiency. A thinner metal layer means that higher efficiency can be obtained in OLED devices with a second microcavity structure. In addition, OLEDs with a thinner metal layer showed less color change as a function of the viewing angle.

• 대한전자공학회:학술대회논문집
• /
• 대한전자공학회 2002년도 하계종합학술대회 논문집(2)
• /
• pp.245-248
• /
• 2002

In this paper, the influence of Si surface damage on the NiSi formation has been characterized. The silicon surface is damaged using ion beam type spotter. Then, the effect of H2 anneal and TiN capping layer on the damaged has also been analyzed. The sheet resistance of NiSi formed on damaged Si increased rapidly as the damaging time increases while thermal stability of damaged NiSi was stabler than the undamaged one. In the case when H\ulcorner anneal and TiN capping layer were applied together, the characteristics of NiSi shows a little improvement of the sheet resistance.

• 한국정보디스플레이학회:학술대회논문집
• /
• 한국정보디스플레이학회 2002년도 International Meeting on Information Display
• /
• pp.628-631
• /
• 2002

$Al_2O_3$ capping layer and MgO protective layer were deposited by electron beam evaporation method using single crystal source. Thickness of the capping layer, $Al_2O_3$, was varied from 5 nm to 10 nm. Surface morphology was observed by SEM and AFM before and after hydration. And microstructure of deposited $Al_2O_3$ layer and chemical shift of electron binding energy were also observed by high resolution TEM and XPS, respectively, after hydration. From these results, it was found that Mg atoms diffused into $Al_2O_3$ layer, reacted with moisture and formed $Mg(OH)_2$ during hydration. As thickness of $Al_2O_3$ increased, extent of hydration increased. $Al_2O_3$ capped MgO thin films and uncapped MgO thin films were deposited on AC-PDP test panel to characterize discharge properties. Although $Al_2O_3$ has poor discharge properties rather than MgO, because of many hydrated species on the surface of MgO, similar discharge properties were observed.

• 대한전자공학회:학술대회논문집
• /
• 대한전자공학회 2003년도 하계종합학술대회 논문집 II
• /
• pp.671-674
• /
• 2003

본 논문에서는 Cobalt interlayer 와 Titanium Nitride(TiN) capping layer를 Ni SALICIDE의 단점인 열 안정성과 sheet resistance 와 series 저항을 감소시키는데 적용하여 0.lum 급 CMOS 소자의 특성을 연구하였다. 첫째로, Ni/Si 의 interface 에 Co interlayer 를 증착하여 Nickel Silicide의 단점인 열 안정성 평가인 700℃, 30min의 furnace annealing 후에 낮은 sheet resistance와 누설전류를 줄일 수 있었다. 두번째로, TiN caping layer를 적용하여 실리사이드 형성시 산소와의 반응을 막아 실리사이드의 표면특성을 향상시켜 누설전류의 특성을 개선하였다. 결과적으로 소자의 구동전류 향상, 누설전류 저하, 낮은 면저항으로 소자의 특성을 개선하였다.

• Journal of Korean Vacuum Science & Technology
• /
• 제5권2호
• /
• pp.33-37
• /
• 2001

We measured x-ray magnetic circular dichroism of Co films on Pd(111) surface with and without Pd capping layer at the Co L$_2$,$_3$ edges. Perpendicular magnetization and orbital-moment enhancement are induced by the capping layer. The increase of perpendicular magnetic anisotropy induced by capping layer is considered to result from the increase of surface anisotropy due to the hybridization at the surface.