Development of High Precision Mold for Narrow Pitch BGA Test Socket -Reduction Technology of Warpage using CAE and Statistical Techniques (협피치 BGA Test Socket용 고정밀 금형기술 개발(2) - 성형해석 및 통계적 기법을 활용한 변형저감 기술)
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- 한국금형공학회:학술대회논문집
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- 2008.06a
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- pp.175-181
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- 2008