Proceedings of the Korean Society Of Semiconductor Equipment Technology
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2006.10a
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pp.60-63
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2006
Preparing AZO thin films on the polymer substrate has been widely studied Because AZO thin film has the potential applications. In this study, we prepared AZO thin films on polyethersulfon (PES) at room temperature. The AZO thin films were prepared at $O_2$ gas flow rate of 0.05 and sputtering power of 100W with different film thickness by facing targets sputtering method. The electrical, optical and crystallographic properties of AZO thin films were measured by Hall Effect measurement system, UV/VIS spectrometer, SEM and XRD. From the results, we obtained AZO thin films with a low resistivity, a transmittance of over 80% and c-axis preferred orientation.
Potassium doped $BaFe_2As_2$ superconducting thin films by using an ex situ pulsed laser deposition technique were fabricated in various conditions to find out an optimal growth condition. Controlled conditions were annealing temperature, annealing time, and mass of potassium. The $Ba_{1-x}K_xFe_2As_2$ thin films which has most good quality is fabricated at a condition of annealing temperature at $700^{\circ}C$, annealing time of 60 minutes, and 0.6 g of potassium lumps. In this condition we were able to fabricate good quality films with high transition temperature of ~ 39 K.
Recently, thick PZT films are required for the cases of micro piezoelectric devices with high driving force, high breakdown voltage and high sensitivity, and so on. In this work, thick PZT films were fabricated by Sol-Gel multi-coating method. Microstructures, and electrical properties of films were investigated by XRD, FESEM, impedance analyzer, and P-E hysteresis. PZT films with 2.7$mu extrm{m}$ to 4.4${\mu}{\textrm}{m}$ thickness were fabricated. Dielectric constant, loss, remnant polarization and coercive field of them were 880~1650 at 1kHz, 2~3% at 1kHz, 26~32 $\mu$C/$ extrm{cm}^2$, and 33~60kV/cm, respectively. Also a transverse piezoelectric coefficient $(e_{31,f})$ measurement system was fabricated and tested for thick film samples.
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2000.07a
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pp.755-758
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2000
YMnO$_3$films have been deposited with different Rf powers of 60W, 80W, 100W, and 120W. The structural properties of YMnO$_3$films on Si(100) were analysed by XRD(X-ray diffraction). The c-axis oriented peaks of YMnO$_3$were observed deposited in YMnO$_3$/Si(100) structure of RF power at 87$0^{\circ}C$ in oxygen ambient, and the peaks were enlarged by increasing The RF powers. The dielectric constant of the film deposited at 100W and 120W of RF power were about 19, 20 respectively.
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2003.08a
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pp.59-62
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2003
Our Zn diffusion into n-type $GaAs_{0.60}P_{0.40}$ used ampoule-tube method to increase IV. N-type epitaxial wafers were preferred by $H_2SO_4$-based pre-treatment. $SiO_2$ thin film was deposited by PECVD for some wafers. Diffusion times and diffusion temperatures respectability are 1, 2, 3 hr and 775, $805^{\circ}C$. LED chips were fabricated by the diffused wafers at Fab. The peak wavelength of all chips showed about 625~650 nm and red color. The highest IV is about 270 mcd at the diffusion condition of $775^{\circ}C$, 3h for the wafers which didn't deposit $SiO_2$ thin films. Also, the longer diffusion time is the higher IV for the wafers which deposit $SiO_2$ thin films.
The change of electronic absorption spectra of the fullerene $C_{60}$ in the visibJe- near UV range was examined when the molecules aggregated into different clusters such as clusters in solution and clusters in thin films. Absorption peaks were observed at 2.73 eV. These peaks did probably not come from the feature of the isolated molecules but from the direct interaction of the molecules. Absorption peaks were also observed at 3.35 eV from grained fullerene films. We think these peaks came from the interaction of the molecules at interfaces of grains. Dichroism of this absorption was also found from samples with anisotropic macrostructures.
Park, Min-Seok;Yoo, Young-Bae;Moon, Byung-Kee;Son, Se-Mo;Chung, Su-Tae
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2004.07b
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pp.894-897
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2004
Sodum bismuth titanate $(Na_{0.5}Bi_{0.5}TiO_3$ or NBT) thin films coated on the $LaNiO_3$ (LNO) electrode by sol-gel methode and rapid thermal annealing (RTA) technique. The NBT (NBT/LNO/Si) thin films examined by x-ray diffraction (XRD). The orientation of NBT was observed for films coated at $900^{\circ}C$, 5 min and $600^{\circ}C$, 60 min. Filed emission scanning electron microscopy (FE-SEM) showed uniform surface composed of grains. The grain size of NBT thin films increased with increasing annealing temperature.
Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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2010.02a
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pp.100-100
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2010
Hydrophilic $TiO_2$ films were deposited on slide glasses using titanium tetraisopropoxide (TTIP) as a precursor by metal-organic chemical vapor deposition (MOCVD). The temperature of substrate was $400^{\circ}C$ and the temperatures of precursor were kept at $75^{\circ}C$ (sample A) and $60^{\circ}C$ (sample B) during the $TiO_2$ film growth. The deposited $TiO_2$ films were characterized by contact angle measurement and uv/vis spectroscopy. The result show that sample B has very low contact angle of almost zero due to superhydrophilic $TiO_2$ surface and transmittance is $76.85%{\pm}1.47%$ at the range of 400 - 700 nm. So, this condition is very optimal for hydrophilic $TiO_2$ film deposition. However, when the temperature of precursor is lower is lower than $50^{\circ}C$ or higher than $75^{\circ}C$, $TiO_2$ could not be deposited on the substrate and cloudy $TiO_2$ film was formed due to low precursor temperature and the increase of surface roughness, respectively.
We have investigated the effect of the experimental variables such as temperature and pressure on conformality of Co films deposited over high aspect ratio trenches using $Co_2(CO)_8$ as a precursor. The results show that the conformality of Co films is a strong function of temperature and process pressure. Lowering the pressure and temperature significantly improves the conformality. As the pressure decreases from 0.6 Torr to 0.2 Torr at $50^{\circ}C$, the bottom coverage of Co films over $0.2{\mu}m$ width trenches with an aspect ratio of 13 to 1 significantly increases to 85%. However, further increasing the temperature from 50 to $60^{\circ}C$ at the pressure of 0.2 Torr degrades the bottom coverage to 14%. In contrast, the extremely low pressure of 0.03 Torr allows the excellent conformal deposition of Co films up to $70^{\circ}C$. This can be attributed to the suppression of homogeneous reaction in the gas phase, which can create the intermediate products with high sticking coefficient. In addition, the Co films deposited at $50^{\circ}C$ show the low resistivity with negligible contamination. As a result, the newly developed Co process using MOCVD can be implemented into the next generation devices with complex shapes.
We will discuss and compare the different ways to manufacture high performance Barix coated barrier films as a substrate for displays: R2R vs Batch. It will be shown that the barrier performance of the Barix coating on plastic can be as good as on glass substrates. More then 1000 hrs of testing at 60C/90RH can be passed without degradation of Ca samples
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[게시일 2004년 10월 1일]
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