• 제목/요약/키워드: Bonding temperature effect

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고정층 반응기에서 K-계열 흡수제의 압력에 따른 HCl 흡수 거동 연구 (Effect of Pressure on HCl Absorption Behaviors of a K-based Absorbent in the Fixed Bed Reactor)

  • 김재영;박영철;조성호;류호정;백점인;박영성;문종호
    • 청정기술
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    • 제19권2호
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    • pp.165-172
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    • 2013
  • 본 연구에서는 고정층 반응기(높이 15 cm, 내경 0.5 cm)에서 K-계열 건식 흡수제($K_2CO_3/Al_2O_3$, 한국전력공사 전력연구원)를 이용하여 반응압력 변화에 따른 염화수소 흡수 실험을 수행하였다. 반응온도는 가스화 직후, 필터를 거쳐서 주입되는 것을 가정하여 $400^{\circ}C$로 설정하였으며, 반응기체 농도는 750 ppm HCl ($N_2$ balance)으로 설정하였다. 반응압력은 1, 5, 10, 15, 20 bar로 증가시켰다. 압력이 증가할수록 K-계열 흡수제의 흡수 성능이 증가하였다. 흡수제를 구성하고 있는 주요 물질인 $K_2CO_3$가 HCl 가스와 반응하여 KCl 결정을 형성하였으며, 강한 결합에너지로 인하여 흡수제의 재생이 실질적으로 불가능하였다. 이에 대한 광학적, 물리적, 화학적 특성을 SEM, EDX, BET, TGA, XRD를 이용하여 분석하였다. $400^{\circ}C$, 20 bar 조건(가스화 이후 탈할로겐 공정의 온도 및 압력조건)에서 $K_2CO_3$ 흡수제는 Ca 계열 및 Mg 계열의 흡수제에 비해 높은 HCl 흡수능 및 HCl/$N_2$ 분리 거동을 보였다.

낙엽송(落葉松) 간벌목(間伐木)을 원료(原料)로 한 Oriented Strand Board(OSB)의 목표밀도(目標密度)와 Strand Size가 OSB의 재질(材質)에 미치는 영향(影響) (Effects of Target Density and Strand Size on Properties of Oriented Strand Board Composed of Thinned Wood of Larix leptolepis Gordon)

  • 박헌;강은창
    • Journal of the Korean Wood Science and Technology
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    • 제24권4호
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    • pp.56-63
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    • 1996
  • This study was to manufacture thinned wood of Larix leptolepis Gordon into Oriented Strand Board(OSB) with Urea-Formaldehyde Resin. The OSB was made of four kinds of strand in slenderness ratio 150 ; thickness $0.3{\pm}0.05mm$, $0.4{\pm}0.05mm$, $0.5{\pm}0.05mm$ and $0.6{\pm}0.05mm$, respectively length 45mm, 60mm, 75mm and 90mm. Target densities were 0.65gr/$cm^3$, 0.75gr/$cm^3$ and 0.85gr/$cm^3$. The stepwise 9 minutes-multi-pressing schedule in the maximum pressure 40kgf/$cm^2$, the minimum pressure 10kgf/$cm^2$ was applied for $400mm{\times}390mm{\times}12mm$ board at the temperature of $150^{\circ}C$ in a hot press. In MOR The OSB of thin strand thickness $0.3{\pm}0.05mm$(length 45mm) and density 0.85gr/$cm^3$ was the highest. The strand thickness had more effect on MOR than the strand length. In strand thickness $0.4{\pm}0.05mm$(length 60mm) and density 0.85gr/$cm^3$ was the highest MOE. The strand thickness and length had adverse effects on MOE each other. At internal bonding. The OSB of strand thickness $0.3{\pm}0.05mm$(length 45mm) and board density 0.75gr/$cm^3$ showed the highest value. OSB had higher IB value with thinner strand thickness. The thinner strand thickness showed the lower thickness swelling in turn $0.3{\pm}0.05mm$(length 45mm), $0.4{\pm}0.05mm$(length 60mm), $0.5{\pm}0.05mm$(length 75mm). $0.6{\pm}0.05mm$(length 90mm). Target densities 0.75gr/$cm^3$ 0.65gr/$cm^3$, 0.85gr/$cm^3$ showed in turn lower value. Finally, The OSB made of thinned wood of Larix leptolepis Gordon showed good results in laboratory experiment.

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산-염기 표면반응이 탄화규소/PMMA 나노복합재료의 열적·기계적 계면특성에 미치는 영향 (Roles of Acid-Base Surface Interaction on Thermal and Mechanical Interfacial Behaviors of SiC/PMMA Nanocomposites)

  • 박수진;오진석
    • Korean Chemical Engineering Research
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    • 제43권5호
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    • pp.632-636
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    • 2005
  • 본 실험은 화학적 표면처리된 탄화규소(SiC)가 PMMA 나노복합재료의 열안정성 및 기계적 계면특성에 미치는 영향에 대하여 고찰하였다. 표면처리된 SiC의 표면특성은 산 염기도, 접촉각 측정 그리고 FT-IR을 사용하여 알아보았으며, SiC/PMMA 나노복합재료의 열안정성은 열중량 분석을 통하여 알아보았다. 또한, 기계적 계면물성은 임계응력 세기인자(critical stress intensity factor, $K_{IC}$)와 임계 변형에너지 방출속도(critical strain energy release rate, $G_{IC}$) 측정을 통해 고찰하였다. 실험결과, 산성 용액으로 표면처리한 SiC(A-SiC)의 표면 산도가 염기성(B-SiC) 또는 표면처리 하지 않은 SiC(V-SiC)보다 높았으며, 접촉각 측정 결과, 산성 용액으로 표면처리는 극성요소의 증가에 기인하는 A-SiC의 표면자유에너지를 증가시켰다. $K_{IC}$$G_{IC}$같은 기계적 계면성질은 A-SiC가 향상되었는데, 이러한 결과는 충전재와 고분자 사슬간의 산 염기 상호작용에 의한 계면결합력의 향상에 의한 것으로 판단된다.

아세틸화 케나프 섬유와 폴리락트산으로 구성된 바이오복합재료의 물성 평가 (Performance Evaluation of Bio-Composites Composed of Acetylated Kenaf Fibers and Poly(lactic acid) (PLA))

  • 정택준;이병호;이현지;권혁진;장원범;김현중;엄영근
    • Elastomers and Composites
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    • 제46권3호
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    • pp.195-203
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    • 2011
  • 친환경 소재인 바이오복합재료(bio-composites)의 제조를 위하여 기질 고분자로는 poly(lactic acid) (PLA)를 그리고 충전제(filler)로는 케나프 섬유(kenaf fiber)를 사용하였다. 또한 섬유와 고분자 사이의 계면결합 향상을 위해 아세틸화 케나프 섬유(acetylated kenaf fiber)와 상용화제(compatibilizer)를 첨가해 주었다. 본 연구에서는 화학처리와 상용화제가 기계적-점탄성과 형태학적 특성에 미치는 영향을 평가하였고, 섬유가 소수성이 될수록 기질 고분자와 높은 계면결합을 가지며 물성과 형태학적 성질 또한 향상된다는 결과를 보여줬다. 그러나 점탄성과 유리전이온도에는 큰 영향을 미치지 않는다는 사실을 확인하였다.

열응력에 의한 실리콘 인터포저 위 금속 패드의 박락 현상 (Thermal Stress Induced Spalling of Metal Pad on Silicon Interposer)

  • 김준모;김보연;정청하;김구성;김택수
    • 마이크로전자및패키징학회지
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    • 제29권3호
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    • pp.25-29
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    • 2022
  • 최근 전자 패키징 기술의 중요성이 대두되며, 칩들을 평면 외 방향으로 쌓는 이종 집적 기술이 패키징 분야에 적용되고 있다. 이 중 2.5D 집적 기술은 실리콘 관통 전극를 포함한 인터포저를 이용하여 칩들을 적층하는 기술로, 이미 널리 사용되고 있다. 따라서 다양한 열공정을 거치고 기계적 하중을 받는 패키징 공정에서 이 인터포저의 기계적 신뢰성을 확보하는 것이 필요하다. 특히 여러 박막들이 증착되는 인터포저의 구조적 특징을 고려할 때, 소재들의 열팽창계수 차이에 기인하는 열응력은 신뢰성에 큰 영향을 끼칠 수 있다. 이에 본 논문에서는 실리콘 인터포저 위 와이어 본딩을 위한 금속 패드의 열응력에 대한 기계적 신뢰성을 평가하였다. 인터포저를 리플로우 온도로 가열 후 냉각 시 발생하는 금속 패드의 박리 현상을 관측하고, 그 메커니즘을 규명하였다. 또한 높은 냉각 속도와 시편 취급 중 발생하는 결함들이 박리 양상을 촉진시킴을 확인하였다.

진동이 상아질 결합력에 미치는 영향에 관한 연구 (A STUDY OF ADDITIONAL VIBRATION EFFECT ON DENTIN BOND STRENGTH)

  • 이진;김정욱;이상훈;김종철
    • 대한소아치과학회지
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    • 제29권4호
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    • pp.632-640
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    • 2002
  • 초음파 진동을 치의학에 처음 이용한 것은 치석 제거기였으나, 최근에는 주조금속과 레진 인레이를 접착할 때, 인산아연시멘트나 레진시멘트의 점도를 낮추는데 이용되고 있다. 이러한 초음파 진동은 재료의 흐름성을 증가시킴으로써 피막도를 낮추고, 따라서 수복물 주위의 미제누출을 감소시킬 수 있는 장점이 있다. 그러나, 복합레진의 수복에 있어서 이러한 초음파 진동의 임상적 효과에 관한 연구가 아직까지 미흡한 실정이다. 이에 저자는 초음파 진동을 상아질 결합제에 적용하여 점도를 감소시킴으로써 상아세관으로의 레진 침투 정도의 변화와 결합력에 미치는 효과를 알아보고자 하였다. 발거 후 실온의 0.1% thymol 용액에 보관된 88개의 건전한 사람의 대구치를 치관부 법랑질을 제거하고 아크릴 레진을 이용하여 직경 1-inch의 PVC 관에 매몰하였다. 각 시편의 교합면이 아크릴봉과 동일한 높이가 되도록 220-, 500-grit의 연마지로 순차적으로 연마하였고, 무작위로 추출하여 각 군당 22개씩 네 군으로 분류하였다. 1군과 2군은 Single Bond(3M-ESPE, St. Paul, USA)를 3군과 4군은 One-Step(Bisco Inc., Schaumburg, USA)을 제조사의 지시에 따라 치면을 산부식, 수세, 건조한 후 연속하여 2번을 도포하였다. 2군과 4군은 초음파 치석제거기를 이용하여 치면에 대고 10 초간 진동을 가한 후 광중합하였다. 이후 직경 2.3mm, 높이 3.5mm의 Teflon mold(Ultradent Products Inc., South Jordan, USA)를 이용하여 복합레진을 충전한 후 40초씩 두 번에 나누어 광중합하였다. 모든 시편은 24시간 동안 실온의 수도물에 보관한 후 열순환을 시행하고, 만능측정기(Instron 4465, Canton, USA)로 전단결합강도를 측정하였으며 resin tag의 양상을 비교하기 위해 각 군의 시편의 치질을 탈회시킨 후에 표면을 주사전자 현미경으로 관찰하여 다음과 같은 결과를 얻었다. 1. 초음파 진동을 가하지 않은 1군, 3군에 비해 초음파 진동을 가한 2군과 4군에서 전단결합강도가 유의하게 높게 나타났다(p<0.05). 2. Single Bond와 One-Step의 전단결합강도는 유의한 차이를 보이지 않았다(p>0.05). 3. 전자현미경 관찰에서 초음파 진동을 가한 군에서 resin tag의 길이가 길었고, lateral branch의 수도 많이 관찰되었다.

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기판 bias 전압이 a-C:H 박막의 특성에 미치는 영향 (Effect of substrate bias voltage on a-C:H film)

  • 유영조;김효근;장홍규;오재석;김근식
    • 한국진공학회지
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    • 제6권4호
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    • pp.348-353
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    • 1997
  • DC saddle-field plasma enhanced chemical vapor deposition(PECVD) 장치를 이용 하여 상온에서 p-type Si(100) 기판위에 hydrogenated amorphous carbon(a-C:H) 박막을 증 착하고 기판의 bias 전압 변화에 따른 박막의 미세구조 변화와 광학적 특성을 연구하였다. 본 실험시 CH4 가스의 유량은 5sccm, 진공조의 $CH_4$ 가스압력은 90mtorr로 일정하게 유지 하였으며 기판의 bias 전압($V_s$)은 0V에서 400V까지 변화시켰다. Rutherford backscattering spectroscopy(RBS)와 elastic recoil detection(ERD) 측정결과 증착된 a-C:H박막의 증착율은 $V_s$=0V에서 $V_s$=400V로 증가함에 따라 45$\AA$/min에서 5$\AA$/min으로 크게 감소하였지만 박막 내의 수소 함유량은 15%에서 52%까지 크게 증가하였다. a-C:H박막내의 수소 함유량이 증 가함에 따라 a-C:H박막은 sp3CH3구조의 polymer like carbon(PLC) 구조로 변환되는 것을 FT-IR로 확인하였으며 Raman 측정 결과 $V_s$=100V와 $V_s$=200V에서 증착한 a-C:H 박막에서 만 C-C결합에 의한 disorder 및 graphite peak를 볼 수 있었다. Photoluminescence(PL) 측 정 결과 $V_s$=200V까지는 기판의 bias 전압이 증가함에 따라 PL세기는 증가하였으나 그 이 상의 인가전압에서는 PL세기가 점점 감소하였다. 특히 $V_s$=200V에서 제작한 a-C:H박막의 PL특성은 상온에서도 눈으로 보일 만큼 우수한 발광 특성을 보였으며, 기판 bias전압이 증 가함에 따라 PL peak 위치가 청색으로 편이하는 경향을 보였다. 이러한 발광 세기의 변화 는 $V_s$=0V부터 $V_s$=200V까지는 기판의 bias전압이 증가함에 따라 상대적으로 박막의 표면에 충돌하는 이온에너지의 감소로 인해 a-C:H박막내에 비발광 중심으로 작용하는 dangling bond가 감소하여 발광의 세기가 증가하였으며 $V_s$=300V이상에서는 박막내의 수소 함유량이 증가함에 따라 dangling bond수는 감소하나 발광 중심으로 작용하는 탄소간의 $\pi$결합을 포 함하는 cluster가 줄어들어 PL세기가 감소한 것으로 생각된다.

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[Cu(dl-trans-[14]-diene)]$^{2+}$ 착이온과 음이온 (S$_2O_3^{2-},\;SCN^-,\;I^-$ 및 NO$_2^-$)간의 화학반응에 대한 열역학적 성질 (${\Delta}G;\;{\Delta}H;\;{\Delta}V$) (Thermodynamic Properties for the Chemical Reactions of [Cu(dl-trans-[14]-diene)]$^{2+}$ with S$_2O_3^{2-},\;SCN^-,\;I^-\;and\;NO_2^-$)

  • 박유철;변종철
    • 대한화학회지
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    • 제29권3호
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    • pp.239-246
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    • 1985
  • [Cu(dl-trans-[14]-diene)]$^{2+}$ 착이온과 음이온(L$^{n-}$ = S$_2$O$_3^{2-}$, SCN$^-$, I$^-$, NO$_2^-$)사이의 화학평형 관계를 온도 15 ~ 35$^{\circ}C$, 압력 1 ~ 1500bar 범위에서 분광광도법으로 연구하였다. S$_2$O$_3^{2-}$, SCN$^-$, I$^-$ 및 NO$_2^-$일때 평형상수 K는 25$^{\circ}C$, 1500bar에서 각각 3.0, 1.9, 0.6 및 0.5이었다. K값은 온도와 압력이 증가함에 따라 감소하였다. K에 대한 온도 영향으로 부터 열역학적 파라메터(${\Delta}G^{\circ}$, ${\Delta}H^{\circ}$, ${\Delta}S^{\circ}$)를 계산하였으며, 이 결과 NO$_2^-$이온을 제외한 다른 이온(S$_2$O$_3^{2-}$, SCN$^-$, I$^-$)에서는 모두 발열반응으로 나타났다. K에 대한 압력 영향에서 얻은 반응체적변화(${\Delta}$V)는 각 음이온에서 모두 양의 값이었다. S$_2$O$_3^{2-}$ 이온일 때 1,500, 1,000 및 1,500bar에서의 ${\Delta}$V(cm$^3$/mole)는 각각 26,22,19 및 16이었고, 상압에서 S$_2$O$_3^{2-}$, SCN$^-$, I$^-$ 및 NO$_2^-$이온일 때 ${\Delta}$V(cm$^3$/mole)는 각각 26, 30, 64 및 45이었다. S$_2$O$_3^{2-}$이온인 경우 Fuoss식에 의하여 계산한 평형상수와 실험치를 비교하여 Cu(Ⅱ) 착이온과 L$^{n-}$간의 결합성을 고찰하였다.

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한 단계 자가 산부식 접착제의 적용 방식이 미세인장 결합강도에 미치는 효과 (Influence of application methods of one-step self-etching adhesives on microtensile bond strength)

  • 최철규;손성애;하진희;허복;김현철;권용훈;박정길
    • Restorative Dentistry and Endodontics
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    • 제36권3호
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    • pp.203-210
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    • 2011
  • 연구목적: 이 연구의 목적은 다양한 방식의 한 단계 자가 부식 접착제의 적용이 직접 복합 레진 수복의 미세 인장 강도에 미치는 영향을 평가하는 것이었다. 연구 재료 및 방법: 36개의 발거된 대구치를 사용하여, 3종류의 한 단계 자가 부식 접착제(Clearfil Tri-S Bond, Adper Prompt L-Pop, G-Bond)와 적용 방식에 따라 12개의 군으로 나누었다. 접착제를 다음의 방식으로 상아질에 적용하였다. 1) single coating, 2) double coating, 3) manual agitation, 4) ultrasonic agitation. 접착제 적용 후, 광중합 복합 레진으로 수복하였다. 24시간 동안 실온의 증류수에 보관한 후, 각 군당 15개의 시편을 준비하여 미세인장 결합 강도를 측정하였다. 결과: Manual agitation, ultrasonic agitation군은 single coating, double coating군에 비해 유의하게 높은 미세인장 결합 강도를 보였다. Double coating군은 single coating군에 비해 유의하게 높은 미세인장 결합 강도를 보였으며, manual agitation군과 ultrasonic agitation군 간에는 미세인장 결합 강도의 유의한 차이가 없었다. 접착제 종류에 따라 미세인장 결합 강도의 유의한 차이가 있었고, 그 중 Clearfil Tri-S Bond가 가장 높았다. 결론: 한 단계 자가 산부식 접착제의 적용 방법과 재료에 따라 미세인장 결합 강도에 유의한 차이가 있었다. 접착제 종류에 관계없이 manual agitation과 ultrasonic agitation은 유의하게 높은 미세인장 결합강도를 보였다.

폴리이미드 구조변화에 의한 방향족 PBI/PI 블렌드의 상용성 및 상호작용의 세기(II) - DSDA로 합성한 PI들과의 블랜드들 - (Miscibility and Specific Intermolecular Interaction Strength of PBI/PI Blends Depending on Polyimide Structure(II) - Blend Systems with PIs Synthesized by DSDA -)

  • 안태광
    • 공업화학
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    • 제9권2호
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    • pp.207-213
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    • 1998
  • 전편의 연구결과[1]를 토대로 또 다른 방법으로써 폴리이미드의 구조를 변화시켜 방향족 폴리벤즈이미다졸(PBI)과의 블렌드들의 상용성 및 상용성을 가져다 주는 상호작용의 세기를 상대적으로 비교하였다. 이 연구에서 방향족 폴리이미드(PI)는 두 개의 디아민인 4,4'-methylene dianiline (4,4'-MDA)과 4,4'-oxydianiline (4,4'-ODA)을 dianhydride인 3,3',4,4'-diphenylsulfone tetracarboxylic dianhydride (DSDA)와의 축합반응을 통하여 용매인 DMAc로 폴리아믹산(PAA)을 합성한 후 열경화하여 얻었다. 이들 폴리아믹산(PAA)을 poly2,2-(m-phenylene)-5,5'-bibenzimidazole (PBI)와 용액 블렌딩하여 PBI/PAA 블렌드를 열경화시켜 PBI/PI의 블렌드로 전환시킨후 상용성을 조사하고 전편의 블렌드에 사용된 폴리이미드[1]와 이 연구에 사용된 폴리이미드의 구조변화에 대한 상호작용의 상대적인 크기를 조사하였다. 연구에 사용된 두 가지 블렌드인 PBI/DSDA+4.4'-MDA (Blend-V)와 PBI/DSDA+4.4'-ODA (Blend-VI)는 사용성을 보였다. 이는 성현된 필름이 투명하고, 전 블렌드 조성에 대해서 하나의 $T_g$를 가지며, 또한 블렌드 조성에 따른 N-H ($3418cm^{-1}$)와 C=O 스트레칭 밴드(1730 및 $1780cm^{-1}$)의 주파수 이동폭이 각각 $39{\sim}40cm^{-1}$, $5{\sim}6cm^{-1}$$3{\sim}4cm^{-1}$이었다. 이 연구에 사용된 블렌드들에 대하여 두 성분 고분자간 상호작용의 세기를 실험치와 Fox식으로 계산된 유리전이온도차로 생긴 면적(A), Gordon-Taylor 식에서의 ${\kappa}$ 값, 그리고 관능기인 N-H와 카보닐기의 주파수 이동폭의 변화로 살펴보았다. 이들에 대한 결과로 먼저, 면적 (A)와 ${\kappa}$ 값에 있어서 Blend-V와 Blend-VI이 전편의 블렌드 [1]인 Blend-III와 Blend-IV에 비해 작은 값을 보였다. 또한 관능기의 주파수 이동에 있어서도 이에 대한 결과와 유사한 결과를 보였다. 따라서 블렌드에 사용된 PI의 구조변화에 따라 상호작용이 다른 것은 PI 합성시에 사용된 서로 다른 dianhydride의 구조에서 페닐링 사이에 존재하는 linkage인 C=O보다 $SO_2$가 존재할 때[Fig. 2] 블렌드를 이루는 두 고분자사이의 상호작용인 수소결합력을 약화시키는 spacer로 작용한 것으로 사료된다. 다시 말하면, 전자가 후자보다 더 큰 입체장애를 일으켰기 때문이라 사려된다.

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