Jae-Rok Kim;Ok-Doo Awh;Hyeon-Sook Koo;Kyung-Bae Park
Nuclear Engineering and Technology
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v.13
no.3
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pp.145-152
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1981
Even though a lately reported method of high temperature exchange labelling of o-iodo-hippuric acid (Hippuran) in the absence of oxidizing agent was considered to be an attractive one, the exchange mechanism was somewhat unclear. In this study iodine isotope exchanges between o-iodohippuric acid (OIH) and radioiodide ($^{125}$$I^{ }$) or between OIH and molecular radioiodine ($^{125}$$I_2$) were carried out at two different temperatures. Rate constants and activation parameters were measured by applying a radio-paper chromatography technique. Since o-iodobenzoic acid is known as a by-product in the exchange labelling of OIH, data were also obtained for the OIB-iodide systems for comparison. The rate constant was increased in the order of OIB...$^{125}$$I^{[-10]}$ >OIB...$^{125}$$I_2$>OIH..$^{125}$$I^{[-10]}$ >OIH...$^{125}$$I_2$ and the activation parameters for OIH were generally larger than those for OIB :$\Delta$H$\neq$$_{OIH}$>$\Delta$H$\neq$$_{OIB}$, $\Delta$S$\neq$$_{OIH}$>$\Delta$S$\neq$$_{OIB}$. These results suggest that the mechanism of the high temperature exchange is predominantly nucleophilic even though some electrophilic character can also be involved depending upon reaction conditions. Such a fact may well be caused by a feasible formation of hydrogen bonding type transition state due probably to the ortho substituent effect of-CONHC $H_2$COOH. Thus, the high temperature exchange method is estimated to be quite effective for labelling Hippuran especially at a small research center where reducing agent-free $^{131}$ I is unavailable.ailable..
S-Hydroxypropyl(PH) ${\beta}$-cyclodextrin(hydrophilic), dialkyl(DA)-cyclodextrin(hydrophobic), trifluoroacetyl(TA) ${\gamma}$-cyclodextrin(intermediate) stationary phases were used for gas chromatographic separation of racemic alcohols and their derivatives. All the alcohols used for this experiment were derivatived by using trifluoro acetic anhydride, acetic anhydride, or trichloro acetic anhydride. It is apparent that the enantioselectivity of the enantiomeric pairs was very dependent on the type of acylation reagent. The best experimental condition of optical resolution of the alcohols and their derivatives was different on the polarity of the solute molecules. The chiral separation was also studied depending on temperature, polarity of the column, and hydrogen bonding ability and steric effect between the alchols and CD stationary phase. The chiral recognition mechanism is dependent not upon the kinds of the chiral stationay phases but upon the derivatization of the racemic alchols.
In this work, we have fabricated the amorphous carbon (a-C:H) thin film by using unbalanced magnetron sputtering method with the magnetron source of inside/outside electromagnetic coils as the protective coating materials. We have investigated the tribological properties of amorphous carbon films prepared with various electromagnetic coil currents for the change of the plasma density, such as hardness, friction coefficient, adhesion, and surface roughness. Raman and HRTEM were used to study the microstructure of carbon films. In the result, the hardness and adhesion properties of a-C:H films were improved with increasing electromagnetic coil current due to the increase of the plasma density to the substrate. Thus, these results can be explained by the increase of $sp^2$ bonding and cluster number in the amorphous carbon film, related to the improved bombardment around substrate and the increased substrate temperature.
Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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2013.02a
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pp.221-221
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2013
Striving to replace the well known silicon nanocrystals embedded in oxides with solution-processable charge-trapping materials has been debated because of large scale and cost effective demands. Herein, a silicon quantum dot-polystyrene nanocomposite (SiQD-PS NC) was synthesized by postfunctionalization of hydrogen-terminated silicon quantum dots (H-SiQDs) with styrene using a thermally induced surface-initiated polymerization approach. The NC contains two miscible components: PS and SiQD@PS, which respectively are polystyrene and polystyrene chains-capped SiQDs. Spin-coated films of the nanocomposite on various substrate were thermally annealed at different temperatures and subsequently used to construct metal-insulator-semiconductor (MIS) devices and thin film field effect transistors (TFTs) having a structure p-$S^{++}$/$SiO_2$/NC/pentacene/Au source-drain. C-V curves obtained from the MIS devices exhibit a well-defined counterclockwise hysteresis with negative fat band shifts, which was stable over a wide range of curing temperature ($50{\sim}250^{\circ}C$. The positive charge trapping capability of the NC originates from the spherical potential well structure of the SiQD@PS component while the strong chemical bonding between SiQDs and polystyrene chains accounts for the thermal stability of the charge trapping property. The transfer curve of the transistor was controllably shifted to the negative direction by chaining applied gate voltage. Thereby, this newly synthesized and solution processable SiQD-PS nanocomposite is applicable as charge trapping materials for TFT based memory devices.
In this study, the new adhesion system was studied to improve the adhesion strength between polyester cord and rubber matrix. In order to enhance the adhesion strength through polyester cord's surface treatment, the NaOH solution was used. The NaOH solution concentrations of 0.03, 0.05, 0.1, 0.2, 0.5, 1 and 5 wt.% were used in surface modifying the polyester cord. The optimum condition showing the maximum adhesion strength of polyester cord with SBR compound containing bonding agent was at NaOH concentration of 0.05 wt.% with treatment time of 10 minutes. When the NaOH solution concentration was above 1 wt.%, the polyester cord due to the excess surface modification was damaged, and resulted in breakage during the adhesion test. Also, the adhesion strength between polyester and SBR could be improved by coating the polyester cord with triallylcyanurate(TC) adhesive. The drying condition of polyester cord coated with TC attributed to the adhesion strength. The maximum adhesion strength was obtained by using the polyester cord dried at $220^{\circ}C$ rather than dried at room temperature.
Yang Dae Hyeok;Yoon Goan Hee;Shin Gyun Jeong;Kim Soon Hee;Rhee John M.;Khang Gilson;Lee Hai Bang
Macromolecular Research
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v.13
no.2
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pp.120-127
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2005
Conventional poly(methyl methacrylate) (PMMA) bone cement has been widely used as an useful biopolymeric material to fix bone using artificial prostheses. However, many patients had to be reoperated, due to the poor mechanical and thermal properties of conventional PMMA bone cement, which are derived from the presence of unreacted MMA liquid, the shrinkage and bubble formation that occur during the curing process of the bone cement, and the high curing temperature ($above 100^{\circ}C$) which has to be used. In the present study, a composite PMMA bone cement was prepared by impregnating conventional PMMA bone cement with ultra high molecular weight polyethylene (UHMWPE) powder, in order to improve its mechanical and thermal properties. The UHMWPE powder has poor adhesion with other biopolymeric materials due to the inertness of the powder surface. Therefore, the surface of the UHMWPE powder was modified with two kinds of silane coupling agent containing amino groups (3-amino propyltriethoxysilane ($TSL 8331^{R}$) and N-(2-aminoethyl)-3-(amino propyltrimethoxysilane) ($TSL 8340^{R}$)), in order to improve its bonding strength with the conventional PMMA bone cement. The tensile strengths of the composite PMMA bone cements containing $3 wt\%$ of the UHMWPE powder surface-modified with various ratios of $TSL 8331^{R}$ and $TSL 8340^{R}$ were similar or a little higher than that of the conventional PMMA bone cement. However, no significant difference in the tensile strengths between the conventional PMMA bone cement and the composite PMMA bone cements could be found. However, the curing temperatures of the composite PMMA bone cements were significantly decreased.
PURPOSE. This study aimed to discover a way to increase the bond strength between bis-acryl resins, using a comparison of the shear bond strengths attained from bis-acryl resins treated with light curing, pressure, oxygen inhibition, and heat. MATERIALS AND METHODS. Self-cured bis-acryl resin was used as both a base material and as a repair material. Seventy specimens were distributed into seven groups according to treatment methods: pressure - stored in a pressure cooker at 0.2 Mpa; oxygen inhibition- applied an oxygen inhibitor around the repaired material,; heat treatment - performed heat treatment in a dry oven at $60^{\circ}C$, $100^{\circ}C$, or $140^{\circ}C$. The shear bond strength was measured with a universal testing machine, and the shear bond strength (MPa) was calculated from the peak load of failure. A comparison of the bond strength between the repaired specimens was conducted using one-way ANOVA and Tukey multiple comparison tests (${\alpha}$=.05). RESULTS. There were no statistically significant differences in the shear bond strength between the control group and the light curing, pressure, and oxygen inhibition groups. However, the heat treatment groups showed statistically higher bond strengths than the groups treated without heat, and the groups treated at a higher temperature resulted in higher bond strengths. Statistically significant differences were seen between groups after different degrees of heat treatment, except in groups heated at $100^{\circ}C$ and $140^{\circ}C$. CONCLUSION. Strong bonding can be achieved between a bis-acryl base and bis-acryl repair material after heat treatment.
Silicon nitride($Si_3N_4)$ is one of the most widely used structural ceramic materials. However silicon nitride is difficult to sinter because of its strong covalent bonding characteristics. In this study, $Si_3N_4$ ceramics were fabricated by spark plasma sintering process with $Y_2O_3$ and $Al_2O_3$ addition to improve the sinterability and the mechanical properties and their phase transformation behavior, microstructure and mechanical properties were evaluated. Fully densified $Si_3N_4$ ceramics could be obtained by spark plasma sintering process at a lower temperature than conventional sintering method. The formation of network microstructure was affected by the addition of $Al_2O_3$ because it could accelerate a to ${\alpha}$ to ${\beta}$ phase transformation of $Si_3N_4$. As a result, the mechanical properties depended on amounts of $Al_2O_3$ addition. The hardness value increased with increasing ${\alpha}$-phase fraction, but fracture toughness value increase with increasing ${\beta}$-phase fraction.
Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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1999.07a
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pp.182-182
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1999
The chemisorption effect of CO on the Ni/Cu(001) surface was investigated using LEED(Low Energy Electron Diffraction) and EELS(Electron Energy Loss Spectrscopy0 under the UHV conditions. after mounting the Cu(001) single crystal in the UHV chamber (base pressure 1$\times$10-10Torr), a clean surface was obtained after a few cycles of repeated Ar+ ion sputtering and annealing at about 40$0^{\circ}C$. The epitaxial thin Ni films were formed on the Cu(001) by evaporation from 99.999% Ni block. The pseudomorphic growth and the orderness of the thin Ni films were monitored by c(2$^{\circ}C$2) LEED pattern. CO adlayers on Ni epitaxial thin films were prepared by dosing pure CO has through a leak valve. After CO adsorpton at room temperature, two pairs of peaks were observed by EELS, whose relative intensities are changed as the film thickness is varied and time is elapsed. These two pair of peaks are likely related to different bonding sites (-top and bridge sites) of C-Ni as well as C-O vibration. Experimental results and qualitative interpretation of the spectra wille be discussed. The possibility of using EELS in combination with probe species (CO) to investigate the nature of thin film growth is mentioned. We will report the experimental result of O2 dosage on Ni film and interaction of CO and O2.
The effect of different plasma surface preparation and oxidation processes for the formation of $SiO_2-Si$(100) interfaces was studied using angle resolved uv-photoelectron spectroscopy. The surface preparation processes included ex situ preclean as well as in situ hydrogen plasma, which were compared to the processes of UHV annealing at high temperature. The spectral position of the oxide valence band features, with respect to the Fermi level. Were found to shift according to the different processes of surface preparation and oxidation. The shifts were analyzed in terms of band bending in the Si. Origins of the spectral shifts were considered to include defects at the $SiO_2Si$ interfaces and surface morphology(roughness) dependent on the surface preparation processes. From comparison of the ARUPS results of the various processes, it was concluded that the interface bonding of the silicon oxide-showed the lowest band bending.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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