3 차원 패키징을 위한 저온 Cu-Cu직접 접합부의 계면접착에너지를 향상시키기 위해 Cu박막 표면에 대한 Ar/N2 2단계 플라즈마 처리 전, 후 Cu표면 및 접합계면에 대한 화학결합을 X-선 광전자 분광법(X-ray photoelectron spectroscopy)을 통해 정량화한 결과, 2단계 플라즈마 처리로 인해 Cu표면에 Cu4N이 형성되어 Cu산화를 효과적으로 억제하는 것을 확인하였다. 2단계 플라즈마 처리하지 않은 Cu-Cu시편은 표면 산화막의 영향으로 접합이 제대로 되지 않았으나 2단계 플라즈마 처리한 시편은 효과적인 표면 산화방지효과로 인해 양호한 Cu-Cu접합을 형성하였다. Cu-Cu직접접합 계면의 정량적 계면접착에너지를 double cantilever beam 시험방법 및 4점 굽힘(4-point bending, 4-PB) 시험방법을 통해 비교한 결과, 각각 1.63±0.24, 2.33±0.67 J/m2으로 4-PB 시험의 계면접착에너지가 더 크게 측정되었다. 이는 계면파괴역학의 위상각(phase angle)에 따른 계면접착에너지 증가 거동으로 설명할 수 있는데 즉, 4-PB의 계면균열선단 전단응력성분 증가로 인한 계면거칠기의 효과에 기인한 것으로 판단된다.
The effect of annealing under argon atmosphere on hydrogenated amorphous silicon (a-Si:H) thin films deposited at room temperature and $300^{\circ}C$ using Radio Frequency (RF) magnetron sputtering has been investigated. For the films deposited at room temperature, there was not any increase in hydrogen content and optical band gap of the films, and as a result, quality of the films was not improved under any annealing conditions. For the films deposited at $300^{\circ}C$, on the other hand, significant increases in hydrogen content and optical band gap were observed, whereas values of microstructure parameter and dark conductivity were decreased upon annealing below $300^{\circ}C$. In this study, it was proposed that the Si-HX bonding strength is closely related to deposition temperature. Also, the improvement in optical, electrical and structural properties of the films deposited at $300^{\circ}C$ was originated from thermally activated hydrogen bubbles, which were initially trapped at microvoids in the films.
본 연구에서는 내부전극 접합기술을 이용하여 적층구조의 PTC 서미스터를 제작하였다. 적층구조 PTC 서미스터는 저항, 소형, 대전류 등의 특징을 갖는다. PTC 특성을 조사하기 위하여 첨가제효과, 전압-전류특성, 온도특성, 복합임피던스 특성 등을 측정하였다. 적층구조 PTC서미스터는 저항의 온도특성과 전압-전류특성에서 높은 비선형성을 나타내었다. 적층수가 증가함에 따라 상온저항이 감소되는 특성이 결정립의 효과에 기인됨을 알았다. 전류의 스윗칭 변화는 적층구조가 갖는 열용량의 크기에 비례하였으며, 적층수가 증가할수록 스윗칭 시간이 증가하였다.
The fiber orientation distribution and interface bonding in hot extrusion process have an effect on the maechanical properties of metal matrix composites(MMC's). Aluminium alloy matrix composites reinforced with alumina short fibers are fabricated by compocasting method. MMC's billets are extruded at high temperature through conical and curved shaped dies with various extrusion ratios and temperature. This present study was directed to describe the systematic correlation between extrusion die shape and subsequent results such as fiber breakage, fiber orientation and tensile strength to hot extruded MMC's billet. Extrusion load, tensile strength and hardness for variation of extrusion ratios and temperature are investigated to examine mechanical properties of extruded MMC's SEM fractographs of tensile specimens are observed to analyze the fracture mechanism.
It has between investigated that the optimum spaying conditions, such as, spraying distance, fusing temperature and fusing time, ect, in a Ni-cr base self fluxing alloy sprayed on the mild steel substrate by oxygen-acetylenc flame spraying. Sprayed specimens on various conditions were fuused in a vacuum furnace and the results were as follows. The optimum spraying condition for excellent coating layer are obtained under spraying distances, fusing temperature and fusing and time ; 180~240mm,1050~110$0^{\circ}C$and 15~30min, respectively. The adhesive strength and surface hurface hardness of the as sprayed specimens were very low by mechanical bonding becaus of the diffusion layer during process. The carbides and borides and formed in the sprayed coating layer and densification of the layer was resulted from the elimination of pores and oxides. The hardness of sprayed coating layer, particularly in the high temperature, was superior to ordinary tool steels.
;The electronic state calculations for various types of ceramic materials have beell performed by the use of $DV-X\;{\alpha}$ cluster method. The molecular orbital levels and wave functions for model clusters have been computed to study the electronic properties ami chemical bonding of the ceramics. For ${\beta}-sialon(Si_{6-z}Al_zO_zN_{8-z})$ which is a high temperature structural material based on ${\beta}-Si_3N_4$, we have made model cluster calculations to estimate the strength of chemical bonding between atoms by the Mulliken population analysis. It is found that the covalent bonding between Si and N atoms is very strong in pure ${\beta}-Si_3N_4$, but the covalency around solute atom is considerably weakened when Si atom is substituted by AI. This tendency is enhanced by an additional substitution of oxygen atom for N. The result calculated can well explain the experimental data of changes in mechanical properties such as the reductions of Young's modulus and Vickers hardness with increment of z-value in ${\beta}-sialon$. Various model clusters for transition metal oxides which show many interesting physical and chemical properties have also been calculated. High-valent perovskite-type iron oxides EMFe0_3E(M=Ca and Sr) possess very interesting magnetic and chemical properties. In these oxides, iron exists as $Fe^{4+}$ state, but the experimental measurement of Mossba~er effect suggests that disproportionation $2Fe^{4+}=Fe^{3+}+Fe^{5+}$ takes place for $CaFe0_3$ at low temperatures. The model cluster calculations for these compounds indicated the existence of considerably strong covalent bonding of Fe-O. The calculations of hyperfine interaction at iron neucleus show very good agreement with the experimental Mossbauer measurements. The result calculated also implies that the disproportionation reaction is strongly possible by assuming the quenching of breathing phonon mode at low temperatures.tures.
This study evaluated the effect of degassing on the ceramic bond strength of two Ni-Cr alloys under varying holding time at the upper limit temperature and atmospheric conditions. Metal specimens were divided into 5 groups for each alloy according to degassing conditions prior to porcelain application no degassing, degassing under vacuum without hold, degassing under vacuum with hold for 5 min. and 10 min. respectively at the upper limit temperature and degassing in air. Total number of metal ceramic specimens was eighty and each group had eight specimens. The ceramic bond strength was measured by four-point flexural test using Instron and the fractured surface was examined under SEM. The results obtained were as follows. 1. Degassing in air improved the ceramic bond strength of Ni-Cr alloys. 2. In degassing under vacuum, hold at the upper limit temperature was advantageous to the ceramic bonding of Ni-Cr alloys. 3. After ceramic metal bond test, metal surfaces were partially covered with the thin porcelain layer, and the cohesive failures in porcelain were predominant in groups showing higher ceramic bond strength.
We investigated the effect of Pb-metal filler added to a hybrid paste(PbO-$Bi_2O_3-B_2O_3$-ZnO glass frit and Pb-powder), for joining flip-chip sat lower temperatures than normal. The glass transition temperature was detected at $250^{\circ}C$ and the softening point occurred at $330^{\circ}C$. As the temperature increased, the specific density decreased due to the volatility of the Pb-metal and boron component in the glass. When the glass was heat-treated at $350^{\circ}C$ for 5 min, XRD results revealed a crystalline $Pb_4Bi_3B_7O_{19}$ phase that had been initiated by the addition of Pb-filler in the hybrid paste. The addition of the Pb-metal filler caused are action between the Pb-metal and glass that accelerated the formation of the liquid phase. The liquid phase that formed, promoted bonding between the flip-chip substrate sat lower temperature.
Objectives: This study investigated the effects of a hydrofluoric acid (HA; solution of hydrogen fluoride [HF] in water)-based smart etching (SE) solution at an elevated temperature on yttria-stabilized tetragonal zirconia polycrystal (Y-TZP) ceramics in terms of bond strength and morphological changes. Materials and Methods: Eighty sintered Y-TZP specimens were prepared for shear bond strength (SBS) testing. The bonding surface of the Y-TZP specimens was treated with 37% phosphoric acid etching at 20℃-25℃, 4% HA etching at 20℃-25℃, or HA-based SE at 70℃-80℃. In all groups, zirconia primers were applied to the bonding surface of Y-TZP. For each group, 2 types of resin cement (with or without methacryloyloxydecyl dihydrogen phosphate [MDP]) were used. SBS testing was performed. Topographic changes of the etched Y-TZP surface were analyzed using scanning electron microscopy and atomic force microscopy. The results were analyzed and compared using 2-way analysis of variance. Results: Regardless of the type of resin cement, the highest bond strength was measured in the SE group, with significant differences compared to the other groups (p < 0.05). In all groups, MDP-containing resin cement yielded significantly higher bond strength values than MDP-free resin cement (p < 0.05). It was also shown that the Y-TZP surface was etched by the SE solution, causing a large change in the surface topography. Conclusions: Bond strength significantly improved when a heated HA-based SE solution was applied to the Y-TZP surface, and the etched Y-TZP surface was more irregular and had higher surface roughness.
In this study, brazing characteristics of the dissimilar Ti and Cu metals using a Zr-base amorphous filler ($Zr_{41.2}Ti_{13.8}Cu_{12.5}Ni_{10.0}Be_{22.5}$ in at.%) have been investigated for various bonding temperatures. In the sample brazed at $790^{\circ}C$ for 10 min., the Ti-rich phases in the joint were observed, while the Cu-rich phases were obtained in the sample brazed at $825^{\circ}C$ for 10 min.. Such a different microstructure and composition in the joints could be explained by the degree of the dissolution reaction. At $790^{\circ}C$, the reaction between the Zr-rich liquid phase and the Ti base metal was actively occurred to form Ti-rich liquid phase in the joint. As the temperature increased to $825^{\circ}C$, however, the reaction between the Ti-rich liquid phase and the Cu base metal was promoted to form the Cu-rich liquid phase in the joint finally. Such a different interface reaction is attributed to the reactivity or solubility between the Zr as a main element in the filler and the Ti and Cu as a base metal element.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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