• 제목/요약/키워드: Bonding temperature effect

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Effect of high temperature on the bond performance between steel bars and recycled aggregate concrete

  • Yan, Lan-Lan;Liang, Jiong-Feng;Zhao, Yan-gang
    • Computers and Concrete
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    • 제23권3호
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    • pp.155-160
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    • 2019
  • The use of recycled aggregate concrete for the purpose of environmental and resource conservation has gained increasing interest in construction engineering. Nevertheless, few studies have reported on the bonding performance of the bars in recycled aggregate concrete after exposed to high temperatures. In this paper, 72 pull-out specimens and 36 cubic specimens with different recycled coarse aggregate content (i.e., 0%, 50%,100%) were cast to evaluate the bond behavior between recycled aggregate concrete and steel bar after various temperatures ($20^{\circ}C$, $200^{\circ}C$, $400^{\circ}C$, $600^{\circ}C$). The results show that the recycled aggregate concrete pull-out specimens exhibited similar bond stress-slip curves at both ambient and high temperature. The bond strength declined gradually with the increase of the temperature. On the basis of a regression analysis of the experimental data, a revised bond strength mode and peak slip ratios relationship model were proposed to predict the post-heating bond-slip behavior between recycled aggregate concrete and steel bar.

저온플라즈마처리에 의한 폴리아크릴로니트릴의 표면개질 (Surface Modification of Polyacrylonitrile by Low-temperature Plasma)

  • 서은덕
    • 한국염색가공학회지
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    • 제19권1호
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    • pp.45-52
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    • 2007
  • Polyacrylonitrile(PAN) fiber was treated with low-temperature plasmas of argon and oxygen for surface modification, and its surface chemical structure and morphology were examined by a field emission scanning electron microscope(FESEM) and a Fourier-transform infrared microspectroscopy(IMS). The argon-plasma treatment caused the only mechanical effect by sputtering of ion bombardment, whereas the oxygen plasma brought about a chemical effect on the PAN fiber surface. The experimental evidences strongly suggested that cyclization of nitrile group and crosslinking were likely to occur in the oxygen-plasma treatment. On the other hand, with the argon-plasma treatment, numerous my pits resulted in ranging from several tens to hundreds nanometers in radius. The plasma sensitivity of functional groups such as C-H, $C{\equiv}N$, and O-C=O groups in the PAN fiber was dependent on their chemical nature of bonding in the oxygen-plasma, in which the ester group was the most sensitive to the plasma. Vacuum-ultraviolet(VUV) radiation emitted during plasma treatment played no substantial role to alter the surface morphology.

12kV급 다이오드의 패키징 구조에 따른 방열 특성 연구 (Heat Dissipation Analysis of 12kV Diode by the Packaging Structure)

  • 김남균;김상철;방욱;송근호;김은동
    • 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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    • 한국전기전자재료학회 2001년도 하계학술대회 논문집
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    • pp.1092-1095
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    • 2001
  • Steady state thermal analysis has been done by a finite element method in a diode of 12kV blocking voltage. The diode was fabricated by soldering ten pieces of 1200V diodes in series, capping a dummy wafer at the far end of diode series, and finally wire bonded for building anode and cathode terminal. In order to achieve high voltage and reliability, the edge of each diode was beveled and passivated by resin with a thickness of 25${\mu}$m. It was assumed that the generated heat which is mainly by the on-state voltage drop, 9V for 12kV diode, is dissipated by way of the conduction through diodes layers to bonding wire and of the convection at the surface of passivating resin. It was predicted by the thermal analysis that the temperature rise of a pn junction of the 12kV diode can reach at the range of 16∼34$^{\circ}C$ under the given boundary conditions. The thickness and thermal conductivity(0.3∼3W/m-K) of the passivating resin did little effect to lower thermal resistance of the diode. As the length of the bonding wire increased, which means the distance of heat conduction path became longer, the thermal resistance increased considerably. The thermal analysis results imply that the generated heat of the diode is dissipated mainly by the conduction through the route of diode-dummy wafer-bonding wire, which suggests to minimize the length of the wire for the lowest thermal resistance.

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탄소섬유 접착 보강공법의 환경변화에 따른 부착특성 평가 (Evaluation of the Bonding Behavior of the Rehabilitation Method Applying Carbon Fiber Subjected to the Variation of Environmental Condition)

  • 한천구;변항용;박용규
    • 한국구조물진단유지관리공학회 논문집
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    • 제12권2호
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    • pp.67-74
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    • 2008
  • 본 연구에서는 탄소섬유접착보강공법의 박리와 연관한 부착특성에 대하여 검토하였다. 그 결과를 요약하면, 온도변화에 따른 변형 특성에서는 바탕 콘크리트의 강도에 관계없이 온도 변화에 따라서 각 재료들의 변형 폭도 커지는 것을 알 수 있었다. 초음파 전파 속도도 온도변화에 따라 작아지는 것으로 나타나 계면에서 박리가 발생하였음을 알 수 있었다. 부착강도는 온도 변화가 클수록 부착강도의 값은 작아지는 것으로 나타났는데, 파괴형태는 계면파괴와 모재파괴 형태로 나타났다. 건습 변화에 따라서는 4사이클까지 각 재료의 변형 및 초음파 전파 속도에서 큰 변화를 나타내지 않아 건습 자체의 반복에는 큰 영향이 없는 것으로 판단된다. 단, 부착강도는 40%정도 저하하는 것으로 나타났지만 비교적 양호한 강도를 나타내었다. 동결융해 시험결과는 온도변화 요인과 유사한 경향으로서 동결융해 작용을 받을 경우 4사이클 이내에 박리가 일어날 수 있는 것으로 분석되었다.

고온 오븐 접합을 적용한 PEEK, PEI 기반 CF/PEKK 복합재의 접착 강도 및 계면 특성 평가 (Adhesive Strength and Interface Characterization of CF/PEKK Composites with PEEK, PEI Adhesives Using High Temperature oven Welding Process)

  • 박성재;이교문;박수정;김윤해
    • Composites Research
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    • 제35권2호
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    • pp.86-92
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    • 2022
  • 본 연구에서는 접착제를 구성하는 분자 결합 구조의 차이가 열가소성 복합재의 계면 특성에 미치는 영향을 판단하기 위해 진행되었다. 고온 오븐 접합 공정을 이용하여 carbonfiber/polyetherketoneketone(CF/PEKK) 열가소성 복합재료를 융합 접합, polyetheretherketone(PEEK), polyetherimide(PEI) 접착제 접합하였다. 그리고 lap 전단 강도 시험과 디지털 광학 현미경과 주사 전자 현미경을 이용한 파단면 분석, FTIR 분석을 수행하였다. 그 결과, 접착제 접합은 CF/PEKK와 접착제를 구성하는 주요 결합기인 에테르기, 케톤기, 이미드기의 결합이 증가한 인터페이즈를 형성하여 접착 강도를 강화시켰다. 그리고, 에테르기와 케톤기를 더 많이 함유한 PEEK를 사용하는 것이 더 강한 결합력을 갖는 인터페이즈를 형성하여, 복합재의 접착 강도를 향상시켰다.

자가 중합 복합 레진과 두 단계 산 부식 접착제의 친화성에 대한 중간 접착제와 흐름성 레진의 효과 (EFFECT OF AN INTERMEDIATE BONDING RESIN AND FLOWABLE RESIN ON THE COMPATIBILITY OF TWO-STEP TOTAL ETCHING ADHESIVES WITH A SELF-CURING COMPOSITE RESIN)

  • 최속경;염지완;김현철;허복;박정길
    • Restorative Dentistry and Endodontics
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    • 제34권5호
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    • pp.397-405
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    • 2009
  • 이 연구의 목적은 자가 중합복합 레진과 두 단계 산 부식 접착제의 친화성에 대한 중간 접착제와흐름성 레진의 효과를 미세 인장 결합 강도를 통해 비교하는 것이었다. 20개의 발거된 대구치를 사용해 접착제와 부가적인 적용(활성제, 중간 접착제, 흐름성 레진)에 따라 XP bond 그룹 (XA, XB, XF 그룹), Prime & Bond NT 그룹 (NA, NB, NF 그룹), Optibond solo plus 그룹 (OA, OB OX 그룹)으로 나누었다. 접착제 적용 후 활성제, 중간 접착제, 흐름성 레진을 각각 적용하고 상부에 자가 중합 레진을 축성하였다. 24시간 동안 실온의 증류수에 보관 후 각 그룹당 10개의 시편을 준비하였다. 모든 시편의 미세인장 결합 강도를 측정하여 다음과 같은 결과를 얻었다. 1. 모든 그룹에서 중간 접착제와 흐름성 레진의 적용은 활성제 적용보다 더 높은 결합 강도를 보였다. 2. 선택된 방법에 관계없이, Optibond solo plus 그룹은 가장 낮은 미세인장 결합강도를 보였다. 3. 파절 양상은 대부분 접착성 파절을 보였고 일부 레진 내에서 응집성 파절을 보였다. 이번 연구의 결과로부터, 중간 접착제와 흐름성 레진의 적용이 낮은 pH를 가지는 두 단계 산 부식 접착제와 자가 중합복합 레진의 상아질 접착에 더 효과적이라 예상된다.

카본블랙/나일론 66 혼합 나노섬유웹의 마이크로파에 의한 접착거동 (Bonding Behavior of Carbon Black/Nylon 66 Hybrid Nanofiber Webs via Microwave Heating)

  • Shin, Dong-Ho;Joo, Chang-Whan
    • 한국섬유공학회:학술대회논문집
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    • 한국섬유공학회 2003년도 가을 학술발표회 논문집
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    • pp.114-117
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    • 2003
  • Conventional heating the heat source cause the molecules to react from the surface toward the center so that successive layers of molecules heat in turn. The product surfaces may be in danger of over heating by the time heat penetrates the material. Microwave, however, produce a volume heating effect. All molecules are set in action at the same time. It also evens temperature gradients and offers other important benefits such as selective heating. (omitted)

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Polyvinylidene floride(PVDF)를 이용한 케블라 섬유접착에 마이크로웨이브에 관한 연구 (Study on the microwave heating on kevlar fiber-bonding using Polyvinylidene floride(PVDF))

  • Young-Soo Lee;Jin-Ah Lee;Chang-Whan Joo
    • 한국섬유공학회:학술대회논문집
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    • 한국섬유공학회 2001년도 가을 학술발표회 논문집
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    • pp.403-404
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    • 2001
  • In conventional heating, the heat source causes the molecules to react from the surface toward the center so that successive layers of molecules heat in turn. In the microwave heating, which is produced a volume heating effect, all molecules are set in action at the same time. And, It also evens temperature gradients without the concern of material thickness. (omitted)

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MBF-30을 사용한 Inconel-625/Ni-201 브레이징 접합부의 인장성질에 미치는 접합조건의 영향 (Effect of Brazing Condition on Tensile Properties in Brazing Joints of Inconel-625/Ni-201 Using MBF-30)

  • 유정우;박상현;김창수;강정윤
    • Journal of Welding and Joining
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    • 제30권6호
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    • pp.106-112
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    • 2012
  • This study was carried out to investigate the effect of bonding temperature and holding time on microstructure and mechanical properties in brazing joints of Ni-base superalloy using MBF-30 (Ni-4.5Si-3.2B [wt.%]). The heating rate was $20^{\circ}C$/min to the bonding temperatures $1050^{\circ}C$, $1070^{\circ}C$, $1090^{\circ}C$ under high vacuum condition. The holding times were 100s, 400s, 900s and 1600s. $Ni_3B$ phases and proeutectic Ni were observed in the interlayer of Ni-201. Then, Ni3B and Ni3Si were found in the middle region of brazing joint. Cr-boride phase appeared in the interlayer of Inconel-625. Tensile strength and elongation were decreased at $1050^{\circ}C$-1600s, $1070^{\circ}C$-900s and $1090^{\circ}C$-400s. After observation the fracture specimens, There was Ni3B which is very brittle phase in the grain boundary of Ni201.