• Design & Manufacturing
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• 제14권3호
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• pp.8-16
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• 2020

In this study, the vibration signal of the mold was measured and analyzed to monitoring the process time and characteristics during injection molding. A 5 inch light guide plate mold was used to injection molding and the vibration signal was measured by MPU6050 acceleration sensor module attached the surface of fixed mold base. Conditions except for injection speed and packing pressure were set to the same value and the change of the vibration signal of the mold according to injection speed and packing pressure was analyzed. As a result, the vibration signal had a large change at three points: "Injection start", "V/P switchover", and "Packing end". The time difference between "injection start" and "V/P switchover" means the injection time in the injection molding process, and the time difference between "V/P switchover" and "Packing end" means the packing time. When the injection time and packing time obtained from the vibration signal of the mold are compared with the time recorded in the injection molding machine, the error of the injection time was 2.19±0.69% and the error of the packing time was 1.39±0.83%, which was the same level as the actual value. Additionally, the amplitude at the time of "injection start" increased as the injection speed increased. In "V/P switchover", the amplitude tended to be proportional to the pressure difference between the maximum injection pressure and the packing pressure and the amplitude at the "packing end" tended to the pressure difference between the packing pressure and the back pressure. Therefore, based on the result of this study, the injection time and packing time of each cycle can be monitored by measuring the vibration signal of the mold. Also, it was confirmed that the level and trend of process variables such as the injection speed, maximum injection pressure, and packing pressure can be evaluated as the change of the mold vibration during injection molding.

• 대한치과보철학회지
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• 제50권2호
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• pp.106-111
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• 2012

연구 목적: 본 연구는 탄성의치 제작 시 주로 사용되는 polyamide를 수종의 연마방법을 사용하여 처리 후 $Candida$ $albicans$의 부착정도와 표면거칠기를 비교하고자 하였다. 연구 재료 및 방법: $25{\times}15{\times}2mm$ 크기의 polyamide 시편을 4군으로 나누어 연마재를 사용하여 기공용 lathe 연마하는 방법(기공실내 연마방법)과 각기 다른 2종의 실리콘 포인트로 진료실내 연마하는 방법, 그리고 실리콘포인트 연마 후 pumice로 연마하는 방법으로 처리하였다. $C.$ $albicans$의 부착성을 평가하기 위해 $5{\times}10^6CFU/ml$의 $C.$ $albicans$ 현탁액에 시편을 2시간 동안 침적하였고 5회 수세처리 후 한천배지에서 배양하였다. 그리고 주사전자 현미경(JSM-5900, JEOL LTd., Tokyo, Japan) 촬영을 시행하였다. Profilometer (Surf-pak; Kawasaki, Japan)를 이용하여 표면거칠기를 측정하였고 통계처리를 위하여 SPSS 18.0 프로그램을 사용하였다. 일원변량분석으로 비교 분석하였고 사후 검증은 $C.$ $albicans$의 부착성 검증을 위해 Scheffe test를 시행하였으며 표면조도검증을 위해 Tamhane's T2 test를 시행하였다(${\alpha}$=.01). 결과: 최대 거칠기 값을 보인 군은 2단계의 연마용 버를 사용한 것으로 $0.32{\mu}m{\pm}0.10$ 값을 나타냈으며, 가장 낮은 거칠기 값을 보인 것은 tungsten carbide를 사용하지 않고 기공용 lathe로만 연마를 한 군으로 $0.02{\mu}m{\pm}0.00$의 거칠기 값을 나타냈다. $C.$ $albicans$ 부착 실험에서는 기공용 lathe만을 이용한 연마방법이 가장 적은 부착수를 보였으며 다른 세 군과 유의한 차이가 발견되었다($P$<.01). 결론: 표면거칠기 및 미생물 부착능 실험 결과 기공실 연마만을 시행한 경우 유의하게 낮은 거칠기 값과 부착율을 보였다. Pumice로 추가 연마한 군은 진료실연마를 시행한 군에 비해 낮은 거칠기 값을 보였으나 $C.$ $albicans$ 부착에 있어서는 유의한 차이를 보이지 않았다($P$>.01).

• 한국전산구조공학회논문집
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• 제36권4호
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• pp.213-220
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• 2023

본 논문에서는 한국전통게임에 사용되는 접이식 종이구조물(이하 딱지)의 접이과정을 모델링하고 게임의 승리조건을 만족시키는 충돌조건을 유전알고리즘을 이용하여 산정하는 과정을 서술하였다. 딱지는 A4용지 2장으로 구성되는 것을 가정하였다. 접이과정은 강제경계조건을 부여하여 날개부분을 꼬임의 위치로 변형시키고 강체판의 강제경계조건을 이용하여 딱지를 압착하였다. 이후 복원력에 의한 완화해석을 수행하여 게임에 사용된 딱지의 형상과 응력상태를 구성하였다. 얻어진 동일한 2개의 딱지 중 타격딱지를 주어진 충돌위치로 강제변위에 의해서 이동시키고 주어진 충돌속력에 대한 충돌해석으로 게임의 진행과정을 해석하였다. 이 때 승리조건인 피격딱지의 반전을 일으키는 충돌조건을 산정하기 위하여 유전알고리즘을 이용한 최적화해석을 수행하였다. 이 과정에서 효율적인 해석을 위하여 충돌해석을 2단계로 나누고 1단계의 해석결과 피격딱지에 반전이 발생할 가능성이 있는 경우에만 2단계해석을 진행하였다. 1단계 해석에서 유전알고리즘의 적합함수는 피격딱지의 방향코사인이었고 2단계해석에서는 속도의 역수로 하여 전체적으로는 가장 낮은 충돌속력을 가지는 충돌조건을 찾아내고자 하였다. 해석수행결과 다양한 압착두께에 따른 최적의 충돌조건을 찾아 낼 수 있었다.