금속유기물 용액 증착법(MOD)법은 금속유기물 용액을 스핀 코팅하여 고온 열처리를 통해 대면적의 고온 초전도 박막을 만들 수 있으며, 고가의 진공 시스템이 필요하지 않기 때문에 매우 경제적인 박막 증착 방법이다. 본 연구에서는 MOD법을 이용해서 고온초전도체 마이크로파 필터나 터널접합 소자와 같은 전자 소자 응용 연구를 위해 요구되는 높은 임계전류 특성을 갖도록 박막 성장 조건을 변화시켜서 제작된 고온 초전도체 Bi2Sr2CaCu2O8+d (BSCCO2212) 박막을 제작하였다. 박막 특성은 x-ray diffraction (XRD), scanning electron microscope (SEM)으로 표면적, 구조적 특성을 관찰하고 저항-온도 (R-T) 변화 및 전류-전압 (I-V) 특성 측정을 통해 전기적 특성을 연구하여 임계전류를 향상 시킬 수 있는 박막제작 조건에 관해 논의하였다.
BSCCO thin films are fabricated by an ion beam sputtering method, and sticking coefficients of the respective elements are evaluated. The sticking coefficient of Bi element in BSCCO film formation was observed to show a unique temperature dependence; it was almost a constant value of 0.49 below about $730^{\circ}C$ and decreased linearly over about $730^{\circ}C$. In contrast, Sr and Ca, displayed no such remarkable temperature dependence. This behavior of the sticking coefficient was explained consistently on the basis of the evaporation and sublimation processes of $Bi_2O_3$. It was concluded that Bi(2212) thin film constructs from the partial melted Bi(2201) phase with the aid of the liquid phase of $Bi_2O_3$.
BSCCO thin films are fabricated by an ion beam sputtering method, and sticking coefficients of the respective elements are evaluated. The sticking coefficient of Bi element in BSCCO film formation was observed to show a unique temperature dependence; it was almost a constant value of 0.49 below about $730^{\circ}C$ and decreased linearly over about $730^{\circ}C$. In contrast, Sr and Ca, displayed no such remarkable temperature dependence. This behavior of the sticking coefficient was explained consistently on the basis of the evaporation and sublimation processes of $Bi_{2}O_{3}$. It was concluded that Bi(2212) thin film constructs from the partial melted Bi(2201) phase with the aid of the liquid phase of $Bi_{2}O_{3}$.
Ozone is useful oxidizing gas for the fabrication of BSCCO thin films. In order to obtain high quality oxide BSCCO thin films, higher ozone concentration is necessary. The growth rates of the films was set in the region from 0.17 to 0.27 nm/min. MgO(100) was used as a substrate. In this paper oxidation property was evaluated relation between oxide gas pressure and inverse temperature(CuO reaction). The obtained condition was formulated by the fabrication of Cu metal thin film by co-deposition using the Ion Beam Sputtering method. Because the CuO phase peak appeared at the XRD evaluation of the CuO thin film using ozone gas, this study has succeeded in the fabrication of the CuO phase at $825^{\circ}C$.
BSCCO:2212-2223 thin films were fabricated by using the ion beam sputter with a evaporation method at various substrate temperatures, $T_{sub}$, and ozone gas pressures, $pO_3$. The correlation diagrams of the BSCCO phases with Tsub and $pO_3$ are established in the 2212 and 2223 compositional films. In spite of 2212 compositional sputtering, Bi2201 and Bi2223 as well as Bi2212 phases come out as stable phases depending on Tsub and $pO_3$. From these results, the thermodynamic evaluation of ${\Delta}H$ and ${\Delta}S$, which are related with Gibbs' free energy change for single Bi2212 or Bi2223 phase, was performed.
BSCCO superconducting thin films have been fabricated by co-deposition using IBS(Ion Beam Sputtering) method. Despite setting the composition of thin film Bi2212 or Bi2223, in both cases, Bi2201, Bi2212 and Bi2223 phase were appeared. It was confirmed the obtained field of stabilizing phase was represented in the diagonal direction of the right below end in the Arrhenius plot of temperature of the substrate and PO$_3$, and it was distributed in the rezone. The XRD peak of the generated film continuously changed according to the substrate temperature.
BSCCO thin films are fabricated via a co-deposition process by an ion beam sputtering with an ultra-low growth rate, and sticking coefficients of the respective elements are evaluated. The sticking coefficient of Bi element exhibits a characteristic temperature dependence : almost a constant value of 0.49 below $730^{\circ}C$ and decreases linearly with temperature over $730^{\circ}C$. This temperature dependence can be elucidated from the evaporation and sublimation rates of bismuth oxide, $Bi_{2}O_{3}$, from the film surface. It is considered that the liquid phase of the bismuth oxide plays an important role in the Bi 2212 phase formation in the co-deposition process.
High quality BSCCO thin films have been fabricated by means of an ion beam sputtering at various substrate temperatures, T$\sub$sub/, and ozone gas pressures, pO$_3$. The correlation diagrams of the BSCCOphases with T$\sub$sub/ and pO$_3$ are established in the 2212 and 2223 phases come out as stable phases depending on T$\sub$sub/ and pO$_3$. From these results, the thermodynamic evaluation of ΔH and ΔS, which are related with Gibbs\` free energy change for single Bi2212 or Bi2223 phase, were performed.
BSCCO thin films fabricated by using the evaporation method. As a result, although the composition of Bi2212 was set up, the phase of Bi2201, Bi2212 and Bi2223 was formed. The formation area of these stable phases is indicated as inclined line in the direction of the right lower end from the Arrhenius plot of the substrate temperature-oxidation gas pressure, and are distributed in very small area. The activation energy for the phase transformation from the Bi2201 to the Bi2212 is estimated in terms of the Avrami equation.
BSCCO thin films are fabricated via a co-deposition process by an ion beam sputtering with an ultra-low growth rate, and sticking coefficients of the respective elements are evaluated. The sticking coefficient of Bi element exhibits a characteristic temperature dependence : almost a constant value of 0.49 below 730$^{\circ}C$ and decreases linearly with temperature over 730$^{\circ}C$. This temperature dependence can be elucidated from the evaporation and sublimation rates of bismuth oxide, Bi$_2$O$_3$, from the film surface. It is considered that the liquid phase of the bismuth oxide plays an important role in the Bi 2212 phase formation in the co-deposition process.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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