Electrochemical fabrication of nanostructured Au surfaces has received increased attention. In the present work, electrochemical modification of Au surfaces for fabricating nanostructured Au surfaces in the absence of externally added precursors is presented, which is different to the previous methods utilizing electrochemical deposition of externally added precursors. Application of anodic potential at Au surfaces in phosphate buffers containing $Br^-$ resulted in the anodic dissolution of Au, which produced Au precursors at the electrode surfaces. The resulting Au precursors were further reduced at the surface to produce nanostructured Au structures. The effects of applied potential and time on the morphology of Au nanostructures were systematically examined, from which a unique backbone type Au nanostructures was produced. The backbone type Au nanostructures exhibited high surface-enhanced Raman activity. The present work would give insights into the formation of electrochemical fabrication of nanostructured Au surfaces.
The strategy of recovering metals from scrap is in general much different from primary sources. One of the main differences between the treatment of scrap and that of primary sources lies with the fact that metals are frequently associated with other met-als to form alloys in scrap, while metals occur in primary sources as oxides or sulfides. In this paper, factors affecting the dis-solution behavior of metals from various alloy systems have been reviewed and discussed. Specific examples have been drawn from Au/Ag, Au/cu and Ag/cu systems. Results of the dissolution behavior of various metals from these alloys have been reviewed and compared to the dissolution behavior of single metal systems in various lixiviants such as acids, cyanide and ammonia. It has been observed that the presence of other metals in alloys would significantly affect the dissolution rate of the metal in question. The leaching behavior of metals from homogeneous alloys relies on the chemical interaction between atoms in the lattice of the alloys, while that from heterogeneous alloys is affected by galvanic interaction established in the solution The manner in which the dissolution of a certain metal is influenced by surrounding metals has been discussed in terms of pas-sive and noble nature of the metal in relation to the neighboring metals. The role of the standard electrochemical Potential of these metals on the selective dissolution for a given lixiviant has also been discussed.
Even though two different preparations are chemically equivalent, the variance of bioavailability differenciates the clinical effect of preparations, so that the preparations need to be evaluated by comparing bioavailability in vivo as well as chemical equivalence. In this study, bioequivalence tests of commercially available isoniazid tablets A, B, C and D (standard) were performed to give some guidelines to bioequivalence test. The bioavailability parameters obtained by drug administeration were statistically analyzed. Statistical evaluation of the data involved an analysis of variance for a cross over design. Cross over design was employed with 8 healthy volunteers. The results were within 20% difference of mean value in the AUC, Cmax, Tmax and amount of urinary excretion (Au) between standard and isoniazid tablets. The results of ANOVA showed no significant differences for 'group or sequence', but almost not for 'between subjects'. The tablet. A, B and D were within 20 min, but tablet C was within 50 min. Tablet A was biologically equivalent in the Au. tablet B biologically equivalent in the Au and AUC. Tablet C was biologically equivalent in the Au. The relationship between the dissolution rate and Au was significant.
Two Au-Ag-Cu-Pd dental casting alloys (Au:12% and 20%) used. The test solutions used 0.9 % NaCl solution (isotonic sodium chloride solution), 0.9 % NaCl solution containing 1 % lactic acid, and 0.9 % NaCl solution containing 1 % lactic acid and 0.1 mol $dm^{-3}$$Na_2S$. The surface of two samples in three sample solutions was not natural discoloration during one year. The alloy containing 12 % gold was easily alloyed and the composition was uniform comparing with the alloy containing 20 % gold. The rest potentials have not a little effect after three months. The kinds of metals could not definitely from the oxidation and reduction waves of metal on the cyclic voltammograms. The dissolutions of gold and palladium were 12 % Au sample in the 0.9 % NaCl solution containing 1 % lactic acid and 0.1 mol $dm^{-3}$$Na_{2}S$. The pH of solution had an affect on dissolution of copper, and sulfur ion had an affect on dissolution of silver. The copper dissolved amount from 20 % gold sample was about 26 times comparing with that of 12 % gold sample in the 0.9 % solution containing 1 % lactic acid. Corrosion products were silver chloride and copper chloride in NaCl solution, and silver sulfide and copper sulfide in NaCl solution containing $Na_{2}S$.
Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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v.9
no.4
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pp.1-9
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2002
The metallurgical reaction properties between the pad consisted of 0.5 $\mu\textrm{m}$Au/5 $\mu\textrm{m}$Ni/Cu layers on a conventional ball grid array (BGA) substrate and In-15 (wt.%)Pb-5Ag solder ball were characterized during the reflow process and solid aging. During the reflow process of 1 to 5 minutes, it was observed that thin $AuIn_2$ or Ni-In intermetallic layer was formed at the interface of solder/pad. The dissolution rate of the Au layer into the molten solder was about $2\times 10^{-3}$$\mu\textrm{m}$/sec which is remarkably low in comparison with a eutectic Sn-37Pb solder. After solid aging treatment for 500 hrs at $130^{\circ}C$, the thickness of $Ni_{28}In_{72}$ intermetallic layer was increased to about 3 $\mu\textrm{m}$ in all the conditions nevertheless the initial reflow time was different. These result show that In atoms in the solder alloy were diffused through the $AuIn_2$ phase to react with underlaying Ni layer during solid aging treatment. From the microstructural observation and shear tests, the reaction properties between In-15Pb-5Ag alloy and Au/Ni surface finish were analyzed not to trigger Au-embrittlement in the solder joints unlike Sn-37Pb composition.
Proceedings of the International Microelectronics And Packaging Society Conference
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2002.05a
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pp.183-188
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2002
With the contact pad consisted of $0.5{\mu}{\textrm}{m}$$Au/5{\mu}{\textrm}{m}$ Ni/Cu layers on a conventional ball grid array(BGA) substrate, metallurgical reaction properties between the pad and In-15(wt.%)Pb-5Ag solder alloy were studied after reflow and solid aging. In as-reflow condition, thin AuIn$_2$or Ni$_{28}$In$_{72}$ intermetallic layer was formed at the solder/pad interface according to reflow time. Dissolution of the Au layer into the molten solder was remarkably limited in comparison with eutectic Sn-37Pb alloy. After solid aging of 300 hrs, thickness of In-Ni layer increased to about $2{\mu}{\textrm}{m}$ in the both as-reflow case. It was observed that In atoms diffuse through the AuIn$_2$phase to react with underlaying Ni layer. The metallurgical reaction properties between In-l5Pb-7Ag alloy and Au/Ni surface finish were analysed to result in suppression of Au-embrittlement in the solder joints.
Kim, Hyun Soo;Myung, Eun Ji;Kim, Min Sung;Lee, Sung-Jae;Park, Cheon-young
Korean Journal of Mineralogy and Petrology
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v.33
no.3
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pp.243-250
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2020
The purpose of this study is to find out the possibility of applying microwave-hypochlorous acid leaching to effectively leaching Au in hydrothermal minerals on board. The comparative leaching experiment were confirmed that the leaching rate of Au with(T1)/with out(T2) of microwave nitric acid leaching. In addition, the leaching rate of Au on the conventional leaching by mechanical agitation(T3) and microwave leaching was compared. The result of microwave nitric acid leaching(solid-liquid ratio; 10%, leaching temperature; 90 ℃, leaching time; 20 min) confined that the metal leaching rate was high in the order of As>Pb>Cu>Fe>Zn, and the content of Au in the leaching residue was increased from 33.77 g/ton to 60.02 g/ton. As a result of the comparative leaching experiment using a chloride solvent, the dissolution rate of Au was high in the order of T1(61.10%)>T3(53.30%)>T2(17.30%). Therefore, chloride, which can be manufactured using seawater and that can be recycled by collecting chlorine gas generated in the leaching process, is expected to be an optimal solvent for Au leaching. In addition, the application of microwaves is believed to be effective in terms of time, efficiency and energy.
Kim, Min-Yeong;Lee, Jong Won;Cho, Soo Yeon;Park, Da Jung;Jung, Hyun Min;Lee, Joo Yul;Lee, Kyu Hwan
Journal of the Korean institute of surface engineering
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v.54
no.1
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pp.1-11
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2021
Porous dendrite structure AuCu alloy was formed using a hydrogen bubble template (HBT) technique by electroplating to improve the catalytic performance of gold, known as an excellent oxygen reduction reaction (ORR) catalyst in alkaline medium. The rich Au surface was maximized by selectively electrochemical etching Cu on the AuCu dendrite surface well formed in a leaf shape. The catalytic activity is mainly due to the synergistic effect of Au and Cu existing on the surface and inside of the particle. Au helps desorption of OH- and Cu contributes to the activation of O2 molecule. Therefore, the porous AuCu dendrite alloy catalyst showed markedly improved catalytic activity compared to the monometallic system. The porous structure AuCu formed by the hydrogen bubble template was able to control the size of the pores according to the formation time and applied current. In addition, the Au-rich surface area increased by selectively removing Cu through electrochemical etching was measured using an electrochemical calculation method (ECSA). The results of this study suggest that the alloying of porous AuCu dendrites and selective Cu dissolution treatment induces an internal alloying effect and a large specific surface area to improve catalyst performance.
The anodic dissolution of electrodeposited iron group elements (Fe, Co, Ni) were studied in phthalate buffer solution. The pH dependence of the corrosion potential, the corrosion current and Tafel slope was measured for each element. Based on the electrochemical parameters including Tafel slopes, we proposed the redox mechanism of the corrosion and the passivation. The adsorption of various phthalate species on the electrodeposited iron group elements seemed to be affected the corrosion mechanisms.
Proceedings of the Korean Society for Noise and Vibration Engineering Conference
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2007.11a
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pp.77-81
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2007
Pentacene was dissolved in N-methyspyrrolidone (NMP) and mixed with poly(3,4-ethylenedioxythiophene), poly(styrenesulfonate) (PEDOT:PSS). The solution color changed from deep purple to intense yellow. As the dissolution time increased, visible absorption decreased and ultraviolet (UV) absorption increased. PEDOT:PSS or Pentacene-PEDOT:PSS was spin-coated to control the layer thickness. Three-layered Schottky diodes consisting of Al, PEDOT:PSS or PEDOT:PSS-pentacene, and Au with thickness of 300nm, respectively, were fabricated. The current densities of $4.8{\mu}A/cm^2$ at 2.5MV/m and $660{\mu}A/cm^2$ at 1.9MV/m were obtained for the Au/PEDOT:PSS/Al and Au/Pentacene-PEDOT:PSS/Al Schottky diodes, respectively. The current density of the Schottky diode was enhanced by about two orders of magnitude by doping pentacene to PEDOT:PSS.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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