Kim, Yong-Nam;Lee, Seoung-Soo;Song, Jun-Kwang;Noh, Tai-Min;Kim, Jung-Woo;Lee, Hee-Soo
Journal of the Korean Crystal Growth and Crystal Technology
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v.18
no.1
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pp.50-55
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2008
AI-doped ZnO(AZO) thin films have been fabricated on glass substrate by sol-gel method, and the effect of Al precursors and post-annealing temperature on the characteristics of AZO thin films was investigated. The sol was prepared with zinc acetate, EtOH, MEA and Al precursors. In order to dope Al in ZnO, two types of aluminum nitrate and aluminum chloride were used as Al precursor. Zinc concentration was 0.5 mol/l and the content of Al precursor was 1 at% of Zn in the sol. The sol was spin-coated on glass substrate, and the coated films were annealed at 550ue for 2 hand were post-annealed at temperature ranges of $300{\sim}500^{\circ}C$ for 2 h in reducing atmosphere ($N_2/H_2$= 9/1). Structural, electrical and optical propertis of the fabricated AZO thin films were analyzed by XRD, FE-SEM, AFM, hall effect measurement system and UV-visible spectroscopy. Optical and electrical properties of AZO thin films prepared with aluminum nitrate as Al precursor were better than those of films prepared with aluminum chloride. The electrical resistivity and the optical transmittance of films decreased with increasing post-annealing temperatures. The minimum electrical resistivity of $2{\times}10^{-3}$ and the maximum optical transmittance of 91% were obtained for the AZO thin films post-annealed at $550^{\circ}C\;and\;300^{\circ}C$, respectively.
$In_2O_3$ films were deposited by RF magnetron sputtering on a glass substrate and then the effect of post deposition annealing in nitrogen atmosphere on the structural, optical and electrical properties of the films was investigated. After deposition, the annealing process was conducted for 30 minutes at 200 and $400^{\circ}C$. XRD pattern analysis showed that the as deposited films were amorphous. When the annealing temperature reached 200-$400^{\circ}C$, the intensities of the $In_2O_3$ (222) major peak increased and the full width at half maximum (FWHM) of the $In_2O_3$ (222) peak decreased due to the crystallization. The films annealed at $400^{\circ}C$ showed a grain size of 28 nm, which was larger than that of the as deposited amorphous films. The optical transmittance in the visible wavelength region also increased, while the electrical sheet resistance decreased. In this study, the films annealed at $400^{\circ}C$ showed the highest optical transmittance of 76% and also showed the lowest sheet resistance of $89{\Omega}/\Box$. The figure of merit reached a maximum of $7.2{\times}10^{-4}{\Omega}^{-1}$ for the films annealed at $400^{\circ}C$. The effect of the annealing on the work-function of $In_2O_3$ films was considered. The work-function obtained from annealed films at $400^{\circ}C$ was 7.0eV. Thus, the annealed $In_2O_3$ films are an alternative to ITO films for use as transparent anodes in OLEDs.
Cu(In,Ga)$Se_2$(CIGS) photovoltaic thin films were electrodeposited on Mo/glass substrates with an aqueous solution containing 2 mM $CuCl_2$, 8 mM $InCl_3$, 20 mM $GaCl_3$ and 8mM $H_2SeO_3$ at the electrodeposition potential of -0.6 to -1.0 V(SCE) and pH of 1.8. The best chemical composition of $Cu_{1.05}In_{0.8}Ga_{0.13}Se_2$ was found to be achieved at -0.7 V(SCE). The precursor Cu-In-Ga-Se films were annealed for crystallization to chalcopyrite structure at temperatures of 100-$500^{\circ}C$ under Ar gas atmosphere. The chemical compositions, microstructures, surface morphologies, and crystallographic structures of the annealed films were analyzed by EPMA, FE-SEM, AFM, and XRD, respectively. The precursor Cu-In-Ga-Se grains were grown sparsely on the Mo-back contact and also had very rough surfaces. However, after annealing treatment beginning at $200^{\circ}C$, the empty spaces between grains were removed and the grains showed well developed columnar shapes with smooth surfaces. The precursor Cu-In-Ga-Se films were also annealed at the temperature of $500^{\circ}C$ for 60 min under Se gas atmosphere to suppress the Se volatilization. The Se amount on the CIGS film after selenization annealing increased above the Se amount of the electrodeposited state and the $MoSe_2$ phase occurred, resulting from the diffusion of Se through the CIGS film and interaction with Mo back electrode. However, the selenization-annealed films showed higher crystallinity values than did the films annealed under Ar atmosphere with a chemical composition closer to that of the electrodeposited state.
Kim, Yong-Seok;Yu, Seong-Cho;Hwang, Myung-Joo;Lee, Hee-Bok
Journal of Magnetics
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v.10
no.3
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pp.122-127
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2005
New classes of LC resonators for micro magnetic sensor device were proposed and fabricated. The first type LC resonator (Type I) consists of a small piece of microwire and two cylindrical electrodes at the end of the microwire without direct contact to its ferromagnetic core. In type I resonator the ferromagnetic core of the microwire and cylindrical electrodes act as an inductor and two capacitors respectively to form a LC circuit. The second type LC resonator (Type II) consists of a solenoidal micro-inductor with a bundle of soft magnetic microwires as a core. The solenoidal micro-inductors fabricated by MEMS technique were $500\sim1,000\;\mu{m}$ in length with $10\sim20$ turns. A capacitor is connected in parallel to the micro-inductor to form a LC circuit. A tiny glass coated $CO_{83.2}B_{3.3}Si_{5.9}Mn_{7.6}$ microwire was fabricated by a glass-coated melt spinning technique. A supergiant magneto-impedance effect was found in a type I resonator as much as 400,000% by precise tuning frequency at around 518.51 MHz. In type II resonator the changes of inductance as a function of external magnetic field in micro-inductors with properly annealed microwire cores were varied as much as 370%. The phase angle between current and voltage was also strongly dependent on the magnetic field. The drastic increments of magnetoimpedance at near the resonance frequency were observed in both types of LC resonators. Accordingly, the sudden change of the phase angle, as large as $180^{\circ}C$, evidenced the occurrence of the resonance at a given external magnetic field.
Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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v.17
no.2
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pp.63-67
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2010
The organic solar cells with Glass/ITO/PEDOT:PSS/P3HT:PCBM/Al structure were fabricated using regioregular poly (3-hexylthiophene) (P3HT) polymer:(6,6)- phenyl $C_{61}$-butyric acid methyl ester (PCBM) fullerene polymer as the bulk hetero-junction layer. The P3HT and PCBM as the electron donor and acceptor materials were spin casted on the indium tin oxide (ITO) coated glass substrates. The optimum mixing concentration ratio of photovoltaic layer was found to be P3HT:PCBM = 4:4 in wt%, indicating that the short circuit current density ($J_{SC}$), open circuit voltage ($V_{OC}$), fill factor (FF) and power conversion efficiency (PCE) values were about 4.7 $mA/cm^2$, 0.48 V, 43.1% and 0.97%, respectively. To investigate the effects of the post annealing treatment, as prepared organic solar cells were post annealed at the treatment time range from 5min to 20min at $150^{\circ}C$. $J_{SC}$ and $V_{OC}$ increased with increasing the post annealing time from 5min to 15min, which may be originated from the improvement of the light absorption coefficient of P3HT and improved ohmic contact between photo voltaic layer and Al electrode. The maximum $J_{SC},\;V_{OC}$, FF and PCE values of organic solar cell, which was post annealed for 15min at $150^{\circ}C$, were found to be about 7.8 $mA/cm^2$, 0.55 V, 47% and 2.0%, respectively.
Lanthanum modified lead zirconate titanate ($Pb_{1.1}La_{0.08}Zr_{0.65}Ti_{0.35}O_3$) thin films were fabricated on indium doped tin oxide (ITO)-coated glass substrate by R.F magnetron sputtering method. The thin films were deposited at $500^{\circ}C$ and post-annealed with various temperature ($550-750^{\circ}C$) by rapid thermal annealing technique. The structure and morphology of the films were characterized with X-ray diffraction (XRD) and atomic force microscopy (AFM) respectively. The hysteresis loops and fatigue properties of thin films were measured by precision material analyzer. As the annealing temperature was increased, the remnant polarization value was increased from $10.6{\mu}C/cm^2$ to $31.4{\mu}C/cm^2$, and coercive field was reduced from 79.9 kV/cm to 60.9 kV/cm. As a result of polarization endurance analysis, the remnant polarization of PLZT thin films annealed at $700^{\circ}C$ was decreased 15% after $10^9$ switching cycles using 1MHz square wave form at ${\pm}5V$.
High quality polycrystalline silicon is very critical part of the high quality thin film transistor(TFT) for display devices. Metal induced lateral crystallization(MILC) is one of the most successful technologies to crystallize the amorphous silicon at low temperature(below $550^{\circ}C$) and uses conventional and large glass substrate. In this study, we observed that the MILC behavior changed with abrupt variation of the amorphous silicon active pattern width. We explained these phenomena with the novel MILC mechanism model. The 10 nm thick Ni layers were deposited on the glass substrate having various amorphous silicon patterns. Then, we annealed the sample at $550^{\circ}C$ with rapid thermal annealing(RTA) apparatus and measured the crystallized length by optical microscope. When MILC progress from narrow-width-area(the width was $w_2$) to wide-width-area(the width was $w_1$), the MILC rate decreased dramatically and was not changed for several hours(incubation time). Also the incubation time increased as the ratio, $w_1/w_2$, get larger. We can explain these phenomena with the tensile stress that was caused by volume shrinkage due to the phase transformation from amorphous silicon to crystalline silicon.
Zinc gallate $(ZnGa_2O_4)$ thin film phosphors have been formed on ITO glass substrates by a sol-gel spinning coating method. For the formation of the film phosphors, the starting materials of zinc acetate dihydrate, gallium nitrate hydrate and 2-methoxyethanol as a solution were used. The thin films deposited were firstly dried at $100^{\circ}C$ and fired at $500^{\circ}C\;or\;600^{\circ}C$ for 30 min and then, annealed $500^{\circ}C\;or\;600^{\circ}C$ at for 30 min under an annealing atmosphere of 3% $H_2/Ar$. The thin films deposited on ITO glass plates showed the (220), (222), (400), (422), (511), and (440) peaks of spinel structure as well as the (311) peak indicating a standard powder diffraction pattern. The surface morphologies of the thin film phosphors were observed with a firing and an annealing condition. The $ZnGa_2O_4$ film phosphors showed the blue emission spectra around 410 nm as well as the emission spectra in the UV region (360-380 nm).
The effect of isothermal aging on the crystallization of $Fe_{78}B_{13}Si_9$ metallic glass has been investigated by electrical resistivity, X-ray measurements, bending test, thermal analysis and transmission electron microscpy. Amouphous $Fe_{78}B_{13}Si_9$ alloy was annealed isothermally for 5 to 1200 min. between $300^{\circ}C$ and $540^{\circ}C$. It has been found that close relation between relative resistivity and X-ray diffraction pattern showed. The crystalline peaks of ${\alpha}$-(Fe, Si) and $Fe_2B$ are detected by X-ray experiment. The crystalline phases observed by TEH show ${\alpha}$-(Fe, Si) and $Fe_2B$ with dendritic and cylindrical morphology, respectively. It has been also found that the embrittleness of aged samples rapidly increased with the crystallization and was shown before the crystallization.
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2002.07a
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pp.202-205
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2002
Polycrystalline silicon thin film transistors (poly-Si TFTs) are used in a wide variety of applications, and will figure prominently future high-resolution, high-performance flat panel display technology However, it was very difficult to fabricate high performance poly-Si TFTs at a temperature lower than 300$^{\circ}C$ for glass substrate. Conventional process on a glass substrate were limited temperature less than 600$^{\circ}C$ This paper proposes a high temperature process above 750$^{\circ}C$ using a flexible molybdenum substrate deposited hydrogenated amorphous silicon (a-Si:H) and than crystallized a rapid thermal processor (RTP) at the various temperatures from 750$^{\circ}C$ to 1050$^{\circ}C$. The high temperature annealed poly-Si film illustrated field effect mobility higher than 30 $\textrm{cm}^2$/Vs, achieved I$\sub$on//I$\sub$off/ current ratio of 10$^4$ and crystall volume fraction of 92%. In this paper, we introduce the new TFTs Process as flexible substrate very promising roll-to-roll process, and exhibit the properties of high temperature crystallized poly-Si Tn on molybdenum substrate.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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