ITO(Indium Tin Oxide) is the most attractive TCO(Transparent Conducting Oxide) materials for LCD, PDP, OLEDs and solar cell, because of their high optical transparency and electrical conductivity. However due to the shortage of indium resource, hard processing at low temperature, and decrease of optical property during hydrogen plasma treatment, their applications to the display industries are limited. Thus, recently the Al-doped ZnO(AZO) has been studied to substitute ITO. In this study, we have investigated the effect of different substrate temperature(RT, $150^{\circ}C$, $225^{\circ}C$, $300^{\circ}C$) and working pressure(10 mTorr, 20 mTorr, 30 mTorr, 80 mTorr) on the characteristics of AZO(2 wt.% Al, 98 wt.% ZnO) films deposited by RF-magnetron sputtering. We have obtained AZO thin films deposited at low temperature and all the deposited AZO thin films are grown as colunmar. The average transmittance in the visible wavelength region is over 80% for all the films and transmittance improved with increasing substrate temperature. Electrical properties of the AZO films improved with increasing substrate temperature.
Journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers
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v.11
no.10
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pp.871-877
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1998
Electroluminescent(EL) devices based on organic materials have been of great interest due to their possible applications for large-area flat-panel displays, where they are attractive because of their capability of multicolor emission, and low operation voltage. In this study, glass substrate/ITO/Eu(TTA)$_3$(phen)/Al, glass substrate/ITO/Eu(TTA)$_3$(phen)/Al and glass substrate/ITO/Eu(TTA)$_3$(phen)/AlQ$_3$/Al structures were fabricated by vacuum evaporation method, where aromatic diamine(TPD) was used as a hole transporting material, Eu(TTA)$_3$(phen) as an emitting material, and Tris(8-hydroxyquinoline) aluminu-m(AlQ$_3$) as an electron transporting layer. Electrolumescent(EL) and I-V characteristics of Eu(TTA)$_3$-(-phen) were investigated. These structures show the red EL spectra, which are almost the same at the PL spectrum of Eu(TTA)$_3$(phen). I-V characteristics of this structure show that turn-on voltage was 9V and current density was 0.01A/㎤ at a operation voltage of 9V. Electrical transporting phenomena of these structures were explained using the trapped-charge-limited current model with I-V characteristics.
Journal of the Korean Crystal Growth and Crystal Technology
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v.4
no.3
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pp.238-244
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1994
We investigated solution growth of silicon on borosilicate and quartz glass substrates in the temperature range of $800^{\circ}C~520^{\circ}C$. A thin Al-Si layer evaporated onto the substrate serves to improve the wetting between the substrate and the Al/Ga solvent. Nucleation takes place by a reaction of Al with $SiO_2$ from the substrate. We obtained silicon deposits with a grain size up to a few 100 $\mu\textrm{m}$. There was a perferential (111) orientation for the case of quartz glass substrates while there is a strong contribution of other orientations for the deposition of Si on borosilicate glass substrates.
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2002.07a
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pp.22-25
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2002
In this paper, we deposited MgO buffer layer on p-type (100)Si substrate in the condition of substrate temperature 400$^{\circ}C$, working gas ratio Ar:O$_2$=80:20, RF Power 50W, working pressure 10mtorr, and the thickness of the film was about 300${\AA}$. Then we deposited Ba$\sub$0.5/Sr$\sub$0.5/TiO$_3$ thin film using RF Magnetron sputtering method on the MgO/Si substrate in various RF power of 25W, 50W, 75W. The film deposited in 50W showed the best crystalline from the XRD measurement. To know the electrical properties of the film, we manufactured Al/BSTMgO(300${\AA}$)/Si/Al structure capacitor. In the result of I-V measurement, The leakage current density of the capacitor was lower than 10$\^$-7/A/$\textrm{cm}^2$ at the range of ${\pm}$150kV/cm. From C-V characteristics of the capacitor, can calculate the dielectric constant and it was 305. Finally we deposited BST thin film on bare Si substrate and (100)MgO substrate in the same deposition condition. From the comparate of the properties of these samples, we found the properties of BST thin film which deposited on MgO/Si substrate were better than on bare Si substrate and similar to on MgO substrate.
Park, Jung Hyun;Kim, Kyoung Hwa;Jeon, Injun;Ahn, Hyung Soo;Yang, Min;Yi, Sam Nyung;Cho, Chae Ryong;Kim, Suck-Whan
Journal of the Korean Crystal Growth and Crystal Technology
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v.30
no.3
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pp.96-102
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2020
In this paper, AlN epilayers on 6H-SiC (0001) substrate are grown by mixed source hydride vapor phase epitaxy (MS-HVPE). AlN epilayer of 0.5 ㎛ thickness was obtained with a growth rate of 5 nm per hour. The surface of AlN epilayer grown on 6H-SiC (0001) substrate was investigated by field emission scanning electron microscopy (FE-SEM) and energy dispersive X-ray spectroscopy (EDS). Dislocation density was considered through HR-XRD and related calculations. A fine crystalline AlN epilayer with screw dislocation density of 1.4 × 109 cm-2 and edge dislocation density of 3.8 × 109 cm-2 was confirmed. The AlN epilayer on 6H-SiC (0001) substrate grown by using the mixed source HVPE method could be applied to power devices.
Using DC faced target sputtering method we grow AIN the films on the $Al_2O_3$(0001) substrate with varying thickness(17$\AA$-1000$\AA$). We measured x-ray diffraction(XRD) profiles by synchrotron radiation($\lambda$=1.12839 $\AA$) with four circle diffractometer. The full width half maximum(FWHM) of rocking curve for the AIN (0002) diffraction of the film grown at $500^{\circ}C$ was $0.029^{\circ}$. Also, we confirmed that the stress between AIN thin film and $Al_2O_3$(0001) substrate was reduced as increasing AIN film thickness, and the critical thickness of 400~500 $\AA$, defined as a lattice constant in the film agrees with that in a bulk without stress, was obtained.
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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1996.11a
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pp.33-36
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1996
AIN thin films were prepared using by Rf sputtering method on the GaAs(170) substrate and investigated by X-ray diffractometer, IR spectroscopy, n&k system. The parameters were the substrate temperature, RF power, sputtering duration and the $N_2$/Ar ratio. The AlN thin films of (101) orientation were obtained under the conditions of room temperature and the nitrogen of 60 vol.%. The crystallinity of the films, which were grown respectively under the different conditions, were determined by the comparison of the band width of an E$_1$[TO:680$cm^{-1}$ /] phonon mode. The thicknesses of AlN films were decreased dramatically in the region of the nitrogen of 40~60 vol.% according to the increment of the $N_2$/Ar ratio by which the sputter yield got lower.
Transparent electrode ZnO:Al(AZO)films were deposited on a PES (polyethersulfone) polymer substrate for thin film solar cells applications. A PES substrate with a thickness of 0.2mm and transmittance > 90% in the visible range was used because it is light weight and can deform easily. AZO thin films were prepared at a fixed DC power, $PO_2\;=\;P(O_2)/[P(O_2)\;+\;P(Ar)]$, and various substrate temperatures. The properties of AZO thin films were examined by X-ray diffraction, UV/VIS spectroscopy, four-point probe, Hall measurements, and field emission scanning electron microscopy. The lowest resistivity of all the films was $4.493\;{\times}\;10^{-4}\;[\Omega-cm]$ and the transmittance was > 80% in the visible range.
Kim, Sun-Kyung;Kim, So-Young;Kim, Seung-Hong;Jeon, Jae-Hyun;Gong, Tae-Kyung;Kim, Daeil;Choi, Dong-Hyuk;Son, Dong-Il
Transactions on Electrical and Electronic Materials
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v.14
no.6
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pp.321-323
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2013
100 nm thick Ga doped ZnO (GZO) thin films were deposited with DC and RF magnetron sputtering at room temperature on glass substrate and Al coated glass substrate, respectively. and the effect of the Al underlayer on the optical and electrical properties of the GZO films was investigated. As-deposited GZO single layer films had an optical transmittance of 80% in the visible wavelength region, and sheet resistance of 1,516 ${\Omega}/{\Box}$, while the optical and electrical properties of GZO/Al bi-layered films were influenced by the thickness of the Al buffer layer. GZO films with 2 nm thick Al film show a lower sheet resistance of 990 ${\Omega}/{\Box}$, and an optical transmittance of 78%. Based on the figure of merit (FOM), it can be concluded that the thin Al buffer layer effectively increases the performance of GZO films as a transparent and conducting electrode without intentional substrate heating or a post deposition annealing process.
Epitaxial growth of a high-quality thin Si film is essential for the application to low-cost thin-film Si solar cells. A polycrystalline Si film was grown on a $SiO_2$ substrate at $450^{\circ}C$ by a Al-assisted crystal growth process. For the purpose, a thin Al layer was deposited on the $SiO_2$ substrate for Al-assisted crystal growth. However, the epitaxial growth of Si film resulted in a rough surface with humps. Then, we introduced a thin amorphous Si seed layer on the Al film to minimize the initial roughness of Si film. With the help of the Si seed layer, the surface of the epitaxial Si film was smooth and the crystallinity of the Si film was much improved. The grain size of the $1.5-{\mu}m$-thick Si film was as large as 1 mm. The Al content in the Si film was 3.7% and the hole concentration was estimated to be $3{\times}10^{17}/cm^3$, which was one order of magnitude higher than desirable value for Si base layer. The results suggest that Al-doped Si layer could be use as a seed layer for additional epitaxial growth of intrinsic or boron-doped Si layer because the Al-doped Si layer has large grains.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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