아크릴 공중합체와 점착부여제와의 상용성을 점착제의 물성에 영향을 주었다. 특히 높은 분자량과 좁은 분자량 분포를 가진 아크릴 공중합체가 혼합된 점착제는 상용계에 한해서만 점착 부여제의 함량증가에 따른 체계적인 물성 향상을 보였으며 이들 두 성분간의 상용성을 확인하는 것은 점착제의 물성에 매우 중요하다는 것을 알게 되었다.
To improve the mechanical properties, dimensional stability and blood compatibility, the biomedical material $Pellethene^{(R)}$ was blended with multiblock polyurethane (MPU) containing phospopholipid/long alkyl chain (C-18) at the various MPU contents and crosslinked using dicumyl peroxide as a crosslinking agent. The maximum MPU content for stable $Pellethene^{(R)}$/MPU blended films was approximately 30 wt%. The optimum crosslinking agent content and crosslinking time with respect to the mechanical properties were 4 wt% and 3 h, respectively. The mechanical properties (tensile strength and elongation at break) and water absorption of the crosslinked blend film increased with increasing MPU content. The test of platelet adhesion on the surfaces of the crosslinked blend film showed a decrease in the level of platelet adhesion from 70% to 6% with increasing MPU content from 0 to 30 wt%. These results suggest that the crosslinked $Pellethene^{(R)}$/MPU-30 (MPU content: 30 wt%) sample has strong potential as a novel material for blood compatible material applications.
UV curing was introduced via a chemical treatment by adding small amounts of a hexafunctional acrylic monomer and a photoinitiator to improve the mechanical properties of PLA. This study also employed a semi-interpenetrated structured polymer network through the process of UV-curing. The UV curing behaviors were investigated using FTIR-ATR spectroscopy and gel fraction determination. Also, the tensile strength was investigated with different hexafunctional acrylic monomer contents and UV doses. The results showed that the crosslinking of UV-induced chemically treated PLA started at a low content of hexafunctional acrylic monomer, resulting in a significant improvement of the mechanical properties compared to those of neat PLA due to crosslinking.
본 연구에서는 아연 코팅 스틸코드와 접착증진제가 적용된 배합고무와의 접착 특성을 연구하였다. 접착증진제로는 cobalt boroacylate (코발트 염), resorcinol-formaldehyde resin (RF resin) 그리고 hexamethoxymethylmelamine (HMMM)을 사용하였다. 코발트 염이 첨가된 배합고무에서는 코발트 염이 아연 코팅 스틸코드 표면에서 아연 황화물 성장을 촉진시켜 코발트 염이 포함되지 않은 배합고에 비하여 pullout force가 증가하는 것을 확인하였다. 또한 코발트 염, RF resin과 HMMM을 모두 적용한 배합고무의 경우, 코발트 염은 아연 황화물 성장을 촉진시키고, RF resin과 HMMM은 배합고무의 modulus를 높여 고무 matrix로 성장한 아연 황화물을 더 강하게 interlocking하기 때문에 pullout force와 스틸코드의 고무 부착율이 가장 높게 나타난다는 것을 확인하였다.
Micro/nano adhesion and friction properties of self-assembled monolayers (SAMs) with different head- and end-group were experimentally studied according to the coating methods. Various kinds of SAM having different spacer chains (C10 and C18), head-group and end-group were deposited onto Si-wafer by dipping and chemical vapour deposition (CVD) methods under atmospheric pressure, where the deposited SAM resulted in the hydrophobic nature. The adhesion and friction properties between tip and SAM surfaces under nano scale applied load were measured using an atomic force microscope (AFM) and also those under micro scale applied load were measured using a ball-on-flat type micro-tribotester. Surface roughness and water contact angles were measured with SPM (scanning probe microscope) and contact anglemeter respectively. Results showed that water contact angles of SAMs with the end-group of fluorine show higher relatively than those of hydrogen. SAMs with the end-group of fluorine show lower nano-adhesion but higher micro/nanofriction than those with hydrogen. Water contact angles of SAMs coated by CVD method show high values compared to those by dipping method. SAMs coated by CVD method show the increase of nano-adhesion but the decrease of nano-friction. Nano-adhesion and friction mechanism of SAMs with different end-group was proposed in a view of size of fluorocarbon molecule.
The focus of this study was centered around 15 common injection type water leakage repair materials (3 different types for each; synthetic polymer, cementitious, acrylic, epoxy, urethane) used in concrete structures of Korea and analyzing their wet surface adhesion performance in accordance to the ISO TS 16774 Test Method for Repair Materials for Water-leakage Cracks in Underground Concrete Structures, Part 4: Test Method for Adhesion on Wet Concrete Surface, and the results of this study was taken to be place under a comparative analysis with the results of the preceeding study on response to substrate movement performance study. The results of this comparative study showed that other than 1 specimen of 1 type of the acrylic and 3 specimens of 1 type of the synthetic polymer type materials, all of the 93% of the specimens used in this study showed stable adhesion on wet substrate surface, and we were able to determine that materials that have proper response properties against substrate movement are highly flexible and have high adhesion properties, but their adhesion properties on wet substrate would change based on their viscosity.
Kim, Sumin;An, Jae-Yoon;Kim, Jin-A;Kim, Hee-Soo;Kim, Hyun-Joong;Kim, Hak-Gyeom
Journal of the Korean Wood Science and Technology
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제35권2호
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pp.39-50
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2007
The purpose of this study was to investigate the physico-mechanical properties and characteristics on reduction of formaldehyde and total volatile organic compound (TVOC) emission from particleboard (PB) with added volcanic pozzolan. Pozzolan was added as a scavenger at the level of 1, 3, 5, and 10 wt.% of urea formaldehyde (UF) resin for PB manufacture. The moisture content, density, thickness swelling, water absorption and physical properties of PBs were examined. Three-point bending strength and internal bond strength were determined using a universal testing machine. Formaldehyde and TVOC were determined by desiccator and 20L small chamber methods. With increasing pozzolan content the physical and mechanical properties of the PBs were not significantly changed, but formaldehyde and TVOC emissions were decreased. Because pozzolan has a rough and irregular surface with porous form, it can be used as a scavenger for PBs at a content up to 10 wt.% without any detrimental effect on the physical and mechanical properties.
본 연구에서는 실란 커플링제의 함량에 따른 에폭시 복합재료의 열안정성 및 접착특성을 고찰하기 위하여, 일반적으로 널리 사용되는 diglycidyl ether of bisphenol F(DGEBF)계 에폭시수지에 실란 커플링제로는 3-glycidoxypropyl trimethoxysilane(GPTMS)를 변량 배합하여 에폭시 시편을 제조하였다. TGA 데이터를 통해 고분자 분해온도(polymer decomposition temperature, PDT), 최대 중량 감소 시의 온도(temperature of miximum rate of weight loss, $T_{max}$), 적분 열분해 진행 온도(integral procedural decomposition temperature, IPDT), 그리고 분해 활성화 에너지($E_a$)를 구하였다. 또한 접착특성은 철판 사이에 제조한 에폭시 복합재료를 도포하여 접착력 시편을 제작하고, 상온에서 UTM(universal testing machine)을 사용하여 접착력을 측정하였다. 그 결과, DGEBF계 에폭시의 경우 실란커플링제 도입에 따라 미처리 에폭시 복합재료에 비해 접착력이 향상되었고, 일정 함량 도입 후에는 접착력이 오히려 감소하는 경향을 보였다.
Recently, circuit printing technology has been considered as a promising alternative to conventional PCB fabrication, for it can greatly reduce the manufacturing costs. Even though printed circuit has many advantages over typical subtractive technology such as fewer processes, it has some disadvantages. The major problems are low adhesion and poor resolution. Efforts to overcome these problems have been mainly focused on ink developments with a limited success. And surface treatments showed some improvements. Therefore, various plasma treatments and primer coatings on plastic substrates have been tested. Plasma treatments using hydrocarbon gases including methane and propane improved the pattern quality of the inkjet printed circuit, which are further improved upon heating of substrate. On the other hand, there is little effect on the adhesion, which is improved only by a special primer coating. The adhesion of inkjet printed circuit has been increased more than 10 times upon treatment. As for the screen printed circuits, the overall effects are less significant since there is some organic binder in the ink. Nonetheless, the treatment has strong positive effects on pattern quality and adhesion. The adhesion of 1 kgf/cm2, which is comparable with those of the conventional PCB circuits, is possible through primer coating for both screen and inkjet printed circuits. The resulting circuit also showed good thermal, mechanical and electrical properties.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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