• 제목/요약/키워드: Additional etching

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자가 산부식 프라이머 시스템 사용시 인산에 의한 부가적인 산부식이 미세누출에 미치는 영향 (THE EFFECT OF ADDITIONAL ENAMEL ETCHING ON MICROLEAKAGE OF THE ADHESION OF SELF-ETCHING PRIMER SYSTEM)

  • 윤정진;민경산;홍찬의
    • Restorative Dentistry and Endodontics
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    • 제28권5호
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    • pp.363-368
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    • 2003
  • The purpose of this study is to evaluate the effect of additional enamel etching with phosphoric acid on the microleakage of the adhesion of self-etching primer system. Class V cavity($4mm{\times}3mm{\times}1.5mm$) preparations with all margins in enamel were prepared on buccal surface of 42 extracted human upper central incisor teeth. Prepared teeth were randomly divided into 3 groups. Group 1:no additional pretreatment with 37% phosphoric acid (NE). Group 2:additional pretreatment with 37% phosphoric acid for 10 seconds (E10s). Group 3:additional pretreatment with 37% phosphoric acid for 20 seconds (E20s). The adhesives(Clearfil SE $Bond^{\circledR}$, Kuraray, Osaka, Japan) and composite resins(Clearfil $AP-X^{\circledR}$, Osaka, Kuraray, Japan) were applied following the manufacturer's instructions. All the specimens were finished with the polishing disc(3M dental product, St Paul, MN, USA), thermocycled for 500 cycles between $5^{\circ}C$ and $55^{\circ}C$ and resected apical 3-mm root. 0.028 stainless steel wire was inserted apically into the pulp chamber of each tooth and sealed into position with sticky wax. Surrounding tooth surface was covered with a nail varnish 2 times except areas 1mm far from all the margins. After drying for one day, soaked the samples in the distilled water. Microleakage was assessed by electrochemical method(System 6514, $Electrometer^{\circledR}$), Keithley, USA) in the distilled water. In this study, the microleakage was the lowest in group 1 (NE) and the highest in group 3(E20s)(NE

부가적 산부식 시간에 따른 자가 산부식 접착제의 법랑질 전단결합강도 (SHEAR BOND STRENGTH OF SELF-ETCHING ADHESIVES TO TOOTH ENAMEL WITH ADDITIONAL ETCHING)

  • 이형숙;김성기;이동수;김신;정태성
    • 대한소아치과학회지
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    • 제36권4호
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    • pp.514-521
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    • 2009
  • 이 연구의 목적은 유치와 영구치의 법랑질에 자가 산부식 접착제 적용 전 부가적인 산부식 시간을 달리 하였을 때, 전단결합강도에 미치는 영향을 알아보기 위함이다. 각각 65개의 발거된 건전한 유치와 영구치 협, 설면 법랑질 시편을 제작하고 두 종류의 자가 산부식 접착제를 적용하였다. 실험군은 $Clearfil^{TM}$ SE bond, $Adper^{TM}$ $Prompt^{TM}$ $L-pop^{TM}$으로 처리한 두 개 군으로 나누고, 이를 다시 산부식 시간에 따라 여섯 군(0, 5, 10, 15, 20, 30초)으로 분류하였다. 대조군으로는 total-etching system인 $Adper^{TM}$ $Scotchbond^{TM}$ Multi-purpose plus를 사용하였다. 접착제 처리면을 복합레진으로 충전하고 24시간 경과 후 전단결합강도를 측정하고 Mann-Whitney test와 Kruskal-Wallis test를 사용하여 통계분석 하였다. 결과는 자가 산부식 접착제를 적용한 군은 유치, 영구치 모두에서 total etching system에 비해 낮은 전단 결합강도를 보였다. 자가 산부식 접착제 사용 군내에서 산부식을 추가로 시행하였을 때 유치와 영구치 모두에서 결합강도가 증가하였으며, 10초 이상 산부식을 시행한 경우 결합력의 차이는 없는 것으로 나타났다. 유치와 영구치간 결합력의 차이는 인정되지 않았다. 결론적으로, 자가 산부식 접착제의 법랑질에 대한 전단결합강도는 유치, 영구치 모두에서 10초 이상의 부가적 산부식이 결합력의 증가에 유리하게 작용하는 것으로 나타났다.

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The effect of additional etching and curing mechanism of composite resin on the dentin bond strength

  • Lee, In-Su;Son, Sung-Ae;Hur, Bock;Kwon, Yong-Hoon;Park, Jeong-Kil
    • The Journal of Advanced Prosthodontics
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    • 제5권4호
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    • pp.479-484
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    • 2013
  • PURPOSE. The aim of this study was to evaluate the effects of additional acid etching and curing mechanism (light-curing or self-curing) of a composite resin on the dentin bond strength and compatibility of one-step self-etching adhesives. MATERIALS AND METHODS. Sixteen human permanent molars were randomly divided into eight groups according to the adhesives used (All-Bond Universal: ABU, Clearfil S3 Bond: CS3), additional acid etching (additional acid etching performed: EO, no additional acid etching performed: EX), and composite resins (Filtek Z-250: Z250, Clearfil FII New Bond: CFNB). Group 1: ABU-EO-Z250, Group 2: ABU-EO-CFNB, Group 3: ABU-EX-Z250, Group 4: ABU-EX-CFNB, Group 5: CS3-EO-Z250, Group 6: CS3-EO-CFNB, Group 7: CS3-EX-Z250, Group 8: CS3-EX-CFNB. After bonding procedures, composite resins were built up on dentin surfaces. After 24-hour water storage, the teeth were sectioned to make 10 specimens for each group. The microtensile bond strength test was performed using a microtensile testing machine. The failure mode of the fractured specimens was examined by means of an optical microscope at ${\times}20$ magnification. The data was analyzed using a one-way ANOVA and Scheffe's post-hoc test (${\alpha}$=.05). RESULTS. Additional etching groups showed significantly higher values than the no additional etching group when using All-Bond Universal. The light-cured composite resin groups showed significantly higher values than the self-cured composite resin groups in the Clearfil S3 Bond. CONCLUSION. The additional acid etching is beneficial for the dentin bond strength when using low acidic one-step self-etch adhesives, and low acidic one-step self-etch adhesives are compatible with self-cured composite resin. The acidity of the one-step self-etch adhesives is an influencing factor in terms of the dentin bonding strength and incompatibility with a self-cured composite resin.

부가적인 산부식이 자가산부식 접착제의 법랑질에 대한 전단결합강도에 미치는 영향 (Influence of additional etching on shear bond strength of self-etching adhesive system to enamel)

  • 유선진;김영경;박정원;진명욱;김성교
    • Restorative Dentistry and Endodontics
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    • 제31권4호
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    • pp.263-268
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    • 2006
  • 최근 많이 소개되고 있는 자가산부식 접착제는 상아질에 대한 접착은 우수한 것으로 알려져 있지만 법랑질에 대한 접착은 인산에 비해 낮은 산도로 인해 충분한 부식이 일어나는지에 대한 논란이 되고 있다. 본 연구에서는 서로 다른 산도를 가진 1 단계 혹은 2 단계의 자가산부식 접착제에서 부가적인 산부식이 법랑질과 복합 레진 사이의 전단결합강도에 미치는 영향을 평가하고자 하였다. 90 개의 발거된 우치의 순면을 물기가 있는 상태에서 #600 사포로 표면을 연마하여 평활한 법랑질을 노출시킨 후, 임의로 6군으로 분류했다. 사용재료는 Clearfil SE $Bond^{\circledR},\;Adper^{TM}$ Prompt L-Pop, 그리고 Tyrian $SPE^{TM}$를 사용하였으며, 각 재료에 추가적인 산부식을 시행한 군과 그렇지 않은 군으로 나누어 표면 처리한 후, 제조사의 지시대로 접착과정을 시행하였다 . 각 시편에 복합레진을 2 mm 두께로 충전하고, 40 초간 광중합을 하였다. 그 후 시편을 $37^{\circ}C$, 100% 상대습도에서 24시간 보관 후 전단응력 접착강도를 측정하였다. 결과치는 independent t - test를 이용하여 통계분석 하였으며 그 결과는 다음과 같이 나타났다. Clearfil SE $Bond^{\circledR}$에서 부가적인 산부식을 시행한 군이 그렇지 않은 군보다 유의하게 높은 접착강도를 나타내었다 (p < 0.01). $Adper^{TM}$ Prompt L-Pop과 Tyrian $SPE^{TM}$에서는 부가적인 산부식이 결합강도에 통계적인 유의차를 나타내지 않았다 (p > 0.01). 본 연구의 결과로 보아, 강산을 함유하고 있는 접착제를 사용할 경우에는 부가적인 부식 처치가 접착력을 증가시키지 않으나, 약산을 함유하고 있는 접착제의 경우에는 부가적인 산부식이 접착력을 증진시키는 것으로 사료된다.

Effect of additional etching and ethanol-wet bonding on the dentin bond strength of one-step self-etch adhesives

  • Ahn, Joonghee;Jung, Kyoung-Hwa;Son, Sung-Ae;Hur, Bock;Kwon, Yong-Hoon;Park, Jeong-Kil
    • Restorative Dentistry and Endodontics
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    • 제40권1호
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    • pp.68-74
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    • 2015
  • Objectives: This study examined the effects of additional acid etching on the dentin bond strength of one-step self-etch adhesives with different compositions and pH. The effect of ethanol wetting on etched dentin bond strength of self-etch adhesives was also evaluated. Materials and Methods: Forty-two human permanent molars were classified into 21 groups according to the adhesive types (Clearfil SE Bond [SE, control]; G-aenial Bond [GB]; Xeno V [XV]; Beauti Bond [BB]; Adper Easy Bond [AE]; Single Bond Universal [SU]; All Bond Universal [AU]), and the dentin conditioning methods. Composite resins were placed on the dentin surfaces, and the teeth were sectioned. The microtensile bond strength was measured, and the failure mode of the fractured specimens was examined. The data were analyzed statistically using two-way ANOVA and Duncan's post hoc test. Results: In GB, XV and SE ($pH{\leq}2$), the bond strength was decreased significantly when the dentin was etched (p < 0.05). In BB, AE and SU (pH 2.4 - 2.7), additional etching did not affect the bond strength (p > 0.05). In AU (pH = 3.2), additional etching increased the bond strength significantly (p < 0.05). When adhesives were applied to the acid etched dentin with ethanol-wet bonding, the bond strength was significantly higher than that of the no ethanol-wet bonding groups, and the incidence of cohesive failure was increased. Conclusions: The effect of additional acid etching on the dentin bond strength was influenced by the pH of one-step self-etch adhesives. Ethanol wetting on etched dentin could create a stronger bonding performance of one-step self-etch adhesives for acid etched dentin.

자가부식 접착제의 레진 Tag 형성 (RESIN TAG FORMATION OF SELF-ETCHING ADHESIVES)

  • 김영재;장기택
    • 대한소아치과학회지
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    • 제30권1호
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    • pp.143-152
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    • 2003
  • 본 연구는 자가부식 접착제의 치질로의 침투와 레진 tag 형성을 알아보고 부가적인 산부식이 레진 tag 형성에 미치는 효과를 관찰하기 위하여 계획되었다. 3종의 자가부식 접착제(SE bond, AQ bond and L Pop)와 one bottle adhesive(Single bond)를 사용하였고 발거한 구치로 교합면 법랑질과 상아질 시편을 제작하였으며 각 군당 5개씩 네 개의 군으로 나눈 총 20개의 시편을 양분하여 각각 접착제를 적용하기 전 35% 인산으로 산부식하거나 산부식처리하지 않았으며 이후 레진을 적용시키고 중합하였다. 시편은 Silverstone microtome으로 절단한 후 HCl 용액과 NaOCl 용액으로 처리하고 건조시킨 후 이온으로 피복하였으며 주사전자현미경으로 관찰하여 다음과 같은 결과를 얻었다. 1. 부가적 산부식 처리한 상아질은 모든 자가부식 접착제군에서 산부식하지 않은 상아질보다 resin tag의 길이와 두께가 증가하는 것이 관찰되었다. 2. 법랑질에서는 L Pop을 제외하고 부가적 산부식한 군에서 레진 tag의 두께가 산부식하지 않은 군보다 컸고 보다 명확한 부식양상을 관찰할 수 있었다. L Pop에서는 부식법랑질과 비부식법랑질간의 차이가 없었다. 본 연구의 결과는 자가부식형 접착제가 법랑질을 부식시키지 않고 상아세관으로 침투하는 정도가 산부식군에 미치지 못하다는 것을 의미한다. 이와 관련하여 접착강도와 미세누출 및 레진 tag 형태에 대한 부가적 연구가 필요할 것이다.

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Nanoscale Processing on Silicon by Tribochemical Reaction

  • Kim, J.;Miyake, S.;Suzuki, K.
    • 한국윤활학회:학술대회논문집
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    • 한국윤활학회 2002년도 proceedings of the second asia international conference on tribology
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    • pp.67-68
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    • 2002
  • The properties and mechanism of silicon protuberance and groove processing by diamond tip sliding using atomic force microscope (AFM) in atmosphere were studied. To control the height of protuberance and the depth of groove, the processed height and depth depended on load and diamond tip radius were evaluated. Nanoprotuberances and grooves were fabricated on a silicon surface by approximately 100-nm-radius diamond tip sliding using an atomic force microscope in atmosphere. To clarify the mechanical and chemical properties of these parts processed, changes in the protuberance and groove profiles due to additional diamond tip sliding and potassium hydroxide (KOH) solution etching were evaluated. Processed protuberances were negligibly removed, and processed grooves were easily removed by additional diamond tip sliding. The KOH solution selectively etched the unprocessed silicon area. while the protuberances, grooves and flat surfaces processed by diamond tip sliding were negligibly etched. Three-dimensional nanofabrication is performed in this study by utilizing these mechanic-chemically processed parts as protective etching mask for KOH solution etching.

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부가적 부식 과정이 단일 접착 과정 레진 시멘트의 접착 강도에 미치는 영향 (EFFECT OF THE ADDITIONAL ETCHING PROCEDURE ON PUSH-OUT BOND STRENGTH OF ONE-STEP RESIN CEMENT)

  • 강순일;박정길;허복;김현철
    • Restorative Dentistry and Endodontics
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    • 제33권5호
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    • pp.443-451
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    • 2008
  • 이 연구의 목적은 단일 접착 과정의 레진 시멘트인 Maxcem을 제조사의 지시대로 사용하는 것과 부가적인 산 부식과정을 추가하여 접착을 시도함에 있어 그 임상적 접착 강도를 알아보고자 하는 것이었다. 치아 우식에 이환되지 않은 120개의 상하악 구치를 사용하여 간접 수복물 제작을 위한 와동을 형성하고 금인레이와 간접복합레진(Synfony) 수복물을 제작하였다. 실험군은 수복물의 종류마다 사용한 시멘트의 종류와 방식에 따라 세 군으로 분류하였다. 최종적으로 102개의 와동 시편에 수복물의 접착을 위해 Maxcem을 사용한 군, 인산으로 부가적인 산부식 후에 Maxcem을 사용한 군, 그리고 대조군으로 다단계 전-산부식 (total-etching) 시멘트인 Variolink II 를 사용하여 접착한 실험군으로 각 군 당 17개씩으로 분류하였다. 자체 제작한 만능시험기로 push-out 접착 강도를 측정하고 와동 접착 표면적으로 나누어 단위 면적당 결합력으로 산출하였다. SPSS 12.0K 프로그램을 사용하여 one-way ANOVA와 95% 신뢰도의 Scheffe's Test로 각 실험군의 접착력를 비교하였다. 이 실험의 조건하에서는 Maxcem을 사용할 때, 간접수복물의 종류에 관계없이, 제조사의 지시 외에 부가적인 산부식 과정은 접착 강도를 감소시키는 역효과를 유발하였으며 더욱 강한 접착력을 필요로 하는 경우는 다단계 접착제를 사용하여 산부식 과정과 접착제 적용, 시멘트 도포 등을 분리하여 사용하는 것이 바람직하다.

Si(100) ETCHING BY THERMAL-ENERGY HYDROGEN ATOMS

  • Kang, Joo-Hyun;Jo, Sam-Keun;John G. Ekerdt
    • 한국진공학회지
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    • 제6권S1호
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    • pp.59-65
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    • 1997
  • Efficient Si(100) etching by thermal H atoms at low substrate temperatures has been achieved. Gas-phase etching product $SiH_4$(g) upon H atom bombardment resulting from direct abstraction of $SiH_3$(a) by impinging H atoms was detected with a quadrupole mass spectrometer over the substrate temperature range of 105-408 K Facile depletion of all surface silyl ($SiH_3$) groups the dissociative adsorption product of disilane ($Si_2H_6$) at 105K from Si(100)2$\times$1 by D atoms and continuous regeneration and removal of $SiD_3$(a) were all consumed. These results provide direct evidence for efficient silicon surface etching by thermal hydrogen bombardment at cryogenic temperatures as low as 105K We attribute the high etching efficiency to the formation and stability of $SiH_3$(a) on Si(100) at lowered surface temperatures allowing the $SiH_3$(a) abstraction reaction by additional H atom to produce $SiH_4$((g).

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