Aerosol Deposition Method에 의한 수동소자와 능동소자의 동시 직접화를 위한 다양한 유전체 후막 (Various Dielectric Thick Films for Co-Integration of Passive and Active Devices by Aerosol Deposition Method)
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- 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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- 한국전기전자재료학회 2008년도 하계학술대회 논문집 Vol.9
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- pp.348-348
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- 2008