Numerical Analysis of Thermal Deformation of a PCB for Semiconductor Package at Panel, Strip and Unit Levels (수치해석을 이용한 판넬과 스트립 및 유닛 레벨 반도체 패키지용 PCB의 열변형 해석)
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- Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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- v.26 no.4
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- pp.23-31
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- 2019