• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제24권2호
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• pp.55-59
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• 2017

본 논문은 마이크로 BGA(Ball Grid Array)의 3차원 형상 검사를 위한 광학적 방법에 관한 것으로, 특히, LED를 공간적으로 배치한 광원과 경면반사특성을 이용하였다. 이를 위해 비전시스템을 구성하여 BGA의 반사영상을 취득한 후, 영상처리를 통하여 반사된 LED 점광원의 위치를 추출하여 형상검사에 이용하였다. 또한, 영상에 포함된 복수개의 BGA에 대한 상대적 위치의 통계치를 이용하여 BGA 3차원 형상의 결함을 판단하는 방법을 제안하였고, 실험을 통하여 제안된 방법의 효용성을 보였다.

• 한국포장학회지
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• 제8권2호
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• pp.1-5
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• 2002

수송포장계열치수를 중심으로 농산물표준출하규격으로 사용되고 있는 농산물 포장용 골판지상자에 대하여 파레트에 대한 적재효율 분석과 화물차적재함 규격에 따른 품목별 적재효율을 분석한 결과는 다음과 같다. 표준형 파레트(T-11)에 대한 각 품목별 적재효율은 $93.6{\sim}99.8%$로 나타났으며 $550mm{\times}366mm$와 $366mm{\times}275mm$의 규격이 99.8%로 가장 높았다. 적재함 규격에 따른 T-11 파레트의 적재효율은 2.5t에서 41.1 56.5%로 낮았으며 11톤(D-7, 적재함규격: $7700mm{\times}2350mm$)의 경우가 93.6%로 가장 높았다. 파레트를 사용하지 않고 운송할 경우 골판지상자 규격이 $550mm{\times}366mm$은 K-4(97%), $488mm{\times}305mm$는 D-8(99.5%), $471mm{\times}314mm$는 H-3(98.3%), $440mm{\times}330mm$은 K-6(99.2%), $412mm{\times}275mm$는 H-9(99.5%)와 H-6(99.4%), $366mm{\times}275mm$는 D-8(97.4%), $320mm{\times}220mm$는 K-6(99.2%), $314mm{\times}235mm$는 D-7(99.5%)와 D-6(99.4%)의 화물차가 가장 적재효율이 높았으며 대체로 8톤과 11톤의 화물차를 이용하는 것이 유리한 것으로 나타났다.

• 전자통신동향분석
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• 제32권6호
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• pp.17-26
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• 2017

Electronic packaging technology is a technology that easily connects devices to the outside. The fourth industrial revolution is thought to be possible with the advancement of certain devices. The advancement of these devices must be accompanied by innovations in electronic packaging that connects the devices to the outside world, allowing their performances to be implemented at the system level. In this paper, the development trends of 2.5D/3D technology, heterogeneous integration technology, ultrafine interconnection technology, and heat dissipation technology will be examined, and the development direction of these technologies will be discussed.

• Asian-Australasian Journal of Animal Sciences
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• 제22권3호
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• pp.428-432
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• 2009

40 goat kid ribcages were held for 7 days in storage conditions ($4^{\circ}C$) and used to determine the effects of three different packaging methods (atmospheric air, vacuum and modified atmosphere package (MAP) 10:70:20 mixture of $N_2:O_2:CO_2$) on meat quality of the chops. L* was affected by the packaging method being lighter than MAP chops. The coordinate a* significantly increased during storage time. For MAP-packed chops and those kept in atmospheric air, b* increased markedly during storage time whereas it remained unaffected throughout storage when in vacuum packages. Final pH values ranged from 5.6 to 5.8 and no effects were found for either storage time or packaging method. WHC means were lowest for the three packaging methods on day 7 of storage and highest on day 1. Storage time increased water loss in vacuum treatments. Trained panel colour acceptability was lower at 3, 5 and 7 days than on day 1 of storage for atmospheric air treatment and vacuum packaging, while for the MAP treatment average values on days 5 and 7 were lower than those observed on days 1 or 3. Trained panel odour was lower for atmospheric air and vacuum packages at 3, 5, and 7 days storage than at 1 day, while no differences were found in trained panel odour acceptability for MAP packages. With reference to consumers, the MAP proposed in the present study is the chosen method for storing goat meat, rather than vacuum or atmospheric air packaging.

• 대한전자공학회논문지SD
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• 제42권3호
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• pp.17-24
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• 2005

본 논문에서는 단일모드 광섬유를 부착한 analog용 PIN-Photodiode를 제작하고 소자의 특성을 분석하였다. 제작된 analog 용 PIN-photodiode의 대역폭은 1.5 GHz이였으며, 암전류는 20 pA이고, 정전용량은 0.48 pF이였으며, 응답도(responsivity)는 0.9 V/W 이고, 2차 상호변조(IM2, second order distortion)는 -72 dBc이였다. 본 논문에서는 응답도와 IM2 특성을 실시간으로 모니터링하며 정렬하는 새로운 광 패키징 기술을 개발하였다. 그 결과 응답도는 0.03 V/W 향상되었으며, IM2는 $3\~5dBc$ 향상 되었고, 부적합 발생률도 $3.5\%$ 감소하였다.

• 한국정밀공학회:학술대회논문집
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• 한국정밀공학회 2013년도 춘계학술대회 논문집
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• pp.831-832
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• 2013

• E2M - 전기 전자와 첨단 소재
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• 제22권12호
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• pp.23-29
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• 2009

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제24권3호
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• pp.53-56
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• 2017

Laser cladding is a technique for forming beads by melt-sintering with a laser while directly feeding metal powder onto the base material through nozzles. This technique, which is applied in laser surface treatment technology, is useful for repairing broken or worn parts by allowing selective formation of the surface layer of the base metal material. In this paper, laser cladding process was performed on STS316L powder using high power continuous wave laser with IR wavelength and the cladding characteristics according to process conditions were experimentally analyzed.

• 한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집
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• 한국마이크로전자및패키징학회 2002년도 추계기술심포지움논문집
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• pp.165-168
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• 2002

LTCC에 내장되는 RF 수동소자에 대한 정확한 회로 모델은 RF 모듈을 구성하는데 상당히 효과적인 길을 제공한다. 특히 부득이한 기생성분에 대한 고찰은 반드시 필요하다. 본 연구에서는 3차원 구조에서 발생하는 기생 성분에 대한 고찰을 하였다.

• 한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집
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• 한국마이크로전자및패키징학회 2001년도 추계 기술심포지움
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• pp.119-123
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• 2001

In this paper, a new structure and fabrication method for the wafer level package(WLP) is presented. A packaged VLSI chip is encapsulated by a parylene(which is a low k material) layer as a dielectric layer and is molded by SUB photo-epoxy with dielectric constant of 3.0 at 100 MHz. The electrical parameters (R, L, C) of package traces are extracted by using the Maxwell 3-D simulator. Based on HSPICE simulation results, the proposed wafer level package can operate for frequencies up to 20GHz.