• 제목/요약/키워드: 3)Internet of Things

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소형 마이크로폰 배열에 적용 가능한 음원 위치 추정법 비교 (Comparison of the sound source localization methods appropriate for a compact microphone array)

  • 정인지;이정권
    • 한국음향학회지
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    • 제39권1호
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    • pp.47-56
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    • 2020
  • 음원위치추정 기술은 사물인터넷 시대에서 다양한 응용 분야를 가지고 있으며, 이로 인해 마이크로폰 프로브의 크기가 중요하게 고려되고 있다. 음향 인텐시티 벡터를 이용한 음원위치추정 방법은 마이크로폰 사이의 간격이 좁을수록 유한차분오차가 작기 때문에 배열을 소형화 할 수 있다는 장점이 있다. 본 논문에서는 음향 인텐시티 벡터 및 도달시간차 방법을 통해 원거리 음장에서 음원의 위치 추정 시 발생하는 오차를 비교한다. 정사면체 형태의 3차원 마이크로폰 배열을 통해 마이크로폰 사이의 간격 변화에 따라서 오차를 비교하였다. 실제 환경에서 음원위치추정 방법의 유효성을 검증하기 위해 잔향음장 내에서 잔향시간을 변화시켜 추가 실험을 수행하였다. 도달시간차를 계산하기 위해 Generalized Cross Correlation-Phase transform(GCC-PHAT) 알고리즘을 적용하였다. 실험 결과, T60 = 0.4 s일 때 음향인텐시티법에 의한 위치추정 오차는 2.9°, 그리고 GCC-PHAT를 적용했을 때는 7.3° 이며, T60 = 1.0 s일 때 오차는 각각 9.9°, 13.0°이다. 이를 통해 일반 잔향장이 고려되는 실제 환경에서도 소형의 마이크로폰 배열을 통한 음향 인텐시티법은 음원의 위치를 추정하는데 유효하게 적용될 수 있음을 알 수 있다.

4차 산업혁명 기반 핵심기술에 대한 기술성숙도와 산업과 연계 타당성 연구 (A Study on the Connective Validity of Technology Maturity and Industry for Core Technologies based on 4th Industrial Revolution)

  • 조한진;정규만
    • 한국융합학회논문지
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    • 제10권3호
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    • pp.49-57
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    • 2019
  • 4차 산업혁명의 핵심기술 발전은 다른 핵심기술의 발전과 연계되며, 이를 통하여 미래에 산업구조를 변화시키고 새로운 스마트 비즈니스 모델을 창출할 것으로 예측된다. 이에 본 논문에서는 기술 성숙도 분석을 통하여 기술 성숙도 수준을 진단할 수 있는 방안과, 기술 개발에 도움이 될 수 있는 연구를 수행하고자 하였다. 이를 위하여 기술 동향 정보를 이용하여 4차 산업혁명 핵심기술의 시장, 정책 등을 조사하고 종합하여 종합적인 성숙도 수준을 수행하였다. 기술 성숙도 측정값은 기술 개발자에 의해 배점되므로, 사람의 성향에 따라 편견이 작용되어 주관적인 평가가 될 수 도 있다. 또한 개별 기술의 성숙도에 대한 측정이므로, 전체 시스템 통합 관점의 평가에는 적합하지 않다. 하지만 전체 시스템을 구성하는 핵심 요소기술들을 시스템에 연계하기에 앞서 성숙도를 평가하여 전체 시스템의 효과와 구현 가능성을 비교할 수 있는 수단으로 활용할 수 있으며, 기술 개발의 계획에 중요한 역할을 수행할 수 있을 것으로 기대된다.

IoT 기술 기반의 산악지 모니터링 시스템 개발 (Development of a Mountainous Area Monitoring System based on IoT Technology)

  • 김균태
    • 한국산학기술학회논문지
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    • 제18권3호
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    • pp.437-446
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    • 2017
  • 국토의 70%가 산지인 우리나라는 산악지 거동으로 인한 시설물 피해가 많이 발생한다. 그런데 최근에 모노레일 등 산악활동을 위한 시설물에 대한 건설수요가 증가하면서, 시설물 피해 가능성이 점점 더 증가하고 있다. 이에 본 연구에서는 기존의 유선기반 산악지 모니터링 시스템을 개선하여, IoT기술이 적용된 산악지 실시간 모니터링시스템을 구축하고, 현장 적용성을 평가하였다. 본 연구의 결과를 요약하면 다음과 같다. 첫째, 기존 산악지 시설물 현황과 모니터링 현황을 조사 분석하고, 기존 유선 모니터링 기술을 분석하였다. 둘째, IoT기반 모니터링을 위한 시나리오를 개발하고, 이에 적합한 RF통신모듈과 RF통신모듈 인터페이스, 전원부, 태양전지 등 센서노드를 개발하였다. 셋째, K대 현장에 테스트베드를 구축하고, 이에 대해서 현장적용성 실험을 수행하였다. 그 결과 초기 무선통신의 오류를 보완한 이후에는 유선시스템과 동일하게 데이터가 수집되는 것으로 나타났다. 넷째, 개발된 시스템을 활용하면, 약 25%(4시간)의 공기단축과 약 3~52%(8~119만원) 수준의 비용절감이 가능할 것으로 예상된다. 다섯째, 피복케이블 운반과 같이 위험한 작업환경인 사면현장에서 수행해야 하는 작업들 중 일부를 제거함으로써, 작업원의 안전도를 크게 향상시킬 수 있다. 본 연구의 한계로는, IoT환경에 최적화된 센서를 사용하지 못하였고, 센서노드의 수가 적다는 점을 들 수 있다.

사용자 위치기반 홈오토메이션 서비스 기술 개발에 관한 연구 (A Study on the Technology Development of User-based Home Automation Service)

  • 이중기;이영석
    • 한국산학기술학회논문지
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    • 제18권3호
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    • pp.327-332
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    • 2017
  • IoT 기술이 발전함에 따라 사용자의 이동성 및 정체성을 확인하기 위한 위치 기반 서비스(Location Based Service)에 대한 수요가 증가되고 있다. 초기의 LBS 시스템은 GPS(Global Positioning System) 위성에서 보내오는 신호의 위상을 측정하거나 반송파 신호의 코드를 추적하여 위성까지의 거리를 측정함으로써 위치정보를 확인하는 기술이 주로 사용되었다. 그러나 GPS위성을 사용하는 방식은 실내에서는 위성 신호의 수신이 어렵기 때문에 그 효용성이 떨어진다. 따라서 실내 환경에서 활용할 수 있는 위치인식기술을 위해 UWB, RFID, Zigbee 등과 같은 무선 통신 시스템에 관한 연구가 활발히 진행되고 있다. 이에 본 논문에서는 저전력 기반의 위치 인식을 위한 IEEE 802.15.4a의 표준을 활용하여 CSS를 위한 2.45GHz 대역과 UWB를 위한 3.1~10.6GHz대역 및 250-750 MHz대역의 주파수 대역을 포함을 하는 LBS 시스템을 설계하였다. 그 결과로서 2.45GHz ISM RF 트랜시버와 Ranging 기능을 하드웨어로 구현하여 0dBm의 출력파워를 갖음을 확인하였다.

저온 및 고전류밀도 조건에서 전기도금된 구리 박막 간의 열-압착 직접 접합 (Thermal Compression of Copper-to-Copper Direct Bonding by Copper films Electrodeposited at Low Temperature and High Current Density)

  • 이채린;이진현;박기문;유봉영
    • 한국표면공학회:학술대회논문집
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    • 한국표면공학회 2018년도 춘계학술대회 논문집
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    • pp.102-102
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    • 2018
  • Electronic industry had required the finer size and the higher performance of the device. Therefore, 3-D die stacking technology such as TSV (through silicon via) and micro-bump had been used. Moreover, by the development of the 3-D die stacking technology, 3-D structure such as chip to chip (c2c) and chip to wafer (c2w) had become practicable. These technologies led to the appearance of HBM (high bandwidth memory). HBM was type of the memory, which is composed of several stacked layers of the memory chips. Each memory chips were connected by TSV and micro-bump. Thus, HBM had lower RC delay and higher performance of data processing than the conventional memory. Moreover, due to the development of the IT industry such as, AI (artificial intelligence), IOT (internet of things), and VR (virtual reality), the lower pitch size and the higher density were required to micro-electronics. Particularly, to obtain the fine pitch, some of the method such as copper pillar, nickel diffusion barrier, and tin-silver or tin-silver-copper based bump had been utillized. TCB (thermal compression bonding) and reflow process (thermal aging) were conventional method to bond between tin-silver or tin-silver-copper caps in the temperature range of 200 to 300 degrees. However, because of tin overflow which caused by higher operating temperature than melting point of Tin ($232^{\circ}C$), there would be the danger of bump bridge failure in fine-pitch bonding. Furthermore, regulating the phase of IMC (intermetallic compound) which was located between nickel diffusion barrier and bump, had a lot of problems. For example, an excess of kirkendall void which provides site of brittle fracture occurs at IMC layer after reflow process. The essential solution to reduce the difficulty of bump bonding process is copper to copper direct bonding below $300^{\circ}C$. In this study, in order to improve the problem of bump bonding process, copper to copper direct bonding was performed below $300^{\circ}C$. The driving force of bonding was the self-annealing properties of electrodeposited Cu with high defect density. The self-annealing property originated in high defect density and non-equilibrium grain boundaries at the triple junction. The electrodeposited Cu at high current density and low bath temperature was fabricated by electroplating on copper deposited silicon wafer. The copper-copper bonding experiments was conducted using thermal pressing machine. The condition of investigation such as thermal parameter and pressure parameter were varied to acquire proper bonded specimens. The bonded interface was characterized by SEM (scanning electron microscope) and OM (optical microscope). The density of grain boundary and defects were examined by TEM (transmission electron microscopy).

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농업분야에 적용이 가능한 산업용 ICT 융합 개인보호 및 편이장비 특허동향 분석 (Analysis of Patent Trends in Industrial Information and Communication Technology Convergence: Personal Protection and Convenience Equipment Applicable to Agriculture)

  • 김인수;김경수;채혜선;김효철;김경란
    • 한국지역사회생활과학회지
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    • 제28권3호
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    • pp.377-390
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    • 2017
  • This study identified technological trends through an analysis of patents for the industrialization of personal protection and convenience equipment using information and communication technology (ICT) as a part of efforts to prevent farm work-related disasters. The analysis was conducted on patents registered and published between January 1974 and May 2016 by the world's five largest intellectual property offices, including the KIPO, USPTO, JPO, EPO, and SIPO. The results of the analysis indicate that the US (36.8%) and South Korea (30.9%) led technological research and development (R&D) with frequent patent applications. An analysis of the technological market revealed that these countries are in the growth and maturity stages, in which the number of patents and number of patent applicants grow rapidly. In terms of the technological market shares of major countries, the US recorded the highest market shares in the field of sensing systems for workers' dangerous conditions and convenience protection equipment based on the internet of things (IoT) convergence. South Korea marked the highest share of 41.8% in the field of sensing devices for dangerous conditions in the working environment. An analysis of the trend of patent applications by specific technologies disclosed the following results: sensing systems for workers' dangerous conditions accounted for the highest share (49.2%), followed by IoT convergence-based convenience protection equipment (26.3%) and sensing devices for dangerous conditions in the working environment (24.6%). Based on this study, ICT-based personal protection and convenience equipment technologies are expected to be actively developed in the future. It will be necessary to secure national competitiveness through R&D investments and commercialization in personal protection and convenience equipment appropriate for farm work as well as through the acquisition of patent technologies and intellectual property rights.

외부개방데이터 연계를 통한 BIM/GIS 상호운용 플랫폼확장에 관한 연구 (A Study for Extension of BIM/GIS Interoperability Platform linked External Open Data)

  • 박승화;홍창희
    • 한국산학기술학회논문지
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    • 제18권3호
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    • pp.78-84
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    • 2017
  • ICT의 발달과 사물인터넷(IoT), 센서 네트워킹 기술 등이 차세대 산업경쟁력으로 자리잡아감에 따라 각 지자체의 스마트시티 도입이 가속화 되고 있다. 스마트시티를 운영하기 위해서는 도시통합운영센터가 요구되어 지고 그 기반에 통합 플랫폼이 존재한다. 기존 스마트시티 플랫폼은 주로 2차원 지도 기반으로 CCTV정보, ITS 교통카메라 정보 등을 이용하여 서비스를 제공하고 있다. 보다 고도화된 스마트시티 서비스 제공을 위해 3차원 지도 정보, 건물과 시설물 단위정보, 대민 서비스를 위한 공공데이터포탈과의 연계 등이 요구되고 있다. 본 논문에서는 스마트시티 통합 플랫폼과 관련된 국내외 관련 개발 현황을 살펴보고, 현재 개발 중에 있는 BIM/GIS 상호운용 플랫폼과 외부데이터 연계방안을 제시하였다. BIM/GIS 플랫폼은 지도기반 위치정보와 건물정보를 연계하여 실내외의 끊임없는 공간정보서비스를 가능하게 한다. 본 플랫폼에 적용된 외부데이터는 V-World, 서울시 열린 데이터, 건축데이터개방이며, BIM/GIS 플랫폼과 연계하여 국토계획 구역정보, 서울시 대기오염정보, 건축물대장정보 등을 확인하였다. 이를 통해 고도화된 신개념 스마트시티 서비스를 제공할 수 있는 BIM/GIS 통합플랫폼의 개발 방향에 대해 제시하고자 한다.

클라우드 컴퓨팅을 이용한 유시티 비디오 빅데이터 분석 (An Analysis of Big Video Data with Cloud Computing in Ubiquitous City)

  • 이학건;윤창호;박종원;이용우
    • 인터넷정보학회논문지
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    • 제15권3호
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    • pp.45-52
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    • 2014
  • 유비쿼터스 시티(유시티)에서는 수많은 비디오 카메라들이 설치된다. 이렇게 설치된 많은 카메라로부터 대용량의 비디오 데이터가 실시간으로 끊임없이 발생하고 유시티의 관리 시스템으로 전달된다. 유시티의 다양한 서비스들을 뒷받침하기 위해서는 이러한 비디오 데이터를 저장하고, 이렇게 저장된 대용량의 비디오 데이터를 분석할 수 있는 방법과 관리 시스템이 요구된다. 그래서, 이 논문에서는 클라우드 컴퓨팅을 기반으로 한 유시티 비디오 관리 시스템을 제안한다. 또한, 근래 주목받고 있는 데이터 병렬처리 프레임워크인 Hadoop MapReduce를 이용하여 이러한 빅데이터 비디오를 분석하는 방법을 제안하고, 이에 따른 우리의 성능 평가를 소개한다.

한국과 일본의 지진재해 및 우주이용 기술예측에 대한 최근의 변화 분석 (Analysis on Results and Changes in Recent Forecasting of Earthquake and Space Technologies in Korea and Japan)

  • 안은영
    • 자원환경지질
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    • 제55권4호
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    • pp.421-428
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    • 2022
  • 본 연구는 2022년 발표한 한국의 제6회 과학기술예측조사와 2019년 발표한 최신의 일본 과학기술예측조사 결과에 주목하여 최근 지질자원 분야에서 국가·사회적으로 높은 기대를 받고 있는 지진재해와 우주이용에 관한 미래기술을 분석하였다. 한국의 2022년 발표한 지진재해 관련 미래기술은 2017년 제시한 지진 예측 및 조기경보 기술 형태와 달리 지진·복합재난 정보기술과 공공데이터 플랫폼으로 제시되었고, 건물·도시의 재난대응 생활밀착 로봇에 적용하는 형태로 제시되었다. 일본 2019년 과학기술예측조사에서는 한국의 3배 수준의 많은 미래기술이 제시되었으며, 지진재해 기술 또한 대규모 지진 예측, 지층 주입에 따른 유발 지진 예측, 전국 액상화 위험 규명, 규모 광역 응력 측정, 사물인터넷(IoT) 혹은 인공지능 관측 영상 분석에 의한 지진 재해 감시·예측 등 상세 기술이 제시되었다. 최신 한국과 일본의 과학기술예측조사의 우주이용 기술은 물/얼음, 헬륨-3, 희토류 금속 등의 자원을 채굴하는 로봇 기술과 달·화성에서 현지자원을 활용한 유인기지 기술 형태로 더욱 구체화되었다. 일본의 기술적 실현시기를 비교해 보면 2019년에 예측한 실현시기가 2015년의 조사결과보다 4~10년 정도 지연되었다. 2019년 이후에도 코로나19 전염병 상황, 2020년 한국과 일본의 탄소중립 선언, 2022년 러시아-우크라이나 전쟁 등 환경변화에 따라 한국과 일본의 미래기술 실현시기의 예측 결과의 불확실성이 더 커질 수 있다. 하지만 앞으로 지질자원 분야에서 정보기술과 연계한 지진재해 및 우주이용 기술에 대한 더욱더 활발한 연구개발이 요구된다.

고령자의 식생활 관리 콘텐츠 제공형 U-Healthcare 서비스 요구 특성 (Characteristics of the Requirement for U-healthcare Service Providing Contents for Dietary Life of the Old People)

  • 길가영;김춘순;정현정
    • 한국콘텐츠학회논문지
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    • 제15권10호
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    • pp.626-635
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    • 2015
  • 건강에 대한 사회적인 욕구와 관심에 따라 만성질환 예방 및 식생활관리 서비스의 새로운 모델로 U-Healthcare 서비스가 주목 받고 있다. 본 연구는 50세 이상의 남녀 중장년층을 대상으로 U-Healthcare 서비스 관련 요구 특성을 조사하였다. 조사대상의 U-Healthcare 서비스에 기대하는 부분으로 개인 맞춤형 진료 및 관리 부분(37.7%), 개인의 건강상태의 체계적인 파악(21.4%)이 높게 나타났다. 건강관리 이용 분야에서는 식이요법 관리(43.9%)가 가장 높게 나타나 U-Healthcare 서비스에서 개인 맞춤형 식이요법 서비스가 필요할 것으로 보였다. 건강 정보 검색 관심분야는 질병관리(35.6%), 식재료(28.6%), 건강음식 조리법(22.7%) 순으로 나타나 조사대상의 50% 이상이 식품에 관심이 있었다. 식단 정보에 대한 요구사항은 영양성분, 건강상태별(질환별) 맞춤형 식단 등을 5점 척도로 조사한 결과 모든 항목이 3.9 이상의 필요성이 있다고 답변하였다. 이상의 결과를 통해 현재의 중장년층은 U-Healthcare 서비스를 통해 질병관리와 더불어 식생활 관리 서비스를 요구하고 있는 것을 확인하였다. 따라서 본 연구의 후속 연구로 남녀 중장년층 집단의 요구 특성을 반영하여 원격 진료를 통해 매일매일 개인의 건강상태 및 질환의 진행 정도를 파악하고 그에 따라 필요한 식재료, 식단, 조리법에 대한 처방을 U-Healthcare 서비스로 제공할 수 있는 데이터베이스를 구축하고자 한다. 이를 통해 식생활 관리 콘텐츠의 활용도를 높이고 미래의 고령자들이 건강한 삶을 영위할 수 있을 것으로 기대한다.