• 대한전자공학회:학술대회논문집
• /
• 대한전자공학회 2001년도 하계종합학술대회 논문집(1)
• /
• pp.417-420
• /
• 2001

In this paper, a transceiver using waveguide modules for 60 GHz band wireless LAN is implemented and analyzed. The characteristics of millimeter-wave transmitter are 0 dbm output power, 10.5 dB gain and 38 dBc spurious emition. The receiver's are 3.16 dB noise figure, 8.8 dB gain, -86dBm sensitivity. Maximum communication distance is more than loom. Intermediate frequency comply with IEEE 802.11b. The transfer of multimedia files is performed. The transceiver's data rate can vary with intermediate frequency bandwidth and the transceiver is designed more than 200 Mbps.

• 대한전자공학회논문지
• /
• 제21권1호
• /
• pp.51-56
• /
• 1984

마이크로파 분배증폭기에서 게이트선로에서 감쇠정수를 줄여서 대역폭을 넓히기 위하여 FET 칩에 직렬 케페시터를 삽입할 때 대역폭이 증가되는 관계를 유도하고 이때 분배증폭기의 설계방법을 제시한다. 실제 예로서 300μ 게이트 FET로써 4개 소자를 썼을 때 2-12GHz의 대역폭을 직렬 케페시터를 삽입하여서 2-200Hz까지의 균일한 전력이득을 얻었다.

• Journal of the Optical Society of Korea
• /
• 제12권4호
• /
• pp.351-354
• /
• 2008

We demonstrate an ultra-dense wavelength-division- multiplexed (UD-WDM) passive optical network (PON) where 12.5-GHz spaced 1 GbE ${\times}$ 256 optical channels are distributed using 12.5- and 200-GHz arrayed waveguide gratings in series. For the generation of upstream signals, we use reflective semiconductor optical amplifiers. We use two optical fiber amplifiers at the optical line terminal to amplify downstream and upstream channels.

• 한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집
• /
• 한국마이크로전자및패키징학회 2001년도 추계 기술심포지움
• /
• pp.146-150
• /
• 2001

Microwave model and high-frequency measurement of the ACF flip-chip interconnection was investigated using a microwave network analysis. S-parameters of on-chip and substrate were separately measured in the frequency range of 200 MHz to 20 GHz using a microwave network analyzer HP8510 and cascade probe. And the cascade transmission matrix conversion was performed. The same measurements and conversion techniques were conducted on the assembled test chip and substrate at the same frequency range. Then impedance values in ACF flip-chip interconnection were extracted from cascade transmission matrix. ACF flip chip interconnection has only below 0.1nH, and very stable up to 13 GHz. Over the 13 GHz, there was significant loss because of epoxy capacitance of ACF. However, the addition of SiO$_2$filler to the ACF lowered the dielectric constant of the ACF materials resulting in an increase of resonance frequency up to 15 GHz. High frequency behavior of metal Au stud bumps was investigated. The resonance frequency of the metal stud bump interconnects is higher than that of ACF flip-chip interconnects and is not observed at the microwave frequency band. The extracted model parameters of adhesive flip chip interconnects were analyzed with the considerations of the characteristics of material and the design guideline of ACA flip chip for high frequency applications was provided.

• 한국정보기술학회 영문논문지
• /
• 제10권1호
• /
• pp.37-43
• /
• 2020

This paper presents analysis of passive metal interconnection of the LNA block in CMOS integrated circuit. The performance of circuit is affected by the geometry of RF signal path. To investigate the effect of interconnection lines, a cascode LNA is designed, and circuit simulations with full-wave electromagnetic (EM) simulations are executed for different positions of a component. As the results, the position of an external capacitor (C_ex) changes the parasitic capacitance of electric coupling; the placement of component affects the circuit performance. This analysis of interconnection line is helpful to analyze the amount of electromagnetic coupling between the lines, and useful to choose the signal path in the layout design. The target of this work is the RF LNA enabling the seamless connection of wireless data network and the following standards have to be supported in multi-band (WCDMA: 2.11~ 2.17 GHz, CDMA200 1x : 1.84~1.87 GHz, WiBro : 2.3~2.4GHz) mobile application. This work has been simulated and verified by Cadence spectre RF tool and Ansoft HFSS. And also, this work has been implemented in a 0.13um RF CMOS technology process.

• 한국전자파학회논문지
• /
• 제27권10호
• /
• pp.883-891
• /
• 2016

본 논문에서는 금속 케이스를 접지 방사체로 활용한 비대칭 다이폴 안테나를 제안하고, 이를 ISM 대역(2.4~2.48 GHz)에서 동작하는 펜타입 무선 프리젠터에 적용하였다. 제안한 비대칭 다이폴 안테나는 긴 원통 모양의 금속 케이스 상단에 수직모드 헬리컬 코일이 장착된 구조로, 접지면인 금속 케이스를 방사소자로 동작하게 하여 헬리컬 안테나의 좁은 대역폭과 낮은 이득을 증가시켰다. 또한, 특수 제작된 인체 팬텀을 사용하여 사람이 무선 프리젠터의 금속 케이스를 손으로 잡을 때 안테나의 성능에 미치는 영향을 분석하였다. 측정 결과, 제안한 안테나는 자유공간에서 반사손실 -10 dB를 기준으로 2.3~2.5 GHz까지 200 MHz의 대역폭을 가지며, 5 dBi의 최대이득을 나타내었다. 사람 손이 금속 케이스에 접촉한 경우에는 2.24~2.72 GHz까지 480 MHz의 대역폭이 측정되었고, 최대이득은 3 dB만큼 낮아진 2 dBi로 측정되었다.

• 천문학회보
• /
• 제37권2호
• /
• pp.239.1-239.1
• /
• 2012

This paper presents the results of one of early sciences with Korean VLBI Network (KVN): a large fringe survey of compact radio sources at 43GHz. We established the catalog of correlated flux densities in three ranges of baseline projection lengths of 637 sources from a 43 GHz (Q-band) survey observed with the Korean VLBI Network. Of them, 623 sources have not been observed before at Q-band with VLBI. The goal of this work in the early science phase of the new VLBI array is twofold: to evaluate the performance of the new instrument that operates in a frequency range of 22--129 GHz and to build a list of objects that can be used as targets and as calibrators. We have observed the list of 799 target sources with declinations down to $-40{\circ}$. Among them, 724 were observed before with VLBI at 22 GHz and had correlated flux densities greater than 200 mJy. The overall detection rate is 78%. The detection limit, defined as the minimum flux density for a source to be detected with 90% probability in a single observation, was in a range of 115--180 mJy depending on declination. However, some sources as weak as 70 mJy have been detected. Of 623 detected sources, 33 objects are detected for the first time in VLBI mode. We determined their coordinates with the median formal uncertainty 20 mas. The results of this work set the basis for future efforts to build the complete flux-limited sample of extragalactic sources at frequencies 22 GHz and higher at 3/4 of the celestial sphere.

• 전자공학회논문지D
• /
• 제36D권5호
• /
• pp.54-61
• /
• 1999

SPICE MOS 모델을 외부 다이오드를 추가하는 방식을 사용하여, 기판 분포저항을 고려한 MOS 트랜지스터의 매크로 모델 형태를 제안하였다. 본 매크로 모델을 사용하여 W=200㎛, L=0.8㎛의 NMOS 트랜지스터를 기준으로 시행한 s-파라미터의 시뮬레이션치를 s-파라미터 측정치에 fitting 하는 과정을 통해 RF 영역에 적용 가능한 모델 세트를 확보하고 RF 영역에서의 기판 저항의 분포 효과를 분석하였다. s-파라미터로부터 환산된 AC 저항 및 커패시턴스와 같은 물리적 파리미터의 시뮬레이션치를 측정치와 비교함으로써 시뮬레이션된 s-파라미터의 신빙성을 확인하였다. 10GHz 이하의 주파수 영역에 대해서는 접합 다이오드가 포함되어 있는 기존 SPICE의 MOS 모델을 그대로 사용하고 게이트 노드와 기판 노드에 적절한 lumped 저항 한 개씩을 추가하는 간단한 형태의 매크로 모델을 사용하는 것이 적절하다고 판단된다.

• 한국통신학회논문지
• /
• 제8권1호
• /
• pp.1-11
• /
• 1983

PCM方式에 의한 Telemetry system을 各部別로 設計 및 構成하여 搭載型航空遠隔測定裝置의 開發을 처음으로 追究하였다. 여기에 사용된 時分割多重化方式의 主裝置인 PCM Encoder의 機能은 最大許容人力이 64words/frame이며 bit rate는 140kbit/sec, sampling rate는 200 frames/sec, 그리고 resolution은 10bits/word이다. 그리고 送信裝置의 周波數帶域은 telemetry band인 2.2-2.3GHz(S-band)를 사용하였으며 變調方式은 PCM/FM으로 設計하였다. 이와 같은 telemetry system에 대한 硏究는 처음 試裝開發되는 모든 飛行　에 대하여 飛行試驗中에 일어나는 各種飛行資料를 獲得하기 위한 遠隔測定裝置에 대한 硏究로서 완벽한 性能과 機能을 確認하였다.

• 한국통신학회논문지
• /
• 제24권7A호
• /
• pp.947-954
• /
• 1999

본 논문에서는 저렴하고 성능이 우수하면서 간단한 구조를 갖는 새로운 저 위상잡음 유전체 공진 병렬 궤환 발진기가 제안된다. 제안된 유전체 공진 병렬 궤환 발진기는 저잡음 증폭기, 전력증폭기, 전력 감쇠기, 전력 분배기, 그리고 두 개의 마이크로스트립 선로와 결합된 유전체 공진기로 이루어지는 병렬 유전체 공진 궤환 요소로 구성된 궤환 루프 발진기 구조를 가지고 있다. 유전체 공진 병렬 궤환 발진기의 측정된 위상잡음은 캐리어 주파수 10.75 GHz, 오프셋 주파수 1kHz에서 81dBc/Hz 보다 작게 나타났으며, 온도에 따른 주파수 안정도는 주변온도 -4$0^{\circ}C$에서 6$0^{\circ}C$까지 +/- 200kHz를 나타내었다.