• Broadcasting and Media Magazine
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• v.4 no.1
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• pp.54-61
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• 1999

본 논문은 ATSC표준에 대응하는 DTV수상기용 칩세트에 대해서 논한다. 1세대 칩세트는 모두 5개로, VSB복조를 위한 두 개의 칩, 트랜스포트 역다중화칩, MPEG2 MP@HL 비디오 복호화칩, 디스플레이 프로세서등으로 구성되어있다. 1세대 칩세트는 0.35/0.6$\mu\textrm{m}$ 공정으로 모든 개발이 완료되었다. 개발한 칩들의 특징, 채택한 알고리즘 및 구현시 각종 파라미터들의 최적화방법들에 대해서 설명한다. 현재 2세대 칩세트가 개발 진행 중이며 대략적인 특징 및 주요 기능을 기술한다.

• Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea SD
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• v.43 no.5 s.347
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• pp.48-53
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• 2006

This paper describes the electrical characteristics of monolithic optical transceiver circuitry being used in the fiber optic modules. It has been designed and fabricated, and compared with two chips version transceiver when operates at 155.52 Mbps data rates. To avoid noise and interference between transmitter and receiver on one chip, layout techniques such as special placement, power supply separation, guard ring, and protection wall were used in the design. To compare the two kind of fiber optic modules using each chip, single chip version has similar properties to two chip version in the electrical characteristics as noise and others.

• 발명특허
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• v.13 no.9 s.151
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• pp.54-57
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• 1988

• Proceedings of the Korean Institute of Information and Commucation Sciences Conference
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• 2003.05a
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• pp.83-87
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• 2003

본 논문에서는 안테나의 이득을 극대화하기 위해서 Bluetooth PCB Layout 위에 내장형 마이크로 칩 안테나를 직접 설계하여 Bluetooth의 주요 사양인 2.4~2.4835GHz에서 동작할 수 있도록 Bluetooth용 내장형 마이크로 칩 안테나를 설계하였다. Bluetooth PCB Layout 크기는 실제 크기와 같은 54mm$\times$19mm$\times$2.4mm로 설계하고 마이크로 칩 안테나 크기는 11mm$\times$4mm$\times$l.6mm로 설계하여 상용화 된 프로그램인 HFSS에 의해 3.616dBi의 이득을 얻었다. 설계 제작된 Bluetooth용 내장형 마이크로 칩 안테나는 2.45GHz의 중심주파수에서 넓은 대역폭 10.71%을 확인하였다. 또한, 마이크로 칩안테나에서 용량의 변화와 용량의 위치 변화, 급전점의 위치 변화에 따른 공진주파수, 대역폭, 이득 등의 특성을 비교하였고, 제작된 칩안테나의 측정된 방사패턴에서 E-면과 H-면을 비교 분석했다.

• The Journal of the Institute of Internet, Broadcasting and Communication
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• v.17 no.2
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• pp.233-237
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• 2017

The dual-channel receiver MMIC which is composed of LNA, Mixer, LO-amp and temperature compensation circuit is designed on a single chip. For the performance comparison, a FMCW radar transceiver module using commercial MMICs is also implemented. As a result, Multi-channel Transceiver using manufactured MMIC shows an improved performance such as noise figure and gain flatness compare to purchased MMIC.

• Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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• 2003.10a
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• pp.81-81
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• 2003

최근 유한요소법을 이용하여 절삭가공을 해석하는 연구가 많이 발표되고 있다. 이 때 가장 문제되는 점이 피삭재에서 칩으로 분리하는 조건이다. 일반적으로 칩 분리 조건이라 일컬어지는 이 조건을 어떻게 설정할 것인가에 대해 현재까지도 많은 연구가 이루어지고 있다. 현재까지 제시된 칩 분리 판별 조건은 두 가지 유형 - 기하학적, 물리적으로 나눌 수 있다. 기하학적 칩 분리 조건은 공구 끝단과 바로 앞 요소의 거리를 기준으로 정해진 특정한 값에 도달하면 요소가 분리되는 혹은 없어지는 방법을 이용하는 것이며(Fig. 1 참조), 물리적 칩 분리 조건은 요소 내의 소성변형률 혹은 변형률 에너지 밀도함수 등의 값을 기준으로 분리시키는 방법이다. 본 연구에서는 상용 유한요소 해석 프로그램인 ANSYS를 이용하였으며 이 프로그램에서 제공하는 element birth/kill 기법을 이용하여 기하학적 판별조건에 도달하면 공구 끝단 앞의 요소가 사라지는 방법을 취하였다. Fig. 2는 절삭가공을 위한 유한요소 모델링을 나타낸다. 칩-공구 접촉 부위에 접촉요소를 사용하였으며, 피삭재의 왼쪽과 아래쪽 부위는 각각 변위구속을 하였다. 공구의 이동은 변위경계조건의 값을 변화시킴으로써 구현하였다. 절삭력을 비교함으로써 해석결과의 타당성을 검토하였으며, 피삭재 내의 응력, 변형률 분포 등을 살펴보았다.

• Transactions of the Korean Society of Mechanical Engineers
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• v.15 no.1
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• pp.139-144
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• 1991

Chip flow angle is one of the important factors to be determined for the scheme of Chip Control. Up to now, however, a dependable way to predict the chip flow angle in practical cutting has not been established satisfactorily. In this paper a rather simple theoretical prediction of chip flow angle is tried based on some already widely confirmed hypotheses. The developed equation of chip flow angle contains the parameters of depth of cut d, feed rate f, nose radius $r_{n}$ side cutting edge angle $C_{s}$, side rake angle .alpha.$_{s}$ and back rake angle .alpha.$_{b}$. Theoretical results of chip flow angle given by this study bas been shown in a good agreement with experimental ones.s.s.s.s.

• Journal of IKEEE
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• v.23 no.1
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• pp.295-301
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• 2019

A heater in a portable real-time polymerase chain reaction(PCR) system is one of the important factors for controlling the PCR thermocycle precisely. Since heaters are integrated on a small-sized PCR chip for rapid heating and fabricated by semiconductor processes, the cost of producing PCR chips is high. Here, we propose to use chip resistors as an inexpensive and accurate temperature control method. The temperature distribution was simulated using one or two chip resistors on a real-time PCR chip and the PCR chip with uniform temperature distribution was fabricated. The temperature rise and fall rates were $18^{\circ}C/s$ and $3^{\circ}C/s$, respectively.

• Proceedings of the Materials Research Society of Korea Conference
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• 2011.05a
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• pp.64.1-64.1
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• 2011

LCD 디스플레이 등에 사용되는 글래스 패널 위에 bare si die를 직접 실장하는 COG 플립칩 패키지의 경우 Au 범프와 ITO 패드 간의 전기적 접속 및 접합부 신뢰성 확보를 위해 접속소재로서 ACF (anisotropic conductive film)가 사용되고 있다. 그러나 ACF는 고가이고 접속피치 미세화에 따라 브릿지 형상에 의한 쇼트 등의 문제가 발행할 수 있어 NCP (non-conductive paste)의 상용화가 요구되고 있다. 본 연구에서는 NCP를 적용한 COG 패키지에 있어서 온도, 압력 등의 열압착 본딩 조건과 NCP 물성이 Au-ITO 접합부의 전기적 및 기계적 특성에 미치는 영향을 조사하였다. NCP는 에폭시 레진과 경화제, 촉매제를 사용하여 다양하게 포뮬레이션을 하였고 DSC (Differential Scanning Calorimeter), TGA (Thermogravimetric Analysis), DEA (Dielectric Analysis) 등의 열분석장비를 이용하여 NCP의 물성과 경화 거동을 확인하였다. 테스트 베드는 면적 $5.2{\times}7.2\;mm^2$, 두께 650 ${\mu}m$, 접속피치 200 ${\mu}m$의 Au범프가 형성된 플립칩 실리콘 다이와 접속패드가 ITO로 finish된 글래스 기판을 사용하였다. 글래스 기판과 실리콘 칩은 본딩 전 PVA Tepla사의 Microwave 플라즈마 장비로 Ar, $O_2$ 플라즈마 처리를 하였으며, Panasonic FCB-3 플립칩 본더를 사용하여 본딩하였다. 본딩 후 접합면의 보이드를 평가하고 die 전단강도로 접합강도를 측정하였다.

• Land and Housing Review
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• v.3 no.3
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• pp.299-305
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• 2012

Various types of bio wood chip for fermentation-extinction of food waste was investigated by comparing their different pore structure with the performance of weight loss rate and microbial activity. The fermentation-extinction of food waste with bio wood chip was examined by adding 700~1,500g of food waste every day during 15 days to the fermentation-extinction reactor with condition of $30{\sim}50^{\circ}C$ temperature and 30~70% humidity, where 1,500g of bio wood chips were existed. The bio wood chips used in this experiment were categorized into 4 different types; microbial-mixing type(A biochip), macro pore type(B biochip) under $2{\mu}m$ of pore size, micro pore type of wood-chips(C biochip) under $0.1{\mu}m$ of pore size, viscous & sticky type(D biochip). As a result, A, B, C, D bio wood chip exhibited 85%, 63%, 92%, 73% weight loss of food waste with fermentation-extinction. The maximum weight loss of food waste was obtained at the fermentation-extinction experiments by using C bio wood chip. On the other hands, the maximum ratio of ATP to COD and TN was obtained from $3.00{\times}10^{-10}$ and $2.31{\times}10^{-11}$ in the case of C bio wood chip, comparing with other types of bio wood chip. Consequently, the performance of weight loss rate was affected with the micro pore structure of bio wood chip which have an advantage of extensive microbial activity space in the fermentation-extinction of food waste.