• Journal of Korean Society of Environmental Engineers
• /
• v.22 no.10
• /
• pp.1747-1756
• /
• 2000

Crab shell particles (Protunus trituberculatus) and activated carbon (Norit 0.8 SUPRA) were used as packing material in a fixed-bed column. When 1 g crab shell was added in the column packed with 10 g activated carbon. breakthrough to influent 10 mg Pb/L occurred at 1520 bed volumes. as compared to 380 bed volumes for 10 g activated carbon only. Addition of crab shell particles into activated carbon column resulted in increased uptake of lead. The dramatic improvement might be attributed to an increase in $co_3{^{2-}}$ and $OH^-$ available for the binding of lead. From the result of analyses, the major mechanism of lead removal was based on dissolution of $CaCO_3$ in the crab shell followed by precipitation of $Pb_3(CO_3)_2(OH)_{2(s)}$ on the surface of activated carbon. The lead uptake increased two fold as the influent lead concentration was increased from 10 to 50 mg/L. However, it decreased by 40% as the influent pH was lowered from 5.0 to 3.0.

• Korean Journal of Materials Research
• /
• v.5 no.2
• /
• pp.169-177
• /
• 1995

The diffusion barrier property of 100-nm-thick titanium nitride (TiN) film between Cu and Si was investigated using sheet resistance measurements, etch-pit observation, x-ray diffractometry, Auger electron spectroscopy, and transmission electron microscopy. The TiN barrier fails due to the formation of crystalline defects (dislocations) and precipitates (presumably Cu-silicides) in the Si substrate which result from the predominant in-diffusion of Cu through the TiN layer. In contrast with the case of Al, it is identified that the TiN barrier fails only the in-diffusion of Cu because there is no indication of Si pits in the Si substrate. In addition, it appears that the stuffing of TiN does not improve the diffusion barrier property in the Cu/TiN/Si structure. This indicates that in the case of Al, the chemical effect that impedes the diffusion of Al by the reaction of Al with $TiO_{2}$ which is present in the grain boundaries of TIN is very improtant. On the while, in the case of Cu, there is no chemical effect because Cu oxides, such as $Cu_{2}O$ or CuO, is thermodynamically unstable in comparison with $TiO_{2}$. For this reason, it is considered that the effect of stuffing of TiN on the diffusion barrier property is not significant in the Cu/ TiN/Si structure.

• Journal of Korean Society of Forest Science
• /
• v.103 no.3
• /
• pp.359-367
• /
• 2014

This study was carried out to determine the effects of seed storage methods and pre-treatments on seed germination, soil types and shading conditions on potted seedlings growth of S. sieboldiana var. pendula and S. sieboldiana for. xanthocarpa, endemic species in Korea. The seed germination rate of S. sieboldiana var. pendula was the highest at 48.6% when seeds were treated with stratification for 60 days and then soaked in 100 ppm $GA_3$. And seed germination rate of S. sieboldiana for. xanthocarpa was the highest at 51.4% when seeds were pre-chilled for 30 days and then soaked in 100 ppm $GA_3$. And potted seedlings of S. sieboldiana var. pendula showed the best quality under 50% shading in bedsoil with the growth characteristics of plant height (41 cm), number of leaves(8), leaf width (16 cm), leaf length (18 cm), root length (22 cm), fresh weight(aerial part/root part; 20/6.9 g) and dry weight(aerial part/root part; 4.5/2.0 g). And potted seedlings of S. sieboldiana for. xanthocarpa showed the best quality under non-shading in bedsoil with the growth characteristics of plant height (39 cm), number of leaves(10), leaf width (12 cm), leaf length (15 cm), root length (22 cm), fresh weight (aerial part/root part; 21/13 g) and dry weight (aerial part/root part; 4.2/2.2 g). Therefore, seeds treated with stratification or prechilling and then soaked in $GA_3$ were effective in germination of S. sieboldiana var. pendula and S. sieboldiana for. xanthocarpa, and potted seedlings should be cultivated in bedsoil under non or 50% shading condition.

• Journal of Korea Foresty Energy
• /
• v.20 no.1
• /
• pp.42-52
• /
• 2001

The barks of Fraxinus rhynchophylla, Fraxinus sieboldiana and Fraxinus mandshurica, ash trees grown in domestic, were collected, extracted with acetone-H$_2$O(7:3, v/v) and freeze dried to give some dark brown powder. A portion of the freeze dried powder was chromatographed on a Sephadex LH-20 and a TSK 40F column using a series of aqueous methanol, ethanol and ethanol-hexane mixture as eluents Some spectrometric analyses such as NMR and FAB-MS including TLC were performed to identify the structures of the isolated compounds. The bark extractives contained a large amount of coumarin derivatives in addition to a small amount of ester compounds.

• Composites Research
• /
• v.16 no.4
• /
• pp.22-28
• /
• 2003

This article deals with the manufacture and test results of asbestos-free friction material for Aluminium at toy disk. In order to obtain optimum formulation, various formulations of fibres, matrix, modifiers, fillers, etc were designed and evaluated. The constant friction and brake dynamometer tests were performed to know weak and strong point for each friction material. The C21 formulation of various tested formulations exhibited superior friction constant(0.38∼38), fade rate (18%) by JASO C406 test mode and maximum wear 1.6 mm. disc wear 0.08 mm by JASO C427 test mode. The surface morphology of AL alloy disk(before and after test) was observed by Scanning Electron Microscope(SEM) and Image Analyzer.

• Proceedings of the Korean Society Of Semiconductor Equipment Technology
• /
• 2007.06a
• /
• pp.19-22
• /
• 2007

반도체 산업은 회로의 고밀도화, 고집적화에 따라 웨이퍼 표면의 입자, 금속, 금속 이온, 유기물 등 오염물의 크기가 미세해 지고 세정에 대한 요구 조건이 더욱 엄격해지고 있다. 현재 세정 공정은 반도체 제조공정 전체에서 약 30%를 차지하고 있으며, 습식 세정 방식이 주로 사용되고 있다.[1] 습식 세정방식은 탈이온수로 린스하고 건조하는 공정이 필연적으로 따르며, 기판 표면에 건조과정에서 물반점이 남는 문제가 가장 큰 이슈로 남아 있다. 본 연구는 웨이퍼의 습식 세정 공정에 사용되는 DHF Final Clean Process후 IPA Vapor를 이용한 건조 방법을 기술 하였다. Single wafer spin process를 이용하였으며, 웨이퍼 Process 공간을 밀폐 후 N2가스를 충진하여 대기중의 산소 오염원 유입을 차단하고 수세 및 건조 가스를 이용하여 건조시킴으로써 SiFx의 SiOx로의 치환을 방지 하여 건조 효율 향상을 목적으로 한다. Bare 웨이퍼에서 65nm 이상 오염 발생 증가량을 측정 하였으며, 공정 후 웨이퍼 오염 발생량을 35개 이하로 확보 하였다.

• 한국신재생에너지학회:학술대회논문집
• /
• 2010.11a
• /
• pp.59.1-59.1
• /
• 2010

이종접합 구조의 태양전지는 에미터 및 후면전계층으로 비정질 실리콘이 이용되고 있다. 본연구에서는 HWCVD를 이용하여 중성층 비정질 실리콘을 증착(10nm), 패시베이션된 n형 결정질 실리콘을 기판으로 PECVD법으로 에미터 층은 p형 비정질 실리콘을 후면 전계층은 n+형 비정질 실리콘을 증착하여 a-Si:H(p)/c-Si(n)/a-Si:H(n+)의 구조로 에미터 및 후면전계층의 조건에 따른 이종접합 태양전지를 제작, 특성을 분석하였다. 증착시간에 따라 에미터와 후면전계층의 두께를 조절하고 도펀트 가스(B2H6,PH3)의 유량에 따라 도핑 농도를 조절하였다. 공정 변수마다 MCLT 및 Implied Voc를 측정하였고, 태양전지 제작 후 도핑 농도에 따른 충진율을 비교, 분석하였다.

• Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
• /
• 2012.08a
• /
• pp.428-428
• /
• 2012

CIGS 또는 CIS 태양전지는 높은 흡광계수와 조절가능한 밴드갭 특성으로 인해 높은 광전변환효율을 나타내므로 실리콘 태양전지를 대체할 차세대 태양전지로 주목받고 있다. 그러나 태양전지의 저가화를 위해서는 기존의 동시증발법 또는 스퍼터링을 대신할 수 있는 비진공 방식의 박막제조방법이 요구된다. 다양한 비진공 코팅방법 중에서 용액 또는 콜로이드 전구체를 프린팅하는 방법은 batch 조성이 박막의 조성으로 전사되므로, 전착법에 비해 조성 조절이 용이하다는 장점이 있다. 한편, 콜로이드 공정에 속하는 Cu-In 합금 나노 분말법은 셀렌화 또는 황화 과정 중에 부피가 팽창하는 장점을 활용 가능한 반면, 전구체 박막의 충진밀도가 낮을 경우 열처리를 통한 치밀화에 한계가 생길 수 있는 단점이 있다. 본 연구에서는 합성한 Cu-In합금 분말을 이용하여 전구체 박막을 형성한 후 반응기구가 다른 황 및 셀레늄 분위기에서의 열처리를 통해 소결된 박막의 결정상, 미세구조 및 표면 형상의 차이를 비교하였다.

• Proceedings of the Korean Society of Propulsion Engineers Conference
• /
• 1994.04a
• /
• pp.23-26
• /
• 1994

130mm D.B. 추진기관의 고온 시험에서 나타난 극심한 이상 연소 현상을 해결하기 위해 미세한 고체 입자들을 연소 가스에 분산시켜 불안정 연소를 억제하는 particulate damping 효과를 연구하였다. 고체 입자로서 효과적인 것으로 알려진 $K_2$$SO_4$. ZrC, Graphite를 CTPB, HTPB 고분자 물질에 충진시켜 epoxide, isocyanate 반응기와 가교 반응을 일으킴으로써 고무상의 탄성체 성질을 갖게 하는 $K_2$$SO_4$/CTPB, ZrC/Graphite/HTPB, ZrC/Graphite/AP/HTPB, ZrC/AP/HTPB 조성의 연소 안정제를 개발하였다. 이 연소 안정제는 외경 17mm, 길이 1000mm의 안정봉 형태로 제작하여 모타의 중심 cavity에 조립한 후 지상 연소 시험을 통하여 성능을 확인하였다. 시험 결과, 조성에 AP를 포함시켜 연소 안정제에 일정한 연소 속도를 부여하여 추진제 grain 연소 동안 고체 입자를 연소 가스에 분산되게 설계한 ZrC/Graphite/AP/HTPB, ZrC/AP/HTPB 조성의 연소 안정제가 불안정 연소 억제에 효과적인 것으로 나타났다.

• Proceedings of the Materials Research Society of Korea Conference
• /
• 2009.11a
• /
• pp.18.1-18.1
• /
• 2009

금속 다공체는 자동차, 선박, 건축 등의 분야에서 구조물이나 충격흡수제 등으로 응용되고 있는데 이들은 일반 금속 구조물에 비해 가볍고 플라스틱에비해서는 강한 장점을 지닌다. 현재 사용되고 있는 대부분의 금속 다공체는 발포 주조공정으로 제조된 알루미늄으로서, 철계 합금에 비해 가벼운 장점을 갖지만 강도가 상당히 떨어지고 가격이 높은 단점을 가진다. 따라서 본 연구에서는 알루미늄 대신 철계 합금으로 다공체를 제조하고자 하였고 제조방법으로는 주조공정 대신 분말공정을선택하였다. 분말공정은 구형 스티로폼을 금속분말 슬러리로 코팅한 후 스티로폼을 제거하여 낱개의 금속중공체(Metallic Hollow Sphere)를 제조하고 이렇게 제조된 중공체를 뭉쳐 성형함으로써최종 형상의 다공체를 제조하는 방법이다. 이 방법으로 제조된 다공체는 주조공정으로 제조된 다공체보다높은 강도를 나타내며 낱개의 중공체는 성형공정을 거치지 않고 필터나 충진재 등의 새로운 용도로 활용될 수 있다.