• 제목/요약/키워드: 후막

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감광성 실버 페이스트의 재료와 공정에 대한 영향 (Effects of Materials and Processing in Photosensitive Silver Pastes)

  • 이상명;박성대;유명재;이우성;남산
    • 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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    • 한국전기전자재료학회 2006년도 하계학술대회 논문집 Vol.7
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    • pp.42-43
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    • 2006
  • LTCC 후막공정에서 일반적으로 사용되고 있는 스크린 프린팅 방법은 낮은 정밀도와 100um 이하의 선폭을 구현하는 데 한계를 보이고 있다. 이에 따라서 보다 미세한 라인을 형성 할 수 있는 반도체 미세라인 공정기술을 후막 공정에 응용한 후막 리소그라피 기술 (thick-film lithography technology)이 전자부품의 소형화에 대한 방안으로 연구 되고 있다. 본 연구에서는 후막 리소그라피 기술에 사용되는 감광성 Silver 페이스트에 영향을 미치는 각기 다른 크기와 형상의 Silver 파우더들과 인쇄 후 표면의 roughness 개선을 위한 여러 종류의 첨가제들을 첨가하여 최적의 조성을 연구 하였으며, 그린시트와 페이스트의 매칭성을 해결하기 위해서 Tg가 다른 글라스 파우더를 첨가하였다. 또한 전면 인쇄 한 후에 건조, 노광, 현상, 적층, 소성 과정을 걸치는 후막 리소그라피 기술을 이용하여 소성 후 20um이하의 선폭을 가지는 내장형 패턴 구현하였으며 투과엑스레이와 O/S 테스트 통하여 우수한 특성을 확인 할 수 있었다.

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인삼 뿌리썩음병균(Cylindrocarpon destructans) 후막포자의 형성 및 발아에 영향을 주는 물리화학적 요인 (Effect of physical and chemical Factors on the Formation and Germination of Chlamydospore of Cylindrocarpon destructans Causing Root Rot of Panax ginseng)

  • 유성준;조진웅;조재성;유승헌
    • 한국식물병리학회지
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    • 제12권4호
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    • pp.422-427
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    • 1996
  • 인삼뿌리썩음병균(Cylindrocarpon destructans)후막 포자의 형성은 CD(Czapek`s dox broth)와 SNY(Spezieller Nahrtoffarmer yeast extract broth)배지에서 진탕배양(2$0^{\circ}C$, 120 rpm)하면 양호하였다. 특히 CD배지에서 2$0^{\circ}C$로 30일간 진탕배양하면 5.99 log 후막포자/ml로 형성되었다. 후막포자의 발아율은 12.9~23.3%로 CD배지와 SNY배지에서 좋았으며 발아적온은 5~1$0^{\circ}C$였고, 최적 pH는 6이었다. 그러나 2$0^{\circ}C$이상에서는 전혀 발아하지 않았으며 pH 7.0이상에서는 발아율이 급속히 저하되었다. 인삼추출물 3%, GA 10 ppm, IAA 10 ppm, NOVOZYM\ulcorner234 20 ppm을 처리 할 경우 대조구에 비해 발아율이 증가하였다. 특히 NOVOZYM\ulcorner234 20 ppm 처리구는 발아율이 무처리에 비해 2배 증가하였다. CD배지(pH5)에 NOVOZYM\ulcorner234 20 ppm과 GA 10 ppm을 조합처리하고 5$^{\circ}C$로 정치배양 할 때 후막포자의 발아율은 49.4%로 가장 높았다.

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FCCL용 Sulfate 및 Pyrophosphate 용액으로부터 전기도금된 Cu 박막/후막의 특성에 관한 연구 (A study on Characteristics in Cu Thin/Thin Films for FCCL Electrodeposited from Sulfate and Pyrophosphate baths)

  • 신동율;박덕용;구본급
    • 한국표면공학회:학술대회논문집
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    • 한국표면공학회 2008년도 추계학술대회 초록집
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    • pp.99-100
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    • 2008
  • 전기도금 방법은 많은 장점(낮은 증착온도, 두께 조절용이, 낮은 제조비용, 빠른 증착속도, 복잡한 형상의 물체 증착 가능 등)을 가지고 있으며 현재 FPCB의 소재인 FCCL을 제조 하는데 핵심 공정으로 많이 사용되고 있다. Sulfate 및 Pyrophosphate 용액으로부터 Cu 박막/후막을 제조 하였으며 공정 변수가 최종 도금된 Cu 박막/후막에 미치는 영향을 고찰하였다.

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Thick Film Copper Conductor 의 소결과 소성 분위기 (On Atmospheres for Firing the Thick Film Coper Conductors)

  • 이준
    • 공업화학
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    • 제2권3호
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    • pp.193-198
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    • 1991
  • 후막 구리도체는 귀금속계 도체에 비하여 가격이 저렴하고 전기전도도, 납땜성, 땜납 침식저항, 와이어 본딩성등의 양호한 성질 때문에 매우 중요성을 갖는다. 그러나 우수한 후막 구리도체를 형성하는 것은 구리가 높은 온도에서 쉽게 산화하는 성질로 인해 상당히 복잡하다. 양호한 구리후막을 얻기 위하여 하이브리드 마이크로회로업계는 질소분위기, 반응성분위기 또는 공기분위기를 사용한다. 이 글에서는 후막 구리도체의 소성공정과 세종류의 소성분위기에 대하여 종합적으로 고찰하였다.

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후막 EL 소자의 발광과 흡습 열화 특성 (The Emission and Aging Properties by Moisture Absorption of Powder EL Device)

  • 이종찬;박대희
    • 대한전기학회:학술대회논문집
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    • 대한전기학회 2001년도 하계학술대회 논문집 C
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    • pp.1352-1354
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    • 2001
  • 후막 EL소자는 연속동작 중에 발광특성이 저하되는 특징을 가진다. 본 연구는 상온과 $70^{\circ}C$, 상대 습도 100% 환경에서 후막 EL소자를 100V, 400Hz의 전원을 인가한 후 휘도 변화를 측정 및 비교하였다. 또한 열화된 시료의 표면 및 측면 주사 전자 현미경 사진을 통해 열화 부분을 관찰하였다. 측정된 휘도와 열화 메카니즘을 통해 sulfur vacancy와 deep traps 농도 시뮬레이션을 활용하였다. 후막 EL소자의 발광 특성은 주변의 온도 및 습도에 의해 크게 저하됨을 확인하였다.

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Sheet 제조를 위한 Nano YSZ 분산공정연구

  • 구신일;신효순;여동훈;김종희;남산
    • 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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    • 한국전기전자재료학회 2008년도 추계학술대회 논문집 Vol.21
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    • pp.168-168
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    • 2008
  • 고체산화물 연료전지의 전해질로 사용되는 상용의 YSZ powder는 나노 크기의 입자로서 습식 후막 성형을 위한 분산공정에 많은 문제를 가지고 있다. 기존 tape casting을 이용한 후막 공정의 경우 수 micron 대역의 powder가 주로 사용되었고 MLCC 공정에서 sub micron 크기의 입자가 상용으로 적용되는 수준에 있다. 그러므로 아직 후막 공정이 확립되지 않은 YSZ의 경우 수십 nano 크기 powder의 분산과 casting에 관한 연구 결과 보고는 아직 미흡하다. 본 연구에서는 이러한 연구 필요성에 따라 수십 nano의 입자크기를 나타내는 YSZ 입자의 고농도 분산 조건을 위한 분산제와 용매 량에 대한 기본적인 실험 결과를 제시하고자 하였다. 그리고 이 결과에 기초하여 기존 tape casting 공정에서 사용되는 유기 binder system을 이용하여 후막의 casting 조건 및 sheet의 균일성 확보 조건을 확인 하고자 하였다.

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(Pb,La) TiO3 강유전체막의 결정성과 전기적특성 (Crystalline and Electrical Properties of (Pb, La)TiO3 Ferroelectric Films)

  • 장호정
    • 마이크로전자및패키징학회지
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    • 제5권2호
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    • pp.59-64
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    • 1998
  • Pt/SiO2/Si 기판구조위에 스크린인쇄법과 졸-겔법에 의해 (Pb, La)TiO3(PLT) 후막 과 박막을 도포시켜 $650^{\circ}C$후속열처리 온도에서 결정화한후 결정특성과 전기적 특성을 조사 하였다. $650^{\circ}C$ 온도에서 후속열처리된 PLT 시료의 경우 전형적인 perovskite 결정구조를 보 여주었다. SEM 단면형상으로부터 Pt 전극과 PLT막 사이에는 비교적 평활한 계면형상을 보여주었다. PLT 후막과 박막시료의 잔류분극(2Pr) 값은 약 1$\mu$C/cm2 으로각각 나타났으며 이와같이 후막 PLT시료에 비해 박막시료의 잔류분극값이 큰이유는 박막시료가 보다 양호 한 결정성을 지니기 때문이었다. 상온부근에서 후막과 박막시료의 초전계수값은 약 1.5nC/cm2.$^{\circ}C$와 4.0nC/cm2.$^{\circ}C$의 값을 각각 나타내었으며 누설전류의 크기는 약 0.3~0.8$\mu$ A/cm2의 비교적 양호한 누설전류 특성을 얻었다.

PZT 후막 캔틸레버를 이용한 바이오칩용 미세 무게 감지 소자 (Micro Mass detection devices for Bio-Chip based on PZT Thick Film Cantilever)

  • 김형준;김용범;최기용;강지윤;김태송
    • 대한전기학회:학술대회논문집
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    • 대한전기학회 2002년도 하계학술대회 논문집 C
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    • pp.1988-1990
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    • 2002
  • 마이크로 바이오칩용 미세 무게 감지 소자를 개발하기 위해 통상적인 MEMS 공정에 PZT sol solution을 함침하여 binder로서 적용하는 복합적인 스크린 인쇄 방법을 적용해 $800-850^{\circ}C}$의 비교적 저온에서 높은 소결밀도와 우수한 전기적인 특성을 가지는 PZT-0.12PCW 후막 구동형 캔틸레버 소자를 Pt/$TiO_2$/YSZ/$SiO_2$/Si 기판에 제조하였다. 제조된 PZT-0.12PCW 후막 구동형 캔틸레버 소자의 공진 주파수와 변위를 레이저 미소 변위 측정 시스템을 이용하여 공기 중 및 액체 중에서 측정함으로써 캔틸레버 크기에 따른 공진 특성 변화, 액체 내에서의 댐핑 효과 등을 분석할 수 있었다. 또한 Au를 증착하거나biotin-streptoavidin 반응을 통해 단백질을 고정화시켜 무게변화를 야기시킨 후 소자의 감도를 평가함으로써 PZT-0.12PCW 후막 구동형 캔틸레버를 우수한 성능의 바이오칩용 미세 무게 감지 소자로 응용할 수 있음을 알 수 있었다.

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이차 전지용 후막 전극 연구 동향 (Recent Research Trend in Ultra-thick Electrodes for Rechargeable Batteries)

  • 이정태
    • 공업화학전망
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    • 제23권1호
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    • pp.18-29
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    • 2020
  • 배터리 구동 기기의 사용이 계속적으로 증가하고 첨단화, 다기능화, 융합화가 되면서 고에너지 밀도 배터리에 대한 수요는 지속적으로 증가하고 있다. 배터리의 에너지 밀도를 높이는 여러 가지 전략 중에서 활물질 코팅 두께를 늘려 에너지를 저장하지 않는 집전체와 분리막의 사용량을 줄이고 배터리의 중량, 부피, 그리고 가격을 동시에 줄이는 전략은 간단하면서도 매우 효율적인 방법이다. 하지만 기존 전극 제작 방법으로 후막 전극을 제작할 경우 전극 제작 자체가 쉽지 않고 만들었다고 해도 전자와 이온의 두께 방향 이동 지연으로 인해 전극의 전기화학 특성이 좋지 않다. 이러한 문제점을 극복하고자 이차 전지용 첨단 후막 전극에 대한 연구가 활발하게 진행되고 있다. 본 기고문에서는 이차 전지용 후막 전극의 구조, 제조방법, 전기화학 특성에 관한 연구동향을 소개하고자 한다.

$SnO_2/TiO_2$후막소자의 감습특성 (Humidity Characteristics of $SnO_2/TiO_2$ Thick Film Devices)

  • 박효덕;이덕동
    • 한국재료학회지
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    • 제2권3호
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    • pp.163-171
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    • 1992
  • $TiO_2$가 5-50wt%첨가된 $SnO_2/TiO_2$ 후막형 감습소자를 스크린 프린팅 법을 이용하여 제조 하였다. 소자의 표면결정구조를 XRD, SEM 그리고 FTIR로 조사하였으며, 전기적 특성에 의한 후막소자의 감습특성을 측정하였다. $SnO_2/TiO_2$ 후막은 $TiO_2$ 결정상 보다 주로$(SnO^2){\cdot}6T$ 결정상으로 나타났으며, $1300^{\circ}C$에서 소결된 후막소자의 평균입경은 $2.0{\mu}m$이었다. 또한 $1300^{\circ}C$에서 소결된 10wt% $TiO_2$가 첨가된 $SnO_2/TiO_2$ 후막소자는 상대습도 20-90%에서 높은 감습특성을 나타내었다.

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