Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference (한국표면공학회:학술대회논문집)

The Korean Institute of Surface Engineering (한국표면공학회)
권호 표지

A study on Characteristics in Cu Thin/Thin Films for FCCL Electrodeposited from Sulfate and Pyrophosphate baths

FCCL용 Sulfate 및 Pyrophosphate 용액으로부터 전기도금된 Cu 박막/후막의 특성에 관한 연구

  • 신동율 (한밭대학교, 재료공학과) ;
  • 박덕용 (한밭대학교, 응용소재공학과) ;
  • 구본급 (한밭대학교, 재료공학과)
  • Published : 2008.11.19
Download PDF
⟨ Previous Next ⟩

Abstract

전기도금 방법은 많은 장점(낮은 증착온도, 두께 조절용이, 낮은 제조비용, 빠른 증착속도, 복잡한 형상의 물체 증착 가능 등)을 가지고 있으며 현재 FPCB의 소재인 FCCL을 제조 하는데 핵심 공정으로 많이 사용되고 있다. Sulfate 및 Pyrophosphate 용액으로부터 Cu 박막/후막을 제조 하였으며 공정 변수가 최종 도금된 Cu 박막/후막에 미치는 영향을 고찰하였다.

Keywords