• 제목/요약/키워드: 회로 카드 조립체

검색결과 8건 처리시간 0.038초

생산성향상을 위한 회로카드조립체 시험장비에 관한 연구 (The study of PCB tester for improving productivity)

  • 이상명;김영길
    • 한국정보통신학회논문지
    • /
    • 제16권12호
    • /
    • pp.2808-2814
    • /
    • 2012
  • 최근 개발되는 무기체계는 부체계 장비를 여러개 연결하여 임무를 수행하는 장비가 대부분이다. 무기체계를 양산하기위한 시험은 부품시험, 회로카드 조립체 시험, 구성품시험, 체계통합시험을 통해 납품시험을 한다. 생산성 향상이란 사람이 시험하는 부분을 최대한 줄이고, 다양한 회로카드 조립체를 시험하기위한 시험장비의 수를 줄여, 궁극적으로 생산시간을 줄여 단가를 줄이는 효과이다. 지금까지 회로카드 조립체의 시험장비는 여러명의 개발자가 주장비를 개발하여 시험방법 또한 여러가지 방법으로 시험을 하였다. 본 연구는 어떻게 하면 시험간 고려사항인 시험장비의 숫자를 줄이고, 입출력하는 모든 기능을 자동적으로 시험이 가능한가를 연구하였다. 생산성향상을 위한 시험장비의 개발은 체계와 부체계 장비 기능할당과 장비에 요구되는 회로카드 조립체의 기능할당을 기본설계 기간부터 계획적으로 할당해야 시험 종류수를 줄일 수 있고 시험치구 회로카드 조립체의 수를 줄일 수 있다.

생산성 향상을 위한 회로카드조립체 시험장비에 관한 연구 (The study of PCB Tester for improving productivity)

  • 이상명;김영길
    • 한국정보통신학회:학술대회논문집
    • /
    • 한국정보통신학회 2012년도 춘계학술대회
    • /
    • pp.259-262
    • /
    • 2012
  • 최근 개발되는 무기체계는 부체계 장비를 여러개 연결하여 임무를 수행하는 장비가 대부분이다. 무기체계를 양산하기위한 시험은 부품시험, 회로카드조립체 시험, 구성품시험, 체계통합시험을 통해 납품시험을 한다. 본 연구는 다양한기능을 가진 회로카드조립체(PCB)의 기능 시험장비를 통해 생산성을 향상시키는 방법을 연구하였다. 생산성향상이란 사람이 시험하는 부분을 최대한 줄이고, 다양한 회로카드조립체를 시험하기위한 점검장비의 수를 줄여, 궁극적으로 생산시간을 줄여 단가를 줄이는 효과이다. 지금까지 회로카드조립체의 시험장비는 여러명의 개발자가 주장비를 개발하여 시험방법 또한 여러가지 방법으로 시험을 하였다. 본 연구는 어떻게하면 시험 간 고려사항인 점검장비의 숫자를 줄이고, 입출력하는 모든 기능을 자동적으로 시험이 가능한가를 연구하였다.

  • PDF

집단보호장비 내의 회로카드조립체 고장 원인 분석 및 품질 향상 (Analysis of Causes PCB Failure for Collective Protection Equipment and Improvement of Quality)

  • 박세진;기상식
    • 한국산학기술학회논문지
    • /
    • 제20권5호
    • /
    • pp.87-92
    • /
    • 2019
  • 본 논문은 집단보호장비에 들어가는 회로카드조립체의 고장 원인 분석 및 품질 개선에 관한 연구이다. 해당 장비는 현재 운용중인 무기체계의 구성품으로 냉난방 기능뿐만 아니라, 화생 방어 역할을 한다. 그런데 군에서 운용중에 응축부조립체의 팬이 동작하지 않는 현상이 다수 발생되었다. 이에 따라 고장 원인을 분석하였고 특정 회로카드조립체가 소손됨을 확인하였다. 고온의 환경조건에서 지속적인 냉방가동에 따라 부품이 가열되고 이에 따라 고온에 노출된 전자부품이 열화되어 소손됨을 알 수 있었다. 따라서 본 논문은 이를 해결하기 위해 방열판을 적용하여 과온 동작에 의한 고장빈도를 낮추고 회로카드조립체의 수명을 연장한 품질 개선에 관한 연구이다. 개선된 회로카드조립체는 실험을 통해 방열성능을 확인하였다. 뿐만 아니라 체계 호환성 검사, 양압유지, 소음 시험, 작동시험 등을 통해 성능검사를 마쳤으며 현재 개선된 제품을 적용중이다. 이번 개선을 통해 현재까지 해당 회로카드조립체에서 발생한 고장은 없으며 해당 장비의 품질이 향상됨을 확인하였다.

레이더장비에 적용되는 통신 IC 소비전력 개선을 통한 회로카드조립체 품질 향상에 관한 연구 (A Study on the Quality Improvment of PCB by Improving Power Consumption for Radar)

  • 조희진;곽혜림
    • 한국산학기술학회논문지
    • /
    • 제19권12호
    • /
    • pp.1-6
    • /
    • 2018
  • 본 논문은 레이더 장비에 적용되는 통신 IC 소비 전력 개선을 통한 회로카드조립체 품질 향상에 관한 연구이다. 본 논문에서 언급하는 레이더는 현재 양산이 진행중이며, 군에서 사용중인 장비이다. 군에서 레이더 운용중 DC 28V를 입력으로 받아 DC 5V로 변환시키는 회로카드조립체에서 유독 반복적 고장이 지속적으로 발생했다. 따라서 해당 회로카드조립체 고장에 대한 원인분석을 수행하였다. 그 결과 특정 통신 IC에서 소비되는 전력이 매우 높음을 발견하였으며, 그에 따라 발생된 열에 의해 주위 부품이 소손됨을 알 수 있었다. 따라서 레이더 체계 규격을 모두 만족하는 개선된 부품으로 변경하였다. 변경된 부품에 대하여 체계 영향성 확인을 위한 체계 부착시험을 수행하여 검증하였으며, 환경시험(고온저장 및 운용시험, 저온저장 및 운용시험, 습도시험, 진동시험, EMI 시험)을 통해 레이더 체계에서 요구하는 성능요구조건을 모두 만족함을 확인하였다. 이번 개선을 통해 현재까지 절연 회로카드조립체에서 발생한 고장은 없으므로 해당 회로카드조립체의 품질이 향상됨을 확인하였다.

비행체 탑재 회로카드 조립체의 내충격 향상을 위한 설계 (Design for improving the impact resistance of a vehicle equipped with the circuit card assembly)

  • 이창민;강동석;신영훈;이기선
    • 한국소음진동공학회:학술대회논문집
    • /
    • 한국소음진동공학회 2014년도 추계학술대회 논문집
    • /
    • pp.48-53
    • /
    • 2014
  • Rocket, held using the CCA for the mission, a plurality of recording devices, and navigation equipment. In case of a projectile which is entered the water after fired into the air, after performing stages and fairing separated in flight to enter the underwater. It is caused by the explosion of gunpowder mainly, vibration phenomenon of a large transition is induced structurally very, also on entering the water, have a significant shock structurally separated. If shock is transmitted directly to the CCA through the body, it can be caused malfunction of payloads, resulting in failure of the mission of the projectile. In order to ensure the stability against shock, in this paper, Calculating a target resonacne frequency of the CCA, and verified through modal test and analysis. Maximum acceleration position of CCA is checked by SRS analysis. In addition, effectiveness of shock isolation system through shock analysis.

  • PDF

K56 탄약운반장갑차용 서보제어기의 회로카드조립체 설계에 관한 연구 (The Study on Design of Circuit Card Assembly on Servo Control Unit for Automated Resupply Vehicle K56)

  • 이주승;김성진;배공명;권순모;박현조;최준석
    • 한국산학기술학회논문지
    • /
    • 제20권12호
    • /
    • pp.102-109
    • /
    • 2019
  • 본 논문은 K56 탄약운반장갑차에 장착되는 서보제어기의 통신오류를 제거하기 위한 회로카드조립체의 설계에 대한 연구이다. K56 탄약운반장갑차는 K-55A1 자주포에 탄약 보급 및 적재를 자동화한 무기체계로써, 탄약운반장갑차의 서보제어기는 탄약이동 제어를 담당하는 핵심적인 기능품이다. 따라서, 서보제어기는 K-55A1 자주포의 운용성을 위해 높은 통신 안정성 및 신뢰성이 요구된다. 그러나, 기존의 서보제어기는 간헐적인 통신오류가 발생하는 문제점이 확인되었으며, 이로 인한 긴급정지 현상이 발생한 바 있다. 본 논문은 이러한 문제를 해결하기 위해 서보제어기의 통신신호 분석 및 서보제어기의 회로카드조립체에 대한 고장원인을 식별하였다. 또한 고장원인 분석을 통해 회로카드조립체의 Data/Address 라인에 의한 신호간섭이 발생하는 현상을 확인하였으며, 각 통신회선 간의 이격거리 조정, 위치변경 등의 신호간섭을 회피하는 재설계를 수행하여 통신오류 현상을 해소하였다. 마지막으로 제안된 원인 분석 및 설계의 유효성을 서보제어기 단품시험과 체계장비 부착시험을 통해 입증하였다. 따라서, 서보제어기의 신뢰성 확보를 통한 방위력 향상과 더불어, 통신의 신뢰성이 필요한 유사품목의 설계에도 참고자료가 될 것으로 기대된다.

고주파 충격에 의한 전자부품 고장 방지 설계 (Designing Electronics for High Frequency Shock)

  • 이종학;강동석;최지호;강영식;이창민
    • 한국소음진동공학회논문집
    • /
    • 제25권10호
    • /
    • pp.700-706
    • /
    • 2015
  • In this study, stability designing electronics mounted on launch vehicle for shock load(low/high frequency band) could be derived. For the low-frequency shock loads, CCA(circuit card assembly) has secured the structural integrity over the best natural frequency techniques. For the high-frequency shock load, the structural integrity could be ensured with applying device such as the insulation pad. When the EAR is applied, insulation effect of part application is good more than whole application.

신뢰성 물리학 분석 기반 함정탑재 PBA 신뢰성 설계에 대한 연구 (A Study on Design for Reliability for the PBA of Warship based on Reliability Physics Analysis)

  • 차종한;박경덕;이기원;박병호;김희언;권형안
    • 한국산학기술학회논문지
    • /
    • 제20권12호
    • /
    • pp.535-545
    • /
    • 2019
  • 함정 무기체계에 탑재되는 회로카드조립체(Printed Board Assembly, 이하 PBA)는 해양 함상이라는 가혹한 환경 조건에서 운용되기 때문에 임무 수행의 중요성과 정비의 어려움 등을 고려하여 높은 신뢰성 확보가 요구된다. 운용 중 PBA 고장 발생 시 신속한 수리부속 보급이 어렵고 임무수행에 영향을 미친다. 개발단계에서 신뢰성 시험이 시제품 제작 이후에 수행되며, 시험 수행을 위해 시간, 장소, 시료, 비용의 확보와 고장부위 식별 등에 많은 노력과 어려움이 따른다. 그리고 MIL-HDBK-217F 규격 등을 토대로 한 신뢰도 예측은 부품단위 고장률에 근거하고 있어 설계(PCB층/재질, 전자부품 배치/상호관계), 사용 환경과 방법, 접합부 구조와 특성(패드 크기/솔더 재질) 등 부품 외적인 고장요인을 고려하고 있지 않다. 이에 따라 본 연구에서는 고장물리(Physics of Failure, 이하 PoF) 기반 도구를 활용, 신뢰성 물리학 분석(Reliability Physics Analysis, 이하 RPA)을 수행하여 시제품 제작 전 열-기계적 측면의 신뢰성을 향상시키는 방안을 제시한다. RPA 수행과 적용을 통해 PBA의 특화된 다양한 고장메커니즘을 고려한 신뢰성 점검, 신뢰성 취약부위식별, 설계대안 도출, 설계반영 및 시험계획 수립 등 사전 검증을 수행하여 높은 신뢰성을 확보할 수 있다.