Selective Cu-MOCVD by Furnace Annealing and N$_{2}$ Plasma Pretreatment
(furnace 열처리와 질소 플라즈마 처리에 의한 유기화학증착법을 이용한 선택적 구리 증착)
-
- Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea SD
- /
- v.37 no.3
- /
- pp.27-33
- /
- 2000