• Title/Summary/Keyword: 형성층 전기저항

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Preparation of Very Low Resistance Transparent Electrode with ITO/Ag/ITO Multilayer (ITO/Ag/ITO 다층 구조를 이용한 초저저항 투명 전도막 제조)

  • Choi, Kook-Hyun;Kim, Jin-Yong;Lee, Yoon-Seok;Kim, Hyeong-Joon
    • Korean Journal of Materials Research
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    • v.8 no.1
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    • pp.52-57
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    • 1998
  • 기존 산화물 투명전극에 비해 더욱 우수한 전기전도성을 가지는 다층구조의 투명전도막을 마그네트론 스퍼터링 장치를 이용해 제작하였다. 전기전도성을 극대화하기 위해 비저항이 가장 낮은 Ag 금속을 사용하고, 금속층의 상하부에 반사광을 재반사시키는 산화물층을 형성시킨 다층막구조를 이용하였다. Ag 금속막은 충분한 투과율과 전기전도성을 확보하기 위해 연속된 막을 이루기 시작하는 두께인 140$\AA$로 증착하였고, ITO 박막은 가시광 영역의 반사광을 재반사시키는 최적의 두께인 600$\AA$ 내외로 증차하였다. Ag 박막의 증착조건과 후속 ITO 박막증착공정은 Ag박막의 특성에 영향을 미치므로 다층막의 전기적, 광학적 특성은 이들 증착 조건에 민감한 영향을 받음을 확인하였다. 상온에서 Ag박막을 형성하고 ITO박막은 7mTorr의 낮은 압력에서 증착하여 제작한 투명전도막은 SVGA 급의 STN-LCD용 투명전극으로 사용 가능한 4Ω/ㅁ 이하의 낮은 면저항과 빛의 파장이 550nm일 때 85%이상의 투과도를 나타내었다.

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Explosion-proof LNG/LPG and solvent sensors (방폭형 LNG/LNG 및 솔벤트 센서)

  • Cha, Sung-Ik;Shin, Paik-Kyun;Lee, Boong-Joo;Joo, Sang-Heun;Kim, Jong-Won;Min, Nam-Ki
    • Proceedings of the KIEE Conference
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    • 2003.07c
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    • pp.1475-1477
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    • 2003
  • 본 논문에서는 LNG/LPG 센서와 솔벤트 센서를 국산화한 결과를 보고한다. LNG/LPG 센서는 $SnO_{2-}\;WO_3$ 모물질에 Pd, Pt 촉매를 첨가하여 제작하였다. 센서를 $400^{\circ}C$ 이상에서 동작시키면 CO가 촉매층에서 거의 $CO_2$로 산화되어 감지막의 저항변화에 아무런 기여도 못하기 때문에 팔라듐 촉매 센서부와 백금촉매 센서부의 신호로부터 탄화수소와 CO를 구별할 수 있다. 또한 촉매층 위에 다공성 보호층를 형성하여 촉매층과 감지막을 보호함으로써 장기 안정성이 크게 향상 되었다. 한편, 감지물질로 $BaSnO_3$를 사용해 제작된 솔벤트 센서는 에탄올에 매우 우수한 감도와 선택성을 나타내었다.

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차세대 나노 박막 다원계 모물질 설계, 합성 기술

  • Mun, Gyeong-Il;Sin, Seung-Yong
    • Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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    • 2012.08a
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    • pp.121-121
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    • 2012
  • 산업이 고도화, 다원화, 세계화되고 있는 현대사회는 다기능성, 고물성, 극한 내구성을 가지며 환경 친화적이면서 에너지 효율을 극대화시킬 수 있는 다기능 소재의 개발을 요구하고 있다. 이러한 시점에서 다양한 물성을 동시에 발현이 가능한 코팅 소재는 향후 미래에 중요한 원천 소재로서 주목되고 있다. 특히, 환경에 의해 쉽게 물성 및 구조의 변화가 쉬운 종래의 코팅소재와는 달리, 다양한 외부환경에서도 미세 구조 및 물성을 안정적으로 유지할 수 있는 신개념의 코팅 소재의 개발이 절실히 요구되고 있다. 이를 위해서는 코팅소재의 다 성분화가 필수적이다. 최근의 코팅 기술은 2가지 이상의 물성, 특히 서로 상반되는 물성을 동시에 구현할 수 있는 소재의 개발을 요구하고 있다. 이러한 물성의 구현을 위하여 더 많은 성분으로 구성되며 더욱 복잡한 조직으로 구성된 코팅층에 대한 개발이 진행이 필요하다. 본 연구에서 목표로 하는 신 개념의 원천소재기술은 4성분계 이상의 원료 물질을 단일 타겟으로 제조하여, 단순한 공정으로서 단일 코팅층 내에 다양한 성분과 10 nm 미만 크기의 나노 결정립/나노 비정질로 구성된 나노 복합 구조의 형성이 가능하도록 하는 기술을 개발하고자 한다. 이를 통해 복합기능 3 이상의 다기능성 부여는 물론, 그림 1에 정리된 기존 코팅재에서 결여된 특성을 포함한 극한 기능성(광대역 윤활성, 전자 이동 제어에 의한 온도 저항 계수 및 전기 저항 조절, 고온 열적 안정성, 내산화성, 고열전도율, 초저마찰/내구성/초고경도성 등)의 구현이 가능한 복잡한 형태의 나노 복합 코팅층 소재 개발이 가능하도록 하는 기술이다. 또한 기존 코팅재의 구조적 결함을 통해 발생하는 내식성 문제를 방지할 수 있는 기술이다. 다성분계 모물질의 개발이 중요한 이유는 다수의 성분 원소를 합금 상태로 형성시킴으로서, 단일 소스에 의해 다양한 원소를 동시에 스퍼터링 및 증착이 가능하도록 할 수 있다는 장점을 가지기 때문이다. 특히, 타겟의 미세구조를 나노구조화 하는것을 통해, 스퍼터링 yield의 차이가 큰 원소일지라도 균일하게 증착시킬 수 있는 방법을 개발하고자한다. 또한 다수의 타겟을 이용하여 균일한 다성분 코팅층 형성하는 기존의 PVD 코팅방법으로는 다수의 성분타겟을 사용함으로서 장비의 복잡성, 코팅의 재현성, 대형화 등의 문제점을 본질적으로 갖고 있다. 이를 위한 해결방법으로 본 발표에서는 3가지 이상의 다기능성 구현을 위한 가장 중요한 원천기술이라 할 수 있는 다성분계 타겟 모물질 제조 기술의 개발 진행 사항에 대해 소개하고자 한다.

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Optimization of Electrochemical Etching Parameters in Porous Silicon Layer Transfer Process for Thin Film Solar Cell (초박형 태양전지 제작에 Porous Silicon Layer Transfer기술 적용을 위한 전기화학적 실리콘 에칭 조건 최적화에 관한 연구)

  • Lee, Ju-Young;Koo, Yeon-Soo;Lee, Jae-Ho
    • Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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    • v.18 no.1
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    • pp.23-27
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    • 2011
  • Fabrication of porous silicon(PS) double layer by electrochemical etching is the first step in process of ultrathin solar cell using PS layer transfer process. The porosity of the porous silicon layer can be controlled by regulating the formation parameters such as current density and HF concentration. PS layer is fabricated by electrochemical etching in a chemical mixture of HF and ethanol. For electrochemical etching, highly boron doped (100) oriented monocrystalline Si substrates was used. Ths resistivity of silicon is $0.01-0.02\;{\Omega}{\cdot}cm$. The solution composition for electrochemical etching was HF (40%) : $C_2H_5OH$(99 %) : $H_2O$ = 1 : 1 : 2 (by volume). In order to fabricate porous silicon double layer, current density was switched. By switching current density from low to high level, a high-porosity layer was fabricated beneath a low-porosity layer. Etching time affects only the depth of porous silicon layer.

$Al/TiO_2-SiO_2/Mo$ 구조를 가진 Antifuse 의 전기적 특성 분석

  • 홍성훈;배근학;노용한;정동근
    • Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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    • 2000.02a
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    • pp.73-73
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    • 2000
  • 안티퓨즈 소자는 프로그램 가능한 절연층의 상하 각각에 금속층이나 다결정 실리콘 등의 전도 가능한 전극으로 구성된다. 프로그램은 상하 전극간에 임계전압을 가했을 때 일어나게 되며 이때 절연층이 파괴되므로 비가역적이어서 재사용은 불가능하게 된다. 안티퓨즈 소자는 이러한 프로그램 특성으로 인하여 메모리 소자를 이용한 스위치 보다 속도나 집적도 면에서 우수하다. FPGAsdp 사용되는 안티퓨즈 소자는 집적도의 향상과 적정 절열파괴전압 구현을 위해 절연막의 두께를 감소시키는 것이 바람직하다. 그러나 두께나 감소될 경우 바닥전극의 hillock에 큰 영향을 받게 되며, 그로 인해 절연막의 두께를 감소시키는 것는 한계가 있는 것으로 보고되어 있다. 본 논문에서는 낮은 구동 전압에서 동작하고 안정된 on/pff 상태를 갖는 Al/TiO2-SiO2/Mo 형태의 안티퓨즈 소자를 제안하였다. 만들어진 antifuse cell은 0.6cm2 크기로 약 300개의 샘플을 제작하여 측정하였다. 비저항이 6-9 $\Omega$-cm인 P형의 실리콘 웨이퍼에 RF 마그네트론 스퍼터링(RF magnetron sputtering) 방법으로 하부전극인 Mo를 3000 증착하였다. SiO2는 안티퓨즈에서 완충막의 역할을 하며 구조적으로 antifuse cell을 완전히 감싸고 있는 형태로 제작되었다. 완충막 구조를 만들기 dln해 일반적인 포토리소그라피(Photo-lithography)작업을 거처 형성하였다. 형성된 hole의 크기는 5$mu extrm{m}$$\times$5$\mu\textrm{m}$ 이었다. 완충막이 형성된 기판위에 안티퓨즈 절연체인 SiO2를 PECVD 방식으로 100 증착하였다. 그 후 이중 절연막을 형성시키기 위해 LPCVD를 이용하여 TiO2를 150 증착시켰다. 상부 전극은 thermal evaporation 방식으로 Al을 250nm 증착하여Tejk. 하부전극으로 사용된 Mo 금속은 표면상태가 부드럽고 녹는점이 높은 매우 안정된 금속으로, 표면위에 제조된 SiO2의 특성을 매우 안정되게 유지시켰다. 제안된 안티푸즈는 이중절연막을 증착함으로서 전체적인 절연막의 두께를 증가시켜 바닥전극의 hillock의 영향을 적게 받아 안정성을 유지할 수 있도록 하였다. 또한, 두 절연막 사이의 계면 반응에 의해 SiO2 막을 약화시켜 절연막의 두께가 두꺼워졌음에도 기존의 SiO2 절연막의 절연 파괴 전압 및 누설 전류오 비교되는 특성을 가졌다. 이중막을 구성하고 있는 안티퓨즈의 ON-저항이 단일막과 비교해 비슷한 것을 볼 수 잇는데, 그 이유는 TiO2에 포함된 Ti가 필라멘트에 포함되어 있어 필라멘트의 저항을 감소시켰기 때문으로 사료된다. 결국 이중막을 구성시 ON-저항 증가에 의한 속도 저하 요인은 없다고 할 수 있다. 5V의 절연파괴 시간을 측정한느 TDDB 테스트 결과 1.1$\times$103 year로 기대수치인 수십 년보다 높아 제안된 안티퓨즈의 신뢰성을 확보 할 수 있었다. 제안된 안티퓨즈의 이중 절연막의 두께는 250 이고 프로그래밍 전압은 9.0V이고, 약 65$\Omega$의 on 저항을 얻을수 있었다.

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전기분무법을 사용한 초소수 실리카 코팅층 제조와 특성 연구

  • Kim, Eun-Gyeong;Lee, Cheol-Seong;Choe, Seon-U;Hwang, Tae-Jin;Kim, Sang-Seop
    • Proceedings of the Materials Research Society of Korea Conference
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    • 2011.05a
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    • pp.41.1-41.1
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    • 2011
  • 초소수성 표면은 $150^{\circ}$ 이상의 높은 접촉각을 가지며 표면에 오염물질이 묻지 않게 하는 anti-contamination, anti-fingerprint, self-cleaning 기능을 갖고 있는 것이 특징이다. 재료표면의 친/소수성을 제어하기 위해서는 고체 표면의 화학적인 요인과 물리적인 요인 두 가지를 조절함으로써 이루어지는데 즉 물질의 표면에너지와 표면 거칠기를 변화시켜 친/소수성을 부여할 수 있다. 초소수성 표면을 구현하기 위해서는 고체 표면의 에너지를 낮춰야 하며 이는 일반적으로 불소화합물을 사용한다. 불소는 지구상의 원소 중 가장 낮은 표면에너지를 가지고 있어 주로 후라이팬이나 치아 표면에 코팅되며 오염을 방지하는 특성을 지닌다. 실리카는 박막소재로 이용하기 위한 우수한 특성을 가진 물질로서 자연계에서 매우 풍부하게 존재하고 있으며, 생체무해하며 내구성과 내마모성, 화학적 안정성, 고온 안정성 등을 지니고 있어 여러 가지 종류의 전자기기 및 부품의 내외장 코팅에 적용이 적극 검토되고 있다. 이러한 실리카 코팅소재를 바탕으로 초소수성 코팅층을 구현하는 하나의 방법으로서 본 연구에서는 전기분무법을 사용하여 실리카 코팅층을 형성하였으며, 표면에너지를 제어하기 위해 플루오린 처리를 하여 초소수성 실리카 코팅층을 제조하였다. 합성된 실리카 코팅층은 물 뿐만이 아니라 표면장력이 낮은 다른 용액에서도 초소유성을 나타내었다. 이러한 코팅층에 대한 고온 안정성과 UV 저항성, 내구성(durability) 등을 조사하여 실제 응용 가능성을 타진하였다.

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Cathode side protection coating for Planar-type SOFC interconnect (평판형 SOFC 분리판 보호코팅 개발)

  • Lee, Jaemyung;Jun, Jaeho;Sung, ByungGeun;Kim, Dohyung;Jun, Junghwan
    • 한국신재생에너지학회:학술대회논문집
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    • 2010.11a
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    • pp.83.2-83.2
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    • 2010
  • 평판형 고체산화물 연료전지(planar SOFC : Solid oxide Fuelcell)는 높은 전류 효율 및 출력밀도를 가지는 중,대형 발전용 전기소자이다. SOFC 스택을 600~800도에서 작동할 경우, 금속 분리판에서 휘발된 크롬에 의한 열화현상과 금속의 산화에 의한 표면 저항의 증가가 큰 문제점으로 알려져 있으며, 이를 개선하기 위한 많은 연구가 진행되고 있다. 본 연구에서는 금속 분리판의 열화를 억제하기 위한 여러 보호코팅의 특성을 밝히고, 특성차이의 원인을 분석하고자 하였다. 모재는 상용 STS444합금 (Nisshin steel 생산) 2.0mmt 박판을 사용하였으며, 표면 상태를 균일하게 하기 위하여 표면은 동일한 #1200 번 사포로 연마후 코팅하였다. 적용한 코팅은 전기도금 Ni 코팅, (MnCo)3O4 wet powder spray 코팅, (MnCo)3O4 ADM코팅 3종이었으며, 코팅층의 두께는 최적 공정조건에 따라 달리 하였다. 산화후 형성되는 표면 산화물의 전기적 특성을 평가하기 위하여 시험편의 비면적 저항 (ASR : area specific resistance)을 장시간 측정하였다. 측정편의 크기는 가로 4cm ${\times}$ 세로 4cm였으며, 100시간 공기중 산화후 측정하였다. 표면 접촉을 높이기 위하여 Pt paste를 40~50um도포하였으며, 1~0.1A인가된 전류에 대한 저항을 4전극법 (4-probe)으로 측정하였다. 표면 코팅층이 크롬 휘발을 억제하는 정도를 평가하기 위하여 크롬 휘발량을 측정하였다. 시편은 가로 1.5cm ${\times}$ 세로 1cm 였으며, 공급된 공기와 수분의 혼합가스와 응축기 표면에 흡착된 크롬의 양을 ICP-MASS법으로 측정하였다.

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Effect of Channel and Gate Structures on Electrical Characteristics of Oxide Thin-Film Transistors (Channel과 gate 구조에 따른 산화물 박막트랜지스터의 전기적 특성 연구)

  • Kong, Heesung;Cho, Kyoungah;Kim, Jaybum;Lim, Junhyung;Kim, Sangsig
    • Journal of IKEEE
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    • v.26 no.3
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    • pp.500-505
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    • 2022
  • In this study, we designed oxide thin-film transistors (TFTs) with dual gate and tri layered split channels, and investigated the structural effect of the TFTs on the electrical characteristics. The dual gates played a key role in increasing the driving current, and the channel structure of tri layers and split form contributed to the increase in the carrier mobility. The tri layered channels consisting of the a-ITGZO and two ITO layers inserted between the gate dielectric and a-ITGZO led to the increase in the on-current by using ITO layers with high conductivity, and the split channels lowered series resistance of the channels. Compared with the mobility (15 cm2/V·s) of the single gate a-ITGZO TFT, the mobility (134 cm2/V·s) of the dual gate tri-layer split channel TFT was remarkably enhanced by the structural effect.

Nondestructive Methods for the Detection of Internal Decay and the Vitality Measurement of Old-Giant Trees (노거수 활력 측정 및 내부 부후 검출을 위한 비파괴검사법)

  • Gao, Yuliang;Cha, Byeong Jin
    • Korean Journal of Heritage: History & Science
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    • v.42 no.1
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    • pp.144-157
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    • 2009
  • Nondestructive methods to check the vitality of trees and to find out internal decay of old-giant trees include the use of electrical resistance, ultrasound transmission time, microdrilling, and infrared thermography etc. Among these, ultrasound transmission offers some advantages compared to others such as it is an entirely nondestructive detection method and it can be applied to very big trees. However, the ultrasound equipment is comparatively expensive and not broadly spread yet. On the other hand, Shigometer is versatile to be applied to check vitality of the tree and find out internal decay. Electrical conductivity of plant tissues is a very useful characteristics to determine the vitality and internal decay of trees. Electrical resistance of cambial area tells about the vitality of a tree and electrical resistance of heartwood reveals discoloration or decay of it. For determination of the vitality of the tree, the standard equation for calibration of measured electrical resistances should be developed by measuring and analyzing electrical resistance from at least 30-40 trees of the same species with that tree. All the factors, especially tree species, diameter of the stem, and temperature, which can altered the electrical resistance of trees, should be taken into consideration in the development of the equation. If the standard equation is developed for old-giant trees that we should conserve, it will be very useful. In addition, periodical and continued measuring of a certain tree will help to determine the condition of the tree by comparing the measurement with accumulated data of the tree. Measuring electrical resistance of wood might not require the standard equation. But it also needs to check electrical resistance of sound wood of the same tree species. If the stems that should be examined is thicker than 40cm, it is better to use the ultrasound measurement combined to Shigometer.

Effect of the Processes of Polysilazane Solid Electrolyte Layer and Silver Active Electrode on the Electrical Characteristics of Memristor (폴리실라잔 고체 전해질 층과 은 활성 전극의 공정이 멤리스터의 전기적 특성에 미치는 영향)

  • Hui-Su Yang;Gyeong-seok Oh;Dong-Soo Kim;Jin-Hyuk Kwon;Min-Hoi Kim
    • Journal of IKEEE
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    • v.27 no.1
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    • pp.25-29
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    • 2023
  • Effect of the processes of polysilazane solid electrolyte layer and silver (Ag) active electrode on the electrical characteristics of memristor was investigated. The memristor with the solid electrolyte annealed at higher temperature exhibited the higher set voltage and better memory retention characteristics than that annealed at lower temperature. The increase in the set voltage and the improvement of the memory retention characteristic at high annealing temperature were attributed to a reduction in the void density and an increase in the void uniformity inside the solid electrolyte, respectively. In the case where the polysilazane solution's concentration is high, the memristor exhibited rapid degradation of low resistive state even annealed at high temperature. Lastly, it was shown that the memristor with the solution-processed Ag active electrode showed WORM property unlike that with the vacuum-processed Ag active electrode. The WORM property was possibly due to morphological defects present in the solution-processed Ag active electrode.