• 제목/요약/키워드: 핸드폰 부품

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핸드폰 부품 제작용 금형개발 (Development of Mold-Die for Mobile Phone Component)

  • 김형국;연규현
    • Design & Manufacturing
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    • 제2권5호
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    • pp.21-24
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    • 2008
  • On this study, injection molding product of rectangular tray structure with thickness 0.25mm and aspect ratio(length/thickness) approximately 150 conducted. Technical aspects were reviewed on mold-die design and injection molding conditions. To have a thin-membraned plastic part, short-shot, shrinkage, twist, whitening and flash problems were considered and resolved. After measuring products, validity of this study and future improvement were discussed.

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핸드폰 용 마이크로스피커 전산해석 (Hybrid computational analysis of microspeaker for mobile phone)

  • 박석태
    • 한국음향학회:학술대회논문집
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    • 한국음향학회 2004년도 추계학술발표대회논문집 제23권 2호
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    • pp.495-498
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    • 2004
  • 핸드폰등에 사용되고 있는 마이크로스피커를 개발하는 과정에서 마이크로스피커의 진동특성과 음향특성 을 전산해석하였다. 해석과정에서 기초 데이터를 얻기 위하여 하이브리드 방법을 이용하여 각 부품들의 제원 및 마이크로스피커 모델링을 위한 매개변수들을 규명하였다. 전산 해석 결과와 측정한 전기 임피던스 및 음향 응답특성은 잘 일치함을 보였다. 또한, 진동특성을 분석하여 각 주파수에서의 다이아프램의 변위등 진동특성을 분석하여 다이아프램등의 형상에 따른 이상 진동현상 등을 파악할 수 있었다. 전산해석 방법을 이용하면 최적 음향특성을 위한 마이크로스피커의 다이아프램 형상 및 전자기 회로 개선에 사용할 가능성을 알 수 있었다.

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특집 : 극한환경재료기술 - 지르코늄 금속의 제조 및 개발 동향

  • 이동원
    • 기계와재료
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    • 제21권4호
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    • pp.66-73
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    • 2010
  • 지르코늄은 지구상에 9번째로 풍부한 금속소재이며, 어느 금속소재 보다는 우수한 내식성을 보유하고 있으며 기계적 특성 및 열전도도가 기존의 SUS 계 및 Ti 계 소재와 유사한 특징이 있기 때문에, 핸드폰, 보철재료, 합성섬유, 석유화학 공업용 부품에 널리 사용되고 있다. 지르코늄 부품제조를 위해서는 무엇보다도 초기 금속원자재의 생산기술 확보가 선행되어야 한다. 즉, 초기 금속원자재인 지르코늄 금속스폰지의 제조기술의 확보가 필요하다. 본 고에서는 지르코늄 금속의 용도, 산업동향, 지르코늄 스폰지 제조기술 및 최근 연구개발 동향에 대해 간략히 소개하였다.

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비구면 렌즈를 적용한 휴대폰용 카메라모듈

  • 최종곤
    • 광학과기술
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    • 제8권2호
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    • pp.27-29
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    • 2004
  • 카메라폰(카메라가 장착된 휴대폰)을 얘기하기 전에 휴대폰의 진화를 살펴보는 것이 타당하다. 최초의 휴대폰이 음성 통화를 기본으로 정보의 전달 속도에 의미를 부여한 것이라면 근래에 출시되는 다양한 부가기능의 다기능 핸드폰은 정보의 속도 뿐 아니라 디지털 스틸 카메라, 인터넷 서비스, 그리고 동영상 통화를 포함한 정보의 질에서도 괄목할 만한 진보를 보이고 있으며 이제 휴대폰은 컴퓨팅 환경과 데이터 통신을 가미하며 바야흐로 Hand held PC로 그 미래를 준비중이다. 휴대폰용 카메라 모듈이 주목을 받는 이유는 전술한 대로 지금부터 전개되는 휴대용통신의 핵심 부품으로 인정되기 때문이다. 그 중에서 렌즈의 역할은 매우 중요하여 카메라폰의 경박단소화에 결정적인 부품이라고 할 수 있다.(중략)

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광전자 프리디스토션 기법을 적용한 광 송신기의 높은 선형성 향상 특성 (High-linearity enhancement of optical transmitter using optoelectronic predistortion method)

  • 이태경;문연태;최영완
    • 한국정보통신설비학회:학술대회논문집
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    • 한국정보통신설비학회 2008년도 정보통신설비 학술대회
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    • pp.296-299
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    • 2008
  • 최근 통신시스템과 핸드폰, PDA등의 통신기기들의 발전에 따라 사용자들은 높은 데이터 전송률과 고속의 통신서비스를 요구하고 있다. 이러한 상황에서 유 무선 통합 시스템인 Radio-over-Fiber(RoF) 시스템은 그 대안으로 대두되고 있다. 본 논문에서는 광전자소자를 선 왜곡 방식에 적용하여 광 송신기의 선형성을 향상시키는 방법을 제안하였다. 선 왜곡 방식은 두 개의 루프로 구성되어 있으며, 광 부품인 레이저 다이오드와 포토 다이오드 그리고 RF 부품인 위상변위기, 감쇄기, RF 결합/분배기, RF 증폭기를 사용하였다. 메인 루프에서 주 레이저 다이오드의 비선형성에 의해 발생된 왜곡신호성분은 보조 루프에서 부 레이저 다이오드를 이용하여 추출된 선 왜곡신호에 의해서 제거된다. 제안된 선형화 기법을 적용하여 2.4 GHz에서 선형화 기법을 적용하기 전보다 3차 상호변조 왜곡성분이 약 30dB 향상된 결과를 얻었다.

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국내 팹리스 업체의 SoC/IP 개발 동향 (SoC/IP Development Trends of Korean Fabless)

  • 김진혁;차진종;장인수;박장현;윤병진
    • 전자통신동향분석
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    • 제22권5호
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    • pp.78-85
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    • 2007
  • 최근 핸드폰 및 정보통신기기가 급속도로 발전함에 따라 그 핵심 부품이라 할 수 있는 비메모리 반도체의 발전이 최대 관심사로 떠오르고 있다. 비메모리 반도체를 대표하는 SoC의 발전은 한 국가의 정보통신 발전 및 국가 경제에 지대한 영향을 미친다고 볼 수 있다. 삼성전자로 대표되는 메모리 위주의 우리나라 반도체 산업도 지난 몇 년간 SoC를 개발하는 국내 팹리스 업체들에 의해 많이 발전하였다. 그럼에도 불구하고, 세계적으로 블루오션 시장으로 각광 받고 있는 SoC의 필수 요소인 IP 시장의 경우, 현재 국내에서는 불모지나 다름 없다. 이에, 본 고에서는 세계 IP 시장의 현 상황을 분석해 보고 국내 팹리스 업체의 SoC 개발 현황과 IP의 활용도를 알아보도록 한다. 또한, 국내 IP 시장의 활성화를 위한 정부 지원 프로그램을 알아보고, 개발 및 시장 활성화를 위한 방안을 찾아보고자 한다.

3가 크롬도금의 기술 및 동향 (Technical Trend of Trivalent Chromium Plating)

  • 나형선;이후석
    • 한국표면공학회:학술대회논문집
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    • 한국표면공학회 2015년도 추계학술대회 논문집
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    • pp.209-209
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    • 2015
  • EPA, OSHA의 크롬 mist 배출강화기준, ROHS 등에 의한 6가 크롬사용이 억제되어 그 대안으로 친환경 프로세스인 3가 크롬도금이 핸드폰 부품을 중심으로 적용이 되어 대량 생산 기술이 확립이 되고, 최근 자동차 장식도금 분야에 까지 적용이 확대되어 가고 있다. 그러나 아직도 3가 크롬도금을 적용하는데는 많은 혼선과 문제점이 보고되고 있다. 이에 본 발표에서는 3가 크롬도금의 최신 기술 동향을 소개하고, 3가 크롬도금에 대한 정확한 정보를 제공, 현장 적용사례를 보고하여 3가 크롬도금 적용 활성화에 도움을 주고자 한다. 본 발표에서는, - 3가 크롬도금에 대한 소개 - 아토텍 프로세스의 소개 - 염산욕과 황산욕의 비교 - 내식성 관련 자료 - 현장관리 및 적용사례 등을 포함하여 간략하게 소개하고자 한다.

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LED 프레임 검사 시스템 설계 및 구현 (LED frame inspection system design and implementation)

  • 박병준;김선집
    • 한국정보전자통신기술학회논문지
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    • 제10권5호
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    • pp.359-363
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    • 2017
  • LED(Liquid Emitting Diode)프레임 장치는 한국을 대표하는 디스플레이 분야에서 큰 비중을 차지하고 있다. LED는 TV나 모니터, 노트북, 핸드폰 등 에 필수적인 부품이다. 일본이나 대만, 중국 등에서 LED에 대한 투자를 강화하면서 생산성 향상이 중요한 사항이 되고 있다. 하지만 부품의 크기가 점점 작아지면서, 사람의 눈에 의한 일관적이지 못한 검사는 신뢰성이 문제가 되어 LED 모듈 검사 분야에서 자동 검사 공정은 필수적인 사항이 되고 있다. 본 논문에서는 컴퓨터 비전 기술을 이용하여 시각 검사 공정의 결함을 검사한다. LED 프레임에 대한 검사를 신속하고 정확하게 함으로써 공정상의 효율을 높이고 검사시간을 단축하였다. 검사 시스템을 현장에 적용한 결과 빠르고 정확하게 검사가 가능함을 확인하였다.

알루미늄의 White Color 구현을 위한 양극산화처리 기술 (White coloring of anodized aluminum)

  • 나상조;이은한;손선미
    • 한국표면공학회:학술대회논문집
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    • 한국표면공학회 2015년도 추계학술대회 논문집
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    • pp.239-239
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    • 2015
  • 삼성, LG전자 등 다양한 사업부의 White Anodizing구현기술의 Need는 항상 존재하고 있으며, 특히 White와 Black Color의 콤비네이션으로 친환경 이미지 강조 및 핸드폰의 고급화에 필연적인 메탈화로 작년부터 White Anodizing의 수요요청이 쇄도하고 있다. 그러나 현행 공업용 Anodizing 기술(황산법)은 봉공처리 전 착색공정에서 Red, Blue, Black 등 염료분자와 달리 염료 분자가 비교적 큰 White 염료는 Anodizing으로 성장된 다공성피막 내부로 들어가지 못해 국내 Anodizing전문기업 뿐만아니라 일본 기업 및 연구소 등에서도 무수한 시도를 하고 있지만 현재까지는 완벽한 White Anodizing구현기술이 전무한 상태이다. 이에 당사는 알루미늄합금을 White의 안료나 염료가 아닌 알칼리전해액의 Pulse전류인가 PEO(Plasma electrolytic oxidation)처리 공정에 의거 White Anodizing기술을 개발하고자 하였다. 알칼리 전해질에 의한 Anodizing 처리기술로 White와 유사한 색상을 구현하고 있으나, 수요자가 요구하는 White Anodizing으로 제품을 양산하는데 어려움이 있어 기존 Anodizing 처리 대신 Pulse전류인가 PEO처리기술로 White Color를 구현하여 수요요청이 쇄도한 국내외 기업체에 공급하고자 한다. 본 기술은 알카리 전해액을 사용하므로 친환경적이며, 다공성 피막으로 인한 우수한 도장 밀착성, 실링처리에 의한 내식성 향상, PEO 피막의 우수한 경도 및 내마모성 등을 나타내며, 알루미늄뿐만 아니라 마그네슘합금, 티타늄 등에도 공히 적용이 가능하며, White Anodizing의 특화된 기술로 표면처리기술 우위 선점 및 원가절감 등이 가능하다. 당사는 알루미늄 아노다이징 전문 기업으로서 내식성 목적의 연질 아노다이징 처리 및 고내마모성을 목적으로 하는 자동차 부품 및 기계 부품용 경질 아노다이징 처리를 주로 수행하고 있다. 본 발표에서는 당사의 표면처리 기술 및 알루미늄의 아노다이징에 대한 소개를 하고자 한다.

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Bluetooth 표준화 기술현황 분석 (Analysis on the current status of standardization technology in Bluetooth)

  • 오행석;정영식;박기식;박치항
    • 한국정보통신학회:학술대회논문집
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    • 한국해양정보통신학회 2000년도 추계종합학술대회
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    • pp.239-242
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    • 2000
  • Bluetooth는 핸드폰, PDA, 노트북과 같은 포터블한 장치들간의 양방향 근거리 통신을 복잡한 전선 없이도 저가격으로 구현하기 위한 근거리무선통신 기술, 표준, 제품을 총칭하여 일컫는다. Bluetooth의 기술개발, 시장 형성을 위해 구성된 통신, 컴퓨터, 네트웍 관련 유수 회사들의 협력체 SIC에 의해 사실상 표준안 마련되었다. SIC는 유럽의 Ericsson이 중심이 되어, 현재 1,800여 회원사가 있으며 계속 증가 추세에 있다. SIC에 의해 99년 8월에 버전 1.0 Bluetooth 규격 발표되었으며, 핵심 부품을 비롯한 소프트웨어 개발 키드 등의 제품 출시를 목전에 두고 있다. 본고에서는 Bluetooth SIC를 중심으로 한 Bletooth 기술개발 및 표준화 현황을 조사 분석하였다

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