• Design & Manufacturing
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• v.2 no.5
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• pp.21-24
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• 2008

On this study, injection molding product of rectangular tray structure with thickness 0.25mm and aspect ratio(length/thickness) approximately 150 conducted. Technical aspects were reviewed on mold-die design and injection molding conditions. To have a thin-membraned plastic part, short-shot, shrinkage, twist, whitening and flash problems were considered and resolved. After measuring products, validity of this study and future improvement were discussed.

• Proceedings of the Acoustical Society of Korea Conference
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• autumn
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• pp.495-498
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• 2004

핸드폰등에 사용되고 있는 마이크로스피커를 개발하는 과정에서 마이크로스피커의 진동특성과 음향특성 을 전산해석하였다. 해석과정에서 기초 데이터를 얻기 위하여 하이브리드 방법을 이용하여 각 부품들의 제원 및 마이크로스피커 모델링을 위한 매개변수들을 규명하였다. 전산 해석 결과와 측정한 전기 임피던스 및 음향 응답특성은 잘 일치함을 보였다. 또한, 진동특성을 분석하여 각 주파수에서의 다이아프램의 변위등 진동특성을 분석하여 다이아프램등의 형상에 따른 이상 진동현상 등을 파악할 수 있었다. 전산해석 방법을 이용하면 최적 음향특성을 위한 마이크로스피커의 다이아프램 형상 및 전자기 회로 개선에 사용할 가능성을 알 수 있었다.

• 기계와재료
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• v.21 no.4
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• pp.66-73
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• 2010

지르코늄은 지구상에 9번째로 풍부한 금속소재이며, 어느 금속소재 보다는 우수한 내식성을 보유하고 있으며 기계적 특성 및 열전도도가 기존의 SUS 계 및 Ti 계 소재와 유사한 특징이 있기 때문에, 핸드폰, 보철재료, 합성섬유, 석유화학 공업용 부품에 널리 사용되고 있다. 지르코늄 부품제조를 위해서는 무엇보다도 초기 금속원자재의 생산기술 확보가 선행되어야 한다. 즉, 초기 금속원자재인 지르코늄 금속스폰지의 제조기술의 확보가 필요하다. 본 고에서는 지르코늄 금속의 용도, 산업동향, 지르코늄 스폰지 제조기술 및 최근 연구개발 동향에 대해 간략히 소개하였다.

• Optical Science and Technology
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• v.8 no.2
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• pp.27-29
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• 2004

카메라폰(카메라가 장착된 휴대폰)을 얘기하기 전에 휴대폰의 진화를 살펴보는 것이 타당하다. 최초의 휴대폰이 음성 통화를 기본으로 정보의 전달 속도에 의미를 부여한 것이라면 근래에 출시되는 다양한 부가기능의 다기능 핸드폰은 정보의 속도 뿐 아니라 디지털 스틸 카메라, 인터넷 서비스, 그리고 동영상 통화를 포함한 정보의 질에서도 괄목할 만한 진보를 보이고 있으며 이제 휴대폰은 컴퓨팅 환경과 데이터 통신을 가미하며 바야흐로 Hand held PC로 그 미래를 준비중이다. 휴대폰용 카메라 모듈이 주목을 받는 이유는 전술한 대로 지금부터 전개되는 휴대용통신의 핵심 부품으로 인정되기 때문이다. 그 중에서 렌즈의 역할은 매우 중요하여 카메라폰의 경박단소화에 결정적인 부품이라고 할 수 있다.(중략)

• 한국정보통신설비학회:학술대회논문집
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• 2008.08a
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• pp.296-299
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• 2008

최근 통신시스템과 핸드폰, PDA등의 통신기기들의 발전에 따라 사용자들은 높은 데이터 전송률과 고속의 통신서비스를 요구하고 있다. 이러한 상황에서 유 무선 통합 시스템인 Radio-over-Fiber(RoF) 시스템은 그 대안으로 대두되고 있다. 본 논문에서는 광전자소자를 선 왜곡 방식에 적용하여 광 송신기의 선형성을 향상시키는 방법을 제안하였다. 선 왜곡 방식은 두 개의 루프로 구성되어 있으며, 광 부품인 레이저 다이오드와 포토 다이오드 그리고 RF 부품인 위상변위기, 감쇄기, RF 결합/분배기, RF 증폭기를 사용하였다. 메인 루프에서 주 레이저 다이오드의 비선형성에 의해 발생된 왜곡신호성분은 보조 루프에서 부 레이저 다이오드를 이용하여 추출된 선 왜곡신호에 의해서 제거된다. 제안된 선형화 기법을 적용하여 2.4 GHz에서 선형화 기법을 적용하기 전보다 3차 상호변조 왜곡성분이 약 30dB 향상된 결과를 얻었다.

• Electronics and Telecommunications Trends
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• v.22 no.5
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• pp.78-85
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• 2007

최근 핸드폰 및 정보통신기기가 급속도로 발전함에 따라 그 핵심 부품이라 할 수 있는 비메모리 반도체의 발전이 최대 관심사로 떠오르고 있다. 비메모리 반도체를 대표하는 SoC의 발전은 한 국가의 정보통신 발전 및 국가 경제에 지대한 영향을 미친다고 볼 수 있다. 삼성전자로 대표되는 메모리 위주의 우리나라 반도체 산업도 지난 몇 년간 SoC를 개발하는 국내 팹리스 업체들에 의해 많이 발전하였다. 그럼에도 불구하고, 세계적으로 블루오션 시장으로 각광 받고 있는 SoC의 필수 요소인 IP 시장의 경우, 현재 국내에서는 불모지나 다름 없다. 이에, 본 고에서는 세계 IP 시장의 현 상황을 분석해 보고 국내 팹리스 업체의 SoC 개발 현황과 IP의 활용도를 알아보도록 한다. 또한, 국내 IP 시장의 활성화를 위한 정부 지원 프로그램을 알아보고, 개발 및 시장 활성화를 위한 방안을 찾아보고자 한다.

• Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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• 2015.11a
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• pp.209-209
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• 2015

EPA, OSHA의 크롬 mist 배출강화기준, ROHS 등에 의한 6가 크롬사용이 억제되어 그 대안으로 친환경 프로세스인 3가 크롬도금이 핸드폰 부품을 중심으로 적용이 되어 대량 생산 기술이 확립이 되고, 최근 자동차 장식도금 분야에 까지 적용이 확대되어 가고 있다. 그러나 아직도 3가 크롬도금을 적용하는데는 많은 혼선과 문제점이 보고되고 있다. 이에 본 발표에서는 3가 크롬도금의 최신 기술 동향을 소개하고, 3가 크롬도금에 대한 정확한 정보를 제공, 현장 적용사례를 보고하여 3가 크롬도금 적용 활성화에 도움을 주고자 한다. 본 발표에서는, - 3가 크롬도금에 대한 소개 - 아토텍 프로세스의 소개 - 염산욕과 황산욕의 비교 - 내식성 관련 자료 - 현장관리 및 적용사례 등을 포함하여 간략하게 소개하고자 한다.

• The Journal of Korea Institute of Information, Electronics, and Communication Technology
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• v.10 no.5
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• pp.359-363
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• 2017

The LED (Liquid Emitting Diode) frame device is a big part of the representative display industry in Korea. LED is an essential part for TV, monitor, notebook, and mobile phone. In Japan, Taiwan, China and other countries, investment in LEDs has been strengthened, and productivity has become an important issue. However, as the size of the parts becomes smaller, the inconsistent inspection by the human eye becomes a problem of reliability, so that the automatic inspection process becomes an essential issue in the field of LED module inspection. In this paper, we investigate defects in visual inspection process using computer vision technology. The inspection of the LED frame is made quickly and accurately, thereby improving the efficiency of the process and shortening the inspection time. As a result of applying the inspection system to the field, we confirmed that it is possible to inspect quickly and accurately.

• Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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• 2015.11a
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• pp.239-239
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• 2015

삼성, LG전자 등 다양한 사업부의 White Anodizing구현기술의 Need는 항상 존재하고 있으며, 특히 White와 Black Color의 콤비네이션으로 친환경 이미지 강조 및 핸드폰의 고급화에 필연적인 메탈화로 작년부터 White Anodizing의 수요요청이 쇄도하고 있다. 그러나 현행 공업용 Anodizing 기술(황산법)은 봉공처리 전 착색공정에서 Red, Blue, Black 등 염료분자와 달리 염료 분자가 비교적 큰 White 염료는 Anodizing으로 성장된 다공성피막 내부로 들어가지 못해 국내 Anodizing전문기업 뿐만아니라 일본 기업 및 연구소 등에서도 무수한 시도를 하고 있지만 현재까지는 완벽한 White Anodizing구현기술이 전무한 상태이다. 이에 당사는 알루미늄합금을 White의 안료나 염료가 아닌 알칼리전해액의 Pulse전류인가 PEO(Plasma electrolytic oxidation)처리 공정에 의거 White Anodizing기술을 개발하고자 하였다. 알칼리 전해질에 의한 Anodizing 처리기술로 White와 유사한 색상을 구현하고 있으나, 수요자가 요구하는 White Anodizing으로 제품을 양산하는데 어려움이 있어 기존 Anodizing 처리 대신 Pulse전류인가 PEO처리기술로 White Color를 구현하여 수요요청이 쇄도한 국내외 기업체에 공급하고자 한다. 본 기술은 알카리 전해액을 사용하므로 친환경적이며, 다공성 피막으로 인한 우수한 도장 밀착성, 실링처리에 의한 내식성 향상, PEO 피막의 우수한 경도 및 내마모성 등을 나타내며, 알루미늄뿐만 아니라 마그네슘합금, 티타늄 등에도 공히 적용이 가능하며, White Anodizing의 특화된 기술로 표면처리기술 우위 선점 및 원가절감 등이 가능하다. 당사는 알루미늄 아노다이징 전문 기업으로서 내식성 목적의 연질 아노다이징 처리 및 고내마모성을 목적으로 하는 자동차 부품 및 기계 부품용 경질 아노다이징 처리를 주로 수행하고 있다. 본 발표에서는 당사의 표면처리 기술 및 알루미늄의 아노다이징에 대한 소개를 하고자 한다.

• Proceedings of the Korean Institute of Information and Commucation Sciences Conference
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• 2000.10a
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• pp.239-242
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• 2000

Bluetooth is generally called as wireless technology$.$standard$.$product for communicating in a short distance which is in order to implement both-sides short distance telecommunications at low price without complicated electric wires. SIC is the cooperation group which is composed of telecommunications, computer, eminent network firms for technological development and building the market. It actually made a scheme for standardization. SIG, Ericsson takes a main role in SIG. is composed of about 1,800 member companies and the members are increasing continuously. It was announced Bluetooth version 1.0 from SIG August 1999 and the products such as software development kits, core components will come out soon later. In this paper, Bluetooth technological development and the present state of standardization are investigated and analyzed.