"카피와 프린트 문화를 올바르게 보급함과 동시에 회원사들의 권익을 보호하고 대변하는 단체로 거듭나는 것이 협회의 가장 큰 목적입니다." 백국인(48) 카피엔프린팅협회(www.cnp.or.kr, 이하 협회)회장은 협회의 존립 목적에 대해 궁극적으로는 저작.출판권의 존중이라고 강조한다. 또한 회원사뿐만 아니라 업계의 공동 발전을도모하는 공동체라고 말한다. 백 회장은 우수한 성능의 C&P호가 정박하기 좋은 항구를 찾기 위해서는 무엇보다도 결속력이 중요하다고 말했다. 1989년에 설립된 한학문화(www.hanhak.co.kr) 대표이사로 재임중인 백 회장의 고향은 경북 상주. 지난해 서대문 경제인상과 서울상공회 회장상을 수상한 바 있으며 이화여대 장학회 이사로 활동중이다. 재임 기간 1년여의 소회와 향후 계획에 대해 들어본다.
한국음향학회 1998년도 제15회 음성통신 및 신호처리 워크샵(KSCSP 98 15권1호)
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pp.272-277
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1998
MLP형 예측신경망, Jordan 형과 Elman 형 회귀예측신경망을 사용하여 예측차수오 kdmsslr층이 유니트수의 변화에 따른 인식결과를 CHMM과 비교하였다. 음성데이타는 100음절데이터와 ETRI 의 샘돌이 숫자음을 사용하였다. 숫자음에서 신경망의 인식률은 98.5%로 5상태 CHMM의 85.6%보다는 향상된 인식성능을 보였으며 6상태 이상의 CHMM보다는 다소 인식률이 낮게 나타났다.
In this paper we used Support Vector Machines(SVMs) recently proposed as the loaming method, one of Artificial Neural Network, to divide continuous speech into phonemes, an initial, medial, and final sound, and then, performed continuous speech recognition from it. Decision boundary of phoneme is determined by algorithm with maximum frequency in a short interval. Recognition process is performed by Continuous Hidden Markov Model(CHMM), and we compared it with another phoneme divided by eye-measurement. From experiment we confirmed that the method, SVMs, we proposed is more effective in an initial sound than Gaussian Mixture Models(GMMs).
한국초지조사료학회 1999년도 제24회 정기총회 및 프로그램, 제37회 학술발표회 및 특별강연 초록
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pp.85.1-85
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1999
옥수수/호밀 작부조합의 다년간 연작지에 C4형 난지형 목초 FP식생이 종축개량부 조사료 생산 포장에 다량 발생되어 있음을 확인하고 이 식생을 이탈리안과 결합, 작부를 구성하고 이를 저투입 지속적 조사료 생산에 활용하고자 하였다. 1. 성환지방에서 FP의 생태는 종자휴면기 및 휴면타파기 그리고 출아가능기, 경엽생산기로 구분되었고 경엽생산은 10월 말에 종료되는 것으로 나타났다.(중략)
게임제작은 전산학을 가르치는 효과적이고 매력적인 방법이다. 다중사용자 게임제작은 기술, 팀웍, 소프트웨어 공학등 중요한 측면들을 요구하고 있다. 전체 클래스를 다수의 팀으로 구성하고, 학생들은 하나 혹은 두 개의 팀에 속하였다. 각 팀은 한학기동안 자신들의 진행상황을 발표하고, 향후 이정표와 트러블슈팅에 대해 논의하고, 명확한 소통을 위해 문서를 갱신하고, SVN(Subversion)을 활용하였다. 다른 클래스 구성과 달리, 모든 학생이 하나의 목적을 달성하려는 회사처럼 서로 협력하여 일을 했다. 한학기동안 학생들은 개념설계부터 시작해서 "deBugger(2009)"와 "World of Balance(2011)"라는 다중사용자 온라인 게임을 완성했다. 더불어 게임설계, 3D 그래픽스, 게임엔진, 서버-클라이언트 구조, 게임프로토콜, 네트워크 프로그래밍, 데이터베이스, 소프트웨어공학, 팀 프로젝트로서 대규모 어플리케이션 제작방법들을 학습할 수 있었다.
An efficient bit rate distribution technique that distributes available bits for multiple objects based on motion vector magnitude, size of object shape, and coding distortion is presented. This coding concept using the three parameters was exploited in MPEG-4 multiple object coding. But the scheme is likely to produce poor results such as allocating more bits to less important objects and degrading picture quality, due to the lack of analysis and research in view of human visual aspect. In this paper importance of each object is represented by the three parameters and visually analyzed. Target bits are distributed according to coding distortion using the pre-assigned shape and motion information.
본 논문에서 제안한 예측형 RBFN(Radial Basis Function Network)은 HMM과 신경망을 결합한 하이브리드 구조이다. 이 신경망은 HMM으로 추정한 확률분포 파라미터를 사용하여 중간층의 활성화 함수의 출력을 결정하고, 중간층과 출력층의 연결강도만 네트워크 내에서 학습한다. 그리고 HMM으로 추정한 확률분포 파라미터는 두 가지 방법으로 예측형 RBFN에 이용하였다. 첫 번째는 HMM의 각 상태의 혼합수 만큼의 중간층 유니트를 주는 방법이고, 두 번째는 HMM의 혼합수$\times$출력분포수 만큼의 중간층 유니트를 주는 방법이다. 실험결과, 예측형 RBFN은 다른 방법들의 결과보다 $4.5\~6.5\%$ 저하된 결과를 보였지만 다른 신경망에 비해서 학습 반복 횟수를 작게할 수 있었으며 전체 학습시간을 대폭 단축할 수 있었다.
The microstructure of 95wt.%Pb/5wt.%Sn and 63wt.%Sn/37wt.%Pb solders for flip chip bonding process has been characterized. Solders were deposited by thermal evaporation and reflowed in the conventional furnace or by rapid thermal annealing(RTA) process. As-deposited films show columnar structure. The microstructure of furnace cooled 63Sn/37Pb solder shows typical lamellar form, but that of RTA treated solder has the structure showing an uniform dispersion of Pb-rich phase in Sn matrix. The grain size of 95Pb/5Sn solder reflowed in the furnace is about $5\mu\textrm{m}$, but the grain size of RTA treated solder is too small to be observed. The microstructure in 63Sn/37Pb solder bump shows the segregation of Pb phase in the Sn rich matrix regardless of reflowing method. The 63Sn/37Pb solder bump formed by RTA process shows more uniform microstructure. These result are related to the heat dissipation in the solder bump.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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