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김주곤;임수호;이여송;김범국;정현열
- 한국음향학회:학술대회논문집
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- 한국음향학회 2004년도 춘계학술발표대회 논문집 제23권 1호
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- pp.65-68
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- 2004
본 논문에서는 반복학습으로 음소모델을 강건하게 하여 음소기반 핵심어 검출 시스템의 성능을 개선하고자 하였다. 가변어휘 핵심어 검출 시스템은 인식 대상 핵심어의 추가와 변경이 용이하도록 모노폰 단위로 핵심어 모델과 필러 모델을 구성하였다. 핵심어 모델과 필러 모델은 동일한 음소모델을 이용하므로 각각의 음소 모델의 분별력 향상은 핵심어 검출 성능과 밀접한 관계에 있다. 따라서 본 논문에서는 음소 HMM(Hidden Markov Model)의 학습시에 반복 학습을 통하여 음소 모델을 강건하게 만든 후 핵심어 검출 실험을 수행하였다. 그 결과, 10회의 반복학습을 통하여 얻어진 음소 HMM을 이용한 핵심어 검출의 성능은 반복학습을 하지 않은 경우보다 핵심어 검출의 CA-CR 평균 성능이 $4\%$ 향상됨을 확인할 수 있었다.
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최동준;최재성;최인묵;김수현
- 한국정밀공학회지
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- 제19권3호
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- pp.39-45
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- 2002
A simple and low cost stylus profiler made of ferrite cores is developed. The devised profiler consists of a contact probe, a measuring transducer, a signal processing unit, and a motorized stage. The contact probe attached to 4-bar spring maintains sufficient stiffness to protect disturbances. An overlap-area type inductive position sensing system is selected as a measuring transducer, which has high sensitivity, repeatability and linearity. The transducer is composed of coil bundles and ferrite cores which have good electromagnetic characteristics in spite of low cost. The repeatability of the profiler with the proposed inductive sensing system is better than 50nm. Experimental results are shown that the proposed profiler can measure the line or 3D profile of an object with sub-micron features.
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송민석;안상재;정기정
- 대한용접접합학회:학술대회논문집
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- 대한용접접합학회 2007년 추계학술발표대회 개요집
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- pp.215-217
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- 2007
철계 피삭재 가공 시 적용되는 cBN(cubic Boron-Nitride)의 경우 열적/구조적 안정성으로 인해 융착 시 계면에서 화학적 결합이 어려워, 지립이 단일층으로 형성되어야 하는 융착 공구의 경우 적용되질 못하고 있다. 이러한 문제를 해결하기 위해 세라믹과의 젖음성이 우수한 Ti 성분이 포함된 67Ag+28Cu+5Ti(wt.%) 조성의 합금분말을 이용하여 cBN을 접합을 하였으며, 이때 융착조건은 진공 분위기($6{\times}10^{-6}$Torr), $900^{\circ}C$ 온도에서 5분간 유지하여 융착을 실시하였다. 본 연구의 주목적은 Ti 합금화 된 Ag계 합금분말 및 cBN의 융착 계면에서의 융착 계면거동해석을 통한 건전한 접합공정을 찾는데 있다. 이에 온도 $900^{\circ}C$, 유지시간 5분에서 건전한 융착층을 형성함을 알 수 있었다. 또한 결합력 측정기를 이용하여 결합력을 측정한 결과 diamond와 융착하였을 때가 123N, cBN을 융착하였을 때 107N으로써, cBN 융착이 diamond 융착의 87%정도의 결합력을 보임을 알 수 있었다. 한편 cBN과 Ag-Cu-Ti계 브레이징 필러의 계면에서의 미세조직 및 화학반응의 메커니즘은 SEM, EDS를 이용하여 분석하였다.
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