• Proceedings of the Korean Institute of Navigation and Port Research Conference
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• 2014.10a
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• pp.216-218
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• 2014

계류된 플로팅 구조물의 거동을 확인하기 위하여 플로팅 폰툰에 상부골조의 고유주기를 변화시키면서 수조실험을 수행하였다. 입사 파랑의 주기에 대하여 플로팅 폰툰의 피치가속도와 상부구조물의 수평가속도를 구하였으며, 동-수역학 해석을 통하여 실험가속도와 비교하고자 하였다. 회전의 영향을 받은 플로팅 구조물의 해석방법이 가장 근사한 해석임을 확인하였다.

• Proceedings of the KIEE Conference
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• 2003.07c
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• pp.1550-1552
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• 2003

고밀도의 트렌치 전력 MOSFET를 제작하는 데 있어서 새로운 소자의 구조와 공정을 제시하고 이차원 소자 및 공정 시뮬레이터를 이용하여 검증했다. 트렌치 게이트 MOSFET의 온-저항을 낮추기 위해 셀 피치가 서브-마이크론으로 발전할 경우 문제가 되는 소오스 영역을 확보하고자 p-base의 음 접촉을 위한 P+ 영역과 N+ 소오스 등이 트렌치의 측벽에 형성되고, 트렌치 게이트는 그 아래에 매몰된 구조를 제안했다. 시뮬레이션 결과는 항복전압이 45 V이고, 온-저항이 12.9m${\Omega}{\cdot}mm^2$로 향상된 trade-off 특성을 보였다.

• Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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• 2007.06a
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• pp.513-514
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• 2007

본 연구는 우리나라와 같은 상대적으로 낮은 풍속에 적합한 6[W]급 풍력터빈의 블레이드를 개발하고자 하였다. 풍력발전기의 출력은 풍속 및 블레이드의 회전수에 매우 의존적으로 풍속이 증가함에 따라 전력도 증가하였다. 또한, 피치각에 따라 블레이드의 회전수도 매우 다르며, 낮은 풍속 상태에서는 공기의 힘을 받는 면적이 클수록 출력특성이 줄게 나타났다. 최대출력은 피치각 $10^{\circ}$, 풍속 5.5[m/s]일 때 3.8[W] 의 출력을 보였다.

• Journal of the Korean Magnetics Society
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• v.8 no.6
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• pp.395-399
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• 1998

평면 실리콘 헤드를 사용한 디스크 드라이브(hard disk:HDD) 시스템의 average bit error rate(ABER)를 계산하였다. ABER을 구하기 위해 3차원 유한 요소법을 사용하여 헤드 자장 분포를 구하고 error rate response surface(ERRS)를 구하엿다. 다음에 track misregistration(TMR)과 계산되어진 ERRS를 컨볼루션하여 ABER을 시뮬레이션 하였다. 허용할 수 잇는 에러 율이 10-6이라 하고 트랙 피치가 3.7$\mu$m일 때, 요구되는 TMR은 0.36$\mu$m이었다. 이는 트랙 피치의 9.7이었다.

• Proceedings of the Optical Society of Korea Conference
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• 2003.07a
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• pp.276-277
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• 2003

계측분야에서 물체의 변형정도를 알아내는 광학적인 방법으로 물체에 격자를 부착하여 격자의 변위에 의한 무아레 무늬(moir fringes)를 이용하여 물체의 변형정도를 알아내는 방법이 있다. 최근에 본 그룹에서 물체의 변형정도를 피치간격으로 측정할 수 있고, 한 피치 내의 세밀한 부분은 유사한 두 개의 격자가 겹쳐서 형성되는 버니어 무아레 무늬를 이용하여 세부적인 변위 정도를 알아낼 수 있는 방법을 제안하였다. (중략)

• Korea Petroleum Association Journal
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• no.5 s.63
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• pp.134-139
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• 1986

• Journal of the korean veterinary medical association
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• v.6 no.2
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• pp.43-44
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• 1962

• Nuclear industry
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• no.3_4 s.25
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• pp.36-37
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• 1981

• Korean Journal of Optics and Photonics
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• v.19 no.6
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• pp.422-428
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• 2008

The pitch tool provides superior surface roughness compared to other types of polishing tool. However, because of difficulty in handling the pitch tool, pitch tool polishing has rarely been analysed, which led many craftsman to eliminate the pitch tool from their experiences. We found that it was possible to use a pitch tool in the well-determined material removal after the completion of computer simulation and experiment. We could simulate the TIF of the pitch tool with 79% accuracy. Also, after five successive simulations of polishing process on a 280 mm optical flat, the surface p-v error was found to be reduced from $1{\mu}m$ to 168 nm.

• Transactions of the Korean Society of Mechanical Engineers A
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• v.36 no.3
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• pp.347-353
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• 2012

Recently, multi-functionalization (as in smart phones) has been in demand, and the connectors connecting the electrical signals of each board in a cellular phone have become key components. The miniaturization of these connectors is required to achieve a finer pitch design and enhance the electrical signal transfer capacity. However, the miniaturization of connectors reduces the structural safety, and a finer pitch design may cause contact problems under external impact. In this paper, a preliminary design for miniaturized, finer-pitch connectors is suggested for a product with 50 pins and a thickness of 0.2 mm. The assembly process of the FPCB (Flexible Printed Circuit Board) and connector was simulated to ensure the holding force between the two components and avoid overstressing. The design optimization process was performed with the Taguchi method. Fatigue analysis was also conducted to predict the fatigue life of the terminal, and the theoretical and experimental results were compared.