• Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
• /
• 2004.05a
• /
• pp.223-223
• /
• 2004

반도체 및 TFT LCD 제조 공정에서 핵심 공정인 Photo 공정은 PR(Photo Resist, 감광액) Coating -) Exposure(노광) -. Develop(현상)으로 이루어져 있다. 이중 Exposure 공정에 사용되는 장치가 노광장비이다. 노광장비는 Mask Aligner 라고도 불리는데, 그만큼 정렬기술이 노광장비에서는 중요하다. 반도체 및 TFT LCD 는 여러 충의 회로를 쌓아감으로써 층과 층간의 전기적 작용으로 생성되는 Tr.(Transistor) 또는 Diode 등의 수동소자를 집적하는 기술로 제조되는 것으로, 층과 층간의 전기적 작용이 설계한 바와 같이 이루어지기 위해선, 층과 층 사이의 정렬이 정확히 이루어져야 한다.(중략)

• Electrical & Electronic Materials
• /
• v.17 no.7
• /
• pp.5-11
• /
• 2004

유기박막 트랜지스터 (Organic Thin Film Transistor : OTFT)에 관한 연구는 1980년 이후부터 시작되었으나 근래에 들어 전 세계적으로 본격적인 연구가 진행되고 있다. 이는 OTFT가 넓은 면적 위에 소자를 제작할 경우, 낮은 공정 온도를 필요로 하는 경우, 또한 구부림이 가능해야 하는 경우, 특히 저가 공정이 필요한 경우 등에 가장 적합한 것으로 생각되고 있기 때문이다. 이러한 OTFT는 미래의 정보표시 장치의 필수적인 요소들과 집적화가 매우 용이하다는 장점을 가지고 있다. 소재의 특성상 유기 발광 다이오드에 쓰이는 발광 유기물과 같은 유기 반도체가 OTFT의 제작에 사용 가능하므로 증착 공정, 물리적 화학적 성질이 매우 유사하다.(중략)

• Proceedings of the KIEE Conference
• /
• 2000.11c
• /
• pp.428-430
• /
• 2000

In this paper, the Flexible information display was implemented using AC powder electroluminescent device. ZnS:Cu and $BaTiO_3$ was used as a phosphor and dielectric respectively. The preparation of phosphor and dielectric layer was performed with screen printing. The implemented system of the Flexible information display was divided as following; EL display, driving circuit, software for driving. The properties of fabricated devices was measured with EL spectrum and brightness.

• Proceedings of the Optical Society of Korea Conference
• /
• 2003.02a
• /
• pp.114-115
• /
• 2003

LCD(Liquid Crystal Display)는 현재 정보 디스플레이 소자들 중 부피가 작고, 소비전력이 작으며, 비발광체로서 눈의 부담을 줄일 수 있는 장점을 가지고 있으나, 화면 표시 속도가 느려 잔상이 남는 단점이 있다. 이러한 단점을 개선하기 위해서는 응답속도가 빠른 액정이 요구된다. 반사형 LCD는 배면조명이 없어 가볍고, 주변 광원을 이용하여 저 소비전력의 장점을 가지고 있어 휴대성이 강조되고 있는 최근 정보통신기기들의 추세에 적합하다. (중략)

• Journal of the Microelectronics and Packaging Society
• /
• v.4 no.2
• /
• pp.17-24
• /
• 1997

Spacer가 없는 Field Emission Display 정보표시소자의 진공 패키징시 패널 유리 두 께에 따른 패널 유리가 받는 응력과 패널의 중앙 부위에서의 변위를 계산하였다. 판의 각 모서리가 고정된 상태에서 일정한 압력을 받는 경우의 bending moment로부터 우리가 받는 압력을 계산하였으며 3.7"와 5.7"크기의 두가지 경우를 실험하여 계산값과 파괴양상 및 중앙 에서의 변위를 비교하였다.변위를 비교하였다.

• Proceedings of the KIEE Conference
• /
• 2001.07d
• /
• pp.2529-2530
• /
• 2001

0.24인치 크기의 액정표시소자를 이용하여 10인치 이상의 가상화면을 구현할 수 있는 마이크로 디스플레이를 개발하였다. 본 연구를 통하여 개발된 마이크로디스플레이는 한 쪽 눈으로 화면을 볼 수 있는 형태를 지녔다. 한 개의 비구면렌즈를 설계 및 제작하였고, 페이저 형태 및 head set 형태의 두 가지 모델을 제작하였다.

• Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
• /
• 2008.11a
• /
• pp.159-159
• /
• 2008

투명전도체 (transparent conducting oxides: TCOs) 는 일반적으로 $10^3\Omega^{-1}Cm^{-1}$의 전도도, 가시광 영역에서 80%이상의 투명성을 가지는 재료로서, 액정 박막 표시 장치(TFT-LCD), 광기전성 소자, 유기 발광 소자, 에너지 절약 창문, 태양전지(sollar cell) 등 전극으로 사용되고 있다. 최근에는 TCO의 전도도특성을 조절하여 반도성특성을 가진 투명 산화물 반도체(transparent oxide semiconductor: TOS) 을 이용한 박막 트랜지스터 연구가 활발히 진행 중이다. 기존의 실리콘을 기반으로 하는 박막 트랜지스터의 낮은 이동도, 불투명성의 특성을 가지고 있지만, 산화물 박막트랜지스터는 높은 이동도를 발현 할 수 있을 뿐만 아니라, 넓은 밴드갭 에너지를 갖는 산화물을 이용하므로 투명한 특성도 발현 할 수 있어 차세대 디스플레이의 구동소자로서 응용연구가 되고 있다. 이에 본 연구에서는 박막트랜지스터 channel layer로서의 Indium-Tin-Zinc oxide 적용특성을 조사하였다. Indium, Tin, Zinc 의 혼합비율을 다양하게 조절하여 타겟을 제작하였다. 이를 RF magnetron sputtering 를 이용하여 박막으로 성장시켰으며, 기판으로는 glass 기판을 사용하였다. 박막 성장시 아르곤과 산소의 비율을 다양하게 조절하였다. 성장시킨 박막은 Hall effect, Transmittance, Work function, XRD등을 이용하여 전기적, 광학적, 구조특성을 평가하였다. Indium-Tin-Zinc Oxide(ITZO) 을 channel layer로 사용하여 Thin-film transistor 을 제작하여, TFT의 I-V 및 stability특성을 평가하였다.

• Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
• /
• 2011.02a
• /
• pp.128-128
• /
• 2011

Polysilicon thin-film transistors (poly-Si TFTs)는 능동행렬 액정 표시 소자(AMLCD : Active Matrix Liquid Crystal Display)와 DRAM과 같은 메모리 분야에 폭넓게 적용이 가능하기 때문에 많은 연구가 진행되고 있다. 최근 poly-Si TFTs의 우수한 특성으로 인하여 주변 driving circuits에 직접화가 가능하게 되었다. 또한 디스플레이 LCD 패널에 controller와 메모리와 같은 다 기능의 장치을 직접화 하여 비용의 절감과 소자의 소형화가 가능한 SOP (System on panels)에 연구 또한 진행 되고 있다. 이미 잘 알려진 바와 같이 비휘발성 메모리는 낮은 소비전력과 비휘발성이라는 특성 때문에 이동식 디바이스에 데이터 저장 장치로 많이 사용되고 있다. 하지만 플로팅 타입의 비휘발성 메모리는 제작공정의 문제로 인하여 SOP의 적용에 어려움을 가지고 있다. SONOS 타입의 메모리는 빠른 쓰기/지우기 효율과 긴 데이터 유지 특성을 가지고 있으나 소자의 스케일링 따른 누설전류의 증가와 10년의 데이터 보존 특성을 만족 시킬 수 가 없는 문제가 발생한다. 본 연구에서는 SOP 적용을 위하여 ELA 방법을 통하여 결정화한 poly-Si TFT memory를 SiO2/Si3N4/SiO2 Tunnel barrier와 High-k HfO2과 Al2O3을 Trapping layer와 Blocking layer로 적용, 비휘발성 메모리을 제작하여 전기적 특성을 알아보았다.

• Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
• /
• 2010.08a
• /
• pp.199-199
• /
• 2010

최근 평판 디스플레이 산업의 발전에 따라 능동행렬 액정 표시 소자 (AMOLED : Active Matrix Organic Liquid Crystral Display) 가 차세대 디스플레이 분야에서 각광을 받고있다. 기존의 TFT-LCD에 사용되는 a-Si:H는 균일도가 좋지만 전기적인 스트레스에 의해 쉽게 열화되고 낮은 이동도는 갖는 단점이 있으며, ELA (Eximer Laser Annealing) 결정화 poly-Si은 전기적인 특성은 좋지만 uniformity가 떨어지는 단점을 가지고 있어서 AMOLED 및 대면적 디스플레이에 적용하기 어렵다. 따라서 a-Si:H TFT보다 좋은 전기적인 특성을 보이며 ELA 결정화 poly-Si TFT보다 좋은 uniformity를 갖는 SPC (Solid Phase Crystallization) poly-Si TFT가 주목을 받고있다. 본 연구에서는 차세대 디스플레이 적용을 위해서 glass 기판위에 증착된 a-Si을 SPC 로 결정화 시킨 후 TFT를 제작하고 평가하였다. 또한 TFT 형성시에 저온공정을 실현하기 위해서 소스/드레인 영역에 실리사이드를 형성시켰다. 소자 제작시의 최고온도는 $500^{\circ}C$ 이하에서 공정을 진행하는 저온 공정을 실현하였다. Glass 기판위에 a-Si이 80 nm 증착된 기판을 퍼니스에서 24시간 동안 N2 분위기로 약 $600^{\circ}C$ 에서 결정화를 진행하였다. 노광공정을 통하여 Active 영역을 형성시키고 E-beam evaporator를 이용하여 약 70 nm 의 Pt를 증착시킨 후, 소스와 드레인 영역의 실리사이드 형성은 N2 분위기에서 $450^{\circ}C$, $500^{\circ}C$, $550^{\circ}C$에서 열처리를 통하여 형성하였다. 게이트 절연막은 스퍼터링을 이용하여 SiO2를 약 15 nm 의 두께로 증착하였다. 게이트 전극의 형성을 위하여 E-beam evaporator 을 이용하여 약 150 nm 두께의 알루미늄을 증착하고 노광공정을 통하여 게이트 영역을 형성 후 에 $450^{\circ}C$, H2/N2 분위기에서 약 30분 동안 forming gas annealing (FGA)을 실시하였다. 제작된 소자는 실리사이드 형성 온도에 따라서 각각 다른 특성을 보였으며 $450^{\circ}C$에서 실리사이드를 형성시킨 소자는 on currnet와 SS (Subthreshold Swing)이 가장 낮은것을 확인하였다. $500^{\circ}C$와 $550^{\circ}C$에서 실리사이드를 형성시킨 소자는 거의 동일한 on current와 SS값을 나타냈다. 이로써 glass 기판위의 SB-TFT 제작 시 실리사이드 형성의 최적온도는 $500^{\circ}C$로 생각되어 진다. 위의 결과를 토대로 본 연구에서는 SPC 결정화 방법을 이용하여 SB-TFT를 성공적으로 제작 및 평가하였고, 차세대 디스플레이에 적용할 경우 우수한 특성이 기대된다.

• Proceedings of the Korean Institute of Information and Commucation Sciences Conference
• /
• 2008.10a
• /
• pp.600-603
• /
• 2008

In this paper, a new circuit design named memory-in-pixel for low power consumption of the liquid crystal display (LCD) is presented. Since each pixel has a memory, it is able to express 8 color grades using the data saved in the memory without the operation of the gate and source driver ICs so that it can reduce the power consumption of the LCD panel. A memory circuit consists of modified S-R flip-flop (NAND-type) implemented in the pixel, which can supply AC bias for operating the liquid crystal (LC) with the interlocking clocks (CLK_A and CLK_B). This circuit is more complex than the inverter-type memory circuit, but it has lower power consumption of approximately 50% than the circuit. We have investigated the power consumption both NAND and inverter-type memory circuit using a Smart SPICE for the resolution of $96{\times}128$. The estimated power consumption of the inverter-type memory was about 0.037mW. On the other hand, the NAND-type memory showed power consumption of about 0.007mW.