Journal of the Microelectronics and Packaging Society (마이크로전자및패키징학회지)

The Korean Microelectronics and Packaging Society (한국마이크로전자및패키징학회)
권호 표지

Stress distribution in glass panel of a field emission display without spacers and displacement thereof during vacuum packaging

Field Emission Display 용 진공 패키징시 진공하에서 유리 두께에 따른 유리에 걸리 는 응력 및 변위(Spacer 가 없는 경우)

  • 문제도 (고등기술연구원, 전자재료연구실)
  • Published : 1997.12.01

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Abstract

Spacer가 없는 Field Emission Display 정보표시소자의 진공 패키징시 패널 유리 두 께에 따른 패널 유리가 받는 응력과 패널의 중앙 부위에서의 변위를 계산하였다. 판의 각 모서리가 고정된 상태에서 일정한 압력을 받는 경우의 bending moment로부터 우리가 받는 압력을 계산하였으며 3.7"와 5.7"크기의 두가지 경우를 실험하여 계산값과 파괴양상 및 중앙 에서의 변위를 비교하였다.변위를 비교하였다.

Keywords