수복물의 변연 미세 누출과 마모 개선을 위해 표면 전색제가 개발되었으며 이의 효과에 대해 알아보기 위해, 규격화된 치경부 5급 와동을 25개의 소구치의 협면에 형성하고 Single Bond와 Z-250으로 수복한 뒤, $37^{\circ}C$의 증류수에 7일간 보관한 후 무작위로 5군으로 나누고 다음과 같은 재료로 제조사의 지시에 따라 표면 처리하였다 : No sealing ; Single Bond Adhesive ; Biscover ; Fortify ; Optiguard. 그 후 잇솔질 마모시험을 시행하였다. 표면 조도는 잇솔질 전후에 profilometer로 측정되었고 paired t-test와 ANOVA로 비교하였다. 접착면과 표면변화는 전자현미경으로 관찰하였다. 미세누출 평가를 위해 시편은 $2\%$ methylene blue 용액으로 염색한 뒤, 협설로 잘라 제작하였다. 입체현미경을 이용하여 교합면쪽과 치경부쪽 계면에서 미세누출을 관찰하고 Kruskal-Wallis와 Mann-Whitney U test를 이용하여 그 결과를 비교하였다. 표면 조도는 잇솔질 후 수치가 증가하였으나 통계학적으로 유의한 차이를 나타내지는 않았다. 전자 현미경 관찰 결과, 표면 전색제가 접착면에 부분적으로 남아있기도 하였으나 많은 부분에서 떨어져 나간 상태였다. 특히, 미세 틈새가 치경부쪽 변연에서 나타났다. 미세누출 실험에서는 법랑질에서 더 봉쇄효과가 좋았으며 교합면쪽 변연에서 군간에 유의할만한 차이를 나타내었다. 조절군과 Single Bond를 도포한 군에서는 치경부쪽 변연보다 법랑질쪽 변연에서 유의하게 좋은 변연 봉쇄 효과를 나타내었다.
대부분의 공학 재료는 다결정으로 이루어져 있으며 정확한 다결정 재료의 거동을 파악하고 예측하는 기술은 구조물의 성능을 검증하고 보장하는데 매우 중요하다. 본 연구에서는 강한 연결 멀티스케일 해석을 수행하는 중 마이크로 스케일의 거동, 특히 다결정 응력의 평균법에 대하여 연구하였다. 널리 사용되고 있는 체적평균법의 가정에 대하여 정리하고 표면평균법의 근사해로서의 정확도를 평가하였다. 랜덤(random)한 상(phase) 분포 및 적층 상 분포 구조의 2상 다결정 미세구조를 이용하여 평균법의 성능을 비교한 결과 사용된 미세구조의 크기와 구조에 대해서 유사한 결과를 얻을 수 있었다. 그러나 소성 흐름이 큰 이방성 재료의 경우 두 평균법으로 구한 거동의 차이가 증가하여, 미세구조에 따라서는 체적평균법을 적용할 때 주의를 요구할 수 있는 가능성이 있다는 결론을 얻었다.
현탁중합에 의한 폴리(비닐 아세테이트)((poly(vinyl acetate)(PVAc))/은 미세입자 제조시 사용된 은 나노입자가 중합속도 및 PVAc 미세입자의 형태에 미치는 영향을 고찰하였다. 주사전자현미경, 투과전자현미경, X선 회절, 원자흡수분광분석법을 이용하여 제조된 미세입자의 형태와 특성을 분석한 결과, 사용된 은 나노입자 표면의 친수성 정도와 계면활성제의 농도에 따라 미세입자의 표면이 골프공 표면처럼 오목해지거나 다양한 형태의 중공 구조를 가지는 PVAc/은 미세입자가 제조됨이 관찰되었다. 계면활성제로 개질된 은 나노입자를 이용하여 중합한 경우에 중합속도가 약간 증가하였으며, 80% 이상의 전환율을 가지는 PVAc/은 미세입자를 제조할 수 있었다.
본 연구에서는 동일한 테스트 구조물을 사용하여 현재 다결정실리콘 표면 미세가공 기술에서 널리 사용되고 있는 여러 가지 점착 방지법들의 성능을 비교하였다. 테스트 구조물로는 다양한 폭과 길이를 갖는 일반적인 cantilever와 dimple, antistiction tip, plate를 가지는 cantilever를 사용하였으며 구조물 형태에 따른 점착 방지 결과를 관찰하였다. 희생층 제거 후 구조물과 기판의 점착을 결정하는 건조과정에서는 증발법과 승화건조법을 사용하였다. 증발법에서는 methanol, IPA, DI water 등을 여러 최종 세척액으로 사용하여 표면장력과 세척 온도에 따른 점착 방지 결과를 비교하였다. 승화건조법에서는 중간 세척액으로 methanol을 사용하였다. 그리고 동일한 실험조건으로 stress gradient가 있는 동일한 구조물을 사용하여 stress gradient에 의한 점착 방지 결과를 관찰하였다. 결론적으로 승화건조법이 여러 가지 증발법보다 우수한 결과를 보여주었고 다결정 실리콘 표면 미세가공 기술로 미세 구조물을 부양시킬 때 승화건조법이 가장 우수한 방법이라고 사료된다.
스퍼터링을 이용하여 금속을 코팅하면 대부분 주상정 형태의 미세구조로 성장한다. 금속 코팅층의 미세구조를 코팅공정으로 제어하여 치밀한 구조의 코팅층을 합성하기 위해서 평형(balanced magnetron)과 비평형(unbalanced magnetron) 스퍼터링에 의한 박막 구조 변화를 비교하고, 빗각 증착(oblique angle deposition) 효과가 코팅층의 미세구조에 미치는 영향을 확인하였다. 실험에 사용된 타겟은 6 인치 직경의 알루미늄이었으며 기판은 실리콘 웨이퍼와 냉연강판이 사용되었다. 알루미늄 코팅층은 주사전자현미경으로 미세구조를 관찰하였으며, 미세구조 변화가 내부식 특성에 미치는 영향을 평가하기 위해서 알루미늄이 코팅된 냉연강판의 염수분무 시험을 실시하였다. 빗각 증착에 의한 코팅층 미세구조 변화가 가장 두드러지게 나타났으며, 빗각 증착에 의해서 알루미늄 코팅층이 치밀해지는 현상을 관찰할 수 있었다. 알루미늄이 코팅된 냉연강판을 분석한 결과, 빗각 증착으로 코팅된 알루미늄 코팅층이 두께 약 $3{\mu}m$에서 염수분무 200 시간 후에도 적청이 발생하지 않는 우수한 내식성을 보였다.
본 연구는 다양한 순환 및 시효 조건 하에서 제V급 복합레진 수복물의 표면전색이 미세변연누출에 미치는 효과에 대해 알아보고자 하였다. 100개의 건전한 소구치의 협면에 제V급 와동을 형성하고 제조사의 지시대로 광중합형 복합레진으로 수복하였다. 무작위로 나누어 표면전색을 시행하지 않는 I군과 표면을 산부식 후 표면전색을 시행한 II군으로 설정한 후 열순환(thermocycling)을 하였다. 각 군에서 하위군(A군= 열순환 외 다른 시효조건이 없는 군, B군=칫솔질군, C군=부하순환군, D군=칫솔질과 부하순환을 모두 시행한 군, E군=6개월간 증류수에 보관한 군)으로 나누어 각각에 맞는 시효조건을 시행하였다. 2% methylene blue 용액에 침윤시켜 변연의 미세누출정도를 평가하여 다음과 같은 결과를 얻었다. 1. 표면전색을 시행하지 않은 군의 교합변연과 치은변연에서 시효조건에 따른 미세누출의 유의한 차이는 보이지 않았다(p>0.05). 2. 표면전색을 시행한 군의 교합변연에서는 시효조건에 따른 미세누출의 유의한 차이가 없었다(p>0.05). 3. 표면전색을 시행한 군의 치은변연에서는 부하순환이나 6개월간 증류수에서 보관하는 시효과정을 거친 군에서 미세누출이 유의하게 크게 나타났다(p<0.05). 4. 시효조건이 없는 군과 칫솔질군의 경우, 표면전색을 시행한 군이 표면전색을 시행하지 않은 군에 비해 유의하게 적은 미세누출결과를 보였다(p<0.05). 5. 부하순환을 시행한 군과 6개월간 증류수에서 보관한 경우에는 표면전색을 시행한 군과 표면전색을 시행하지 않은 군 사이에 미세누출의 차이가 있었지만 유의차가 없었다(p>0.05). 따라서 이 연구의 결과는 변연부분의 미세간격으로 침투한 표면전색제가 처음에는 미세누출을 감소하는데 효과를 보여주었으나, 교합시 교두가 휘어져서 생기는 응력과 장기간의 수분흡수로 인한 변화를 견디기에 불충분함을 보여주었다.
최근 기계가공기술의 발달에 따라 내마모용 TiN 박막의 수요가 증가하였고, TiN박막은 내마모용으로 높은 경도 및 밀착력을 필요로 한다. TiN박막을 증착시키는 방법은 PVD, CVD 등 여러 가지가 있으나 본 연구에서 공구강 SKD 61기판 표면과 Radical Nitriding(RN) 처리된 SKD 61 기판에 arc ion plating(AIP)를 이용하여 TiN 박막을 증착시켜 표면경도를 향상시키고, 이 코팅층의 미세구조가 기계적 특성에 미치는 영향을 연구하였다. 그 결과 RN처리된 SKD61에서 코팅 두께가 많이 나왔고, 스크래치테스트 결과 접착력이 향상되었음을 알 수 있었다.
TZDB(Time-Zero Dielectric Breakdown)법을 이용하여 CZ법으로 성장된 6인치완 8인치 실리콘 웨이퍼의 미세 결함에 대해 조사하였다. 80$0^{\circ}C$에서 $N_2$분위기로 성장시킨 SiO$_2$를 이용하여 표면에 1092계의 MOS 커패시터를 형성한 뒤. 개별 소자에 대해 I-V test를 행하고 이를 통해 얻이진 파괴전압과 누설전류값을 이용하여 결과를 디스플레이 하는 프로그램을 개발하였다. Breakdown실험을 토해서 얻어진 결과를 결정내부의 특성을 관찰하는 SPV결과와 비교함으로써 표면의 상태와 내부의 상태를 연관시키고자 하는 시도를 하였다. 결함이 존재하는 지역의 커패시터는 결함이 존재하지 않는 지역과 비교하여 상대적으로 높은 누설전류값을 보였다.
RGP 콘택트렌즈의 전방과 후방 표면에 대한 것을 주사전자현미경을 이용해서 조사하였다. 그 결과 렌즈의 미세구조에 대한 것은 전면과 후방면에 약간의 차이가 있음을 알 수 있었다. 표면의 거칠음정도는 후방표면보다 전방 표면이 약간 심하게 나타났다. 이런 현상은 아마도 콘택트렌즈의 재료의 특성이라 여겨진다. 한편 전방과 후방 표면의 형태적인 차이인 계곡과 선상은 약간 다르게 나타났다. 이 같은 현상은 렌즈의 제조과정에서 생긴 것으로 생각된다. 그러나 각 표면의 구형의 다양한 입자들은 아마도 렌즈의 제조과정에서 형성된 이물질이라 여겨진다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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