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Selective Oxidation of Single Crystalline AlAs layer on GaAs substrate and XPS(X-ray photoelectron spectroscopy) Analysis (GaAs 기판위에 성장된 단결정 AlAs층의 선택적 산화 및 XPS (X-ray photonelectron spectroscopy) 분석)

  • Lee, Suk-Hun;Lee, Young-Soo;Tae, Heung-Sik;Lee, Young-Hyun;Lee, Jung-Hee
    • Journal of Sensor Science and Technology
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    • v.5 no.5
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    • pp.79-84
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    • 1996
  • A $1\;{\mu}m$ thick n-type GaAs layer with Si doping density of $1{\times}10^{17}/cm^{3}$ and a $500{\AA}$ thick undoped single crystalline AlAs layer were subsequently grown by molecular beam epitaxy on the $n^{+}$ GaAs substrate. The AlAs/GaAs layer was oxidized in $N_{2}$ bubbled $H_{2}O$ vapor($95^{\circ}C$) ambient at $400^{\circ}C$ for 2 and 3 hours. From the result of XPS analysis, small amounts of $As_{2}O_{3}$, AlAs, and elemental As were found in the samples oxidized up to 2 hours. After 3 hours oxidation, however, various oxides related to As were dissolved and As atoms were diffused out toward the oxide surface. The as-grown AlAs/GaAs layer was selectively converted to $Al_{2}O_{3}/GaAs$ at the oxidation temperature $400^{\circ}C$ for 3 hours. The oxidation temperature and time is very critical to stop the oxidation at the AlAs/GaAs interface and to form a defect-free surface layer.

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Interfacial disruption effect on multilayer-films/GaN : Comparative study of Pd/Ni and Ni/Pd films

  • 김종호;강희재;김차연;전용석;서재명
    • Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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    • 2000.02a
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    • pp.113-113
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    • 2000
  • 직접천이형 wide band gap(3.4eV) 반도체중의 하나인 GaN를 청색 및 자외선 laser diode, 고출력 전자장비 등으로 응용하기 위해서는 낮은 접합저항을 갖는 Ohmic contact이 선행되어야 한다. 그러나 만족할만한 p-type GaN의 Ohmic contact은 아직 실현되고 있지 못하며, 이는 GaN와 접합 금속과의 구체적인 반응의 연구를 필요로 한다. 본 연구에서 앞서 Pt, Pt, Ni등의 late transition metal을 p-GaN에 접합시킨 결과 이들은 접합 당시 비교적 평탄하나 후열 처리과정에서 비교적 낮은 온도에서 기판과 열팽창계수의 차이로 인하여 평탄성을 잃어버리면서 barrier height가 증가한다는 사실을 확인하였다. 따라서 본 연구에서는 이러한 열적 불안정성을 극복하기 위하여 Ni과 Pd를 차례로 증착하고 가열하면서 interfacial reaction, film morphology, Fermi level의 움직임을 monchromatic XPS(x-ray photoelectron spectroscopy) 와 SAM(scanning Auger microscopy) 그리고 ex-situ AFM을 이용하여 밝히고자 하였다. 특히 후열처리에 의한 계면 반응에 수반되는 구성 금속원소 간의 합금현상과 금속 층의 평탄성이 밀접한 관계가 있다는 것을 확인하였다. 이러한 합금과정에서 나타나는 금속원소들의 중심 준위의 이동을 체계적으로 규명하기 위해서 Pd1-xNix와 Pd1-xGax 합금들의 표준시료를 arc melting method로 만들어 농도에 따른 금속원소들의 중심 준위의 이동을 측정하여, Pd/Ni/p-GaN 및 Ni/Pd/p-GaN 계에서 열처리 온도에 따른 interfacial reaction을 확인하였다. 그 결과 두 계가 상온에서 nitride 및 alloy를 형성하지 않고 고르게 증착되고, 열처리 온도를 40$0^{\circ}C$에서 $650^{\circ}C$까지 증가시킴에 따라 계면반응의 부산물인 metallic Ga은 증가하고 있으마 nitride는 여전히 형성되지 않는 것을 확인하였다. 증착당시 Ni이 계면에 있는 Pd/Ni/p-GaN의 경우에는 52$0^{\circ}C$까지의 열처리에 의하여 Ni과 Pd가 골고루 섞이고 그 평탄성도 유지되고 barier height의 변화도 없었다. 더 높은 $650^{\circ}C$ 가열에 의해서는 surface free energy가 작은 Ga의 활발한 편석 현상으로 인해 표면은 Ga이 풍부한 Pd-Ga의 합금층으로 덮이고, 동시에 작은 pinhole들이 발생하며 barrier height도 0.3eV 가량 증가하게 된다. 반면에 증착당시 Pd이 계면에 있는 Ni/Pd/p-GaN의 경우에는 40$0^{\circ}C$의 가열까지는 두 금속이 그들 계면에서부터 섞이나, 52$0^{\circ}C$의 가열에 의해 이미 barrier height가 0.2eV 가량 증가하기 시작하였다. 더 높은 $650^{\circ}C$가열에 의해서는 커다란 pinhole, 0.5eV 가량의 barrier height 증가, Pd clustering이 동시에 관찰되었다. 따라서 Ni과 Pd의 일함수는 물론 thermal expansion coefficient가 거의 같으며 surface free energy도 거의 일치한다는 점을 감안하면, 이렇게 뚜렷한 열적 안정성의 차이는 GaN와 contact metal과의 반응시작 온도(disruption onset temperature)의 차이에 기인함을 알 수 있었다. 즉 계면에서의 반응에 의해 편석되는 Ga에 의해 박막의 strain이 이완되면, pinhole 등의 박막결함이 줄어 들고, 이는 계면의 N의 out-diffusion을 방지하여 p-type GaN의 barrier height 증가를 막게 된다.

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전자빔의 조사가 직접이온빔으로 증착하는 CN 박막의 물성에 미치는 영향

  • 김용환;이덕연;김인교;백홍구
    • Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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    • 2000.02a
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    • pp.87-87
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    • 2000
  • 이온빔 증착에 있어서 전자의 조사가 이온빔 증착기구에 미치는 영향에 대한 연구는 지금까지 보고 되어지지 않았다. 특히 전자의 조사가 증착층의 물성에 영향을 미칠 수 있느지에 대하여 정량적인 결과를 실험을 통하여 제시한 보고는 내가 아는 한 존재하지 않는다. 한편 이와같이 박막 증착에 있어서 전하가 증착되어지는 박막의 물성에 미칠 수 있는 영향에 대해서는 많은 과학자들의 관심사이기도 하다. 본 실험에서는 kaufman ion gun을 이용하여 질소 양이온을, 그리고 Cs+ ion gun을 이용하여 탄소 음이온을 조사하고 이들을 이용하여 CN 박막을 증착하였다. 질소 양이온의 에너지는 100eV, 이온밀도는 70$\mu$A/$\textrm{cm}^2$로 고정하고, 탄소 이온빔(80$\mu$A/$\textrm{cm}^2$)의 에너지를 200cV까지 변화시켜가며 증착하였다. 이때 증착층의 특성에 음 전하의 효과를 유발하기 위하여 350~360$\mu$A/$\textrm{cm}^2$의 전자빔을 이온빔 증착과 동시에 추가로 조사하였고 이의 특성을 전자빔을 조사하지 않고 증착한 CN 박막의 특성과 서로 비교하였다. 또한 증착 표면의 전하 축적에 의한 입사 이온빔의 에너지 감소에 의한 영향을 방지하기 위하여 증착되는 Si 기판에 HF (300kHz, 3.5V) bias를 가하여 주었다. 전자빔의 조사와 동시에 이루어진 CN 박막의 증착은 입사하는 탄소 음 이온빔의 에너지가 80eV에서 180eV 사이일때 원자밀도의 향상과 질소함량의 증가, 그리고 sp2C-N 결합대비 sp3C-N 결합의 향상이 이루어졌음을 확인하였다. 이는 이온빔 충돌에 의하여 피코쵸 정도의 시간대에 이루어지는 박막내의 collision cascade 영역에 이에 의하여 생긴 결함부위에 유입된 음 전하가 위치하면 전하주위의 원자와 polarization을 형성하고 이에 의하여 탄소와 질소의 결합을 형성하는데 필요한 자유에너지의 감소를 수반하는 방향으로 원자의 배열이 이루어지기 때문으로 사료된다. 이와같이 이온빔 에너지가 이온빔 증착 기구의 주요한 인자로 널리 인식되고 있는 kinetic bonding process에 있어서 이온 에너지에 의하여 activation energy barrier를 넘은후, 전자의 조사가 자유에너지를 낮추는 방향으로 최종 결합경로를 조절할 수 있기 때문에 이온빔 증착을 조절할 수 있는 또 하나의 주요한 인자로 받아들여질 수 있으리라 판단된다. 이온빔 프로세스에 의한 DLC 혹은 탄소관련 필름을 형성하는데 있어서 입사 이온빔의 에너지에 의하여 수반되는 thermal spike 혹은 외부 열원에 의한 가열은 박막층의 흑연화를 수반하기 때문에 박막의 sp3 특성을 향상시키기 위하여 회피하여야 할 요소이지만 thermal spike에 의한 국부 영역의 가열과 같은 불가피한 인자가 존재하는 상황에서 전자에 의한 추가 전하의 조사에 의한 최종결합경로의 선택적 조절은 박막의 화학적 결합과 물리적 특성을 향상시킬 수 있는 중요한 방법이 될 수 있다고 판단된다.

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Structural and Optical Properties of Sol-gel Derived ZnO:Cu Films

  • Bae, Ji-Hwan;Park, Jun-Su;Jo, Sin-Ho
    • Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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    • 2013.08a
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    • pp.199-199
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    • 2013
  • 최근 단파장 광전 소자와 고출력 고주파 전자 소자에 대한 수요 때문에 넓은 밴드갭 에너지를 갖는 반도체에 관심이 많다. 이중에서, ZnO는 우수한 화학 및 역학적 안정성, 수소 플라즈마 내구성과 저가 제조의 장점 때문에 광전자 소자 개발 분야에 적합한 산화물 투명 전극으로 관심을 끌고 있다. 불순물이 도핑되지 않은 ZnO는 본질적으로 산소 빈자리 (vacancy)와 아연 격자틈새 (interstitial)와 같은 자체의 결함으로 말미암아 n형의 극성을 갖기 때문에, 반도체 소자로 응용하기 위해서는 도핑 운반자의 농도와 전도성을 제어하는 것이 필요하다. 본 연구에서는 박막 제조시 제어성, 안정성과 용이하게 성장이 가능한 졸겔 (sol-gel) 방법을 사용하여 사파이어와 석영 기판 위에 Cu가 도핑된 ZnO 박막을 성장시켰으며, 그것의 구조, 표면 형상, 평균 투과율, 광학 밴드갭 에너지를 계산하였다. 특히, Cu의 몰 비를 0, 0.01, 0.03, 0.05, 0.07, 0.1 mol로 변화시키면서 ZnO:Cu 박막을 성장시켰다. ZnO:Cu 졸은 zinc acetate dihydrate, 2-methoxyethanol (용매), momoethanolamine (MEA, 안정제)을 사용하여 제조하였다. 상온에서 2-methoxyethanol과 MEA가 혼합된 용액에 zinc acetate dihydrate (Zn)을 용해시켰다. 이때 MEA와 Zn의 몰 비는 1로 유지하였다. 이 용액을 $60^{\circ}C$ 가열판 (hot plate)에서 24 h 동안 자석으로 휘젓으며 혼합하여 맑고 균일한 용액을 얻었다. 이 용액을 3000 rpm 속도로 회전하는 스핀 코터기의 상부에 장착된 사파이어와 석영 기판 위에 주사기 (syringe)를 사용하여 한 방울 떨어뜨려 30 s 동안 스핀한 다음에, 용매를 증발시키고 유기물 찌꺼기를 제거하기 위하여 $300^{\circ}C$에서 10분 동안 건조시킨다. 기판 위에 코팅하는 작업에서 부터 건조 작업까지를 10회 반복한 다음에, 1 h 동안 전기로에 장입하여 석영 기판 위에 증착된 시료는 $550^{\circ}C$에서, 사파이어 기판은 $700^{\circ}C$에서 열처리를 수행하였다. Cu의 몰 비 0, 0.01, 0.03, 0.05, 0.07, 1로 성장된 ZnO:Cu 박막에 대한 x선 회절 분석의 결과에 의하면, 모든 ZnO:Cu 박막의 경우에 관측된 34.3o의 피크는 ZnO (002) 면에서 발생된 회절 패턴을 나타낸다. 이것은 JCPDS #80-0075에 제시된 회절상과 일치하였으며, ZnO:Cu 박막이 기판에 수직인 c-축을 따라 우선 배향됨을 나타낸다. 사파이어 기판 위에 증착된 박막의 경우에, Cu의 몰 비가 점점 증가함에 따라(002)면 회절 피크의 세기는 전반적으로 증가하여 0.07 mol에서 최대를 나타내었으나, 석영 기판 위에 증착된 박막의 경우에는 0.05 mol에서 최대를 보였다. 외선-가시광 분광계를 사용하여 서로 다른 Cu의 몰 비로 성장된 ZnO:Cu 박막에서 광학 흡수율 (absorbance) 스펙트럼을 측정하였으며, 이 데이터를 사용하여 평균 투과율을 계산한 결과, 투과율은 Cu의 몰 비에 따라 현저한 차이를 나타내었다. Cu의 몰 비가 0.07 mol일 때 평균 투과율은 80%로 가장 높았으며, 0.03 mol에서는 30%로 최소이었다. 광학밴드갭 에너지는 Tauc 모델을 사용하여 계산하였고, 결정 입자의 형상과 크기와의 상관 관계를 조사하였다.

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Development of Outer Support Ring using Complex Forging Processes (복합단조 공정을 적용한 Outer Support Ring 개발)

  • Ju, Won Hong;Park, Sung-young
    • Journal of the Korea Academia-Industrial cooperation Society
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    • v.18 no.4
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    • pp.653-659
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    • 2017
  • In this study, the complex forging process of an outer support ring was developed and the prototype was manufactured. The current process, hot forging and MCT machining, has a disadvantage of excessive material removal rates and longer machining hours. To overcome this disadvantage, a general shape is given through hot forging and the precision is achieved through cold forging. The complex forging process was developed with the minimal machining process. Forging analysis was carried out to design a forging process using the commercial program, Deform-3D. The hot and cold forging processes were set up based on the analyzed result. The mold and prototype were manufactured. Hardness, surface roughness, internal defect, the grain low line of the prototype were evaluated. The results showed no particular problems, and there were no problems in mass production. Using complex forging, the material was reduced by approximately 27 % compared to the process using hot forging and MCT machining. In addition, the production speed was improved 2.15 fold compared to that of hot forging and MCT machining. Through this study, a cost-effective process and mold design technology were established, which is expected to have positive effects on other related automotive parts production.

Comparison of push-out bond strength of post according to cement application methods (시멘트 도포 방법에 따른 포스트의 push-out 접착 강도 비교)

  • Kim, Seo-Ryeong;Yum, Ji-Wan;Park, Jeong-Kil;Hur, Bock;Kim, Hyeon-Cheol
    • Restorative Dentistry and Endodontics
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    • v.35 no.6
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    • pp.479-485
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    • 2010
  • Objectives: The aim of this study was to compare the push-out bond strengths of resin cement/fiber post systems to post space dentin using different application methods of resin cement. Materials and Methods: Thirty extracted human premolars were selected and randomly divided into 3 groups according to the technique used to place the cement into root canal: using lentulo-spiral instrument (group Lentulo), applying the cement onto the post surface (group Direct), and injecting the material using a specific elongation tip (group Elongation tip). After shaping and filling of the root canal, post space was drilled using Rely-X post drill. Rely-X fiber post was seated using Rely-X Unicem and resin cement was light polymerized. The root specimens were embedded in an acrylic resin and the specimens were sectioned perpendicularly to the long axis using a low-speed saw. Three slices per each root containing cross-sections of coronal, middle and apical part of the bonded fiber posts were obtained by sectioning. The push-out bond strength was measured using Universal Testing Machine. Specimens after bond failure were examined using operating microscope to evaluate the failure modes. Results: Push-out bond strengths were statistically influenced by the root regions. Group using the elongation tip showed significantly higher bond strength than other ways. Most failures occurred at the cement/dentin interface or in a mixed mode. Conclusions: The use of an elongation tip seems to reduce the number of imperfections within the selfadhesive cement interface compared to the techniques such as direct applying with the post and lentulospiral technique.

The Improvement of Fabrication Process for a-Si:H TFT's Yield (a-Si:H TFT의 수율 향상을 위한 공정 개선)

  • Hur, Chang-Wu
    • Journal of the Korea Institute of Information and Communication Engineering
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    • v.11 no.6
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    • pp.1099-1103
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    • 2007
  • TFT's have been intensively researched for possible electronic and display applications. Through tremendous engineering and scientific efforts, a-Si:H TFT fabrication process was greatly improved. In this paper, the reason on defects occurring at a-Si:H TFT fabrication process is analyzed and solved, so a-Si:H TFT's yield is increased and reliability is improved. The a-Si:H TFT of this paper is inverted staggered type TFT. The gate electrode is formed by patterning with length of $8{\mu}m{\sim}16{\mu}m$ and width of $80{\sim}200{\mu}m$ after depositing with gate electrode (Cr). We have fabricated a-SiN:H, conductor, etch-stopper and photo-resistor on gate electrode in sequence, respectively. We have deposited n+a-Si:H, NPR(Negative Photo Resister) layer after forming pattern of Cr gate electrode by etch-slower pattern. The NPR layer by inverting pattern of upper Sate electrode is patterned and the n+a-Si:H layer is etched by the NPR pattern. The NPR layer is removed. After Cr layer is deposited and patterned, the source-drain electrode is formed. The a-Si:H TFT made like this has problems at photo-lithography process caused by remains of PR. When sample is cleaned, this remains of PR makes thin chemical film on surface and damages device. Therefor, in order to improve this problem we added ashing process and cleaning process was enforced strictly. We can estimate that this method stabilizes fabrication process and makes to increase a-Si:H TFT's yield.

Synthesis and Photocatalytic Activity of WO3-xFx Photocatalysts Using a Vapor Phase Fluorination (기상 불소화법을 이용한 WO3-xFx 광촉매의 합성 및 광분해 특성)

  • Lee, Hyeryeon;Lim, Chaehun;Lee, Raneun;Lee, Young-Seak
    • Applied Chemistry for Engineering
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    • v.32 no.6
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    • pp.632-639
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    • 2021
  • In this research, fluorine doping was performed to enhance the photocatalytic activities of WO3 which were measured using methylene blue dye. WO3-xFx photocatalyts were prepared by a vaper phase fluorination during a sintering for preparing WO3 photocatalysts from a WCl6 precursor. The bandgap energy of WO3 photocatalysts decreased from 2.95 eV to 2.54 eV, and the oxygen vacancies site increased by about 55% after fluorine doping. In addition, the initial degradation efficiency of methylene blue showed that the fluorine doped sample showed a 6-fold increase in photocatalytic activities from 10% to 60% compared to that of the untreated sample. It is believed that fluorine is doped to reduce the band gap of photocatalysts, enabling the catalytic activity with low energy, and that oxygen vacancies-generated surface defects increase the visible light absorption region of WO3 photocatalysts, thereby increasing photocatalytic activity. In this study, it was confirmed that fluorine-doped WO3-xFx photocatalysts with an excellent photocatalytic activity can be manufactured easily using a one-step vaper phase fluorination that does not require a post-treatment process.

Evaluation of Mechanical Test Characteristics according to Welding Position in FCAW Heterojunction (FCAW 이종접합에서 용접자세에 따른 기계적 시험 특성 평가)

  • Cho, Byung-Jun;Lee, Soung-Jun
    • Journal of the Korea Academia-Industrial cooperation Society
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    • v.20 no.8
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    • pp.649-656
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    • 2019
  • Flux cored arc welding (FCAW), which is used widely in many fields, such as shipyards, bridge structures, construction machinery, and plant industry, is an alternative to shielded metal arc welding (SMAW). FCAW is used largely in the welding of carbon and alloy steel because it can be welded in all poses and obtain excellent quality in the field under a range of working conditions. In this study, the mechanical properties of welded parts were analyzed after different welding of SS400 and SM490A using FCAW. The following conclusions were drawn. The tensile test results satisfied the KS standard tensile strength in the range of 400~510 N/mm2 in all welding positions. The bending test confirmed that most of the specimens did not show surface breakage or other defects during bending and exhibited sufficient toughness, even after plastic deformation. The hardness test results were lower than the standard value of 350 Hv of KS B 0893. Similar to the hardness test, were greater than the KS reference value. The macro test revealed no internal flaws, non-metallic inclusions, bubbles or impurities on the entire cross section of the weld, and there were no concerns regarding lamination.

A Study on the Blue Fluorescence Characteristics of Silica Nanoparticles with Different Particle Size (실리카 나노 입자의 크기에 따른 청색 형광 특성 연구)

  • Yoon, Ji-Hui;Kim, Ki-Chul
    • Journal of the Korea Academia-Industrial cooperation Society
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    • v.20 no.5
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    • pp.1-6
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    • 2019
  • Organic dye-doped silica nanoparticles are used as a promising nanomaterials for bio-labeling, bio-imaging and bio-sensing. Fluorescent silica nanoparticles(NPs) have been synthesized by the modified $St{\ddot{o}}ber$ method. In this study, dye-free fluorescent silica NPs of various sized were synthesized by Sol-Gel process as the modified $St{\ddot{o}}ber$ method. The functional material of APTES((3-aminopropyl)triethoxysilane) was added as an additive during the Sol-Gel process. The as-synthesized silica NPs were calcined at $400^{\circ}C$ for 2 hours. The surface morphology and particle size of the as-synthesized silica NPs were characterized by field-emission scanning electron microscopy. The fluorescent characteristics of the as-synthesized silica NPs was confirmed by UV lamp irradiation of 365 nm wavelength. The photoluminescence (PL) of the as-synthesized silica NPs with different size was analyzed by fluorometry. As the results, the as-synthesized silica NPs exhibits same blue fluorescent characteristics for different NPs size. Especially, as increased of the silica NPs size, the intensity of PL was decreased. The blue fluorescence of dye-free silica NPs was attributed to linkage of $NH_2$ groups of the APTES layer and oxygen-related defects in the silica matrix skeleton.