• Journal of the Korean Vacuum Society
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• v.10 no.4
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• pp.387-395
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• 2001

The elastic modulus and the structural evolution were examined with the film thickness in polymeric, hard, graphitic diamond-like carbon (DLC) films. The DLC films used in the present study were prepared by radio frequency plasma assisted chemical vapor deposition (r.f.-PACVD) from $C_6H_6\;and\;CH_4$ gas. Elastic modulus of very thin DLC film was measured by free overhang method. This method has an advantage over the other methods. Because the substrate was removed by etching technique, the measured value is not affected by the mechanical property of the substrate. The structural evolution was investigated by the G-peak position of the Raman spectrum. The polymeric and graphitic films exhibited the decreased elastic modulus with decreasing film thickness. In polymeric films, the reason was that more polymeric film had been deposited in the initial stage of the film growth and in graphitic film more graphic films which had been deposited in the initial stage decreased the elastic modulus. The G-peak position of the Raman spectrum confirmed this result. On the other hand, the hard film showed the constant elastic modulus regardless to the film thickness. The structural change was not observed in this range of the film thickness.

• Proceedings of the Materials Research Society of Korea Conference
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• 2012.05a
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• pp.108.2-108.2
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• 2012

디스플레이는 유리 기판이나 폴리머 기판에 진공장비를 통한 투명전극(TCO)를 증착시키고, 그 위에 발광체와 유전체를 쌓는 방식으로 공정을 진행한다. 특히 투명전극(TCO)의 경우 진공장비를 이용하여 증착을 진행하는데, 이러한 생산 공정은 고가의 생산 장비 및 재료와 공정의 복잡화에 따른 생산단가 상승등으로 인한 경쟁력 저하 문제가 야기되고 있다. 본 연구에서는 투명전극(TCO)의 주재료인 인듐 주석 산화물(ITO)를 배제하고, 아연 산화물(ZnO)에 알루미늄을 도핑한 투명전극을 습식방식으로 형성하는 기술에 관한 것이다. Sol-gel법을 이용한 용액 제조와 ZnO에 Al을 도핑하여, 후 열처리하여 유리 기판에 $1{\mu}m$두께를 갖는 투명전극 기판을 제작하였다. 각 공정에 있어서 조성변화가 투명전극 층에 미치는 영향에 대해서 조사 하였다. 이와 같은 제조 공정에는 Sol-gel 용액 제조, 박막형성에 이은 후처리로 이루어지는 단순공정이 적용되어, 기존 투명전도 산화막 공정에 대비하여 단순 공정으로 이뤄지며, 진공 설비를 배제함으로써 기존공정 대비 경쟁력을 갖게 된다.

• Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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• v.15 no.3
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• pp.53-58
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• 2008

In this study, we fabricated embedded IC (Double Pole Double throw switch chip) polymer substrate and evaluate it for 2.4 GHz WiFi application. The switch chips were laminated using FR4 and ABF(Ajinomoto build up film) as dielectric layer. The embedded DPDT chip substrate were interconnected by laser via and Cu pattern plating process. DSC(Differenntial Scanning Calorimetry) analysis and SEM image was employed to calculate the amount of curing and examine surface roughness for optimization of chip embedding process. ABF showed maximum peel strength with Cu layer when the procuring was $80\sim90%$ completed and DPDT chip was laminated in a polymer substrate without void. An embedded chip substrate and wire-bonded chip on substrate were designed and fabricated. The characteristics of two modules were measured by s-parameters (S11; return loss and S21; insertion loss). Insertion loss is less than 0.55 dB in two presented embedded chip board and wire-bonded chip board. Return loss of an embedded chip board is better than 25 dB up to 6 GHz frequency range, whereas return loss of wire-bonding chip board is worse than 20 dB above 2.4 GHz frequency.

• Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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• 2010.08a
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• pp.29-29
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• 2010

건물일체형 태양전지 (BIPV; building integrated photovoltaics)나 야외 태양광 발전 차양 등의 태양광 발전에는 기존의 유리 기판 태양전지보다 가볍고 유연한 flexible 박막 태양전지가 설치하고 운영하는데 적합하다. 이러한 flexible 박막 태양전지는 자동차나 휴대기기의 전원이나 배터리의 충전기기로도 쓰이며 그 수요가 증가 추세에 있다. 특히, flexible Cu(In, Ga)$Se_2$(CIGS) 박막 태양전지는 기존의 flexible 실리콘 박막 태양전지보다 효율이 높아서 앞으로 성장 잠재력이 매우 높다. 세계적으로도 많은 기업이 상용화를 추진하고 있으며, 2007년부터 시장에 진입하고 있다. 그러나 현재의 flexible CIGS 박막 태양전지는 유리 기판 CIGS 박막 태양전지보다 효율이 낮고 패키지를 유리에서 플라스틱으로 대체하기 때문에 수명이 짧다. 또한, 아직도 완전한 양산 체제로 전환이 이루어지지 않았기 때문에 해결해야 할 문제점이 많이 있다. Flexible 기판으로는 스테인리스 스틸이나 폴리머 기판이 사용되는데, 유리 기판에 비해 저가 태양전지를 제조할 수 있을 뿐만 아니라 roll-to-roll 공정을 적용할 수 있어 가격 경쟁력을 확보할 수 있다. 특히, 금속 유연기판을 사용할 경우, 유리 기판에 비해 상대적으로 고온 공정이 가능한 장점이 있다. 그러나, 금속 기판을 사용할 경우 해결해야 할 두 가지 이슈가 있다. 첫째, CIGS 흡수층 형성에 도움을 주는 Na의 공급 문제이다. 유리 기판의 경우 기판에 포함되어 있는 Na이 확산을 통해 공급되지만, 금속 기판의 경우 별도의 Na 공급 방법을 고려해야 한다. 둘째, 불순물 확산 방지막 및 전기 절연층으로 사용되는 유전체 박막의 문제이다. 현재 다양한 금속 산화물 유전체 박막을 사용한 연구가 진행되고 있다. 본 논문에서는 flexible CIGS 박막 태양전지의 기술적 이슈 및 현재 연구 현황을 살펴보고, 스테인리스 스틸 기판을 이용한 CIGS 박막 태양전지에서 유전체 확산 방지막에 따른 특성을 비교하고자 한다. 스테인리스 스틸 기판의 불순물로부터의 확산을 방지하기 위하여 두 종류(intrinsic ZnO와 SiOx)의 유전체 박막을 각각 Na가 도핑된 Mo층과 스테인리스 스틸 기판 사이에 삽입하여 소자를 제작하였다. 확산 방지막이 없는 경우, SiOx층을 사용한 경우, 그리고 intrinsic ZnO 층을 사용한 경우에, 효율은 각각 7.47, 11.64, and 13.95%로 나타났다. 셀의 크기는 $0.47\;cm^2$이고, 반사방지막은 사용하지 않았다.

• Proceedings of the KIEE Conference
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• 2001.07c
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• pp.1887-1889
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• 2001

금속 재질의 MEMS 구조물의 모양을 폴리머에 전사하는 micromolding 과정에서 금속 구조물과 폴리머 사이를 분리 (demolding)시킬 때 금속 구조물과 폴리머 기판 사이에 분리를 방해하는 응착 (Adhesion) 문제가 발생한다. 이러한 응착 문제를 줄이고자 표면 에너지가 낮은 Self-Assembled Monolayer(SAM) coating을 금속(Ni) 표면에 시도하였다. SAM coating 막의 형성 여부와 응착력 (Adhesion force) 값을 구하기 위해 각각 XPS(X-ray photoelectron spectroscopy)와 AFM(Atomic force microscopy)을 이용하여 측정하였고 측정 결과 Ni 표면에 SAM이 형성되었음을 XPS로부터 알 수 있었고 SAM coating된 Ni 시편에서 더 낮은 응착력값을 보여 주었다.

• Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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• 2012.05a
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• pp.127-128
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• 2012

• Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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• 2007.02a
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• pp.138-138
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• 2007

• Proceedings of the Korean Ceranic Society Conference
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• 2003.04a
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• pp.117.1-117
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• 2003

• Proceedings of the Materials Research Society of Korea Conference
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• 2005.05a
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• pp.113-113
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• 2005

• Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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• 2005.11a
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• pp.123-123
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• 2005