• 자원리싸이클링
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• 제25권6호
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• pp.3-12
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• 2016

본 연구에서는 F-PGA 타입의 CPU 칩과 W-BGA 타입의 CPU 칩을 대상으로 금(Au)의 함량 및 분포 상태를 확인하였다. 그 결과 F-PGA 칩의 경우, 금의 80.8%가 칩 터미널(terminal)부분에, W-BGA 칩의 경우에는 베어다이(bare die)에 금이 89.8% 편재되어 있는 것을 확인하였다. 이와 같이 대부분의 금이 칩의 특정 부분에 존재하는 사실로부터 CPU 칩의 해체장치를 고안하게 되었다. CPU 칩 해체실험의 조작변수는 롤러 회전속도, IR 히터의 가열 온도, 가열 시간으로 하였다. F-PGA 칩의 경우에는 가열 온도 $300^{\circ}C$, 가열 시간 90초 조건, 그리고 W-BGA 칩의 경우에는 롤러속도 90 rpm, 가열온도 $300^{\circ}C$, 가열 시간 180초 조건에서 칩 터미널과 베어다이를 각각 완전하게 분리/회수할 수 있었다.

• 자원리싸이클링
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• 제25권1호
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• pp.3-9
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• 2016

요오드용액을 사용하여 노트북 인쇄회로기판 CPU chip 중에 함유된 금을 침출하는 연구를 진행하였다. 150 mesh 이하로 분쇄된 CPU chip을 Iodide/Iodine용액에서 처리한 결과 금의 침출율은 20%로 매우 낮게 나타났다. 이와 같이 낮은 침출율의 원인은 CPU chip 분쇄과정에서 금 입자 표면에 생성된 구리 피막이 침출액과 금의 접촉을 방해하기 때문인 것으로 판단되었다. 한편, CPU chip 분쇄물을 질산용액을 사용하여 전처리 한 후 Iodide/Iodine 용액으로 침출하였을 때 금의 침출율은 약 90%으로 크게 증가하였다. 이 현상을 설명하기 위하여 침출 잔사를 EDS 및 ICP 분석을 통해 관찰한 결과, 금 입자표면에 피복되어 있는 구리의 약 80%가 질산에 의해 제거되었으며 이로 인해 금의 침출율이 향상된 것을 확인할 수 있었다.