공장 현장에서 적용할 수 있는 산업용 비전 검사시스템의 개발을 위해서는 안정적이면서도 고속 패턴 정합이 가능한 알고리즘의 개발이 요구된다. 기존의 농담정규화상관(NGC)법을 사용하는 알고리즘은 과도한 계산량과 조명의 불안정에 영향을 많이 받는 문제점이 있다 본 논문에서는 영상 피라미드와 물체경계의 에지점들을 이용하여 기존 NGC 알고리즘의 단점을 보완하고 고속 패턴정합을 수행하는 에지기반 점상관 알고리즘을 제안하고 이를 실제 영상에 적용하여 그 신뢰성을 검증한다.
소프트웨어 재사용은 개발 노력 및 비용의 절감 등의 효과로 인해 오랫동안 연구 대상이 되어왔다. 최근에는 코드 재사용의 단계를 넘어 디자인 패턴이나 프레임웍과 같은 보다 상위 레벨에서의 구조 및 설계 재사용에 대한 관심이 늘고 있다. 본 논문에서는 통신 프로토콜 개발 경험을 토대로 추출한 SDL 패턴언어를 소개하고 추출된 SDL 패턴을 통신 프로토콜 개발 단계에서 효율적으로 재사용함으로써 초기 단계에서의 오류를 줄이고 보다 더 안정된 시스템을 구현할 수 있는 방법에 대해 기술한다.
다수 사용자의 스마트폰 사용패턴을 협업적인 방법으로 분석할 경우 모바일 기기에 대한 선호도 분석, 과몰입 정도 판단 등 다양한 관련 연구에 활용될 수 있다. 본 연구는 스마트폰의 사용패턴 분석을 통한 사용자 맞춤형 서비스 개발을 위하여 로그데이터를 추출하여 서버에 저장하는 시스템을 설계하고 구현하는 것을 목표로 한다. 사용자의 스마트 폰 로그데이터를 수집하기 위하여 모바일앱을 개발하고 모바일앱을 통해서 추출된 로그데이터를 저장할 서버 DB 를 구축하고 유사성 분석을 위한 협업필터링 엔진을 개발하였다. 개발된 시스템의 성능 평가를 위하여 일부 사용자에 대한 사용패턴 데이터셋 구축 실험을 수행하였으며 후속 연구를 위한 실험 환경을 설계하였다.
LED (Light Emitting Diode)는 친환경적이며 고수명 등의 여러 장점을 가지고 있어서 액정디스플레이의 광원으로 널리 사용되고 있다. 그러나 LED 제품을 제조하기 위해서는 칩, 패키지, 모듈, 시스템으로 구성된 4단계의 복잡한 제조공정을 거쳐야 하므로 가격이 높은 단점이 있다. 이를 개선하기 위해서 패키지, 모듈, 시스템의 3단계의 공정을 하나로 통합한 hybrid LED package(HLP) 개념이 제시되었다. HLP는 LED chip을 PCB에 직접 실장한 뒤 초정밀 가공 및 성형 기술을 활용하여 일체형 광학패턴을 인가함으로써 공정을 단순화하면서도 광효율을 향상시킬 수 있다. 이에 본 연구에서는 다구찌 실험계획법을 사용하여 디스플레이에서 중요시되는 휘도를 높일 수 있는 일체형광학패턴 형상 최적화를 실시하였으며, 최적화된 일체형 광학패턴을 제조하기 위한 초정밀 가공 및 성형기술을 개발하였다. 최적화 결과 높이 25um, 꼭지각 90도의 음각형태의 사각피라미드 패턴이 최적형상으로 결정되었으며, 패턴이 없을 때와 비교하여 휘도가 약 32.3% 높아지는 것으로 나타났다. 이러한 일체형 광학패턴을 제품으로 구현하기 위하여 초정밀 절삭기술을 활용하여 마스터 금형을 제작하였다. 최종적으로 사출성형을 통해 일체형 광학패턴을 제작하게 되는데 이때 사출기 내부 공기흐름 및 진공도를 최적화함으로써 패턴 내부에 불필요한 기포가 발생하지 않도록 하는데 성공하였다. 이를 통해 생산성이 높은 사출성형으로 HLP 제품을 양산할 수 있는 가능성을 확인하였고, 추후에는 실제 제품을 제작하는 연구를 수행할 예정이다.
본 연구에서는 연결단어 음성인식 상에서 올바른 참조 패턴을 생성하기 위해 Levelbuilding 알고리즘을 이용하여 인식대상 단어의 표본 집합(훈련패턴 집합)으로부터 참조 패턴을 자동적으로 생성하는 알고리즘을 개발하였다. 본 연구는 분한 K-Mans 훈련방법에 기초하고 있으며, Levelbuilding 알고리즘을 이용하여 훈련패턴으로부터 참조 패턴을 생성하는 것이다. 먼저 초기화 과정에서 훈련 패턴을 그에 포함된 단어 수만큼 등간격 분리하여 분리된 단어들을 소속 Cluster로 분류하고 각 Cluster의 Center들로 초기 참조패턴을 구성한다. 그리고 참조패턴, 제어정보 및 Levelbuilding 알고리즘을 이용하여 각 훈련패턴을 분리하고, 분리된 단어들을 소속 Cluster로 분류하여 단어 Cluster집합을 구성한 후 DTW 및 minimax알고리즘을 이용해 각 Cluster의 Center를 구하여 참조 패턴을 생성한다. 참조패턴 구성에 변화가 없을 때까지 전 단계의 참조패턴과 본 알고리즘을 반복 수행하여 최적의 참조패턴을 생성한다. 본 알고리즘을 이용하여 3개 숫자의 연결단어 집합으로부터 영('0')에서 구('9')까지 숫자음에 대한 참조패턴을 자동 생성하였다. 참조패턴 생성과정에서 가정 중요한 처리인 훈련패턴 분리과정을 분석하기 위하여 각 반복과정에서 분리된 정보를 그래프로 도시화하여 확인하였다.
본 논문은 LBS기반 모바일 시스템 구현을 위하여 GoF의 디자인 패턴을 활용한 효율적인 설계방법을 제안하고자 한다. 본 논문에서 제안된 설계기법은 사용자와 모바일 시스템 관점에서 디자인 패턴의 생성패턴, 구조패턴, 행위패턴을 이용하여 모바일 시스템 인터페이스를 설계하고 구현한다. 디자인 패턴을 활용한 설계 방법은 소프트웨어 개발에 있어서 모듈 및 소프트웨어 재사용성 증가, 개발시간을 단축, 유지보수 최소화, 시스템의 메모리 절감 효율성을 보여준다. 따라서 본 논문은 모바일 환경에서 지리정보시스템을 접목한 미들웨어를 개선하기 위해 디자인 패턴을 활용하였다. 본 논문은 모바일 시스템에 디자인 패턴을 적용하여 높은 안정성과 신뢰성을 보여주고, 모듈 및 소프트웨어의 재사용과 확장성을 높이며 효율적인 시스템을 개발하는데 기여할 것이다.
디자인 패턴은 클래스와 객체를 활용한 23가지의 개발자 의도를 만족시켜주는 최선의 실천법들을 정리한 것이다. 디자인 패턴은 설계 경험과 객체지향 패러다임의 기반 지식들을 필요하므로 실질적인 패턴 학습에 어려움이 있다. 디자인 패턴 학습에 대한 도움을 제시해 줄 수 있는 가이드라인으로 기술 습득 모델에 활용하는 드라이퍼스 모델을 적용하는 것을 제안하고자 한다. 드라이퍼스 단계별 모델을 기반으로 단계 별 디자인 패턴 학습 단계를 제시한다.
본 연구에서는 시작형 몰드재료인 실리콘 레진(RTV-3040)을 이용하여 엠보패턴을 활용한 몰드금형 개발을 위한 것이며, 상용패키지(Freeform)를 사용하여 필요한 패턴을 선택 한 후 면에 투영 엠보 면을 만들어 부품에 적용 가능을 검토하였다. 소량의 부품 개발 시 부식패턴이 필요로 한 제품들은 알루미늄 금형과 같은 시작형을 제작하여 대응하였으나, 부식패턴을 적용한 실리콘 금형 개발로 시간단축 및 원가절감이 가능한 것으로 나타났다.
최근에 설계패턴 방법이 효율적이고 실용적인 재사용 기법으로 부각되고 있다. 설계패턴은 특정 도메인에 대한 여러 어플리케이션들 간의 공통된 행위들을 지닌 클래스들의 집합으로, 재사용성을 증가시키고, 어플리케이션 개발 시간을 단축시키는 효과를 가지고 있다. 그러나 설계패턴을 구축하기 위한 체계적인 개발 프로세스와 세부적인 개발 지침에 대한 연구가 충분히 이루어지지 않은 상태이다. 본 논문에서는 설계패턴을 기반으로 한 인트라넷 어플리케이션 구조의 모델링 기법을 제시한다. 제시된 모델링 기법의 프로세스는 영역분석, 네비게이션 설계. 인터페이스 설계, 행위영역 설계로 구성되어 있으며 각 단계는 논리적인 개발 업무들로 정의된다. 제시된 프로세스를 적용함으로서 보다 효율적인 인트라넷 모델링이 될 수 있다.
디자인 패턴, 컴포넌트 기반 기법 등의 소프트웨어 개발기법 변화에 따라 웹 서버 시스템 개발 부분에서도 이를 도입하여 다양한 사용자 요구사항에 맞도록 능동적으로 대처하고 있다. 특히, EJB는 서버측 컴포넌트 모델로서 쉽고 다양한 개발지원으로 인하여 많은 연구 및 도입되고 있다. 또한, 컴포넌트 조립기법은 메시지 전달방법에 의한 아키텍처기반의 C2 스타일 아키텍처가 쉽고 효율적인 적용방안으로 많은 관심을 받고 있다. 그러나, 쓰레드를 호출 할 수 없는 EJB컴포넌트의 경우, C2 스타일 아키텍처에 의한 컴포넌트 합성을 위해서는 C2 프레임워크의 수정이 불가피하다. 이를 위해 패턴 중 구조패턴의 하나인 Adapter패턴을 이용한 기법을 제안하고자 한다. 즉, Adapter패턴에 의하여 쓰레드를 호츨할 수 있는 EJB로 변환함으로써 C2 스타일 아키텍처에 의한 컴포넌트 합성이 가능하도록 하였다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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