품질 인증 테스트는 소프트웨어의 품질을 결정하고 보증하기 위하여 인증 기관에서 제품 개발 후에 수행하는 테스트로써 해당 제품의 소스 코드 없이 제품 매뉴얼의 분석을 통하여 테스트가 이루어지는 경우가 대부분이다. 본 논문에서는 제품 매뉴얼에 기반한 테스트 데이타 생성을 위하여, 소프트웨어 패키지와 매뉴얼 분석 데이타로부터 테스트 데이타를 생성하는 것을 자동화한 '테스트 데이터 자동 생성 도구'(Manual-based Automatic Test data generating tool: MaT)를 구현한다. MaT의 입력 데이타는 소프트웨어 패키지와 매뉴얼의 분석 결과인데, 입력 데이타 구성을 위하여 '메뉴 기반 테스트 분석 모델'을 제안한다. 본 도구를 소프트웨어 패키지의 품질 인증 테스트에 적용함으로써 품질과 신뢰도가 향상된 소프트웨어 제품 개발에 기여할 수 있게 된다.
패키지레벨에서 반도체의 신뢰성 검사는 테스트 소켓에 반도체 칩 패키지를 탑재시킨 상태에서 테스트가 진행되며, 테스트 소켓은 기본적으로 반도체 칩 패키지의 형태에 따라서 그 모양이 결정되는 것이 일반적이다. 또한, 반도체 칩 패키지의 리드와 소켓 리드의 기계적인 접촉에 의해 테스트 장비와 연결하는 매개체의 역할을 하며, 신호전달 과정에서 신호의 손실을 최소화하여 반도체에 검사신호를 잘 전달할 수 있도록 하는 기능이 핵심이다. 본 연구에서는 이웃하고 있는 전기 전달 경로의 상호 영향성을 검사 할 수 있는 기술을 적용함으로써 수명 검사와 정밀 측정뿐만 아니라 이웃하고 있는 전기 전달 경로의 구조를 포함하여 단 한 번의 접촉을 통해 100개미만의 실리콘 테스트 소켓의 합선 테스트가 가능하도록 개발하였다. 개발된 장치의 테스트 결과 99%이상의 테스트 정밀도와 0.66이하의 동시 검사속도 특성을 나타내었다.
본 논문에서는 LED 패키지 내부 이종물질간의 열팽창계수 차에 의한 박리 현상 및 이에 따른 LED 광속저하 메커니즘의 규명에 대한 연구를 진행하였다. 친환경 조명의 대두 및 고휘도 White LED의 급속적인 발전과 개발에 따라 LED 패키지 고장 형태가 점점 줄어드는 추세이기는 하나, 여전히 실사용 환경에서는 LED 패키지의 고장이 다양한 형태로 발생되고 있는 것이 실정이다. 이 중 LED 패키지 내부 이종물질간의 박리에 의한 고장은 LED 발광효율을 감소시키는 형태로 발생되고, 이에 대한 영향을 최소화하기 위하여 LED 패키지 제조업체 및 다수의 연구소에서 많은 노력을 기울이고 있다. 대표적인 박리 검사방법으로는 잉크침투 테스트 방법을 보편적으로 사용하고 있으나, 이 방법은 시료의 파손 및 검사 시간이 24시간이상 소요된다는 단점을 가지고 있다. 이에 본 논문에서는 헬륨 가스를 사용하여 LED 패키지 박리 유무를 검출해 내는 평가법을 제시하였고, 이 방법을 통하여 시료 파손 없이 짧은 시간 안에 박리 유무를 평가할 수 있음을 확인 할 수 있었다.
본 논문은 오픈소스 자바 어플리케이션인 JTopas를 대상으로 단위 메소드 테스트를 수행하고, 기존의 IDE 중심의 JUnit 테스트 환경이 아닌 텍스트 UI 테스트 러너 기반으로 테스트를 수행함으로써 얻는 효과를 기술한다. 또한 리눅스 환경을 활용하여 쉘 프로그램으로 테스트 실행 프로그램을 작성하였으며, 이를 통하여 테스트 실행 결과 분석을 용이하게 할 수 있다. 동시에 테스트 코드와 테스트 대상 소스 코드를 관리하는 패키지 구성 방법을 보임으로써, TDD등에서 요구하는 테스트 코드 작성과 소스 코드 작성을 동시에 수행하는 환경을 지원하는 효과가 있다.
본 논문에서는 외팔보 배열 구조를 가지는 MEMS 테스트 소켓을 SOI 웨이퍼를 이용하여 개발하였다. 외팔보는 연결부분의 기계적 취약점을 보완하기 위해 모서리가 둥근 형태를 가지고 있다. 측정에 사용 된 BGA IC 패키지는 볼 수 121개, 피치가 $650{\mu}m$, 볼 직경 $300{\mu}m$, 높이 $200{\mu}m$ 을 가지고 있다. 제작된 외팔보는 길이 $350{\mu}m$, 최대 폭 $200{\mu}m$, 최소 폭 $100{\mu}m$, 두께가 $10{\mu}m$인 곡선 형태의 외팔보이다. MEMS 테스트 소켓은 lift-off 기술과 Deep RIE 기술 등의 미세전기기계시스템(MEMS) 기술로 제작되었다. MEMS 테스트 소켓은 간단한 구조와 낮은 제작비, 미세 피치, 높은 핀 수와 빠른 프로토타입을 제작할 수 있다는 장점이 있다. MEMS 테스트의 특성을 평가하기 위해 deflection에 따른 접촉힘과 금속과 팁 사이의 저항과 접촉저항을 측정하였다. 제작된 외팔보는 $90{\mu}m$ deflection에 1.3 gf의 접촉힘을 나타내었다. 신호경로저항은 $17{\Omega}$ 이하였고 접촉저항은 평균 $0.73{\Omega}$ 정도였다. 제작된 테스트 소켓은 향 후 BGA IC 패키지 테스트에 적용 가능 할 것이다.
본 논문은 알루미늄의 양극산화를 통하여 알루미나(Alumina, $Al_2O_3$)를 형성함으로써 알루미나 및 알루미늄의 적층 구조 DRAM 패키지 기판을 구현하였다. 전송선 기반의 설계를 적용하기 위해 2차원 전자장 시뮬레이션을 수행하였다. 분석 결과를 바탕으로 새로운 기판에 적용할 신호선의 폭 및 간격과 알루미나 두께 등의 설계인자를 최적화하였다. 테스트 패턴 제작 및 측정을 통해 설계인자를 검증하였으며, 이를 바탕으로 설계 룰(Design rule)을 정하고 패키지의 개념 설계 및 상세 설계를 진행하여 DDR2 DRAM 패키지 기판을 성공적으로 제작하였다.
본 논문에서는 웨이퍼 레벨 기술을 이용한 CIS용 폴리머 접합 기술을 연구하고 접합 후의 warpage 분석과 개별 패키지의 신뢰성 테스트를 수행하였다. 균일한 접합 높이를 유지하기 위하여 glass 웨이퍼 상에 dam을 형성하고 접합용 폴리머 층을 patterning하여 Si과 glass 웨이퍼의 접합 테스트를 수행하였다. Si 웨이퍼의 접합온도, 접합 압력 그리고 접합 층이 낮을수록 warpage 결과가 감소하였으며 접합시간과 승온 시간이 짧을수록 warpage 결과가 증가하는 것을 확인하였다. 접합 된 웨이퍼를 dicing 하여 각 개별 칩 단위로 TC, HTC, Humidity soak의 신뢰성 테스트를 수행하였으며 warpage 결과가 패키지의 신뢰성 결과에 미치는 영향은 미비한 것으로 확인되었다.
본 논문에서는 라운드 로빈 알고리즘을 적용한 부하균형기법을 보이고 있다. 이를 위하여 2개의 패키지(패킷 캡춰와 라운드로빈 테스트 패키지)를 구현하였으며, 이러한 구현 패키지 S/W에 의해 본 연구 실험의 가상연결구조(데이터 생성기, 가상서버, 서버1,2,3) 에서 발생하는 패킷의 량을 측정한 것으로 서버1,2,3으로 트래픽 분산여부를 파악할 수 있었으며, 구현된 라운드로빈 부하균형 모니터링 시스템의 기능으로는 데이터의 수신량, 패킷량 표현, 패킷량 그래프 표현, 라운드 로빈 테스트, 시스템 모니터링 기능이 있다. 실험결과는 들어오는 데이터의 크기가 많이 차이나지 않는 이상 라운드 로빈 알고리즘은 확실한 형태의 트래픽 분산을 가능하게 해주었다 그리고 일부분에서 오차가 심한 경우도 있지만 횟수를 거듭하고 테스트가 장기화 될수록 오차는 줄어들었다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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