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수치해석에 의한 초박형 패키지의 휨 현상 및 응력 특성에 관한 연구 (Numerical Study of Warpage and Stress for the Ultra Thin Package)

  • 송차규;좌성훈
    • 마이크로전자및패키징학회지
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    • 제17권4호
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    • pp.49-60
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    • 2010
  • 최근 휴대폰, PDA 등과 같은 모바일 전자 기기들의 사용이 급증하면서 다기능, 고성능, 초소형의 패키지가 시장에서 요구되고 있다. 따라서 사용되는 패키지의 크기도 더 작아지고 얇아지고 있다. 패키지에 사용되는 실리콘 다이 및 기판의 두께가 점점 얇아지면서 휨 변형, 크랙 발생, 및 기타 여러 신뢰성 문제가 크게 대두되고 있다. 이러한 신뢰성 문제는 서로 다른 패키지 재료의 열팽창계수의 차이에 의하여 발생된다. 따라서 초박형의 패키지의 경우 적절한 패키지물질과 두께 및 크기 등의 선택이 매우 중요하다. 본 논문에서는 현재 모바일 기기에 주로 사용되고 있는 CABGA, fcSCP, SCSP 및 MCP (Multi-Chip Package) 패키지에 대하여 휨과 응력의 특성을 수치해석을 통하여 연구하였다. 특히 휨 현상에 영향을 줄 수 있는 여러 중요 인자들, 즉 EMC 몰드의 두께 및 물성(탄성계수 및 열팽창 계수), 실리콘 다이의 두께와 크기, 기판의 물성 등이 휨 현상에 미치는 영향을 전반적으로 고찰하였다. 이를 통하여 휨 현상 메커니즘과 이를 제어하기 위한 중요 인자를 이해함으로써 휨 현상을 최소화 하고자 하였다. 휨 해석 결과 가장 큰 휨 값을 보인 SCSP에 대하여 실험계획법의 반응표면법을 이용하여 휨이 최소화되는 최적 조합을 구하였다. SCSP 패키지에서 휨에 가장 큰 영향을 미치는 인자는 EMC 두께 및 열팽창 계수, 기판의 열팽창계수, 그리고 실리콘 다이의 두께였다. 궁극적으로 최적화 해석을 통하여 SCSP의 휨을 $10{\mu}m$로 줄일 수 있음을 알 수 있었다.

에너지음료 시장 활성화를 위한 패키지디자인 전략에 관한 탐색적 연구 (An Exploratory Study on Package Design Strategy for Activating Energy Drink Market)

  • 이세호
    • 산업진흥연구
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    • 제2권1호
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    • pp.31-38
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    • 2017
  • 본 연구는 에너지음료시장 활성화를 위한 패키지디자인 연구전략에 관한 탐색적 연구로써 2016년10월 24일부터 28일까지 국내외에 판매 중인 에너지음료의 사례분석과 에너지음료 패키지디자인의 선호도를 연구하였다. 연구 결과 첫째, 에너지음료의 패키지디자인 중 색상에 대한 사항으로 파란색과 붉은색의 두 가지 색상에 대하여 선호도가 높게 나타났다. 특히 파란색은 62.8%로 가장 선호도가 높았으며 색상을 선택한 이유로는 에너지음료를 떠올리는 이미지이며 눈에 잘 띄어서 그렇다는 응답이 높았다. 둘째, 에너지음료의 포장재질에 대한 선호도를 조사한 결과 대부분 캔과 유리재질을 선택하였으며 그 중 캔에 대해 가장 선호했다. 셋째, 캘리그래피에 대한 선호도 조사한 결과 거친 이미지를 선호하여 에너지음료가 주는 역동적인 이미지로 인한 것으로 보여 진다. 넷째, 패키지디자인 인식은, 어느 한 요소보다는 전체적인 이미지를 중시하였다. 연구의 한계점은 연구 조사 대상이 대전, 충남지역 대학생만 대상으로 연구하여, 향후 패키지디자인의 전반적인 요소와 다양한 연구 대상을 분류하여 에너지음료의 주요 소비층 및 소비지역을 고려한 연구가 이루어져야 할 것이다. 본 연구에서는 패키지디자인은 어느 한 요소를 중요시하기 보다는 전체적인 제품 이미지에 맞게 패키지디자인 전략이 필요하다는데 연구의 시사점과 의미가 있다.

RF 비아 구조를 이용한 K-대역 CMOS FMCW 레이더 칩용 고주파 패키지의 제작 (Fabrication of High-Frequency Packages for K-Band CMOS FMCW Radar Chips Using RF Via Structures)

  • 신임휴;박용민;김동욱
    • 한국전자파학회논문지
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    • 제23권11호
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    • pp.1228-1238
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    • 2012
  • 본 논문에서는 RF 비아 구조를 이용하여 2가지 종류의 K-대역 CMOS FMCW 레이더 칩용 고주파 패키지를 설계, 제작 및 평가하였다. 패키지는 범용 PCB와 LTCC 공정을 이용하여 각각 제작되었다. 24 GHz를 기준으로 설계가 진행되었으며, 3차원 전자기 시뮬레이션을 통해 와이어 본딩과 RF 비아 구조의 임피던스 변화를 확인하였다. 비아 구조는 임피던스 부정합에 의한 손실을 억제하기 위해 $50{\Omega}$의 특성 임피던스를 가지도록 하였다. PCB 기반 패키지와 LTCC 패키지의 설계 검증을 위해 각 패키지의 RF 경로를 back-to-back 연결하여 시험용으로 제작하였고, 측정 결과 24 GHz에서 0.4 dB 이하의 우수한 삽입 손실을 얻었으며, 20~29 GHz 주파수 영역에서 0.5 dB 이하의 삽입 손실을 보였다. 반사 손실의 경우, 전체 주파수 영역에서 PCB 기반 패키지는 -13 dB 이하, LTCC 패키지는 -15 dB 이하의 특성이 측정되었고, back-to-back 연결의 리플 특성이 일반적으로 5 dB 정도의 반사 손실 열화를 초래하므로 패키지 자체의 RF 경로는 약 5 dB 정도 개선될 것으로 예측되었다.

상용 이산사건 시뮬레이터 패키지들에 대한 선행연구 분석 (Literature Review of Commercial Discrete-Event Simulation Packages)

  • 박지현;황규선
    • 한국시뮬레이션학회논문지
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    • 제32권1호
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    • pp.1-11
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    • 2023
  • 스마트 팩토리 환경과 디지털 트윈 환경이 구축되며 요즘의 공장은 방대한 생산 데이터를 축적하고 공정 현황에 대해 실시간으로 사용자 편의에 맞는 시각화된 결과물로 관리되고 있다. 생산 제품의 다변화에 따른 공정의 복잡도가 증대되어 생산일정 계획이 어려워지고, 자동화 설비가 구축되는 상황에서 납기 지연을 예방하고, 공장의 변동성에 대한 사전 예측을 위한 방안으로 생산 시뮬레이션 기법이 각광받고 있다. 디지털 트윈 환경의 발전과 함께 신규 패키지가 개발되고 기존 패키지들의 기능 업데이트가 됨에 따라 상용 제품별 특성이나 장단점이 명확히 정의되지 않아 사용자들이 어떠한 패키지를 활용하여 시뮬레이션 개발을 진행하는 지에 대한 의사결정이 어려운 상황이다. 이에 본 연구에서는 이산적으로 발생되는 사건을 기반으로 수행하는 이산사건 시뮬레이션(DES, Discrete Event Simulation)의 개념을 정의하고, 다양한 시뮬레이션 패키지에 대한 특성을 비교 분석하고자 한다. 이를 위해 10년간 이산사건 시뮬레이션 패키지를 사용하여 실제 문제를 해결한 연구들을 분석하였고, 사용 빈도가 높은 패키지 세 가지를 도출하였다. 또한, 각 패키지들의 시뮬레이션 기법, 주요 업종, 시뮬레이션을 수행한 대상, 사용한 국가 등으로 분류하여 DES 소프트웨어의 특성과 사용 현황에 대한 분석을 진행하였다. 본 연구 결과는 추후 이산사건 시뮬레이션 패키지 선택에 어려움을 겪는 기업과 사용자에게 선택의 기반을 제공하며 기초자료로 사용될 것으로 판단한다.

마케팅 환경변화에 따른 패키지디자인 개발 프로세스에 관한 연구 (A Study On The Development Process Of The Package design Under The Changable Marketing Enveronments)

  • 김정욱
    • 디자인학연구
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    • 제11권2호
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    • pp.179-188
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    • 1998
  • 현재 사회는 커뮤니케이션(communication)의 과잉의 시대로 보여진다. 다양화된 상품과 정보통신의 발달로 언어적 특성의 사회는 시각적 환경으로 변화되었다. 이런 변화의 시대 속에 패키지가 소비자와 올바른 커뮤니케이션을 하기 위해서는 마케팅계획과 마케팅전략의 분석을 통해 소비자가 원하는 요구(needs)를 파악하고 형상화시켜 전달해야 된다고 보여진다. 이러한 올바른 커뮤니케이션 방법을 제시하기 위하여 본고에서는 마케팅 개념과 환경의 변화를 살펴보았으며, 마케팅 활동과 패키지 활동의 유기적 관계에 대해서 연구하여 패키지 프로세스로의 도입을 시도하였다. 본고의 목적은 현재 소비자 기호 변화에 따른 마케팅 환경 변화에 대응하는 커뮤니케이션 도구로서의 패키지 디자인을 개발함에 있어 마케팅 전략을 도입하여 이론적 프로세스를 개발하고, 또 시각화시키는데 있다.

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세미나 - PB의 브랜드.패키지 디자인에 관한 연구 (A study on brand and package design for private brand)

  • 정성환
    • 월간포장계
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    • 통권248호
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    • pp.94-104
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    • 2013
  • 한국브랜드디자인학회는 학문적, 사회적 발전을 위한 연구, 학술 단체로서 국가와 기업의 효과적 브랜드 구축을 위한 연구와 학술발표 및 사회현장에서의 브랜드 및 브랜드디자인의 실질적 사례발굴과 현황을 조사하고 있다. 본 연구는 한국브랜드디자인학회 제27호에 게제된 내용이다. 연구 목적은 온 오프라인을 막론하고 많은 유통업체에서 적극적으로 개발하고 있는 PB브랜드, 상품, 패키지의 변화의 필요성을 강조하기 위한 것이다. 본 연구의 범위는 대형 마트, 대형 마트의 전체 매출의 75%를 차지하고 3대 대형 마트의 그로서리(Grocery) 제품을 중심으로 선행 연구, 자료 등을 연구 분석하고 PB브랜드 패키지 디자인의 발전 방향을 제언하고 결론에 도달하였다. 연구를 통해 PB가 변화하고 있는 유통환경, 소비환경, 소비자의 의식에서 대응하고 PB의 순기능을 지속하기 위해서는 브랜드 제품 패키지 디자인의 큰 변화의 요구되고 있음을 확인할 수 있었다. PB가 가격 할인이라는 경쟁력만으로 강력한 NB들과 자사의 한정된 유통공간에서 경쟁하기에는 많은 한계를 가지고 있음을 인식해야 할 필요가 있다. PB가 가지고 있는 한계는 대부분 관여도가 낮은 Me-too 제품으로 저렴한 가격을 유지해야 하며 적극적인 프로모션 활동에 제한이 있다는 것이다. 대부분의 PB브랜드는 다양한 상품군을 제품의 속성, 가격 등을 중심으로 한 네이밍과 레터마트로 디자인되어 있으며 NB브랜드에 비해 전략적인 부분에서 많은 차이가 있었다. PB는 프리미엄 브랜드로의 필연적으로 확장되어야 하는데 반해 브랜드 전략에 한계가 있음도 확인하여 PB브랜드와 패키지 디자인은 전략적이고, 차별화된 메시지와 정보, 확장성을 고려한 디자인과 특정한 방법으로 제한된 디자인에 대한 연구의 필요성을 제언하였다. 본 연구의 선행 연구 자료를 통한 연구와 주관적인 제언이라는 한계를 극복하기 위한 후속 연구가 필요하다.

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