• Proceedings of the Korean Information Science Society Conference
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• 2004.10b
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• pp.394-396
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• 2004

한국전자통신연구원(ETRI)에서 개발한 임베디드 리눅스인 Qplus(1)의 개발환경은 타겟 설정 도구인 타겟 빌더(2)와 통합개발환경인 Esto(3)를 포함한다. 타겟 빌더는 타겟에 설치될 응용, 라이브러리 등에 대해서 패키지 형태로 관리하고 있다. 개발자가 Esto를 사용하여 개발된 응용 프로그램을 타겟 빌더의 패키지로 추가하기 위해서는 패키지 명세 구문을 익혀서 수작업으로 패키지를 작성해야 한다. 이와 같은 과정은 개발자에게 프로그램 개발 이외의 오버헤드를 제공하기 때문에 전체적인 개발 시간이 길어질 수 있다. 본 연구에서는 이와 같은 문제를 해결하기 위하여 타겟 빌더의 패키지를 자동으로 생성하는 도구를 개발하였다. 본 도구는 Eclipse(4) 기반으로 개발되었으며, 개발중인 Eclipse 기반의 Esto와 타겟 빌더와 연동되어 개발자에게 사용하기 편리한 통합 Qplus 개발환경을 제공하여, Qplus 기반의 임베디드 시스템 개발 시간을 단축시킬 수 있을 것으로 기대한다.

• Proceedings of the Korea Contents Association Conference
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• 2010.05a
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• pp.485-487
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• 2010

본 연구는 가까운 미래에 일어날 소비자 라이프스타일의 움직임과 변화를 조사하여 트랜드를 예측하고, 중국 차(茶)음료 패키지디자인에 이를 반영해 보고자 한다. 중국 차(茶)음료의 브랜드패키지와 라이프스타일 트랜드의 관계성을 알아보기 위해, 빙차( 茶)가 활성화되기 시작한 1999년부터 2010년 현재까지 중국 차(茶)음료의 시장 변화와 차(茶)음료 브랜드패키지 디자인을 분석하였다. 라이프스타일 트랜드와 중국 차(茶)음료의 패키지디자인의 연관성을 찾고 미래의 라이프스타일 트랜드를 반영한 패키지디자인의 개념을 조사하였다.

• Proceedings of the Korean Reliability Society Conference
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• 2011.06a
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• pp.163-171
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• 2011

본 논문에서는 LED 패키지 내부 이종물질간의 열팽창계수 차에 의한 박리 현상 및 이에 따른 LED 광속저하 메커니즘의 규명에 대한 연구를 진행하였다. 친환경 조명의 대두 및 고휘도 White LED의 급속적인 발전과 개발에 따라 LED 패키지 고장 형태가 점점 줄어드는 추세이기는 하나, 여전히 실사용 환경에서는 LED 패키지의 고장이 다양한 형태로 발생되고 있는 것이 실정이다. 이 중 LED 패키지 내부 이종물질간의 박리에 의한 고장은 LED 발광효율을 감소시키는 형태로 발생되고, 이에 대한 영향을 최소화하기 위하여 LED 패키지 제조업체 및 다수의 연구소에서 많은 노력을 기울이고 있다. 대표적인 박리 검사방법으로는 잉크침투 테스트 방법을 보편적으로 사용하고 있으나, 이 방법은 시료의 파손 및 검사 시간이 24시간이상 소요된다는 단점을 가지고 있다. 이에 본 논문에서는 헬륨 가스를 사용하여 LED 패키지 박리 유무를 검출해 내는 평가법을 제시하였고, 이 방법을 통하여 시료 파손 없이 짧은 시간 안에 박리 유무를 평가할 수 있음을 확인 할 수 있었다.

• Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea SD
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• v.38 no.4
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• pp.1-1
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• 2001

본 논문에서는 μspring 패키지의 구조와 제조공정을 소개하고, 전기적 특성을 μBGA와 비교 분석한 결과를 제시하였다. μBGA에서와 같이 μSpring 패키지의 연결선 인덕턴스 값은 기존의 TSOP 패키지의 반 이하로서 월등한 고속 신호 전달 특성을 제공하게 된다. 또한 μSpring CSP 패키지의 경우 가장 열악한 substrate trace를 가진 핀에서도 2.9nH로 평가되어, Rambus DRAM module의 인덕턴스 규격 상한 값 4nH에 비하여, 약 25% 정도의 margin을 제공한다. μSpring CSP패키지는 μBGA의 약 50%의 제조 비용으로서 μBGA가 만족시키지 못하는 JEDEC Level 1 규격을 충족시킬 뿐만 아니라, thermal cycle 1000회를 통과하는 높은 신뢰성을 제공하여 강력한 경쟁력을 가진다.

• Journal of the KSME
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• v.43 no.6
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• pp.47-51
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• 2003

이 글에서는 전자 패키지 열적.기계적 신뢰성 평가 기술의 현황과, 전자 패키지의 신뢰성 설계를 위한 피로 실험, 미소 변형측정, 유한요소 해석을 통한 파손 해석 등의 관련 기술들을 소개한다.

• 프린팅코리아
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• v.14 no.4
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• pp.60-62
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• 2014

전 세계를 하나의 생활권과 문화권으로 묶는 유비쿼터스 환경의 변화는 인쇄업계에도 많은 변화를 줬다. 이러한 환경의 변화는 출판과 홍보용 인쇄물은 물론이고, 패키지 인쇄 분야에도 커다란 영향을 줬다. 디지털 미디어의 발달이 쇼핑객의 소비습관이나 쇼핑방법에도 변화를 일으키고 있는 것이다.

• Korean Journal of Optics and Photonics
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• v.18 no.4
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• pp.235-240
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• 2007

A ceramic stem based TO package incorporating a coplanar waveguide feed-line has been proposed allowing for 10 Gbps grade data transmission. The frequency response of a cylindrical feed-line fer a conventional metal based TO package was first analyzed, and compared with that of the CPW feed-line used for a ceramic based package such as a butterfly package. For the case where a DFB LD chip is packaged to an LD module, the measured 3 dB frequency bandwidths for the conventional and proposed packages were 3.5 GHz and 7.8 GHz respectively, which agree well with the theoretical results obtained from the modeling based on the small signal equivalent circuits. Consequently, we proposed a novel ceramic based TO package with a CPW feed-line in ceramic material as a stem to improve the frequency characteristics of the conventional one. And, its performance was theoretically observed to confirm that the proposed package provides even wider frequency bandwidth compared to the conventional one.

• Journal of Digital Convergence
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• v.11 no.10
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• pp.47-57
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• 2013

Big data analysis needs a new tool for decision making in view of data volume, speed, and variety. Many global IT enterprises are announcing a variety of Big data products with easy to use, best functionality, and modeling capability. Big data packages are defined as a solution represented by analytic tools, infrastructures, platforms including hardware and software. They can acquire, store, analyze, and visualize Big data. There are many types of products with various and complex functionalities. Because of inherent characteristics of Big data, selecting a best Big data package requires expertise and an appropriate decision making method, comparing the selection problem of other software packages. The objective of this paper is to suggest a decision making method for selecting a Big data package. We compare their characteristics and functionalities through literature reviews and suggest selection criteria. In order to evaluate the feasibility of adopting packages, we develop two Analytic Hierarchy Process(AHP) models where the goal node of a model consists of costs and benefits and the other consists of selection criteria. We show a numerical example how the best package is evaluated by combining the two models.

• Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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• 2010.02a
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• pp.252-252
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• 2010

적외선 센서는 빛의 유무에 관계없이 주 야간 전방의 물체에서 발산하는 미약한 적외선(열선)을 감지하여 영상으로 재현하는 열상시스템은 자동차 야간 운전자 보조용 나이트 비젼, 핵심 시설의 감시 관리, 군수 등의 분야에 적용되어지고 있는 최첨단, 고부가가치를 지니고 있는 기술이다. 양자형은 센서 특성은 좋으나 냉각기(작동온도: $-196^{\circ}C$) 및 고진공 패키지인 dewar를 사용하는 반면에, 열형은 대부분 상온에서 동작되는 온도안정화를 위한 전자냉각모듈만을 구비하면 되므로 저가형으로 제작이 가능한 비냉각형 적외선 센서이다. 본 연구에서는 적외선 센서용 진공패키지 조립공정 및 패키지된 센서의 측정기술을 개발하였다. 금속 메탈패키지를 제작하였으며, 금속 진공패키지는 소자냉각용 TE Cooler와 장수명 진공유지를 위한 getter, 그리고 센서칩, 온도센서를. 장착하여 칩을 조립하였다. Cap ass'y와 base envelop의 솔더링 공정을 수행하였으며, 진공패키지의 진공유지를 위해 TMP를 이용하여 진공을 유지하고, 약 5일동안 패키지 bake-out을 수행하였다. 진공압력은 $10^{-7}\;torr$ 이하를 유지하였으며, getter를 활성화시키고, pinch-off 공정으로 조립 ass'y를 완성하였다. 진공 패키지의 기밀성은 He leak tester를 이용하여 측정하였으며, ${\sim}10^{-9}\;std.cm^3/sec$로 기밀성을 유지하였다. TE cooler를 작동한 온도안정성은 0.05 K 이하였다. 볼로미터 센서의 반응도는 $10^2\;V/W$ 이상을 나타내었으며, 탐지도는 $2{\times}10^8cm-Hz^{1/2}/W$를 나타내었다. 본 연구를 통하여 얻어진 결과는 향후 2차원 열영상용 어레이 검출기 및 웨이퍼수준의 패키징 공정에 유용하게 응용될 것으로 판단된다.

• Journal of Software Assessment and Valuation
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• v.17 no.1
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• pp.11-16
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• 2021

The importance of software is increasing due to the development of information and communication, and software copyright disputes are also increasing. In this paper, the source of the submitted programs and the files necessary for the execution of the program were taken as the scope of analysis. The large-capacity file transfer solution program to be analyzed provides additional functions such as confidentiality, integrity, user authentication, and non-repudiation functions through digital signature and encryption of data.In this paper, we analyze the program A, program B, and the program C. In order to calculate the program similarity rate, the following contents are analyzed. Analyze the similarity of the package structure, package name, source file name in each package, variable name in source file, function name, function implementation source code, and product environment variable information. It also calculates the overall similarity rate of the program. In order to check the degree of agreement between the package structure and the package name, the similarity was determined by comparing the folder structure. It also analyzes the extent to which the package structure and package name match and the extent to which the source file (class) name within each package matches.