전자 패키지 신뢰성 평가기술의 현황과 전망

  • Published : 2003.06.01

Abstract

이 글에서는 전자 패키지 열적.기계적 신뢰성 평가 기술의 현황과, 전자 패키지의 신뢰성 설계를 위한 피로 실험, 미소 변형측정, 유한요소 해석을 통한 파손 해석 등의 관련 기술들을 소개한다.

Keywords