Journal of the KSME (기계저널)
- Volume 43 Issue 6
- /
- Pages.47-51
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- 2003
- /
- 1226-7287(pISSN)
전자 패키지 신뢰성 평가기술의 현황과 전망
Abstract
이 글에서는 전자 패키지 열적.기계적 신뢰성 평가 기술의 현황과, 전자 패키지의 신뢰성 설계를 위한 피로 실험, 미소 변형측정, 유한요소 해석을 통한 파손 해석 등의 관련 기술들을 소개한다.
Keywords
이 글에서는 전자 패키지 열적.기계적 신뢰성 평가 기술의 현황과, 전자 패키지의 신뢰성 설계를 위한 피로 실험, 미소 변형측정, 유한요소 해석을 통한 파손 해석 등의 관련 기술들을 소개한다.