• Title/Summary/Keyword: 패키지화

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형단조 예비성형체 설계의 CAE

  • 김낙수
    • Journal of the KSME
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    • v.32 no.6
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    • pp.524-535
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    • 1992
  • 형단조 제품의 예비성형체의 결정이 중요하며, 그 형상은 최종 제품의 설계 조건에 따라서 수 치적으로 결정될 수 있음을 알았다. 축대칭이나 평면 변형과 같은 2차원 해석이 필요한 제품의 경우에는 체계적인 방법으로 예비성형체의 모양을 결정할 수 있으며, 그 결과를 이용하여 일련의 단조 공정이 설계된다. 이러한 수치해석적 설계 방법은 단조에서 CNE의 근간이 되어 설계의 자동화에 직접적으로 기여할 수 있을 것이다. 이 분야에서 앞으로의 연구방향은 기존에 확립되어 있는 수치해석적 설계방법을 보편화하여 현장에서 사용하기 쉽도록 패키지화할 것과, 모형실험 또는 실제 공정을 통한 해석결과 및 설계를 검증할 것 등이다. 또한, 일반 3차원 형단조의 공정 해석도 활발하게 이루어져 복잡한 정밀 단조에 대한 설계 자동화도 연구되어야 할 것이다.

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밀리미터파용 소형 안테나 기술

  • 이재욱
    • The Proceeding of the Korean Institute of Electromagnetic Engineering and Science
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    • v.16 no.2 s.54
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    • pp.32-46
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    • 2005
  • 통신시스템이 진보되고 다양화 되어감에 따라 안테나의 구조, 성능도 응용목적에 맞게 개선되어 왔다. 특히, 음성 및 멀티미디어 응용을 위한 고속 데이터 서비스(high speed data services), 고정 및 이동서비스를 위한 시스템 요구사항들이 점점 증가하고 있으며 그 결과로 밀리미터파 대역에서 동작하는 광대역 멀티미디어 무선 접속 기술이 출현하게 되었다. 본 논문에서는 소형, 경박이면서 밀리미터파 대역에서 광대역 특성을 가지는 안테나의 종류 및 구조에 관하여 설명하고, 패키지화 될 때 필수적인 저손실 전송선로 구조에 대해서 언급한다.

초고집적 기억소자의 패키지 전망

  • Lee, Jae-Jin;Kim, Jeong-Deok
    • Electronics and Telecommunications Trends
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    • v.4 no.2
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    • pp.110-123
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    • 1989
  • ULSI는 대용량화, 고밀도화, 저소비전력화 및 고속 다기능화로 기술발전이 이루어 지고 있다. 기술추세에 의하면 90년 후반에 16MDRAM이 개발될 것으로 보인다. 여기에서 16MDRAM의 예상되는 패키지 형태를 알아본 결과 소비전력 50mW, 칩면적 $120mm^2$에 대응하는 SOJ형이 주로 쓰일것이며 재료로는 세라믹이 유망하다.

정보화 전자 서비스가 미치는 영향

  • Korea Database Promotion Center
    • Digital Contents
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    • no.3 s.82
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    • pp.71-73
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    • 2000
  • 현명하고 조심스러운 출발을 보였던 자료 보관업은 마침내 규모와 관계없이 모든 기업의 수입 기회이자 일상 생활의 편의로서 자리를 잡았다. 이 새로운 마법의 요소는 개별 전자 서비스로, 이것은 기존의 조직내 사용자들과 요금을 지불하는 새로운 대중들 모두에게 독창적으로 패키지화된 정보와 자료 자산을 제공한다.

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2009년 벤처 마케팅은 V-마켓 '마케팅 풀패키지'로 고민 끝!

  • 벤처기업협회
    • Venture DIGEST
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    • no.12 s.125
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    • pp.28-29
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    • 2008
  • 우수한 기술과 제품을 보유한 우리 중소 벤처기업들. 그러나 수많은 난관을 극복하고 적은 자본과 한정된 마케팅인력으로 초기 제품에 대한 마케팅을 성공하기가 제품개발보다 더 어려운 것이 현재 중소 벤처기업의 현실이다. 기술사업화, 판로개척, 제품홍보 어느 하나 벤처기업에게는 접근하기 힘든 산입니다. 2009년부터는 한 분야에만 집중된 단편적인 지원이 아닌 포괄적 '마케팅 풀패키지'로 효율적인 마케팅에 성공하시고 실질적인 매출창출로 이어지도록 V-마켓이 돕겠습니다.

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A Reserach on the VLSI Machine Design for Regression Analysis (회귀분석용 VLSI 머신 설계에 관한 연구)

  • ;武藤佳恭, 相機秀夫
    • Journal of the Korean Institute of Telematics and Electronics
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    • v.20 no.2
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    • pp.7-15
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    • 1983
  • In recent years, the logic circuits of high function have been developed to VLSI by the radical advancement of semi-conductor technologies. Under the above influence, it has become possible to design the special VLSI chips for high speed of numerical value processing, wide-band, image processing, etc. And, the development of the VLSI from various kinds of software package has become quite possible. This paper is to propose the technical skill of hardware design about general software package (BMD). The decrease of speed of former statistics processing caused by depending on software only is improved by hardware. In regard of design algorithm, the main system will be able to be established by considering of special feature of statistics. As a result, the complexity of software package is excluded by hardware. And, the efficiency is improved by high speed processing.

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A study on how to maintain the freshness of agricultural products distribution (농산물 유통 신선도 유지방안 연구)

  • Choe, Yoowha
    • The Journal of the Convergence on Culture Technology
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    • v.6 no.3
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    • pp.377-380
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    • 2020
  • The increase in single households, changes in consumption behavior, and the size of marts are becoming larger, whereas the packaging form is being changed to small packaging containers, small packages are being exported when exporting agricultural products, especially fruits and related crops, leading to CO2 at the time of export. Although it was processed, it was difficult to guarantee the freshness of the crops inside the package during the transportation period. Therefore, it is necessary to provide a new method of maintaining freshness for application to agricultural products distributed in small packaging containers as a freshness retention agent to prevent deterioration of crops by microorganisms due to changes in product temperature during transportation or display during distribution of agricultural products. I was researching ways to bring about innovation.

An Adaptive Multi-Level Thresholding and Dynamic Matching Unit Selection for IC Package Marking Inspection (IC 패키지 마킹검사를 위한 적응적 다단계 이진화와 정합단위의 동적 선택)

  • Kim, Min-Ki
    • The KIPS Transactions:PartB
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    • v.9B no.2
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    • pp.245-254
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    • 2002
  • IC package marking inspection system using machine vision locates and identifies the target elements from input image, and decides the quality of marking by comparing the extracted target elements with the standard patterns. This paper proposes an adaptive multi-level thresholding (AMLT) method which is suitable for a series of operations such as locating the target IC package, extracting the characters, and detecting the Pinl dimple. It also proposes a dynamic matching unit selection (DMUS) method which is robust to noises as well as effective to catch out the local marking errors. The main idea of the AMLT method is to restrict the inputs of Otsu's thresholding algorithm within a specified area and a partial range of gray values. Doing so, it can adapt to the specific domain. The DMUS method dynamically selects the matching unit according to the result of character extraction and layout analysis. Therefore, in spite of the various erroneous situation occurred in the process of character extraction and layout analysis, it can select minimal matching unit in any environment. In an experiment with 280 IC package images of eight types, the correct extracting rate of IC package and Pinl dimple was 100% and the correct decision rate of marking quality was 98.8%. This result shows that the proposed methods are effective to IC package marking inspection.

고객의 질(質)적 가치 추구가 정보화시대 C/S경영의 핵심이다

  • 정준
    • Product Safety
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    • s.45
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    • pp.26-29
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    • 1996
  • 가전생활의 질을 향상시켜주는 기본조건은 '고(高)부가가치화, 소프트화, 패키지(복합)화'의 세가지를 들 수 있다. 고부가가치와는 미래사회의 변화를 예견하여 기술개발에 전략적인 목표를 설정하는 '기술중시의 경영'이 우선해야 해결할 수 있는 과제이다.

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Method for Selecting a Big Data Package (빅데이터 패키지 선정 방법)

  • Byun, Dae-Ho
    • Journal of Digital Convergence
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    • v.11 no.10
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    • pp.47-57
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    • 2013
  • Big data analysis needs a new tool for decision making in view of data volume, speed, and variety. Many global IT enterprises are announcing a variety of Big data products with easy to use, best functionality, and modeling capability. Big data packages are defined as a solution represented by analytic tools, infrastructures, platforms including hardware and software. They can acquire, store, analyze, and visualize Big data. There are many types of products with various and complex functionalities. Because of inherent characteristics of Big data, selecting a best Big data package requires expertise and an appropriate decision making method, comparing the selection problem of other software packages. The objective of this paper is to suggest a decision making method for selecting a Big data package. We compare their characteristics and functionalities through literature reviews and suggest selection criteria. In order to evaluate the feasibility of adopting packages, we develop two Analytic Hierarchy Process(AHP) models where the goal node of a model consists of costs and benefits and the other consists of selection criteria. We show a numerical example how the best package is evaluated by combining the two models.