• 제목/요약/키워드: 패키지형

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반도체 패키지의 열변형 해석 시 유한요소 모델의 영향 (The Effect of Finite Element Models in Thermal Analysis of Electronic Packages)

  • 최남진;주진원
    • 대한기계학회논문집A
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    • 제33권4호
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    • pp.380-387
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    • 2009
  • The reliability concerns of solder interconnections in flip chip PBGA packages are produced mainly by the mismatch of coefficient of thermal expansion(CTE) between the module and PCB. Finite element analysis has been employed extensively to simulate thermal loading for solder joint reliability and deformation of packages in electronic packages. The objective of this paper is to study the thermo-mechanical behavior of FC-PBGA package assemblies subjected to temperature change, with an emphasis on the effect of the finite element model, material models and temperature conditions. Numerical results are compared with the experimental results by using $moir{\acute{e}}$ interferometry. Result shows that the bending displacements of the chip calculated by the finite element analysis with viscoplastic material model is in good agreement with those by $moir{\acute{e}}$ inteferometry.

무아레 간섭계 초정밀 변위 측정장치의 설계 및 PBGA 패키지 열변형 측정에의 응용 (Submicro-displacement Measuring System with Moire Interferometer and Application to the Themal Deformation of PBGA Package)

  • 오기환;주진원
    • 대한기계학회논문집A
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    • 제28권11호
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    • pp.1646-1655
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    • 2004
  • A description of the basic principles of moire interferometry leads to the design of a eight-mirror four-beam interferometer for obtaining fringe patterns representing contour-maps of in-Plane displacements. The technique is implemented by the optical system using an environmental chamber for submicro-displacement mesurement. In order to estimate the reliability and applicabili쇼 of the system developed, the measurement of coefficient of thermal expansion (CTE) for a aluminium block is performed. Consequently, the system is applied to the measurement of thermal deformation of a WB-PBGA package assembly. Temperature dependent analyses of global and local deformations are presented to study the effect of the mismatch of CTE between materials composed of the package assemblies. Bending displacements of the packages and average strains of solder balls are documented. Thermal induced displacements calculated by FEM agree quantitatively with experimental results.

프린팅 월드 - 인쇄물로 고객 신뢰·마케팅 효과 얻는다!

  • 김상호
    • 프린팅코리아
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    • 제14권10호
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    • pp.124-127
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    • 2015
  • 수많은 상품이 치열하게 경쟁하는 점포의 진열대에서 패키지 인쇄물은 단순히 제품을 포장하는데 그치지 않고 판촉 및 마케팅의 효과를 제공한다. 일본에서는 다이렉트마케팅의 하나로 응답형 광고를 활용하고 있다.

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고용보험제도 사각지대 해소를 위한 정책대안의 검토 (Policy Options for Minimizing the Dead Zone of the Korean Employment Insurance System)

  • 유길상
    • 한국실천공학교육학회논문지
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    • 제4권2호
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    • pp.144-149
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    • 2012
  • 본 논문은 고용보험 사각지대의 실태를 분석하고, 사각지대 해소를 위한 여러 정책 대안을 비교분석하여 합리적인 대안을 모색하고 있다. 고용보험 사각지대 해소를 위한 대안으로서 고용보험 미가입자의 가입 활성화 방안, 적용 제외 근로자의 적용 확대 방안, 실업급여의 관대화 방안, 비임금근로자의 고용보험 적용 방안, 실업부조 및 실업보험저축계좌제 도입 방안, 맞춤형 패키지 사업을 활성화 방안을 검토하였다. 전문가에 의한 설문조사와 객관적 평가 기준에 의한 평가 결과 각각의 대안은 나름대로의 장단점이 있지만 고용과 복지가 연계된 맞춤형 패키지 사업을 활성화하는 것이 바람직한 것으로 나타났다. 따라서 1차적으로는 고용보험 미가입자에 대하여 가입률을 높이고, 법령상의 적용 제외 근로자를 최소화하면서, 고용보험으로 보호하기 어려운 비임금근로자와 실업급여 수급자격이 없는 구직자 등에 대해서는 심층상담, 직업훈련, 집중적인 취업알선 등 맞춤형 패키지 사업을 활성화하는 것이 바람직하다.

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고정밀 중력탐사 자료 역산 패키지 (An Inversion Package for Interpretation of Microgravity Data)

  • 박영수;임형래;임무택;정호준
    • 지구물리와물리탐사
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    • 제20권4호
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    • pp.226-231
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    • 2017
  • 고정밀 중력 탐사는 천부의 소규모 밀도 이상 구조를 명확하게 탐지하는 것을 목적으로 하므로, 정밀한 측정과 보정뿐 아니라 소규모 이상 구조를 명확하게 분석해 낼 수 있는 역산법도 필요하다. 이것은 역산에서의 타당치 않은(ill-posed) 문제를 해결하기 위한 안정자를 밀도가 급격하게 변화하는 경계부를 분명하게 구분할 수 있도록 설계함으로써 가능해 진다. 이 논문은 다양한 탐사 목적에 대응할 수 있도록 여러 가지 역산 알고리즘을 포함하는 2차원 고정밀 중력 역산 패키지를 구성하였다. 패키지는 Matlab 기반으로 작성하였으며, 최선의 역산 결과를 얻을 수 있도록 대화형으로 만들었다. 몇 가지 대표적인 모델에 대한 수치모델링 자료에 역산 패키지에 포함되어 있는 여러 가지 역산 알고리듬을 적용하여 역산 방법들을 비교 및 검토하였다. 마지막으로 실제 탐사 자료에도 적용하였다.

R을 이용한 흙탕물 발생현황 분석 (Analysis of muddy water generation status using R)

  • 박운지;오승민;임경재
    • 한국수자원학회:학술대회논문집
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    • 한국수자원학회 2022년도 학술발표회
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    • pp.350-350
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    • 2022
  • R은 통계 및 빅데이터 분석에 널리 사용되는 오픈 소스 프로그래밍 언어로, 통계와 그래픽스에 관련된 기능을 확정할 수 있어 다양한 분야에 활용되고 있다. 특히, 수자원 분야의 연구에서 그 활용이 늘어나고 있으며, 최근 들어 다양한 수자원 관련 R 패키지가 발표되고 있다. 이중, 미국 지질조사국(U.S. Geological Survey, USGS)이 개발한 EGRET은 수질 및 유출량 자료의 장기 추세 변화 분석을 위한 패키지로 R 프로그래밍 언어를 기반으로 구동되며, 분석·처리한 데이터에 대하여 광범위한 그래픽 프리젠테이션을 제공하여 탐색적 자료 분석에 매우 효과적인 도구이다. 특히, EGRET 패키지는 농도와 유출 사이의 관계 특성, 수집된 자료의 계절성 존재 및 특성, 점진적 또는 급격한 경향의 존재를 검토할 수 있는 그래픽 결과를 제시하며, 가중 회귀(Weighted Regressions on Time, Discharge, and Season, 이하 WRTDS) 모델을 적용하여 농도와 부하의 상태와 경향을 특성화한다. 시간, 유량 및 계절에 대한 WRTDS 모델은 농도 및 부하의 상태와 경향을 특성화하는 데 사용할 수 있는 수질 데이터 세트의 분석 방법으로, 근본적으로 탐색적 데이터 분석 방법으로 다양한 유형의 트렌드 시나리오에 민감하도록 설계되었으며 선형 또는 2차 함수형에 맞지 않을 수 있는 시간적 추세를 탐지하여 설명할 수 있고, 불규칙한 간격의 자료를 사용하기에 적합한 장점이 있다. 본 연구에서는 북한강 상류의 지속적인 흙탕물 발생으로 문제가 되고 있는 자운지구의 자운천을 대상으로 흙탕물 발생 현황을 분석하기 R을 이용하여 탐색적 자료 분석을 실시하였다. 자료 분석은 EGRET 패키지를 사용하여 수집된 자료(2016년 4월 - 2021년 7월까지 수집된 191개의 SS 자료와 인근 유량측정망의 유량자료)의 유량과 SS 농도 간의 관계, 시간에 따른 SS 농도 분포, SS 농도의 월별 특성 분석 및 유황별 SS 농도 변화 등을 검토하였으며, WRTDS 모델로 SS와 부하량을 예측하고 검토하여 자운천 유역의 흙탕물 부하 특성을 검토하였다.

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IPTV 융합콘텐츠 저작 및 소비 시스템 구현 (Implementation of Authoring and Consuming System for IPTV Package Contents)

  • 류지웅;신극재;정회경
    • 한국정보통신학회논문지
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    • 제14권5호
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    • pp.1164-1170
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    • 2010
  • 기존의 디지털 방송을 대체하고 양방향 서비스, 다채널 서비스와 같은 새로운 개념의 방송 서비스를 제공할 것으로 예상했던 IPTV 서비스가 기대를 만족시키지 못하고 있다. 현재 제공되는 IPTV 서비스는 기존 서비스 방식을 새로운 플랫폼으로 전환시킨 상태에서 크게 벗어나지 못하고 있다. 이러한 상황에서 IPTV 서비스 제공자와 콘텐츠 제공자의 독점적 관계를 배제시키고, 소비자가 IPTV 서비스 제공자와 관계없이 원하는 콘텐츠를 선택해서 소비할 수 있는 개방형 IPTV 서비스 방식이 대두되고 있다. 하지만, 개방형 IPTV 서비스를 제공하기 위해서는 각 서비스 제공자간의 저작권 보호 솔루션과 같은 다양한 서비스 플랫폼의 통합이 필요하다. 이에 본 논문에서는 미디어 리소스 배포를 위해 개발된 MPEG-21 Multimedia Framework를 기반으로 한 패키지 콘텐츠 저작 및 소비 시스템을 설계 및 구현하였다.

버퍼 시스템을 내장한 새로운 플래쉬 메모리 패키지 구조 및 성능 평가 (A New Flash Memory Package Structure with Intelligent Buffer System and Performance Evaluation)

  • 이정훈;김신덕
    • 한국정보과학회논문지:시스템및이론
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    • 제32권2호
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    • pp.75-84
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    • 2005
  • 이 연구는 공간적/시간적 지역성의 효과론 이용하기 위하여 SRAM 버퍼를 사용하는 고성능 NAND-Type 플래쉬 메모리 패키지의 설계에 관한 것이다. 제안된 SRAM 버퍼를 내장한 새로운 NAND형 플래쉬 메모리 패키지 구조는 크게 세 부분으로 구성되어 있다. 즉, 작은 블록 크기의 완전 연관 희생 버퍼(victim buffer)와 큰 블록 크기를 지원하는 완전 연관 공간 버퍼(spatial buffer), 그리고 동적 페칭 유닛(dynamic fetching unit)으로 구성되어 있다. 제안하는 새로운 NAND 형 플래쉬 메모리 패키지는 기존의 NAND형 플래쉬 메모리 구조와 비교할 때 매우 뛰어난 성능 향상 및 저 전력 소비를 이끌어낼 수 있다. 시뮬레이션 결과에 따르면 제안된 NAND 플래쉬 메모리 패키지는 기존의 NAND 플래쉬 메모리와 비교하여 접근 실패율에서는 70%, 평균 메모리 접근 시간에서는 67%의 감소 효과를 보여준다. 더욱이 주어진 크기(e.g., 3KB)의 SRAM 버퍼를 이용한 제안된 패키지는 여덟 배 크기의 직접 사상 버퍼(e.g., 32KB)를 이용한 패키지 및 두 배 크기의 완전 연관 버퍼(e.g., 8KB)를 이용한 패키지보다도 평균 접근 실패율 및 평균 메모리 접근 시간에서 더욱 우수한 성능 향상을 이끌어낼 수 있다.