• 전력전자학회:학술대회논문집
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• 전력전자학회 2019년도 추계학술대회
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• pp.114-115
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• 2019

이 논문은 무선 전력 전송을 이용하는 마우스의 급전 패드와 리시버 설계 방법을 제안한다. 마우스의 급전 패드는 코일의 턴간 간격을 불균등하게 조절하여 균일한 자기장을 급전 패드 상에서 얻게 하며, 집전코일은 급전코일과 비교해 크기가 작기 때문에 낮은 결합계수와 품질계수를 가져 원하는 전압을 얻기 어려운데 이를 위해 PCB 코일을 멀티레이어로 제작하고 PCB 패턴의 폭을 조절하여 높은 인덕턴스를 갖게 설계한 후 유한요소해석을 통해 설계한 시스템을 시험했다.

• 정보보호학회지
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• 제23권6호
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• pp.21-29
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• 2013

새로운 금융 서비스의 등장은 사용자의 부주의에 따라 악의적인 공격자에게 소중한 개인정보가 노출 될 수 있는 위험성을 가지고 있다. 현재의 금융어플리케이션의 보안은 눈에 보이지 않는 여러 암호 기술을 통해 통신상의 안전한 보안 매커니즘을 구축하였으나 사회공학적인 공격기법에 취약한 면을 가지고 있다. 특히 현재 금융어플리케이션의 키패드는 오타방지를 위해서 입력하는 끝 글자를 보여주고 있으나 이 점은 공공장소에서 사용 시 외부자의 훔쳐보기로 인해 노출 될 수 있다. 본 논문에서 제안하는 기법은 기존의 가상 키패드 입력 방법에서 마지막 글자를 보여주는 대신 각 키가 색을 가지고 끝 글자는 키의 색 정보로 대치하였다. 이로써 공격자가 입력란만을 보면 끝 글자를 통해 전체적인 비밀번호를 유출할 수 있는 수단이 사라져 기존의 훔쳐보는 공격으로부터 안전하다. 해당 기법을 실제 안드로이드로 구현 했을 시 기존의 기법에 비해 68% 향상된 보안성을 제공하면서도 기존의 기법과 유사한 정확도와 신속성을 지닌다. 이는 기존의 스마트폰 상에서의 보안 키패드를 안전하게 대체할 수 있는 기술로서 그 효용성이 높다고 할 수 있다.

• 한국정보처리학회:학술대회논문집
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• 한국정보처리학회 2011년도 추계학술발표대회
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• pp.570-572
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• 2011

국내 스마트폰 시장은 사용자 수 2000만 명 시대를 향해가고 있다. 사람들은 PC를 사용했던 것과 같이 모바일 기기도 최대한 활용하고자 노력하고 있다. 본 논문에서는 안드로이드 기반의 모바일 기기를 PC와 연결된 터치패드로 활용할 수 있도록 하는 것을 목표로 한다. 이는 기존 터치패드가 가지는 휴대성 부분의 단점을 개선할 방안이 된다. 또한 터치패드 구현에서 그치는 것이 아니라 불안정한 네트워크 환경에서도 효과적으로 사용할 수 있도록 연구를 진행하였다.

• 한국컴퓨터정보학회:학술대회논문집
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• 한국컴퓨터정보학회 2022년도 제66차 하계학술대회논문집 30권2호
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• pp.255-256
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• 2022

4차 산업혁명으로 인하여, 스마트홈과 같은 IT 기술이 융합된 시스템이 등장하였지만, 이러한 시스템으로 인한 사생활 침해와 같은 보안사고가 증가하였다. 이와 같은 보안사고에 대응하기 위하여, 스마트홈을 구성하는 다양한 기기에 대한 보안위협을 분석하고, 이러한 보안위협을 해결하기 위한 새로운 보안 요구사항이 필요하다. 따라서 본 논문에서는 스마트홈을 구성하는 대표적인 기기 중 하나인 월패드를 대상으로, 기술적 및 정책적인 측면에서의 보안 위협을 분석하고, 이를 해결하는 보안 요구사항을 제안한다. 본 논문의 결과를 통하여, 제안한 요구사항을 기반으로, 안전성이 향상된 월패드를 설계하여 구성할 수 있을 것으로 사료된다.

• 한국정밀공학회:학술대회논문집
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• 한국정밀공학회 2003년도 추계학술대회 논문요약집
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• pp.79-79
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• 2003

• 프린팅코리아
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• 제13권6호
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• pp.92-92
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• 2014

포토리아가 새로운 아이패드앱을 런칭한다. 직관적인 인터페이스를 통해 포토리아의 2800만건 이상의 로열티 프리 이미지의 손쉬운 검색, 다운로드, 공유가 가능하며, 트렌디한 디자인을 채용해 흥미로운 사용자 경험을 제공한다.

• 정보교육학회논문지
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• 제18권1호
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• pp.75-87
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• 2014

이 연구는 스마트러닝을 위한 교수학습 도구로서 스마트패드를 활용한 수업의 교육적 유용성, 운영상 문제점을 질적 분석을 통해 탐색하고자 하였다. 연구대상은 스마트 클래스가 구축된 수도권 D초등학교 4학년, 5학년 2개 학급이었으며, 이들을 대상으로 수업을 촬영한 뒤 수업활동을 분석하였고 수업에 참여한 교사 2명과 학생 6명을 대상으로 심층 인터뷰를 실시하였다. 관찰한 수업내용과 인터뷰 자료들은 근거이론에 기반한 코딩방법을 사용하여 범주화 과정을 거쳤으며, 자료분석 도구로는 Nvivo 8.0을 사용하였다. 연구 결과 스마트패드 활용수업은 협업과 상호작용 촉진, 다양한 자료와 SNS의 효과적 사용, 수업집중도 향상, 기기 대기시간 단축 등과 같은 유용성이 있는 반면, 학습지원도구의 부족 및 실천모형 부재로 인한 수업진행의 어려움, 기능숙달에 과다한 시간의 투입, 활동에 비해 낮은 학습효과, 수업몰입의 방해 등과 같은 문제점들이 있는 것으로 나타났다. 끝으로, 향후 스마트패드 활용수업의 효과적 활용을 위한 실천과제들이 제안되었다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제22권3호
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• pp.39-44
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• 2015

이방성 전도접착제를 이용하여 Cu/Au 칩 범프를 Cu 기판 배선에 플립칩 실장한 접속부에 대해 CNT-Ag 복합패드가 접속저항에 미치는 영향을 연구하였다. CNT-Ag 복합패드가 내재된 플립칩 접속부가 CNT-Ag 복합패드가 없는 접속부에 비해 더 낮은 접속저항을 나타내었다. 각기 25 MPa, 50 MPa 및 100 MPa의 본딩압력에서 CNT-Ag 복합패드가 내재된 접속부는 $164m{\Omega}$, $141m{\Omega}$ 및 $132m{\Omega}$의 평균 접속저항을 나타내었으며, CNT-Ag 복합패드를 형성하지 않은 접속부는 $200m{\Omega}$, $150m{\Omega}$ 및 $140m{\Omega}$의 평균 접속저항을 나타내었다.

• 한국재료학회:학술대회논문집
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• 한국재료학회 2011년도 춘계학술발표대회
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• pp.33.2-33.2
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• 2011

CMP (Chemical-Mechanical Planarization) 공정이란 화학적 반응과 기계적 힘을 동시에 이용하여 표면을 평탄화하는 공정으로, 반도체 산업에서 회로의 고집적화와 다층구조를 형성하기 위해 CMP 공정이 도입되었으며 반도체 패턴의 미세화와 다층화에 따라 CMP 공정의 중요성은 더욱 강조되고 있다. CMP 공정은 압력, 속도 등의 공정조건과, 화학적 반응을 유도하는 슬러리, 기계적 힘을 위한 패드 등에 의해 복합적으로 영향을 받는다. CMP 공정에서, 폴리우레탄 패드는 많은 기공들을 포함한 그루브(groove)를 형성하고 있어 웨이퍼와 직접적으로 접촉을 하며 공정 중 유입된 슬러리가 효과적으로 연마를 할 수 있도록 도와주는 역할을 한다. 하지만, 공정이 진행 될수록 그루브는 손상이 되어 제 역할을 하지 못하게 된다. 패드 컨디셔닝이란 컨디셔너가 CMP 공정 중에 지속적으로 패드 표면을 연마하여 패드의 손상된 부분을 제거하고 새로운 표면을 노출시켜 패드의 상태를 일정하게 유지시키는 것을 말한다. 한편, 금속박막의 CMP 공정에 사용되는 슬러리는 금속박막과 산화반응을 하기 위하여 산화제를 포함하는데, 산화제는 금속 컨디셔너 표면을 산화시켜 부식을 야기한다. 컨디셔너의 표면부식은 반도체 수율에 직접적인 영향을 줄 수 있는 scratch 등을 발생시킬 뿐만 아니라, 컨디셔너의 수명도 저하시키게 되므로 이를 방지하기 위한 노력이 매우 중요하다. 본 연구에서는 컨디셔너 표면에 연마 잔여물 흡착을 억제하고, 슬러리와 컨디셔너 표면 간에 일어나는 표면부식을 방지하기 위하여 소수성 자기조립 단분자막(SAM: Self-assembled monolayer)을 증착하여 특성을 평가하였다. SAM은 2가지 전구체(FOTS, Dodecanethiol를 사용하여 Vapor SAM 방법으로 증착하였고, 접촉각 측정을 통하여 단분자막의 증착 여부를 평가하였다. 또한 표면부식 특성은 Potentiodynamic polarization와 Electrochemical Impedance Spectroscopy (EIS) 등의 전기화학 분석법을 사용하여 평가되었다. SAM 표면은 정접촉각 측정기(Phoenix 300, SEO)를 사용하여 $90^{\circ}$ 이상의 소수성 접촉각으로써 증착여부를 확인하였다. 또한, 표면에너지 감소로 인하여 슬러리 내의 연마입자 및 연마잔여물 흡착이 감소하는 것을 확인 하였다. Potentiodynamic polarization과 EIS의 결과 분석으로부터 SAM이 증착된 표면의 부식전위와 부식전류밀도가 감소하며, 임피던스 값이 증가하는 것을 확인하였다. 본 연구에서는 컨디셔너 표면에 SAM을 증착 하였고, CMP 공정 중 발생하는 오염물의 흡착을 감소시킴으로써 CMP 연마 효율을 증가하는 동시에 컨디셔너 금속표면의 부식을 방지함으로써 내구성이 증가될 수 있음을 확인 하였다.

• 인터넷정보학회논문지
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• 제14권3호
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• pp.15-21
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• 2013

스마트폰과 태블릿 PC 등의 모바일 플랫폼이 급격히 보급됨에 따라 이를 이용한 금융 거래나 전자상거래도 급증하고 있다. 모바일 환경에서는 데스크탑 PC 환경과는 달리 키보드나 마우스 대신 터치 스크린 상의 가상 키패드를 이용하여 패스워드 등의 중요 개인 정보를 입력하게 되는데, 이 때 터치 좌표가 노출될 경우 키 값이 쉽게 노출될 수 있다. 이러한 문제를 해결하기 위해 금융 거래와 관련된 대부분의 모바일 프로그램은 가상 키패드에서 키의 위치를 무작위로 바꾸는 보안 키패드를 채택하고 있다. 하지만, 각 키의 가변 위치가 2~3개에 불과하고 확률도 균등하지 않기 때문에 사용자의 중요 정보를 보호하는데는 한계가 있다. 본 논문에서는 대부분의 금융 관련 모바일 프로그램에 사용되는 보안 키패드에 대해 설명한 후, 기존 안전성 분석의 한계를 지적하고 터치 위치를 기반으로 키 값을 유추하는 새로운 공격 방법을 제시하고자 한다.