Design Analysis in a Cavity with Leadframe during Semiconductor Chip Encapsulation (반도체 칩 캡슐화(encapsulation)를 위한 트랜스퍼 금형 캐비티(cavity)에서의 설계 해석 및 실험에 관한 연구)
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- Journal of the Korean Society for Precision Engineering
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- v.12 no.12
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- pp.91-99
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- 1995