다품종 소량생산 공정에서는 동일 특성을 가지는 제품의 제작 개수가 절대적으로 적기 때문에 전통적인 공정제어 기법인 통계적 공정관리(Statistical Process Control)를 적용하기에는 어려움이 많이 존재한다. 그러므로 통계적인 접근법과 아울러 다양한 제품 특성을 규정짓기 위한 다양한 조건의 조합으로 이루어지는 SPEC규칙, 그리고 엔지니어의 경험에 기반한 노하우가 응집되어 있는 KNOWHOW규칙을 유연하게 설정하여 공정을 제어할 수 있는 규칙기반 공정관리 기술의 접목이 필요하다. 본 연구는 다품종 소량생산 공정에 적용 가능한 규칙기반 공정관리(Rule-based Process Control) 시스템을 제안하고, 이 시스템을 실제 반도체 생산 공정에 적용하여 그 성과를 검증하였다.
이 논문은 미세공정변동에서 극소불량을 감지하는 관리도의 경제적 설계를 개발하기 위한 조사연구이다. 일반적인 관리도의 설계는 통계적 설계와 경제적 설계로 구분할 수 있다. 공정의 변동 원인에 따라 샘플의 간격(h), 샘플의 크기(n), 관리한계선(k) 등의 설계 모수를 최적접근방법으로 결정을 하는 경제적 설계의 모델을 조사하였다. 관리도의 경제적 설계는 공정의 관리이상상태를 효율적으로 감지하여 관리상태로 정상화 시키는 것에 대한 공정의 개선비용과 기대품질비용을 절약 할 수 있는 최적설계 방안이다. 그리고 Shewhart 관리도의 X-bar 통계량으로 극소불량을 검출 하는것에 한계가 있기 때문에 Zp 통계량과 분포를 설계하여 극소불량을 빠르게 감지할 수 있는 Zp 관리도의 설계를 적용하고, 미세공정변동을 정확하게 감지할 수 있는 CUSUM 관리도를 동시에 적용하였다. 따라서, 미세공정변동과 극소불량을 동시에 관리 할 수 있는 Zp-CUSUM 관리도의 통계적 설계 구조를 체계화 하였으며, 기존의 경제적 설계의 모델을 비교 분석하여 새로운 경제적 설계에 대한 모델을 제안하고자 한다.
Communications for Statistical Applications and Methods
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제2권1호
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pp.248-254
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1995
샘플링 등 전통적인 관리기법이 백만분의 일 단위의 불량에서는 전수검사가 되어버리는 등의 문제점을 해결하기 위해서는 보다 적극적인 예방품질을 확보하지 않은면 안되는 시점에서 검사, 재작업, 스크랩을 절감하려는 SPC 프로그램을 1980년대 후반부터 미국의 반도체업계에서 구체화시키기 시작했다. 아남산업은 1987년부터 고객(주로 미국)의 요구에 따라 SPC를 도입하여 지난 7년간 통계적 기법을 활용한 공정관리를 하고 있는 중이다. 현재 SPC팀은 품질관리실 소속으로 통계적 기법의 현장활용 및 고객 요구사항의 대응을 위한 SPC 전략수립과 SPC 전산화에 대한 업무를 진행하고 있다. 지난 7년간 아남산업(주)의 통계적 기법의 적용현황과 문제점 그리고 향후전망에 대해 기술하고 제조업체의 품질시스템 중 통계적 기법의 활용에 대해 조명해 보기로 하겠다.
Journal of the Korean Data and Information Science Society
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제21권4호
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pp.681-688
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2010
통계적 공정관리에서 결점수를 모니터링 하는데는 c-관리도가 사용된다. 전통적인 c-관리도는 표본에서 결점의 발생은 포아송분포를 따른다는 가정 하에서 만들어진다. 포아송 분포에 대한 가정이 맞지 않을 때에는 X-관리도가 사용될 수 있다. 지수가중이동평균관리도는 공정의 작은 변화를 찾는 데 유용한 것으로 알려져 있다. 본 논문에서는 다양한 카즈분포족으로부터 생성된 계수자료에 대하여 3시그마 X-관리도와 지수가중이동평균관리도의 효율을 평균 런의 길이에 근거하여 비교한다. 즉, 자료가 어떤 분포로부터 생성되었는지 알 수 없을 때, X-관리도와 지수가중이동평균관리도를 비교하는 것이다.
본 논문에서는 LCD 공정관리에서 SPC 시스템의 주요내용 및 운영방법론을 논하고자 한다. 주요내용으로는 실시간 프로세스 모니터링 방법론, 유의차분석 방법론, 이상데이터의 분석, 공정능력의 분석, 관리도 및 결과의 조회 등을 들 수 있다. 또한, TFT-LCD 공정을 크게 Fab 공정인 TFT 공정, LC 공정 및 Module 공정으로 나누어 각 공정에서의 중요한 특성과 관리방법론을 제시하고자 한다.
품질향상을 위한 통계적 공정관리 추진시 데이터의 신뢰성 확보는 무엇보다 중요하다. 그런데 측정치는 계측기 뿐만 아니라 측정자, 측정방법, 측정재료 등 보다 많은 요인들에 의해 영향을 받는다. 본 논문에서는 고전적인 측정시스템 평가에서 주로 관리하는 정확도, 정밀도 및 안정도를 실제 데이터를 이용하여 어떻게 평가하는지 알아보기로 한다.
본 논문에선 반도체 공정과 각 공정의 문제점 및 중요점을 살펴본 다음 종합품질경영(TQM)기법의 적용에 대해서 고찰하였다. TQM과 방침관리를 소개하고, 반도체 공장 전체의 관리 입장에서 적용할 수 있게 제안하였다. 또한 각 공정에서 사용할 수 있게 기존의 통계적 품질관리 기법중 관리도와 $6{\delta}$ 기법을 반도체 공정에 맞게 수정하여 제안하였다. 또한 반도체 공정의 특성에 맞추어 모든 관리 기법이 동적으로 변화해야 한다는 관점에서 지속적 개선을 소개하고 적용을 추천하였다.
제조공정에서 사용되어 지는 SPC(Statistical Process Control)관리 기법은 가피원인을 탐지하여 변동을 감소시키는 통계적 공정관리 시스템이다. SPC의 대표적인 관리 기법으로는 Shewhart관리도, Cusum관리도, EWMA관리도가 있으며 이러한 관리 기법들은 공정을 보다 안정적으로 관리 할 수 있도록 유지 및 예측하는데 사용 되어 진다. 하지만 제조 공정의 유형에 따라 샘플링 방법, 관리한계선 등을 다양하게 설정하여 보다 효율적인 관리를 모색하고 있다. 공정 형태에 따라 다양한 관리 방법과 분석 결과가 나타난다. 일반적으로 Xbar-R 관리도와 같은 Shewhart 관리도를 사용하지만 Batch 단위의 공정, 연속 공정의 라인에서 사용되기에는 부분적인 한계를 보이고 있다. 본 논문에서는 일반적인 관리도와 공정 변화에 민감하게 반응 할 수 있는 누적합 관리도와 지수가중치이동평균 관리도를 비교해 보고 작은 변동에 대한 탐지 능력이 우수한 지수가중치이동평균 관리도에 대한 연구동향과 사례를 분석하여 제조 공정에 적합한 관리 방법을 모색하고자 한다.
본 비교연구는 국내에 소개되어 있는 통계패키지 중에서 기업의 품질경영(관리)이나 업무분석 등 공정관리와 연관된 패키지의 특성이나 기능등을 비교하였다. 일반적으로 많이 사용되고 있는 윈도우즈 버젼의 MINITAB, RS, SAS, SPSS가 고려되었다. 각 패키지의 일반적 특성과 가격 등을 알아보고 관리도 및 공정능력분석, 실험계획법과 다구찌 방법 등의 공정관리와 연관된 프로시져들을 중심으로 비교하였으며, 패키지를 선택할 때 고려하여야 할 기본적인 사항에 대하여도 언급하였다.
통계적 공정 모니터링에서 관리 상태일 때 품질 특성치의 모수값은 하나의 값으로 지정하는 경우가 대부분이다. 그러나 관리 상태로부터 공정 모수의 작은 변화는 실제적으로 크게 중요하지 않은 경우, 품질 특성치의 모수 영역은 관리 상태, 무관심, 그리고 이상 상태의 세 영역으로 구성될 수 있다. 이 논문에서는 3개의 모수 영역이 있는 공정에 적용할 수 있는 두 가지 지수가중 이동평균(exponentially weighted moving average; EWMA) 관리도 절차를 제안하고, 제안된 절차의 성능을 Shewhart 관리도 및 누적합(cumulative sum; CUSUM) 관리도와 비교하여 그 효율을 평가하였다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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